JP2014526615A5

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Publication number: JP2014526615A5
Application number: JP2014530869A
Authority: JP
Filing date: 2012-09-14
Publication date: 2017-03-23
Anticipated expiration: 2032-09-14

Description

いくつかの実施の形態において、コーティング（具体的にはベース材料）上に形成された、潤滑剤層を含む製品は、潤滑剤層を含まない実質的に同様の製品と比較して、減少した摩擦係数を有しうる。いくつかの場合において、潤滑剤層を有する製品は、潤滑剤層を有しない製品の少なくとも１／２より小さい、少なくとも１／３より小さい、少なくとも１／４より小さい、少なくとも１／５より小さい、若しくは少なくとも１／１０より小さい摩擦係数を有する。

銀−タングステン合金コーティングを、実施例１において上述したように、ベース材料上に様々な浴から電着させた。電着浴のｐＨを、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化カリウム、若しくは、炭酸カリウムを用いて調整した。水酸化ナトリウム若しくは炭酸ナトリウムを含む浴において、沈殿物（例えば、酸化タングステン）は観測されなかった。一方、沈殿物は、水酸化カリウム若しくは炭酸カリウムを含む浴において観測された（図８参照）。

本明細書の開示内容は、以下の態様を含む。

態様１：
ベース材料と、
前記ベース材料の上に形成されたコーティングと、を含む製品であって、
前記コーティングは、銀ベース合金を含み、前記銀ベース合金はさらにタングステン及び／又はモリブデンを含み、前記銀ベース合金は、約１００ｎｍ未満の粒子サイズを有し、
前記粒子サイズは、少なくとも１０００時間、少なくとも１２５℃の温度に供した後、３０ｎｍ以下の大きさの差をもって変動していることを特徴とする製品。

態様２：
前記製品は電気部品であることを特徴とする態様１記載の製品。

態様３：
前記ベース材料は、導電性ベース材料であることを特徴とする態様２記載の製品。

態様４：
前記銀ベース合金は、０．１原子パーセント〜５０原子パーセントのタングステン及び／又はモリブデンであることを特徴とする態様１記載の製品。

態様５：
前記コーティングは、約５マイクロインチより大きい厚さを有することを特徴とする態様１記載の製品。

態様６：
前記粒子サイズは、約２０ｎｍ以下の大きさの差をもって変動していることを特徴とする態様１記載の製品。

態様７：
前記コーティングは、電着プロセスを用いて形成されたことを特徴とする態様１記載の製品。

態様８：
前記コーティングは、浴中において形成されたことを特徴とする態様１記載の製品。

態様９：
前記ベース材料は、銅を含むことを特徴とする態様１記載の製品。

態様１０：
前記コーティングは、ニッケル含有層をさらに備えることを特徴とする態様１記載の製品。

態様１１：
前記コーティングは、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、若しくはこれらの組み合わせを含む層をさらに備えることを特徴とする態様１記載の製品。

態様１２：
ベース材料と、
前記ベース材料上に形成されたコーティングと、
前記コーティング上に形成された潤滑剤層と、を含む製品であって、
前記コーティングは、銀ベース合金を含み、前記銀ベース合金はさらにタングステン及び／又はモリブデンを含み、前記銀ベース合金中のタングステン及び／又はモリブデンの濃度は、少なくとも１．５原子パーセントであり、
前記銀ベース合金は、１ミクロン未満の平均粒子サイズを有することを特徴とする製品。

態様１３：
前記製品は電気部品であることを特徴とする態様１２記載の製品。

態様１４：
前記ベース材料は、導電性ベース材料であることを特徴とする態様１３記載の製品。

態様１５：
前記銀ベース合金は、１．５原子パーセント〜５０原子パーセントのタングステン及び／又はモリブデンを含むことを特徴とする態様１２記載の製品。

態様１６：
前記コーティングは、約５マイクロインチより大きい厚さを有することを特徴とする態様１２記載の製品。

態様１７
前記潤滑剤層は、ハロゲン含有潤滑剤、ポリフェニル含有潤滑剤、若しくは、ポリエーテル含有潤滑剤であることを特徴とする態様１２記載の製品。

態様１８：
前記コーティングは、電着プロセスを用いて形成されたことを特徴とする態様１２記載の製品。

態様１９：
前記コーティングは、浴中において形成されたことを特徴とする態様１２記載の製品。

態様２０：
前記ベース材料は、銅を含むことを特徴とする態様１２記載の製品。

態様２１：
前記コーティングは、ニッケル含有層をさらに備えることを特徴とする態様１２記載の製品。

態様２２：
前記コーティングは、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、若しくはこれらの組み合わせを含む層をさらに備えることを特徴とする態様１２記載の製品。

態様２３：
前記製品は、潤滑剤層を含有しない製品の摩擦係数の少なくとも１／２より小さい摩擦係数を有することを特徴とする態様１２記載の製品。

態様２４：
前記製品は、潤滑剤層を含有しない製品の摩擦係数の少なくとも１／３より小さい摩擦係数を有することを特徴とする態様１２記載の製品。

態様２５：
ベース材料と、
前記ベース材料上に形成されたコーティングであって、タングステン及び／又はモリブデンをさらに含む銀ベース合金を含有するコーティングと、
前記コーティング上に形成された潤滑剤層と、を含む製品であって、
前記製品の硬度は、約１ＧＰａより大きく、摩擦係数は、約０．３未満であることを特徴とする製品。

態様２６：
前記製品は電気部品であることを特徴とする態様２５記載の製品。

態様２７：
前記ベース材料は、導電性ベース材料であることを特徴とする態様２６記載の製品。

態様２８：
前記銀ベース合金は、０．１原子パーセント〜５０原子パーセントのタングステン及び／又はモリブデンであることを特徴とする態様２５記載の製品。

態様２９：
前記コーティングは、約５マイクロインチより大きい厚さを有することを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３０：
前記合金の硬度は、約１．５ＧＰａ〜約３．０ＧＰａであることを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３１：
前記コーティングは、電着プロセスを用いて形成されたことを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３２：
前記コーティングは、浴中において形成されたことを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３３：
前記ベース材料は、銅を含むことを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３４：
前記コーティングは、ニッケル含有層をさらに備えることを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３５：
前記コーティングは、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、若しくはこれらの組み合わせを含む層をさらに備えることを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３６：
前記製品は、潤滑剤層を含有しない製品の摩擦係数の少なくとも２倍未満の摩擦係数を有することを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３７：
前記製品は、潤滑剤層を含有しない製品の摩擦係数の少なくとも３倍未満の摩擦係数を有することを特徴とする態様２５記載の製品。

態様３８：
ベース材料と、
前記ベース材料上に形成されたコーティングであって、さらにタングステン及び／又はモリブデンを少なくとも１．５原子パーセントの濃度で含む銀ベース合金を含有するコーティングと、を備える製品であって、
前記コーティングは、少なくとも１０％の多孔率を有することを特徴とする製品。

態様３９：
前記コーティングが、約１０％〜約２５％の多孔率を有することを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４０：
前記製品が電気部品であることを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４１：
前記ベース材料は、導電性ベース材料であることを特徴とする態様４０記載の製品。

態様４２：
前記銀ベース合金は、０．１原子パーセント〜５０原子パーセントのタングステン及び／又はモリブデンであることを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４３：
前記コーティングは、約５マイクロインチより大きい厚さを有することを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４４：
前記銀ベース合金は、面心立方構造を有することを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４５：
前記コーティングは、電着プロセスを用いて形成されたことを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４６：
前記コーティングは、浴中において形成されたことを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４７：
前記ベース材料は、銅を含むことを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４８：
前記コーティングは、ニッケル含有層をさらに備えることを特徴とする態様３８記載の製品。

態様４９：
前記コーティングは、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、若しくはこれらの組み合わせを含む層をさらに備えることを特徴とする態様３８記載の製品。

態様５０：
銀イオン種と、
タングステンイオン種及び／又はモリブデンイオン種と、
水酸化ナトリウムと、を含む浴であって、
前記浴は、電着プロセスに適していることを特徴とする浴。

態様５１：
前記浴のｐＨが、約８．０未満であることを特徴とする態様５０記載の浴。

態様５２：
前記浴のｐＨが、約６．５〜約８．５であることを特徴とする態様５０記載の浴。

態様５３：
さらに、錯化剤を含むことを特徴とする態様５０記載の浴。

態様５４：
前記少なくとも１種の錯化剤により、銀とタングステンとが共析出されることを特徴とする態様５３記載の浴。

態様５５：
前記錯化剤が、２,２−ジメチルハイドレーションであることを特徴とする態様５３記載の浴。

態様５６：
前記浴は、水溶性の溶液であることを特徴とする態様５０記載の浴。

態様５７：
前記浴は、さらに、潤滑剤を含むことを特徴とする態様５０記載の浴。

態様５８：
前記浴は、さらに、光沢剤を含むことを特徴とする態様５０記載の浴。

態様５９：
銀イオン種と、
タングステンイオン種及び／又はモリブデンイオン種と、
２, ２−ビピリジン及び３−ホルミル−１−（３−スルホナトプロピル）ピリジニウムからなる群から選択された光沢剤と、を含むことを特徴とする浴。

態様６０：
前記浴は、電着プロセスに適していることを特徴とする態様５９記載の浴。

態様６１：
前記光沢剤は、２, ２−ビピリジンであり、約０．２〜０．６ｇ／Ｌの量で存在することを特徴とする態様５９記載の浴。

態様６２：
前記浴のｐＨは、約６．５〜約８．５であることを特徴とする態様５９記載の浴。

態様６３：
さらに、錯化剤を含むことを特徴とする態様５９記載の浴。

態様６４：
前記少なくとも１種の錯化剤により、銀とタングステンとが共析出されることを特徴とする態様６３記載の浴。

態様６５：
前記錯化剤が、２,２−ジメチルハイドレーションであることを特徴とする態様６３記載の浴。

態様６６：
前記浴は、水溶性の溶液であることを特徴とする態様５９記載の浴。

態様６７：
前記浴は、さらに、潤滑剤を含むことを特徴とする態様５９記載の浴。

態様６８：
銀を含むアノードと、
カソードと、
浴と、
電力供給装置と、を備える電着システムであって、
前記浴は、タングステンイオン種及び／又はモリブデンイオン種、及び、少なくとも１種の錯化剤を含み、
前記浴は、前記アノードと前記カソードとに関連し、
前記電力供給装置は、前記アノード及び前記カソードの少なくとも一方に接続され、
前記アノードの表面積は、前記カソードの表面積の少なくとも５倍であることを特徴とする電着システム。

態様６９：
少なくとも１種の前記錯化剤が、２,２−ジメチルハイドレーションを含むことを特徴とする態様６８記載の電着システム。

態様７０：
前記浴は、約６．５〜約９．０のｐＨを有することを特徴とする態様６８記載の電着システム。

態様７１：
前記浴は、約６．５〜約８．５のｐＨを有することを特徴とする態様７０記載の電着システム。

態様７２：
前記浴は、水溶性の溶液であることを特徴とする態様７０記載の電着システム。

態様７３：
さらに、潤滑剤を含有することを特徴とする態様７０記載の電着システム。

態様７４：
前記電力供給装置は、リバースパルスシーケンスを有する波形を発生させることができることを特徴とする態様７０記載の電着システム。

態様７５：
前記浴は、光沢剤をさらに含有することを特徴とする態様７０記載の電着システム。

態様７６：
水溶性の浴は、水酸化ナトリウムを含有することを特徴とする態様７２記載の電着システム。

Claims

ベース材料と、
前記ベース材料の上に形成されたコーティングと、を含む電気部品であって、
前記コーティングは、銀ベース合金を含み、前記銀ベース合金はさらにタングステン及び／又はモリブデンを含み、前記銀ベース合金は、１００ｎｍ未満の粒子サイズを有し、
前記粒子サイズは、少なくとも１０００時間、少なくとも１２５℃の温度に供した後、３０ｎｍ以下の大きさの差をもって変動していることを特徴とする電気部品。
前記ベース材料は、導電性ベース材料であることを特徴とする請求項１記載の電気部品。
前記銀ベース合金は、０．１原子パーセント〜５０原子パーセントのタングステン及び／又はモリブデンを含むことを特徴とする請求項１記載の電気部品。
前記コーティングは、５マイクロインチより大きい厚さを有することを特徴とする請求項１記載の電気部品。
前記粒子サイズは、２０ｎｍ以下の大きさの差をもって変動していることを特徴とする請求項１記載の電気部品。
前記ベース材料は、銅を含むことを特徴とする請求項１記載の電気部品。
前記コーティングは、ニッケル含有層をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の電気部品。
前記コーティングは、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、若しくはこれらの組み合わせを含む層をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の電気部品。