JP2005062624A - 反射膜及びその製造方法、カラーフィルタ及びその製造方法並びに電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】
耐熱性及び耐薬品性に優れた銀合金を有する積層体及びその製造方法、これを用いた電気光学装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】
カラーフィルタ基板２０は反射層３０を有し、該反射層３０は、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層３０ａと、この第１Ａｇ合金層３０ａ上に設けられたＡｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層とを有する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、反射特性を有する反射膜及びその製造方法、その反射膜を備えたカラーフィルタ及びその製造方法並びに電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器に関する。

電気光学装置の一例として、周囲環境に応じて透過型表示と反射型表示とを切り替えて実現することが可能な反射半透過型の液晶装置がある。この種の液晶装置には、画素毎に、外光を反射するための反射部と、反射膜の開口などにより形成された透過部とが構成された反射層が設けられる。この場合において、照明手段を点灯したときには照明光が半透過反射層の透過部を通して透過型表示が実現され、照明手段を消灯したときには外光が半透過反射層の反射部によって反射されて反射型表示が実現される。

上記の反射層材料としては従来アルミニウムが一般的であったが、より高い反射特性を有する銀を用いることが提案されている（特許文献１参照）。

特開平１１−５２３６６号公報（第２頁、図３）

しかしながら、純度の高い銀薄膜は、熱や酸素の影響で凝集しやすいものであり、熱処理を行った際、銀薄膜が白濁し、光反射率が低下しやすい欠点も有している。このため、例えば反射層上に着色層を配置する構造の場合、着色層形成工程中における熱処理により反射層の銀薄膜の光反射率が低下しやすいという問題がある。また、着色層形成工程中におけるアルカリ現像液などの薬品の浸漬により銀薄膜表面がダメージをうけて光反射率が低下しやすいという問題がある。

本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、耐熱性及び耐薬品性に優れた銀を含む膜を有する反射膜及びその製造方法、その反射膜を備えたカラーフィルタ及びその製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明の反射膜は、基板上に配置されたＡｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層と、前記第１Ａｇ合金層上に設けられた、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層とを有することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、第１Ａｇ合金層として上述のような部材を用いることにより、第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とが積層された反射膜の耐熱性を高くすることができる。純Ａｇ層を用いて反射膜を形成した場合、高温下で粒子の凝集による膜の断裂といった問題が起きていたが、本発明のように上述のような部材を用いた第１Ａｇ合金層を用いたことで、高温下においても膜の断裂などが生じない信頼性の高い反射膜を得ることができる。また、第２Ａｇ合金層として上述のような部材を用いることにより、アルカリ現像液などの薬液への浸漬によるダメージを、純Ａｇを用いた場合と比較して少なくすることができ、表面の反射率の低下を防止することができる。従って、第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とを設けたことにより、加熱による膜の断裂がない、高反射特性を有する反射膜を得ることができる。さらに、例えばこのような反射膜を反射層として半透過反射型電気光学装置または反射型電気光学装置に用いる場合、明るい反射表示特性を得ることができ、表示特性が向上する。

また、前記第１Ａｇ合金層は、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金のいずれか１つであることを特徴とする。

このように、第１Ａｇ合金層として、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金などを用いることができる。

また、前記第２Ａｇ合金層は、Ａｇ−Ｃｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金のいずれか１つであることを特徴とする。

このように、第２Ａｇ合金層として、Ａｇ−Ｃｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金などを用いることができる。

また、前記第１Ａｇ合金層の膜厚が、前記第１Ａｇ合金層の膜厚と前記第２Ａｇ合金層の膜厚との総厚の５０％以上を占めることを特徴とする。

このように、第１Ａｇ合金層の膜厚が、第１Ａｇ合金層と膜厚と第２Ａｇ合金層の膜厚との総厚の５０％以上、更に好ましくは７０％以上を占めることにより、第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とを有する反射膜の耐熱性を十分に保持することができる。

また、前記第１Ａｇ合金層と前記第２Ａｇ合金層とからなる反射膜は、反射部と透過部を有し、前記反射膜は前記透過部に対応する開口を有することを特徴とする。

このような光が反射する反射部と光が透過する透過部とを有する反射膜を例えば電気光学装置としての半透過反射型液晶装置に組み込むことにより、明るい反射表示を得ることができる。

本発明のカラーフィルタは、前記反射膜と、前記反射膜上に配置された着色層と、を有することを特徴とする。

このような構成によれば、膜の断裂のない高反射特性の反射層を備えた、着色層を有する反射膜、すなわちカラーフィルタ基板を得ることができる。着色層形成工程には高温加熱処理である焼成工程及び薬液処理工程が含まれるが、上述のような材料からなる第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とを有する反射膜からなる反射層を設けることにより、焼成においても反射層の膜の断裂がなく、薬液処理工程においても反射層表面の反射特性が劣化することがない。

本発明の電気光学装置用基板は、基板上に配置されたＩＴＯ、ＴｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５，ＺｎＯ，ＳｎＯから選ばれた少なくとも一種類の材料からなる下地膜を有し、前記下地膜上にＡｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくともどちらかの元素が添加された第１Ａｇ合金層と、前記第１Ａｇ合金層上に設けられた、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層とが配置されることを特徴とする。

このような構成によれば、ＩＴＯ、ＴｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５，ＺｎＯ，ＳｎＯなどからなる下地膜を設けることにより、第１合金層と基板との密着性が増し、第１合金層の耐剥離性が向上するので、信頼性の高い反射膜を得ることができ、このような反射膜を用いた電気光学装置用基板についても、信頼性が高いものとなる。

本発明の配線は、基板上に配置されたＡｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層と、前記第１Ａｇ合金層上に設けられた、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層とを有することを特徴とする。

このように第１Ａｇ合金層及び第２Ａｇ合金層を配線として用いることも可能である。

本発明の反射膜の製造方法は、基板上に、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層を下層とし、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層を上層とする工程とを有することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、膜の断裂のない反射層を備えた、着色層を有する反射膜、すなわちカラーフィルタ基板を得ることができる。着色層形成工程には高温加熱処理である焼成工程が含まれるが、上述のような材料からなる第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とを有する反射膜からなる反射層を設けることにより、焼成工程においても反射層の膜の断裂がない。

本発明のカラーフィルタ基板の製造方法は、基板上に、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層を下層とし、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層を上層とする反射膜を形成する工程と、前記反射膜を含む前記基板上に着色層材料膜を形成する工程と、前記着色層材料膜を焼成する工程とを有することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、膜の断裂のない、高反射特性を有する反射層を備えた、着色層を有する反射膜、すなわちカラーフィルタ基板を得ることができる。

また、前記焼成工程後、前記着色層材料膜を、露光、現像処理することによりパターニングする工程とを有することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、反射膜が上述の第１Ａｇ合金層及び第２Ａｇ合金層から形成されているので、着色層の焼成工程の後に行われる現像処理工程で薬液を用いても、反射層表面の反射特性が劣化することがない。

また、第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とを有する反射膜は、基板上に、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金膜を成膜し、第１Ａｇ合金膜上に、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金膜を成膜し、その後、第１Ａｇ合金膜及び第２Ａｇ合金膜とを一括してパターニングして形成することができる。

あるいは、第１Ａｇ合金層と第２Ａｇ合金層とを有する反射膜は、反射層に対応する領域以外を覆うマスクを用いてスパッタにより連続的に形成することもできる。

また、上述の第１Ａｇ合金膜形成工程と第２Ａｇ合金膜形成工程を、無酸素状態下で連続的に行うことにより、第１Ａｇ合金膜の酸化を防止することができる。

本発明の電気光学装置は、上述した反射膜、カラーフィルタまたは電気光学装置用基板を有することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、明るい反射表示特性を有する電気光学装置を得ることができる。

本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする。

電子機器としては、携帯電話、携帯型情報端末、電子腕時計などが挙げられ、明るい反射表示画面を有する電子機器を得ることができる。

以上のように、本発明によれば、耐熱性及び耐薬品性に優れた銀を含む膜を有する反射膜及びその製造方法、その反射膜を備えたカラーフィルタ及びその製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器を提供することができる。

次に、添付図面を参照して本発明に係る反射膜及びその製造方法、これを用いた電気光学装置及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。本実施形態では、電気光学装置として液晶装置を構成する場合を例にとり以下に説明する。

<反射膜及び電気光学装置>
図１は、本発明に係る実施形態の反射膜が用いられた液晶装置１００の外観を示す概略斜視図であり、図２は、図１のＢ−Ｂ´の切断線に沿った液晶装置１００の概略断面図である。尚、図１においては、バックライト４０の図示を省略している。図３は、液晶装置１００を構成するカラーフィルタ基板上に設けられた反射層の部分平面図である。図４は、液晶装置１００を構成するカラーフィルタ基板上に設けられた反射層の形成領域を示す模式的な平面図である。尚、ここでは図面を見やすくするために反射層に設けられた開口の数は実際よりも少なく図示している。図５は、反射層と着色層との位置関係を示すカラーフィルタ基板の部分平面図である。

液晶装置１００は、いわゆる反射半透過方式のパッシブマトリクス型構造を有する。図１及び図２に示すように、液晶装置１００は、液晶パネル６０と、この液晶パネル６０に隣接して設けられたバックライト４０を備えている。液晶パネル６０は、ガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第１基板２１を基体とするカラーフィルタ基板２０と、これに対向する同様の第２基板１を基体とする対向基板１０とを有する、カラーフィルタ基板２０と対向基板１０とはシール材５３を介して貼り合わせられ、両基板とシール材５３とにより囲まれた空間内には注入口５３ａから注入された液晶５５が挟持されている。注入口５３ａは封止材５６にて封止されている。また、カラーフィルタ基板２０及び対向基板１０を挟み込むように一対の偏光板５１及び５２が配置されている。

第１基板２１の内面（第２基板１に対向する表面）上には複数の透明電極２７が並列してストライプ状に構成され、第２基板１の内面上には複数の透明電極２が並列してストライプ状に構成されている。また、上記透明電極２７は配線２７Ａに導電接続され、上記透明電極４は配線７０に導電接続されている。透明電極２７と透明電極４とは相互に直交し、その交差領域はマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これらの画素配列が表示領域Ａを構成している。尚、本実施形態においては、実際に表示する領域を画素と称する。本実施形態において、透明電極２７と透明電極４とが交差する領域は、平面的にその周縁部が後述する遮光層２４と重なりあうため、実際に表示に寄与する画素は格子状に形成された遮光層２４により区画された領域となっている。

第１基板２１は第２基板１の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部２１Ｔを有し、この基板張出部２１Ｔ上には、上記配線７０に対してシール材５３の一部で構成される上下導通部を介して導電接続された引き出し配線２７Ｂ、及び、独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部５８が形成されている。また、基板張出部２１Ｔ上には、これら配線２７Ａ，２７Ｂ及び入力端子部５８に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体ＩＣチップ５７が実装されている。また、基板張出部２１Ｔの端部には、上記入力端子部５８に導電接続されるように、フレキシブル配線基板５９が実装されている。

バックライト４０は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等で構成される光源４３と、アクリル樹脂等の透明素材で構成される導光板４４と、導光板４４の背後に配置された反射板４２とを備えている。導光板４４の前面側には拡散板４１が配置され、さらにその前面側には、集光板４５および４６が配置されている。集光板４５，４６はバックライト４０の照明光の指向性を高めるためのものである。
次に、図２〜図５を用いて、カラーフィルタ基板２０の構造を詳細に説明する。

図２に示すように、第１基板２１上には、２０ｎｍの膜厚のＴｉＯ２膜２９が基板全面に設けられ、このＴｉＯ２膜２９上には、Ａｇ（銀）−Ｎｄ（ネオジム）−Ｃｕ（銅）合金からなる第１Ａｇ（銀）合金層３０ａおよびＡｇ（銀）−Ｐｄ（パラジウム）合金からなる第２Ａｇ（銀）合金層３０ｂとを有する反射膜からなる反射層３０が設けられている。ＴｉＯ_２膜２９は反射層３０と第１基板２１とを密着させるための下地層である。

ＴｉＯ_２膜２９は反射層３０と第１基板２１との密着性を高めるための下地層として機能する。ここで、第１基板２１上に直接Ａｇ合金層を形成した場合、カラーフィルタ基板製造工程中にラビング処理など物理的な力が加わると、Ａｇ合金が剥離しやすいという問題があった。これに対し、本実施形態においては、下地層としてＴｉＯ_２膜２９を設けることによりＡｇ合金層の耐剥離性を向上させた。尚、ここでは、下地層としてＴｉＯ_２膜を形成したが、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜やＴａ_２Ｏ_５膜、半絶縁膜であるＺｎＯ膜やＳｎＯ膜を形成しても良く、同様に高い密着性を得ることができる。

図２〜図５に示すように、反射層３０は開口部３０ｃを有している。反射層３０は、画素１００Ｐ毎に、開口部３０ｃに対応する透過部３１ａと、２層の合金層が配置された実質的に光を反射する反射部３１ｂとを有している。図４に示すように、反射層３０は、表示領域Ａ内に配置される。

図２に示すように、反射層３０の上には、格子状に設けられた遮光層２４と、この遮光層２４によって区切られた領域を埋めるように着色層２５が配置され、その上を透明樹脂等からなる表面保護層（オーバーコート層）２６が被覆している。図５に示すように、Ｒ、Ｇ，Ｂの帯状の着色層２５がストライプ状に配列されている。図２に示すように表面保護層２６の上には、膜厚５ｎｍのＳｉＯ_２膜、膜厚１６０ｎｍのＩＴＯ等の透明導電体からなる透明電極２７、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２８が順に配置されている。透明電極２７は、着色層２５の配列と平行に着色層２５に対応してストライプ状に構成されている。

本実施形態においては、図５に示すように、複数の画素にそれぞれ着色層２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが形成されている。そして、Ｒ（赤）の画素に設けられた着色層２５Ｒには開口部２５ａＲが、Ｇ（緑）の画素に設けられた着色層２５Ｇには開口部２５ａＧが、Ｂ（青）の画素に設けられた着色層２５Ｂには開口部２５ａＢが設けられている。上記構成により、着色層２５に対して平面的に重なる反射層３０の反射部３１ｂの一部は着色層２５に覆われず、露出した状態となっている。

一方、上記カラーフィルタ基板２０と対向する対向基板１０は、ガラス等からなる第２基板１上に、上記と同様の透明電極２、上記と同様の配向膜４を順次積層させたものである。

図２に示すように、以上のような液晶装置１００において、反射型表示では、対向基板１０側から反射層３０に向かって入射した外光の一部１５５が着色層２５を通過した後に反射層３０の反射部３１ｂにて反射され、その反射光１５６は対向基板１０を通過して、液晶装置１００外部へ出射される。また、外光の他の一部は、開口部２５ａを通過して反射部３１ｂにて反射され、その反射光は再び対向基板１０を通過して液晶装置１００外部へ出射する。このように、着色層２５を通過する外光は往復で着色層２５を２回通過して着色光として出射され、開口部３０ａを通過する外光は全く着色層２５を通過することなく無着色の光として出射する。そして、この無着色の光により反射型表示の明度を向上させることができる。

一方、透過型表示では、着色層２５は反射層３０の透過部３１ａを全て覆っているので、カラーフィルタ基板２０の背後に配置されたバックライト４０から照明光を照射した場合には、当該照明光は透過部３１ａを通過して着色層２５を通過し、対向基板１０を通過して液晶装置１００外部へ出射することにより表示が行われる。

次に、本発明に係る第１Ａｇ合金層３０ａと第２Ａｇ合金層３０ｂとを有する反射膜からなる反射層３０について詳細に説明する。
第１Ａｇ合金層３０ａは、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ（ネオジム），Ｃｕ（銅）のうち少なくとも一種類以上の元素が添加された耐熱性の合金層である。本実施形態においてはＡｇ（銀）−Ｎｄ（ネオジム）−Ｃｕ（銅）合金を用いた。

また、第２Ａｇ合金層３０ｂは、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ（銅），Ｒｕ（ルテニウム），Ｐｄ（パラジウム），Ａｕ（金），Ｐｔ（白金）のうち少なくとも一種類以上の元素が添加された耐薬品性の合金層である。本実施形態においては、Ａｇ（銀）−Ｐｄ（パラジウム）合金を用いた。

このように、第１Ａｇ合金層３０ａとして上述のような部材を用いることにより、耐熱性の高い反射層３０を得ることができる。すなわち純Ａｇを用いた場合では、後述する着色層形成工程中の高温加熱処理である焼成工程で粒子の凝集による膜の断裂といった問題が起きていたが、上述のような合金を用いることにより膜の断裂といった問題がない耐熱性の高い反射層３０を得ることができる。ここで、第１Ａｇ合金層３０ａの膜厚を、第１Ａｇ合金層３０ａと第２Ａｇ合金層３０ｂの総厚、すなわち反射層３０の膜厚の５０％以上、更に好ましくは７０％以上とすることにより、反射層３０全体での耐熱性を十分に保持することができる。尚、本実施形態においては、第１Ａｇ合金層３０ａの膜厚を１８０ｎｍ、第２Ａｇ合金層３０ｂの膜厚を２０ｎｍとしている。

また、第２Ａｇ合金層３０ｂとして上述のような部材を用いることにより、後述する着色層形成工程中の現像処理工程時のアルカリ現像液などの浸漬によって反射層３０の表面が受けるダメージを、純Ａｇを用いた場合と比較して少なくすることができる。これにより、反射層３０表面の反射率の低下を防止することができる。この際、第２Ａｇ合金層３０ｂのＡｇ含有率を９９ｗｔ％以上とすることが望ましく、これにより４００ｎｍ近傍の短波長領域での反射率をＡｌ（絶対反射率で約９１％）と同等もしくはそれ以上とすることができ、全可視波長領域での反射率も純Ａｇの反射率レベルに近づけることができる。また、第２Ａｇ合金層３０ｂのＡｇ以外の元素の含有率は、前述内容を踏まえ、アルカリ現像液などの薬品に対する耐性が必要レベルで得られる含有量に抑えることが望ましい。

以上のように、本実施形態においては、反射層３０を、耐熱性がある第１Ａｇ合金層３０ａを下層、耐薬品性がある第２Ａｇ合金層３０ｂを上層として構成することにより、加熱による膜の断裂がない、高反射特性を有する反射層３０を得ることができる。そして、このような反射層３０を有する液晶装置１００では、明るい反射表示を実現でき、表示特性が向上する。

<カラーフィルタ基板の製造方法>
次に、カラーフィルタ基板２０の製造方法について、図９に基づいて図６から図８を用いて説明する。

図６はカラーフィルタ基板２０の製造工程図（その１）、図７はこれに続くカラーフィルタ基板２０の製造工程図（その２）、図８は更にこれに続くカラーフィルタ基板２０製造工程図（その３）である。図６〜図８は図２の断面図に対応する。図９は、図６〜図８に対応するカラーフィルタ基板２０の製造フローチャートである。

図６（ａ）に示すように、第１基板２１上に下地層としてのＴｉＯ２膜２９をスパッタなどにより成膜する。その後、図６（ｂ）に示すように、１８０ｎｍの膜厚のＡｇ−Ｎｄ−Ｃｕ合金からなる第１Ａｇ合金膜３０ａ´及び２０ｎｍの膜厚のＡｇ−Ｐｄ合金からなる第２Ａｇ合金膜３０ｂ´をスパッタ法または蒸着法により連続的に成膜する。ここで、連続的というのは、第１Ａｇ合金膜３０ａ´成膜後から第２Ａｇ合金膜３０ｂ´が成膜されるまでの間、第１基板２１を無酸素下に置くということである。例えば、両膜はいずれも真空装置内で成膜されるわけであるが、両膜を連続的に同一真空装置内で成膜するか、あるいは、異なる真空装置でそれぞれ成膜し、２つの真空装置間の基板の搬送系を無酸素下、例えば窒素ガス下におけばよい。これにより第１Ａｇ合金膜３０ａ´の酸化を防止することができる。

次に、第１Ａｇ合金膜３０ａ´及び第２Ａｇ合金膜３０ｂ´を含む第１基板２１上にレジスト材をスピンコート法により塗布する。その後、このレジスト材をフォトリソグラフィ法を用いて所定の形状にパターニングして、図６（ｃ）に示す第２Ａｇ合金膜３０ｂ´上にレジストパターン２００を形成する。このレジストパターン２００は、遮光層３０の開口３０ｃに相当する部分に開口を有する。

次に、このレジストパターン２００をマスクとして、第１Ａｇ合金膜３０ａ´及び第２Ａｇ合金膜３０ｂ´を一括して燐酸系混酸エッチング液によりウエットエッチングする。その後、有機系剥離液によりレジストパターン２００を除去する。これにより、図６（ｄ）に示す第１Ａｇ合金層３０ａと第２Ａｇ合金層３０ｂの２層の合金層からなる反射層３０を得る。反射層３０は画素１００Ｐ毎に開口３０ｃを有する。この開口３０ｃに相当する箇所が液晶装置に組み込んだ際に透過表示時に用いられる透過部として機能し、各画素１００Ｐにおいて透過部以外は反射表示時に用いられる反射部として機能する。

次に、図６（ｅ）に示すように、反射層３０を含む第１基板２１上全面に、スピンコート法によりアクリル系樹脂のネガレジスト材に黒色顔料が分散された黒色樹脂材料を塗布し、黒色樹脂材料膜２４´を成膜する。その後、黒色樹脂材料膜２４´を１００℃で３分間、焼成して仮硬化させた後、マスク２０１を用いて黒色樹脂材料膜２４´を露光し、アルカリ現像液により現像する。その後、２３０℃で３０分間、焼成して本硬化させることにより図６（ｆ）に示すように膜厚１．２μｍの遮光層２４を形成する。この際、Ａｇ−Ｐｄ合金層からなる反射層３０の表面は、アルカリ現像液によるダメージが少なく、その反射特性が損なわれることはない。また、高温加熱の焼成処理を施しても反射層３０は膜の断裂は生じなかった。

次に、図６（ｇ）に示すように、反射層３０及び遮光層２４を含む第１基板２１上全面に、スピンコート法によりアクリル系樹脂のネガレジスト材に赤色顔料が分散された赤色樹脂材料を塗布し、赤色樹脂材料膜２５Ｒ´を形成する。その後、赤色樹脂材料膜２５Ｒ´を１００℃で３分間、焼成して仮硬化させた後、マスク２０２を用いて赤色樹脂材料膜２５Ｒ´を露光し、アルカリ現像液により現像する。その後、２３０℃で３０分間、焼成して本硬化させることにより、図７（ａ）に示すように膜厚１．２μｍの赤色着色層２５Ｒを形成する。この際、Ａｇ−Ｐｄ合金層からなる反射層３０の表面は、アルカリ現像液によるダメージが少なく、その反射特性が損なわれることはない。また、高温加熱の焼成処理を施しても反射層３０は膜の断裂は生じなかった。

次に、図７（ｂ）に示すように、反射層３０、遮光層２４及び赤色着色層２５Ｒを含む第１基板２１上全面に、スピンコート法によりアクリル系樹脂のネガレジスト材に緑色顔料が分散された緑色樹脂材料を塗布し、緑色樹脂材料膜２５Ｇ´を形成する。その後、緑色樹脂材料膜２５Ｇ´を１００℃で３分間、焼成して仮硬化させた後、マスク２０３を用いて緑色樹脂材料膜２５Ｇ´を露光し、アルカリ現像液により現像する。その後、２３０℃で３０分間、焼成して本硬化させることにより、図７（ｃ）に示すように膜厚１．２μｍの緑色着色層２５Ｇを形成する。この際、Ａｇ−Ｐｄ合金層からなる反射層３０の表面は、アルカリ現像液によるダメージが少なく、その反射特性が損なわれることはない。また、高温加熱の焼成処理を施しても反射層３０は膜の断裂は生じなかった。

次に、図７（ｄ）に示すように、反射層３０、遮光層２４、赤色着色層２５Ｒ及び緑色着色層２５Ｇを含む第１基板２１上全面に、スピンコート法によりアクリル系樹脂のネガレジスト材に青色顔料が分散された青色樹脂材料を塗布し、青色樹脂材料膜２５Ｂ´を塗布する。その後、青色樹脂材料膜２５Ｂ´を１００℃で３分間、焼成して仮硬化させた後、マスク２０４を用いて青色樹脂材料膜２５Ｂ´を露光し、アルカリ現像液により現像する。その後、２３０℃で３０分間、焼成して本硬化させることにより、図８（ａ）に示すように膜厚１．２μｍの青色着色層２５Ｂを形成する。この際、Ａｇ−Ｐｄ合金層からなる反射層３０の表面は、アルカリ現像液によるダメージが少なく、その反射特性が損なわれることはない。また、高温加熱の焼成処理を施しても反射層３０は膜の断裂は生じなかった。

次に、図８（ｂ）に示すように、着色層２５を覆うように、膜厚２．６μｍのネガレジスト系透明樹脂膜からなるオーバーコート層２６を塗布する。

その後、図８（ｃ）に示すように、オーバーコート層２６上に膜厚５ｎｍのＳｉＯ_２膜３６、膜厚１６０ｎｍのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜２７´をスパッタ法により連続的に成膜する。次に、所定の形状のレジストパターンをＩＴＯ膜２７´上に形成し、このレジストパターンをマスクとしてＩＴＯ膜２７´をエッチングし、レジストパターンを除去して、図８（ｄ）に示すストライプ形状の透明電極２７を得る。

次に、透明電極２７を含む第１基板２１上全面にポリイミドからなる配向膜材料を塗布し、これをラビング処理して配向膜２８を形成し、カラーフィルタ基板２０が完成する。本実施形態においては、反射層３０と第１基板２１との間に下地層としてＴｉＯ２膜２９を形成しているので、反射層３０と第１基板２１との密着性がよい。従って、ラビング処理のように物理的な力が基板に加わっても反射層３０が剥離することがなく、信頼性の高いカラーフィルタ基板２０を得ることができる。

尚、ここでは、図６（ｂ）〜（ｄ）に示すように、２層の合金膜を成膜した後、これを一括してパターニングして反射層を形成しているが、例えばマスクスパッタを用いて反射層を形成しても良い。すなわち、図１０（ａ）に示すように、第１基板２１上にＴｉＯ_２膜２９を形成した後、図１０（ｂ）に示すように、反射層３０に対応する領域以外を覆うマスク２０５を用いて、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ合金からなる第１Ａｇ合金膜層３０ａ及びＡｇ−Ｐｄ合金からなる第２Ａｇ合金層３０ｂをスパッタにより連続的に成膜してもよい。この場合、上述の図６（ｃ）及び（ｄ）に示すようなレジストパターンの形成やレジストパターンをマスクとしたエッチング及びレジストパターンの除去といった工程が不要となる。
上述の実施形態においては、反射層３０のみを２層のＡｇ合金層としたが、この反射層３０形成時に同時に２層のＡｇ合金層からなる引き出し配線を形成しても良い。図１に示す液晶装置１００においては、第１基板２１上に形成され、第２基板１上に形成される電極２と電気的に接続する引出し配線２７Ｂ及び入力端子部５８は、電極２７と同層で形成されている。これに対し、図１１に示すように、引き出し配線１２７及び入力端子部５８を反射層３０と同層で形成しても良い。

（電子機器）
次に、図１２及び図１３を参照して、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。この実施形態では、上記電気光学装置の液晶パネル６０を電子機器の表示手段として用いる場合の実施形態について説明する。

図１２は、本実施形態の電子機器における液晶パネル６０に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、表示情報出力源５１１と、表示情報処理回路５１２と、電源回路５１３と、タイミングジェネレータ５１４とを含む表示制御回路５１０を有する。

また、上記と同様の液晶パネル６０には、上記表示領域Ａを駆動する駆動回路６０Ｂ（上記図示例では液晶パネルに直接実装された半導体ＩＣチップで構成される液晶駆動回路）を有する。

表示情報出力源５１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ５１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路５１２に供給するように構成されている。

表示情報処理回路５１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路６０Ｂへ供給する。駆動回路６０Ｂは、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路５１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。

図１３は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話６００は、操作部６０１と、表示部６０２とを有する。操作部６０１の前面には複数の操作ボタンが配列され、送話部の内部にマイクが内蔵されている。また、表示部６０２の受話部の内部にはスピーカが配置されている。

上記の表示部６０２においては、ケース体の内部に回路基板６１０が配置され、この回路基板６１０に対して上述の液晶パネル６０が実装されている。ケース体内に設置された液晶パネル６０は、表示窓６０Ａを通して表示面を視認することができるように構成されている。

尚、本発明に係る液晶装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置，ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

尚、本発明に係る電気光学装置は、単純マトリクス型の液晶装置だけではなく、アクティブマトリクス型の液晶装置（例えば、ＴＦＴやＴＦＤをスイッチング素子として備えた液晶装置パネル）にも同様に適用することが可能である。また、上述の実施形態においては、半透過反射型液晶装置を例にあげたが、反射型液晶装置に適用することも可能である。また、反射層自体が液晶を駆動するための電極として機能する液晶装置にも適用することができる。

本発明に係る液晶装置の実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。 図１の線Ｂ−Ｂ´で切断した断面構造を模式的に示す縦断面図である。 同実施形態の反射層の平面形状を示す平面図である。 カラーフィルタ基板の反射層の形成位置を示す概略平面図である。 カラーフィルタ基板の着色層の形成位置を示す概略平面図である。 カラーフィルタ基板の製造工程図（その１）である。 カラーフィルタ基板の製造工程図（その２）である。 カラーフィルタ基板の製造工程図（その３）である。 カラーフィルタ基板の製造フローチャート図である。 他の例のカラーフィルタ基板の製造工程の一部を示す図である。 カラーフィルタ基板の変形例を示す概略平面図である。 本発明に係る電子機器の構成を示す構成ブロック図である。 電子機器の実施例である携帯電話の外観を示す概略斜視図である。

符号の説明

２０・・・カラーフィルタ基板、２１・・・第１基板、２４・・・遮光層、２４´・・・黒色樹脂材料膜、２５・・・着色層、２５´・・・着色層材料膜、２７・・・電極、２９・・・ＴｉＯ２膜、３０・・・反射層、３０ａ・・・第１合金層、３０ａ´・・・第１合金膜、３０ｂ・・・第２合金層、３０ｂ´・・・第２合金膜、３０ｃ・・・開口、３１ａ・・・透過部、３１ｂ・・・反射部、６０Ｂ・・・駆動回路、１００・・・液晶装置、１２７・・・引出し配線、６００・・・携帯電話機

Claims (13)

1. 基板上に配置されたＡｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層と、
   前記第１Ａｇ合金層上に設けられた、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層と
   を有することを特徴とする反射膜。
2. 前記第１Ａｇ合金層は、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金のいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載の反射膜。
3. 前記第２Ａｇ合金層は、Ａｇ−Ｃｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金のいずれか１つであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の反射膜。
4. 前記第１Ａｇ合金層の膜厚が、前記第１Ａｇ合金層の膜厚と前記第２Ａｇ合金層の膜厚との総厚の５０％以上を占めることを特徴とする請求項１から請求項３いずれか一項に記載の反射膜。
5. 前記第１Ａｇ合金層と前記第２Ａｇ合金層とからなる反射膜は、反射部と透過部を有し、前記反射膜は前記透過部に対応する開口を有することを特徴とする請求項１から請求項４いずれか一項に記載の反射膜。
6. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の反射膜と、
   前記反射膜上に配置された着色層と、を有することを特徴とするカラーフィルタ。
7. 基板上に配置されたＩＴＯ、ＴｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５，ＺｎＯ，ＳｎＯから選ばれた少なくとも一種類の材料からなる下地膜を有し、
   前記下地膜上にＡｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくともどちらかの元素が添加された第１Ａｇ合金層と、
   前記第１Ａｇ合金層上に設けられた、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層と
   が配置されることを特徴とする電気光学装置用基板。
8. 基板上に配置されたＡｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層と、
   前記第１Ａｇ合金層上に設けられた、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層と、
   を有することを特徴とする配線。
9. 基板上に、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層を下層とし、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層を上層とする工程と、
   を有することを特徴とする反射膜の製造方法。
10. 基板上に、Ａｇを主成分とし、Ｎｄ，Ｃｕのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第１Ａｇ合金層を下層とし、Ａｇを主成分とし、Ｃｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔのうち少なくとも一種類以上の元素が添加された第２Ａｇ合金層を上層とする反射膜を形成する工程と、
    前記反射膜を含む前記基板上に着色層材料膜を形成する工程と、
    前記着色層材料膜を焼成する工程と
    を有することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
11. 前記焼成工程後、前記着色層材料膜を、露光、現像処理することによりパターニングする工程と
    を有することを特徴とする請求項１０記載のカラーフィルタの製造方法。
12. 請求項１から請求項５いずれか一項に記載の反射膜、請求項６に記載のカラーフィルタ、または、請求項７に記載の電気光学装置用基板を有することを特徴とする電気光学装置。
13. 請求項１２記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。

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