JP2014220337A - 多層基板、および多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ボイドの発生を抑えつつ、製造工数の低減を図るようにした多層基板の製造方法を提供する【解決手段】電子装置の製造方法において、コア層２０の表面２０ａにそれぞれ隙間を空けて表面側内層配線５１１、５１２を配置し（ステップ１００）、プリプレグ３０Ａにおいてコア層２０と対向する対向面のうち前記隙間に対向する部分から突出する樹脂部材５１３を形成する（ステップ１１０、１２０）。さらに、プリプレグ３０Ａとコア層２０とを対向させ、プリプレグ３０Ａおよびコア層２０を積層することにより、コア層２０の表面２０ａにおける前記隙間に樹脂部材５１３Ａを充填する（ステップ１３０）。【選択図】図６

Description

本発明は、多層基板、および多層基板の製造方法に関するものである。

従来、多層基板では、絶縁層の表面上にそれぞれ隙間を開けて配置されている複数の内層導体と、絶縁層の表面側および複数の内層導体を封止するように絶縁層の表面側に積層されているプリプレグ層と、プリプレグ層の表面上に配置された複数の内層導体を備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。

プリプレグ層は、ガラスクロスを備えてこのガラスクロスの両面側を樹脂材料によって封止するように構成されている。プリプレグ層は、その樹脂材料によって複数の内層導体のそれぞれの間の隙間を埋め込むように形成されている。

特開２００７−１７６１６９号公報

本発明者等は、上記特許文献１の基板において、多層基板の製造方法について検討した。

例えば、絶縁層の熱伝導性を高めるために、多くのフィラを混ぜた樹脂材料を用いてプリプレグ層を構成すると、プリプレグ層を構成する樹脂材料の流動性が低くなる。このため、絶縁層の表面側にプリプレグ層を積層して絶縁層にプリプレグ層を押し付けても、複数の内層導体のそれぞれの間の隙間に十分な量の樹脂材料を供給することができない。このため、上記それぞれ間の隙間に樹脂材料の未充填部分、すなわちボイド（空隙）が発生する恐れがある。したがって、ボイドを起因として、層間の電気絶縁性（例えば、内層導体側および外層導体側の間の電気絶縁性）が低下する。

そこで、ボイドの発生を抑制するために、絶縁層２０Ａの表面上に複数の内層導体５１１をそれぞれ隙間を空けて配置した後（図１４（ａ）参照）、それぞれ隙間を樹脂材料で埋めるために絶縁層の表面側に樹脂層６００を形成した後（図１４（ｂ）参照）、樹脂層上にプリプレグ層３０Ａを積層することが考えられる（図１４（ｃ）参照）。

この場合、プリプレグ層を積層する工程の前に、樹脂層を形成することにより、複数の内層導体のそれぞれの間の隙間に十分な量の樹脂材料を供給することができる。これにより、ボイドの発生を抑制することができる。しかし、プリプレグ層を積層する工程の前に、樹脂層を積層する工程が必要になる。このため、多層基板を製造する際、樹脂層を形成する工程といった余分な工程が必要になり、積層工数が増加してしまう。

本発明は上記点に鑑みて、ボイドの発生を抑えつつ、製造工数の低減を図るようにした多層基板、および多層基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電気絶縁材料からなる絶縁層（２０）の表面（２０ａ、２０ｂ）にそれぞれ隙間を空けて複数の導体（５１１、５１２、５２１、５２２）を配置する第１の工程（Ｓ１００）と、
ガラスクロス（１）の両面側を樹脂材料で封止してなるプリプレグ（３０Ａ、４０Ａ）を用意する第２の工程（Ｓ１１０）と、プリプレグにて複数の導体のそれぞれの間の隙間に対応する樹脂部材（５１３Ａ、５１４Ａ）を設ける第３の工程（Ｓ１２０）と、第３工程によって樹脂層が設けられたプリプレグと絶縁層とを対向させ、プリプレグおよび絶縁層のうち一方を他方に対して加圧することにより、絶縁層の表面における隙間に樹脂部材を充填して隙間内に樹脂層（５１３、５１４）を形成する第４の工程（Ｓ１３０）と、を備えることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、プリプレグ側において隙間に対応する樹脂部材を事前に設けているから、積層時には当該隙間を埋める樹脂材料の量が十分なものとなり、当該隙間の充填が隙間なく行われる。そのため、当該隙間内のボイドの発生を抑制することができる。これに加えて、プリプレグ側に樹脂部材を設ける必要があるものの、多層基板の組立自体は、絶縁層およびプリプレグのうち一方を他方に対する積層により行えるから、積層工程数の増加がない。以上により、ボイドの発生を抑えつつ、製造工数の低減を図るようにした多層基板の製造方法を提供することができる。

請求項４に記載の発明では、電気絶縁材料からなる絶縁層（２０）の表面（２０ａ、２０ｂ）にそれぞれ隙間を空けて複数の導体（５１１、５１２、５２１、５２２）を配置したものを用意する第１の工程（Ｓ１００）と、ガラスクロス（１）の両面を樹脂材料で封止してなるプリプレグ（３０Ａ、４０Ａ）を用意する第２の工程（Ｓ１１０）と、隙間に対応する部位に樹脂材料による肉部（２１０）が形成されている樹脂シート（２００）を用意する第３の工程（Ｓ１２０Ａ）と、
樹脂シートを介してプリプレグと絶縁層とを対向させ、プリプレグおよび絶縁層のうち一方を他方に対して加圧することにより、絶縁層の表面における隙間に肉部を充填して隙間内に樹脂層（５１３、５１４）を形成する第４の工程（Ｓ１３０）と、を備えることを特徴とする。

請求項４に記載の発明によれば、前記隙間に対応して、樹脂シートの肉部を事前に設けているから、積層時には当該隙間を埋める樹脂材料の量が十分なものとなり、当該隙間の充填が隙間なく行われる。そのため、当該隙間内のボイドの発生を抑制することができる。これに加えて、プリプレグ、絶縁層以外に樹脂シートを設ける必要があるものの、多層基板の組立自体は、絶縁層およびプリプレグのうち一方を他方に対する積層により行えるから、積層工程数の増加がない。以上により、ボイドの発生を抑えつつ、製造工数の低減を図るようにした多層基板の製造方法を提供することができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態にかかる電子装置の断面図である。 （ａ）は図１中のＡ部およびＢ部の拡大図である。 図１に示される電子装置の製造工程を示す断面図である。 図３に続く製造工程を示す断面図である。 図４に続く製造工程を示す断面図である。 図４の製造工程の一部を詳細に示すフローチャートである。 図１の電子装置の製造過程の一部を示す断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子装置の製造工程で用いられる樹脂シートを示す正面図である。 図８の樹脂シートの側面図である。 第２実施形態の電子装置を構成するコア層を示す正面図である。 図１０のコア層を示す側面図である。 第２実施形態の製造工程の一部を詳細に示すフローチャートである。 第２実施形態の電子装置の製造過程を示す断面図である。 上記実施形態の比較例における多層基板の部分拡大図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態にかかる電子装置について、図１、図２を参照して説明する。本発明の一実施形態にかかる本実施形態の電子装置は、例えば、自動車等の車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するために適用されると好適である。なお、図２では、モールド樹脂部材１５０やソルダーレジスト１１０等を一部省略してある。

図１に示されるように、電子装置は、一面１０ａおよび他面１０ｂを有する多層基板１０と、多層基板１０の一面１０ａ上に搭載された電子部品１２１〜１２３と、を備えている。そして、多層基板１０の一面１０ａ側と電子部品１２１〜１２３とをモールド樹脂によって封止するモールド樹脂部材１５０を構成することにより、電子装置が構成されている。

多層基板１０は、コア層２０と、コア層２０の表面２０ａに配置された表面２０ａ側のビルドアップ層３０と、コア層２０の裏面２０ｂ側に配置された裏面２０ｂ側のビルドアップ層４０とを備える積層基板である。コア層２０は、電気絶縁性を有するプリプレグやセラミック等から構成されている。

ビルドアップ層３０、４０は、プリプレグよりなるプリプレグ層として構成されている。ビルドアップ層３０は、図２に示されるように、ガラスクロス１、表面側樹脂層３１、および裏面側樹脂層３２から構成されている。表面側樹脂層３１は、ガラスクロス１のうち表面側表層配線６１〜６３側の面（図２中上側の面）を樹脂材料で封止してなるものである。裏面側樹脂層３２は、ガラスクロス１のうち内層配線５１１、５１２側の面（図２中下側の面）を樹脂材料で封止してなるものである。

樹脂層３１、３２を構成する樹脂材料としては、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂）が用いられる。樹脂層３１、３２を構成する樹脂材料中には、アルミナやシリカ等の電気絶縁性かつ熱伝導性を有し、放熱性に優れたセラミックよりなるフィラが混ざっている。

図１のビルドアップ層４０は、ガラスクロス、表面側樹脂層、および裏面側樹脂層を有して、ビルドアップ層３０と同様に構成されている。そこで、ビルドアップ層４０の構成の詳細は省略する。

コア層２０とビルドアップ層３０との間において、コア層２０の表面２０ａには、パターニングされた複数の表面側内層配線５１１、５１２が形成されている。
コア層２０とビルドアップ層３０との間において、複数の表面側内層配線５１１、５１２以外の部分には、樹脂層５１３が形成されている。

同様に、コア層２０とビルドアップ層４０との間の界面において、コア層２０の裏面２０ｂには、パターニングされた複数の裏面側内層配線５２１、５２２が形成されている。コア層２０とビルドアップ層４０との間において、複数の表面側内層配線５２１、５２２以外の部分には、樹脂層５１４が形成されている。

樹脂層５１３、５１４は、ビルドアップ層３０、４０の表面側樹脂層、裏面側樹脂層と同様に、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂材料にフィラが混ざったものから構成されている。

ビルドアップ層３０は、複数の表面側内層配線５１１、５１２と共にコア層２０の表面２０ａを覆うようにコア層２０に積層されている。ビルドアップ層４０は、複数の裏面側内層配線５２１、５２２と共にコア層２０の裏面２０ｂを覆うようにコア層２０に積層されている。

コア層２０の表面２０ａにおいて、ビルドアップ層３０の樹脂層３２が、複数の表面側内層配線５１１、５１２のうち隣り合う２つの表面側内層配線間の隙間に充填された状態で当該複数の内層配線を封止している。そして、コア層２０の裏面２０ｂにおいて、ビルドアップ層４０の樹脂層４０ｂが、複数の裏面側内層配線５２１、５２２のうち隣り合う２つの裏面側内層配線間の隙間に充填された状態で当該複数の内層配線を封止している。

また、ビルドアップ層３０の表面３０ａには、パターニングされた複数の表面側表層配線６１〜６３が形成されている。本実施形態では、表面側表層配線６１〜６３は、電子部品１２１〜１２３が搭載される搭載用のランド６１、電子部品１２１、１２２とボンディングワイヤ１４１、１４２を介して電気的に接続されるボンディング用のランド６２、外部回路と電気的に接続される表面パターン６３とされている。

同様に、ビルドアップ層４０の表面４０ａには、パターニングされた複数の裏面側表層配線７１、７２が形成されている。本実施形態では、裏面側表層配線７１、７２は、後述するフィルドビアを介して裏面側内層配線５２１、５２２と接続される裏面パターン７１、放熱用のヒートシンクが備えられるヒートシンク用パターン７２とされている。

なお、内層配線５１１、５１２、５２１、５２２は、導体を構成している。ビルドアップ層３０の表面３０ａとは、ビルドアップ層３０のうちコア層２０と反対側の一面のことであり、多層基板１０の一面１０ａとなる面のことである。また、ビルドアップ層４０の表面４０ａとは、ビルドアップ層４０のうちコア層２０と反対側の一面のことであり、多層基板１０の他面１０ｂとなる面のことである。

そして、表裏の内層配線５１１、５１２、５２１、５２２、表面側表層配線６１〜６３、裏面側表層配線７１、７２は、具体的には後述するが、銅等の金属箔や金属メッキが適宜積層された導体である。

また、表面側内層配線５１１、５１２と裏面側内層配線５２１、５２２とは、コア層２０を貫通して設けられた貫通ビア８１を介して電気的および熱的に接続されている。具体的には、貫通ビア８１は、コア層２０を厚さ方向に貫通する貫通孔８１ａの壁面に銅等の貫通電極８１ｂが形成され、貫通孔８１ａの内部に充填材８１ｃが充填されて構成されている。

また、表面側内層配線５１１、５１２と表面側表層配線６１〜６３、および裏面側内層配線５２１、５２２と裏面側表層配線７１、７２とは、適宜各ビルドアップ層３０、４０を厚さ方向に貫通して設けられたフィルドビア９１、１０１を介して電気的および熱的に接続されている。

具体的には、フィルドビア９１、１０１は、各ビルドアップ層３０、４０を厚さ方向に貫通する貫通孔９１ａ、１０１ａが銅等の貫通電極９１ｂ、１０１ｂによって充填された構成とされている。

なお、充填材８１ｃは、樹脂、セラミック、金属等が用いられるが、本実施形態では、エポキシ樹脂とされている。また、貫通電極８１ｂ、９１ｂ、１０１ｂは、銅等の金属メッキにて構成されている。

そして、各ビルドアップ層３０、４０の表面３０ａ、４０ａには、表面パターン６３および裏面パターン７１を覆うソルダーレジスト１１０が形成されている。なお、表面パターン６３を覆うソルダーレジスト１１０には、図１とは別断面において、表面パターン６３のうち外部回路と接続される部分を露出させる開口部が形成されている。

電子部品１２１〜１２３は、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ−Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の発熱が大きいパワー素子１２１、マイコン等の制御素子１２２、チップコンデンサや抵抗等の受動素子１２３である。

そして、各電子部品１２１〜１２３は、はんだ１３０を介してランド６１上に搭載されてランド６１と電気的、機械的に接続されている。また、パワー素子１２１および制御素子１２２は、周囲に形成されているランド６２ともＡｌやＡｕ等のボンディングワイヤ１４１、１４２を介して電気的に接続されている。

ここで、上記した第１の配線群５１１、５２１は、比較的大電流のパワー素子１２１に接続されている表裏の内層配線５１１、５２１であり、一方、上記した第２の配線群５１２、５２２は、比較的小電流の制御素子１２２、受動素子１２３に接続されている表裏の内層配線５１２、５２２である。

なお、ここでは、電子部品１２１〜１２３としてパワー素子１２１、制御素子１２２、受動素子１２３を例に挙げて説明したが、電子部品１２１〜１２３はこれらに限定されるものではない。

モールド樹脂部材１５０は、ランド６１、６２および電子部品１２１〜１２３を封止するものであり、エポキシ樹脂等の一般的なモールド材料が金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により形成されたものである。

なお、本実施形態では、モールド樹脂部材１５０は、多層基板１０の一面１０ａのみに形成されている。つまり、本実施形態の電子装置は、いわゆるハーフモールド構造とされている。また、多層基板１０の他面１０ｂ側には、特に図示していないが、ヒートシンク用パターン７２に放熱グリス等を介してヒートシンクが備えられている。

以上が本実施形態における電子装置の構成である。次に、上記電子装置の製造方法について図３〜図６を参照しつつ説明する。なお、図３、図４、図５は、多層基板１０のうちパワー素子１２１が搭載される部分近傍の断面図である。図６は、電子装置の製造過程の一部を示すフローチャートである。

まず、図３（ａ）に示されるように、コア層２０の表面２０ａおよび裏面２０ｂに銅箔等の金属箔１６１、１６２が配置されたものを用意する。そして、図３（ｂ）に示されるように、ドリル等によって金属箔１６１、コア層２０、金属箔１６２を貫通する貫通孔８１ａを形成する。

その後、図３（ｃ）に示されるように、無電解メッキや電気メッキを行い、貫通孔８１ａの壁面および金属箔１６１、１６２上に銅等の金属メッキ１６３を形成する。これにより、貫通孔８１ａの壁面に、金属メッキ１６３にて構成される貫通電極８１ｂが形成される。なお、無電解メッキおよび電気メッキを行う場合には、パラジウム等の触媒を用いて行うことが好ましい。

続いて、図３（ｄ）に示されるように、金属メッキ１６３で囲まれる空間に充填材８１ｃを配置する。これにより、貫通孔８１ａ、貫通電極８１ｂ、充填材８１ｃを有する上記貫通ビア８１が形成される。

その後、図４（ａ）に示されるように、無電解メッキおよび電気メッキ等でいわゆる蓋メッキを行い、金属メッキ１６３および充填材８１ｃ上に銅等の金属メッキ１６４、１６５を形成する。

こうして、図４（ａ）に示されるように、コア層２０の表面２０ａ側では、金属箔１６１、金属メッキ１６３、金属メッキ１６４が順次積層された金属層Ｍ１が形成され、裏面２０ｂ側では、金属箔１６２、金属メッキ１６３、金属メッキ１６５が順次積層された金属層Ｍ２が形成される。

次に、図４（ｂ）に示されるように、金属メッキ１６４、１６５上に図示しないレジストを配置する。そして、当該レジストをマスクとしてウェットエッチング等を行い、金属メッキ１６４、金属メッキ１６３、金属箔１６１を適宜パターニングして複数の表面側内層配線５１１、５１２を形成すると共に、金属メッキ１６５、金属メッキ１６３、金属箔１６２を適宜パターニングして複数の裏面側内層配線５２１、５２２を形成する。

つまり、本実施形態では、表面側内層配線５１１、５１２は、金属箔１６１、金属メッキ１６３、金属メッキ１６４が積層された金属層Ｍ１によって構成され、裏面側内層配線５２１、５２２は、金属箔１６２、金属メッキ１６３、金属メッキ１６５が積層された金属層Ｍ２によって構成されている。

これにより、コア層２０の表面２０ａ側に複数の表面側内層配線５１１、５１２が配列され、コア層２０の裏面２０ｂ側に複数の裏面側内層配線５２１、５２２が配列されることになる（ステップ１００）。図４（ｃ）以降では、金属箔１６１、金属メッキ１６３、金属メッキ１６４、および金属箔１６２、金属メッキ１６３、金属メッキ１６５をまとめて１層として示してある。

その後、ガラスクロス１、表面側樹脂層３１、および裏面側樹脂層３２から構成されるプリプレグ３０Ａ（図７（ａ）参照）を用意する（ステップ１１０）。プリプレグ３０Ａの一面側に複数の樹脂部材５１３Ａ（図７（ｂ）参照）を印刷により形成する（ステップ１２０）。樹脂部材５１３Ａは、コア層２０に対向する対向面３２ａのうち複数の表面側内層配線５１１、５１２に対向する部分以外の他の部分から突出するように形成されている。なお、樹脂部材５１３Ａのうち突出方向（厚み方向）の寸法は、複数の表面側内層配線５１１、５１２の厚み方向の寸法以下に設定されている。

また、プリプレグ３０Ａと同様のプリプレグ４０Ａを用意する（ステップ１１０）。次に、プリプレグ４０Ａの一面側に複数の樹脂部材５１４Ａ（図７（ｂ）参照）を印刷により形成する（ステップ１２０）。樹脂層５１４Ａは、コア層２０に対向する対向面のうち複数の裏面側内層配線５２１、５２２に対向する部分以外の他の部分から突出するように形成されている。なお、樹脂部材５１４Ａのうち突出方向（厚み方向）の寸法は、複数の裏面側内層配線５２１、５２２の厚み方向の寸法以下に設定されている。

そして、コア層２０における表面２０ａ側において、樹脂部材５１３Ａ、およびプリプレグ３０Ａを積層する。

その後、図７（ｃ）に示すようにプリプレグ３０Ａとコア層２０とを対向させ、かつ、プリプレグ４０Ａとコア層２０とを対向させる。そして、プリプレグ３０Ａ、コア層２０、樹脂部材５１３Ａ、５１４Ａ、およびプリプレグ４０Ａを積層させる（ステップ１３０）。その後、銅等の金属板１６６（図４（ｃ）参照）をプリプレグ３０Ａに対して積層する。銅等の金属板１６７（図４（ｃ）参照）をプリプレグ４０Ａに対して積層する。

このようにして、金属板１６６、プリプレグ３０Ａ、複数の表面側内層配線５１１、５１２、樹脂部材５１３Ａ、コア層２０、複数の裏面側内層配線５２１、５２２、樹脂部材５１４Ａ、プリプレグ４０Ａ、および金属板１６７が積層された積層体１６８を構成する。なお、ビルドアップ層３０、４０、樹脂部材５１３Ａ、５１４Ａは、この状態では、仮硬化されたもので流動性を有している。

続いて、積層体１６８の積層方向から加圧しつつ加熱することにより積層体１６８を一体化する。具体的には、積層体１６８を加圧することにより、ビルドアップ層３０およびコア層２０のうち一方を他方に対して加圧し、かつビルドアップ層４０およびコア層２０のうち一方を他方に対して加圧する。これに伴い、ビルドアップ層３０、４０を構成する樹脂材料を流動させるとともに、樹脂部材５１３Ａ、５１４Ａを構成する樹脂材料を流動させる。

このとき、樹脂部材５１３Ａを構成する樹脂材料を複数の表面側内層配線５１１、５１２のうち隣り合う２つの表面側内層配線の間の隙間に充填すると共に、樹脂部材５１４Ａを構成する樹脂材料を裏面側内層配線５２１、５２１のうち隣り合う２つの裏面側内層配線の間の隙間に充填する。そして、積層体１６８を加熱することにより、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ、および樹脂部材５１３、５１４が硬化して積層体１６８を一体化する。これにより、プリプレグ３０Ａ、４０Ａが硬化してビルドアップ層３０、４０となる。樹脂部材５１３Ａ、５１４Ａが硬化して樹脂層５１３、５１４になる。

次に、図５（ａ）に示されるように、レーザ等により、金属板１６６、ビルドアップ層３０を貫通して表面側内層配線５１１、５１２に達する貫通孔９１ａを形成する。同様に、図５（ａ）とは別断面において、金属板１６７、ビルドアップ層４０を貫通して裏面側内層配線５２１、５２２に達する貫通孔１０１ａを形成する。

そして、図５（ｂ）に示されるように、無電解メッキや電気メッキ等でいわゆるフィルドメッキを行い、貫通孔９１ａ、１０１ａを金属メッキ１６９で埋め込む。これにより、ビルドアップ層３０に形成された貫通孔９１ａ、１０１ａに埋め込まれた金属メッキ１６９にて貫通電極９１ｂおよび図１に示した貫通電極１０１ｂが構成される。また、貫通孔９１ａ、１０１ａに貫通電極９１ｂ、１０１ｂが埋め込まれたフィルドビア９１、１０１が形成される。なお、次の図３（ｃ）以降では、金属板１６６および金属メッキ１６９をまとめて１層として示してある。

続いて、図５（ｃ）に示されるように、金属板１６６、１６７上に図示しないレジストを配置する。そして、レジストをマスクとしてウェットエッチング等を行って金属板１６６、１６７をパターニングすると共に、適宜金属メッキを形成することにより、表面側表層配線６１〜６３および裏面側表層配線７１、７２を形成する。

つまり、本実施形態では、表面側表層配線６１〜６３は、金属板１６６および金属メッキ１６９を有する構成とされ、裏面側表層配線７１、７２は、金属板１６７および金属メッキ１６９を有する構成とされている。

次に、図５（ｄ）に示されるように、ビルドアップ層３０、４０の表面３０ａ、４０ａにそれぞれソルダーレジスト１１０を配置して適宜パターニングすることにより、上記多層基板１０が製造される。なお、図５（ｄ）に示される範囲内において、表面３０ａ上のソルダーレジスト１１０がすべて除去されているが、図１に示すように他の領域においてソルダーレジスト１１０が残された状態になっている。

その後は、特に図示しないが、はんだ１３０を介して電子部品１２１〜１２３をランド６１に搭載する。そして、パワー素子１２１および制御素子１２２とランド６２との間でワイヤボンディングを行い、パワー素子１２１および制御素子１２２とランド６２とを電気的に接続する。続いて、ランド６１、６２および電子部品１２１〜１２３が封止されるように、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等によってモールド樹脂部材１５０を形成する。

以上説明した本実施形態によれば、電子装置の製造方法において、コア層２０の表面２０ａにそれぞれ隙間を空けて表面側内層配線５１１、５１２を配置し、かつコア層２０の表面２０ｂにそれぞれ隙間を空けて裏面側内層配線５２１、５２２を配置する。その後、プリプレグ３０Ａにおいてコア層２０と対向する対向面のうち前記隙間に対向する部分から突出する樹脂部材５１３を形成する。プリプレグ４０Ａにおいてコア層２０と対向する対向面のうち前記隙間に対向する部分から突出する樹脂部材５１４を形成する。さらに、プリプレグ３０Ａとコア層２０とを対向させ、プリプレグ４０Ａとコア層２０とを対向させ、プリプレグ３０Ａ、コア層２０、プリプレグ４０Ａ等を積層して積層体１６８を構成する。積層体１６８を積層方向に加圧することにより、プリプレグ３０Ａおよびコア層２０のうち一方を他方に対して加圧し、かつプリプレグ４０Ａおよびコア層２０のうち一方を他方に対して加圧する。これにより、コア層２０の表面２０ａにおける前記隙間に樹脂部材５１３Ａを充填して樹脂層５１３を形成する。コア層２０の表面２０ｂにおける前記隙間に樹脂部材５１４Ａを充填して樹脂層５１４を形成する。

以上により、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ側において、前記隙間に対応する位置に樹脂部材５１３Ａ、５１４Ａを事前に設けているから、積層時には当該隙間を埋める樹脂材料の量が十分なものとなり、当該隙間の充填が隙間なく行われる。そのため、当該隙間内のボイドの発生を抑制することができる。これに加えて、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ側に樹脂部材を設ける必要があるものの、多層基板１０の組立自体は、コア層２０およびプリプレグ３０Ａ、４０Ａの積層により行えるから、積層工程数の増加がない。以上により、ボイドの発生を抑えつつ、製造工数の低減を図るようにした多層基板１０の製造方法を提供することができる。

（第２実施形態）
上記第１実施形態では、コア層２０の表面２０ａのうち複数の表面側内層配線５１１、５１２以外の部分に対応する部位に樹脂層５１３を形成するために、プリプレグ３０Ａ上に樹脂部材５１３Ａを形成したものを用いた例について説明したが、これに代えて、本実施形形態では、次のようにする。

本実施形形態では、樹脂層５１３を形成するために、樹脂部材５１３Ａに代えて図８、図９の樹脂シート２００を用いる。樹脂シート２００は、樹脂部材５１３Ａと同様に、樹脂材料にフィラが混ざったものから形成されている。

樹脂シート２００は、シート状に形成されて、複数の表面側内層配線５１１、５１２に対応する部分に空所２２０が形成されている。つまり、コア層２０上の複数の表面側内層配線５１１、５１２（図１０、図１１）以外の部分に対応する部分に肉部２１０が形成されている。

本実施形形態では、樹脂層５１４を形成するために、樹脂部材５１４Ａに代えて樹脂シート（図示省略）を用いる。樹脂層５１４を形成するための樹脂シートは、樹脂部材５１４Ａと同様に、樹脂材料にフィラが混ざったものから形成されている。樹脂層５１４を形成するための樹脂シートは、複数の裏面側内層配線５２１、５２２に対応する部分に空所が形成されている。つまり、プリプレグ４０Ａおよびコア層２０の間で複数の裏面側内層配線５２１、５２２以外の部分に対応する部分に肉部２１０が形成されている。

なお、以下、説明の便宜上、樹脂層５１３を形成するための樹脂シートを上側樹脂シートとし、樹脂層５１４を形成するための樹脂シートを下側樹脂シートとする。

次に、本実施形態の電子装置の製造方法について説明する。本実施形態の電子装置の製造方法のうち樹脂層５１３、５１４を形成する工程以外は、上記第１実施形態と同様である。そこで、以下、図１２、図１３を用いて樹脂層５１３、５１４を形成する工程を主に説明する。

上記第１実施形態と同様に、コア層２０の表面２０ａ側に複数の表面側内層配線５１１、５１２を形成し、かつコア層２０の裏面２０ｂ側に複数の裏面側内層配線５２１、５２２を形成する工程（ステップ１００）の後に、プリプレグ３０Ａ、４０Ａを用意する（ステップ１１０）。その後、上側樹脂シートを介してプリプレグ３０Ａとコア層２０とを対向させ、かつ下側樹脂シートを介してプリプレグ４０Ａとコア層２０とを対向させる。

このとき、プリプレグ３０Ａおよびコア層２０の間で複数の表面側内層配線５１１、５１２以外の部分に対応する部分に上側樹脂シートの肉部２１０を対応させる。これに加えて、プリプレグ４０Ａおよびコア層２０の間で複数の裏面側内層配線５２１、５２２以外の部分に対応する部分に下側樹脂シートの肉部が対応せる。

これに伴い、プリプレグ３０Ａ、コア層２０、上側樹脂シート、下側樹脂シート、およびプリプレグ４０Ａを積層させる。その後、銅等の金属板１６６をプリプレグ３０Ａに対して積層し、銅等の金属板１６７をプリプレグ４０Ａに対して積層する。

このようにして、金属板１６６、プリプレグ３０Ａ、表面側内層配線５１１、５１２、上側樹脂シート、コア層２０、裏面側内層配線５２１、５２２、下側樹脂シート、プリプレグ４０Ａ、および金属板１６７が積層された積層体を構成する。なお、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ、上側樹脂シート、および下側樹脂シートは、この状態では、仮硬化されたもので流動性を有している。

続いて、積層体の積層方向から加圧しつつ加熱することにより積層体を一体化する。具体的には、積層体を加圧することにより、プリプレグ３０Ａ、４０Ａを構成する樹脂材料を流動させるとともに、上側樹脂シートおよび下側樹脂シートを構成する樹脂材料を流動させる。

このとき、上側樹脂シートを構成する樹脂材料を複数の表面側内層配線５１１、５１２のうち隣り合う２つの表面側内層配線の間の隙間に充填すると共に、下側樹脂シートを構成する樹脂材料を裏面側内層配線５２１、５２１のうち隣り合う２つの裏面側内層配線の間の隙間に充填する。そして、積層体を加熱することにより、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ、上側樹脂シートおよび下側樹脂シートが硬化して積層体を一体化する。これにより、プリプレグ３０Ａ、４０Ａが硬化してビルドアップ層３０、４０となる。上側樹脂シートが硬化して樹脂層５１３になり、下側樹脂シートが硬化して樹脂層５１４になる。

以上説明した本実施形態によれば、電子装置の製造方法では、プリプレグ３０Ａ、上側樹脂シート、コア層２０、下側樹脂シート、およびプリプレグ４０Ａを積層する。そして、上側樹脂シートおよび下側樹脂シートを構成する樹脂材料を流動させる。このとき、上側樹脂シートを構成する樹脂材料を複数の表面側内層配線５１１、５１２のうち隣り合う２つの表面側内層配線の間の隙間に充填すると共に、下側樹脂シートを構成する樹脂材料を裏面側内層配線５２１、５２１のうち隣り合う２つの表面側内層配線の間の隙間に充填する。そして、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ、上側樹脂シートおよび下側樹脂シートを硬化させてビルドアップ層３０、４０、および樹脂層５１３、樹脂層５１４を形成する。

したがって、表面側内層配線５１１、５１２（或いは、裏面側内層配線５２１、５２１）のうち隣り合う２つの表面側内層配線の間の隙間に対応する位置に、上側樹脂シート（或いは、下側樹脂シート）を構成する肉部を事前に設けているから、積層時には当該隙間を埋める樹脂材料の量が十分なものとなり、当該隙間の充填が隙間なく行われる。そのため、当該隙間内のボイドの発生を抑制することができる。これに加えて、プリプレグ３０Ａ、４０Ａ、コア層２０以外に上側樹脂シートおよび下側シートを設ける必要があるものの、多層基板１０の組立自体は、コア層２０およびプリプレグ３０Ａ、４０Ａのうち一方を他方に対する積層により行えるから、積層工程数の増加がない。以上により、ボイドの発生を抑えつつ、製造工数の低減を図るようにした多層基板１０の製造方法を提供することができる。

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、樹脂材料をコア層２０上に印刷して樹脂層５１３Ａ、５１４Ａを形成した例について説明したが、これに代えて、樹脂材料をコア層２０上に塗布してコア層２０上に樹脂層５１３Ａ、５１４Ａを形成してもよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

１ ガラスクロス
１０ 多層基板
２０ コア層（絶縁層）
５１３、５１４ 樹脂部材
５１３Ａ、５１４Ａ 樹脂層
３０、４０ ビルドアップ層
３０Ａ、４０Ａ プリプレグ
５１１、５１２、５２１、５２２ 内層配線

Claims (7)

1. 電気絶縁材料からなる絶縁層（２０）の表面（２０ａ、２０ｂ）にそれぞれ隙間を空けて複数の導体（５１１、５１２、５２１、５２２）を配置する第１の工程（Ｓ１００）と、
   ガラスクロス（１）の両面側を樹脂材料で封止してなるプリプレグ（３０Ａ、４０Ａ）を用意する第２の工程（Ｓ１１０）と、
   前記プリプレグにて前記複数の導体のそれぞれの間の隙間に対応する樹脂部材（５１３Ａ、５１４Ａ）を設ける第３の工程（Ｓ１２０）と、
   前記第３工程によって前記樹脂部材が設けられた前記プリプレグと前記絶縁層とを対向させ、前記プリプレグおよび前記絶縁層のうち一方を他方に対して加圧することにより、前記絶縁層の表面における前記隙間に前記樹脂部材を充填して前記隙間内に樹脂層（５１３、５１４）を形成する第４の工程（Ｓ１３０）と、を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 前記第２工程は、前記プリプレグに樹脂材料を印刷して前記樹脂部材を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 前記第２工程は、前記プリプレグに樹脂材料を塗布して前記樹脂部材を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
4. 電気絶縁材料からなる絶縁層（２０）の表面（２０ａ、２０ｂ）にそれぞれ隙間を空けて複数の導体（５１１、５１２、５２１、５２２）を配置したものを用意する第１の工程（Ｓ１００）と、
   ガラスクロス（１）の両面を樹脂材料で封止してなるプリプレグ（３０Ａ、４０Ａ）を用意する第２の工程（Ｓ１１０）と、
   前記隙間に対応する部位に樹脂材料による肉部（２１０）が形成されている樹脂シート（２００）を用意する第３の工程（Ｓ１２０Ａ）と、
   前記樹脂シートを介して前記プリプレグと前記絶縁層とを対向させ、前記プリプレグおよび前記絶縁層のうち一方を他方に対して加圧することにより、前記絶縁層の表面における前記隙間に前記肉部を充填して前記隙間内に樹脂層（５１３、５１４）を形成する第４の工程（Ｓ１３０）と、を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
5. 前記第３の工程は、前記樹脂シートとして、前記複数の導体に対応する部分に空所（２２０）が形成されているもの用意することを特徴とする請求項４に記載の多層基板の製造方法。
6. 電気絶縁材料からなる絶縁層（２０）と、
   前記絶縁層の表面にそれぞれ隙間を空けて配置されている複数の導体（５１１、５１２、５２１、５２２）と、
   ガラスクロス（１）の両面を樹脂材料で封止してなるプリプレグ（３０Ａ、４０Ａ）を前記絶縁層の表面側に積層されてなるビルドアップ層（３０、４０）と、
   樹脂材料から構成されて、前記絶縁層の表面における前記隙間内に配置されている樹脂層（５１３、５１４）と、を備え、
   前記樹脂層は、前記プリプレグおよび前記絶縁層のうち一方を他方に対して加圧する際に、前記プリプレグにおいて前記絶縁層に対向する対向面のうち前記隙間に対向する部分から突出する樹脂部材（５１３Ａ、５１４Ａ）を前記隙間に充填して形成されたものであることを特徴とする多層基板。
7. 電気絶縁材料からなる絶縁層（２０）と、
   前記絶縁層の表面（２０ａ、２０ｂ）にそれぞれ隙間を空けて配置されている複数の導体（５１１、５１２、５２１、５２２）と、
   ガラスクロス（１）の両面を樹脂材料で封止してなるプリプレグ（３０Ａ、４０Ａ）を前記絶縁層の表面側に積層されてなるビルドアップ層（３０、４０）と、
   樹脂材料から構成されて、前記絶縁層の表面における前記隙間内に配置されている樹脂層（５１３、５１４）と、を備え、
   前記樹脂層は、前記隙間に対応する部位に樹脂材料による肉部（２１０）が形成されている樹脂シート（２００）を前記プリプレグおよび前記絶縁層の間に挟んだ状態で、前記プリプレグおよび前記絶縁層のうち一方を他方に対して加圧することにより、前記肉部を前記隙間に充填することにより形成されたものであることを特徴とする多層基板。

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