JP2014523644A - 選択基板の両面に部品を有する集積回路、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本教示に係るIC100の断面を例示する図である。アクティブ層102は半導体層(例えば、SOIウェーハのアクティブ層から得られるシリコン層)を有する。図3などを参照して後述する製造方法に従って、アクティブ層102の内部及び表面に回路コンポーネント107、インターコネクト(相互接続)105及びコンタクト114が作製される。図1に示した複数の回路コンポーネント107、インターコネクト105及びコンタクト114は単なる例示であり、それぞれ幾つ用いられてもよい。回路コンポーネント107、インターコネクト105及びコンタクト114は、IC100の第1の回路103(ここでは、第1の回路103を等価的に“第1の回路層”と称する)をなすように共に電気的に結合されている。一部の実施形態において、IC100の第1の回路103は、例えばRFパワーアンプ(PA)及びRFスイッチなどのRF ICのスイッチング機能及び増幅機能を提供し得る。しかしながら、IC製造技術における当業者が認識するように、本開示はそのように限定されるものではない。
図2は、ここでの方法及び装置に係るマウントされたIC200の断面模式図である。コンタクト204A、204B、206A、206B、及びインターコネクト208が、パッケージ基板202に接合されている。パッケージ基板202は絶縁材料を含んでいる。例えば、パッケージ基板202は、限定ではないが、プラスチック、セラミック、ガラス、石英、サファイア、及び非晶質Al2O3を含み得る。一部の実施形態において、パッケージ基板202は、その上で単一のIC又は複数のICがマウントされて、ICパッケージの一部をなし得る。他の実施形態において、パッケージ基板202は、その上で複数のICがマウントされ且つ共に電気的に結合されて、回路ボードの一部をなし得る。例えば、複数のICを用いて、無線モバイル装置の受信器及び/又は送信器がパッケージ基板202上に実装され得る。
IC設計及び製造の当業者によって理解されるように、ICを形成するためには何百もの中間工程が必要とされることがある。また、例えばフォトリソグラフィ、マスク形成、エッチング、マスク剥離、イオン注入、及び金属層や誘電体層の堆積などの従来からのIC処理工程は、IC製造の当業者に周知であり、当業者はそのような工程がどこで必要とされ得るかを理解するであろう。故に、ここでは、発明に係る方法及び装置に関連する工程のみを詳細に説明する。
本教示に係る集積回路は、限定ではないが、RF増幅器IC及びRFスイッチICを含む。
Claims (51)
- 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハのアクティブ層から前記第1の回路層を形成し、前記SOIウェーハは、前記アクティブ層と、前記アクティブ層に結合されたバッファ層と、前記バッファ層に結合されたシリコン基板とを有し、
b)前記シリコン基板を前記バッファ層から除去し、
c)選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合し、且つ
d)前記選択された基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成する、
ことを有する方法。 - 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコン、焼結された炭化シリコン、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記選択された基板はサファイアを有し、前記第2の回路層は受動コンポーネントを有する、請求項1に記載の方法。
- 前記選択された基板は圧電材料を有し、前記第2の回路層は音響波コンポーネントを有する、請求項1に記載の方法。
- 当該方法は更に、前記選択された基板を薄化することを有し、前記選択された基板を薄化することは、前記選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合した後、且つ前記選択された基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成する前に実行される、請求項1乃至4の何れか一項に記載の方法。
- a)前記第1の回路層に結合されたコンタクト要素を形成し、且つ
b)前記ICを、各ダイがICを有する複数のダイに分離する、
ことを更に有する請求項1乃至5の何れか一項に記載の方法。 - 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハのアクティブ層から前記第1の回路層を形成し、前記SOIウェーハは、前記アクティブ層と、前記アクティブ層に結合されたバッファ層と、前記バッファ層に結合されたシリコン基板とを有し、
b)前記シリコン基板を前記バッファ層から除去し、
c)選択された基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成し、且つ
d)前記選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合する、
ことを有する方法。 - 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項7に記載の方法。
- 前記選択された基板はサファイアを有し、前記第2の回路層は受動コンポーネントを有する、請求項7に記載の方法。
- 前記選択された基板は圧電材料を有し、前記第2の回路層は音響波コンポーネントを有する、請求項7に記載の方法。
- 当該方法は更に、前記選択された基板を薄化することを有し、前記選択された基板を薄化することは、前記選択された基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成した後、且つ前記選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合する前に実行される、請求項7乃至10の何れか一項に記載の方法。
- a)前記第1の回路層に結合されたコンタクト要素を形成し、且つ
b)前記ICを、各ダイがICを有する複数のダイに分離する、
ことを更に有する請求項7乃至11の何れか一項に記載の方法。 - 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハのアクティブ層から前記第1の回路層を形成し、前記SOIウェーハは、前記アクティブ層と、前記アクティブ層に結合されたバッファ層と、前記バッファ層に結合されたシリコン基板とを有し、
b)前記シリコン基板を前記バッファ層から除去し、
c)第2の基板上に前記第2の回路層を形成し、
d)前記第2の回路層を前記第2の基板から分離し、
e)選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合し、且つ
f)前記選択された基板の第2表面に前記第2の回路層を結合する、
ことを有する方法。 - 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項13に記載の方法。
- 前記第2の基板は、SOI基板、絶縁頂部層を有するシリコン基板、及び圧電基板から選択される、請求項13に記載の方法。
- 前記絶縁頂部層は二酸化シリコンを有する、請求項15に記載の方法。
- 前記第2の回路層は、能動コンポーネント、受動コンポーネント、光電子コンポーネント、微小電気機械コンポーネント、及び音響波コンポーネントのうちの少なくとも1つを有する、請求項13乃至16の何れか一項に記載の方法。
- 当該方法は更に、前記選択された基板を薄化することを有し、前記選択された基板を薄化することは、前記選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合した後、且つ前記選択された基板の第2表面に前記第2の回路層を結合する前に実行される、請求項13乃至17の何れか一項に記載の方法。
- a)前記第1の回路層に結合されたコンタクト要素を形成し、且つ
b)前記ICを、各ダイがICを有する複数のダイに分離する、
ことを更に有する請求項13乃至18の何れか一項に記載の方法。 - 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハのアクティブ層から前記第1の回路層を形成し、前記SOIウェーハは、前記アクティブ層と、前記アクティブ層に結合されたバッファ層と、前記バッファ層に結合されたシリコン基板とを有し、
b)前記シリコン基板を前記バッファ層から除去し、
c)第2の基板上に前記第2の回路層を形成し、
d)前記第2の回路層を前記第2の基板から分離し、
e)選択された基板の第2表面に前記第2の回路層を結合し、且つ
f)前記選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合する、
ことを有する方法。 - 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項20に記載の方法。
- 前記第2の基板は、SOI基板、絶縁頂部層を有するシリコン基板、及び圧電基板から選択される、請求項20に記載の方法。
- 前記絶縁頂部層は二酸化シリコンを有する、請求項22に記載の方法。
- 前記第2の回路層は、能動コンポーネント、受動コンポーネント、光電子コンポーネント、微小電気機械コンポーネント、及び音響波コンポーネントのうちの少なくとも1つを有する、請求項20乃至23の何れか一項に記載の方法。
- 当該方法は更に、前記選択された基板を薄化することを有し、前記選択された基板を薄化することは、前記選択された基板の第2表面に前記第2の回路層を結合した後、且つ前記選択された基板の第1表面に前記バッファ層を結合する前に実行される、請求項20乃至24の何れか一項に記載の方法。
- a)前記第1の回路層に結合されたコンタクト要素を形成し、且つ
b)前記ICを、各ダイがICを有する複数のダイに分離する、
ことを更に有する請求項20乃至25の何れか一項に記載の方法。 - 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)第1の基板上に前記第1の回路層を形成し、
b)前記第1の回路層を前記第1の基板から分離し、
c)選択された基板の第1表面に前記第1の回路層を結合し、且つ
d)前記選択された基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成する、
ことを有する方法。 - 前記第1の基板はシリコン基板を有し、前記第1の回路層を前記第1の基板から分離するステップは、前記シリコン基板を薄化するプロセスを有する、請求項27に記載の方法。
- 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項27に記載の方法。
- 前記選択された基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成することは、前記選択された基板の第1表面に前記第1の回路層を結合する前に実行される、請求項27乃至29の何れか一項に記載の方法。
- 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)第1の基板上に前記第1の回路層を形成し、
b)前記第1の回路層を前記第1の基板から分離し、
c)第2の基板上に前記第2の回路層を形成し、
d)前記第2の回路層を前記第2の基板から分離し、
e)選択された基板の第1表面に前記第1の回路層を結合し、且つ
f)前記選択された基板の第2表面に前記第2の回路層を結合する、
ことを有する方法。 - 前記第1の基板はシリコン基板を有し、前記第1の回路層を前記第1の基板から分離することは、前記シリコン基板を薄化するプロセスを有する、請求項31に記載の方法。
- 前記第1の基板はシリコン・オン・インシュレータ(SOI)基板を有する、請求項31に記載の方法。
- 前記第2の基板は、SOI基板、絶縁頂部層を有するシリコン基板、及び圧電基板から選択される、請求項31に記載の方法。
- 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項31に記載の方法。
- 前記選択された基板の第2表面に前記第2の回路層を結合することは、前記選択された基板の第1表面に前記第1の回路層を結合する前に実行される、請求項31乃至35の何れか一項に記載の方法。
- 第1の回路層と第2の回路層とを有する集積回路(IC)を製造する方法であって、
a)シリコン・オン・サファイア(SOS)ウェーハのアクティブ層から前記第1の回路層を形成し、前記SOSウェーハは前記アクティブ層とサファイア基板とを有し、前記アクティブ層は前記サファイア基板の第1表面に結合されており、且つ
b)前記サファイア基板の第2表面上に前記第2の回路層を形成する、
ことを有する方法。 - a)選択された基板の第1表面に結合された第1の回路層と、
b)前記選択された基板の第2表面に結合された第2の回路層と、
を有する集積回路(IC)。 - 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項38に記載のIC。
- 前記第2の回路層は、能動コンポーネント、受動コンポーネント、光電子コンポーネント、微小電気機械コンポーネント、及び音響波コンポーネントのうちの少なくとも1つを有する、請求項38又は39に記載のIC。
- a)前記第1の回路層に動作可能に結合されたコンタクト要素と、
b)前記第2の回路層に動作可能に結合されたコンタクトと、
を更に有する請求項38乃至40の何れか一項に記載のIC。 - 前記第1の回路層に動作可能に結合された前記コンタクト要素は、半田バンプ及び銅ピラーから選択されている、請求項41に記載のIC。
- 前記第1の回路層に動作可能に結合された前記コンタクト要素は、フリップチップ実装によってパッケージ基板の第1のコンタクトに動作可能に結合され、前記第2の回路層に動作可能に結合された前記コンタクトは、ワイヤボンドによって前記パッケージ基板の第2のコンタクトに動作可能に結合され、且つ前記パッケージ基板の前記第1のコンタクトは、前記パッケージ基板上のインターコネクトによって、前記パッケージ基板の前記第2のコンタクトに動作可能に結合される、請求項42に記載のIC。
- 前記第1の回路層は、RFパワーアンプ回路及びRFスイッチ回路のうちの少なくとも一方を有し、前記第2の回路層は、インピーダンス整合回路及びRFフィルタ回路のうちの少なくとも一方を有する、請求項38乃至43の何れか一項に記載のIC。
- a)SOI基板のアクティブ層に形成された第1の回路層と、
b)バッファ層であり、当該バッファ層の第1表面が前記SOI基板の前記アクティブ層に結合されている、バッファ層と、
c)選択された基板であり、当該選択された基板の第1表面が前記バッファ層の第2表面に結合されている、選択された基板と、
d)前記選択された基板の第2表面に結合された第2の回路層と、
を有する集積回路(IC)。 - 前記選択された基板は、サファイア、石英、二酸化シリコンガラス、窒化アルミニウム、加熱プレスされた炭化シリコンセラミック、焼結された炭化シリコンセラミック、CVD炭化シリコン、及びアルミナ、から選択された材料を有する、請求項45に記載のIC。
- 前記第2の回路層は、能動コンポーネント、受動コンポーネント、光電子コンポーネント、微小電気機械コンポーネント、及び音響波コンポーネントのうちの少なくとも1つを有する、請求項45又は46に記載のIC。
- a)前記第1の回路層に動作可能に結合されたコンタクト要素と、
b)前記第2の回路層に動作可能に結合されたコンタクトと、
を更に有する請求項45乃至47の何れか一項に記載のIC。 - 前記第1の回路層に動作可能に結合された前記コンタクト要素は、半田バンプ及び銅ピラーから選択されている、請求項48に記載のIC。
- 前記第1の回路層に動作可能に結合された前記コンタクト要素は、フリップチップ実装によってパッケージ基板の第1のコンタクトに動作可能に結合され、前記第2の回路層に動作可能に結合された前記コンタクトは、ワイヤボンドによって前記パッケージ基板の第2のコンタクトに動作可能に結合され、且つ前記パッケージ基板の前記第1のコンタクトは、前記パッケージ基板上のインターコネクトによって、前記パッケージ基板の前記第2のコンタクトに動作可能に結合される、請求項49に記載のIC。
- 前記第1の回路層は、RFパワーアンプ回路及びRFスイッチ回路のうちの少なくとも一方を有し、前記第2の回路層は、インピーダンス整合回路及びRFフィルタ回路のうちの少なくとも一方を有する、請求項45乃至50の何れか一項に記載のIC。
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