JP2014232631A5 - - Google Patents
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Description
図3は図1に示した表示装置の断面構成を表すものである。尚、図3では、有機EL素子10R,10G,10Bに対応する領域について示している。有機EL素子10R,10G,10Bは、それぞれ、基板11の側から、上述した画素駆動回路140を含む駆動回路層12、平坦化層13、例えば陽極としての第1電極14、絶縁層15、正孔注入層(HIL:Hole Injection Layer)17、発光層を含む有機層18、および例えば陰極としての第2電極19がこの順に積層されたものである。これらの有機EL素子10R,10G,10Bは、保護層20により被覆されている。保護層20上に接着層21を間にして封止用基板23が貼り合わされることにより、有機EL素子10R,10G,10Bが基板11上に封止されている。封止用基板23の基板11側の面には、カラーフィルタ層22が形成されている。尚、本実施の形態の正孔注入層17が、本技術における「電荷注入・輸送層」の一具体例に相当する。
正孔注入層17および有機層18は、有機EL素子10R,10G,10Bの発光色にかかわらず同一の積層構造を有している。図4Bは、有機EL素子10R,10G,10Bの積層構造を表したものである。有機層18は、正孔注入層17の側から順に、例えば正孔輸送層(HTL:Hole Transport Layer)18A、発光層18B、電子輸送層(ETL:Electron Transport Layer)18Cおよび電子注入層(EIL:Electron Injection Layer)18Dを積層したものである。このように、画素毎に発光層を塗り分けて形成する(パターニング形成する)のではなく、全画素に共通の発光層をベタ成膜することで、正孔注入層17、有機層18および第2電極19を連続して一括成膜することができる。また、例えば画角が数インチ以下で画素ピッチが数十マイクロメートル以下となるような、超小型かつ高解像度の表示装置にも対応可能となる。尚、ここでは、有機層18の全ての層が、画素間の境界において(庇16によって)分断されることなく形成されている。但し、このような構成に限らず、有機層18の一部または全部の層が、画素間において(庇16によって)分断されていてもよい。
赤色発光層は、電界をかけることにより、第1電極14から注入された正孔の一部と、第2電極19から注入された電子の一部とが再結合して、赤色の光を発生するものである。このような赤色発光層は、例えば、赤色発光材料,正孔輸送性材料,電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも1種を含んでいる。赤色発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。本実施の形態では、赤色発光層は、例えば、厚みが5nm程度であり、4,4−ビス(2,2−ジフェニルビニン)ビフェニル(DPVBi)に2,6−ビス[(4’−メトキシジフェニルアミノ)スチリル]−1,5−ジシアノナフタレン(BSN)を30重量%混合したものにより構成されている。
緑色発光層は、電界をかけることにより、第1電極14から注入された正孔の一部と、第2電極19から注入された電子の一部とが再結合して、緑色の光を発生するものである。このような緑色発光層は、例えば、緑色発光材料,正孔輸送性材料,電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも1種を含んでいる。緑色発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。本実施の形態では、緑色発光層は、例えば、厚みが10nm程度であり、DPVBiにクマリン6を5重量%混合したものにより構成されている。
青色発光層は、電界をかけることにより、第1電極14から注入された正孔の一部と、第2電極19から注入された電子の一部とが再結合して、青色の光を発生するものである。このような青色発光層は、例えば、青色発光材料,正孔輸送性材料,電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも1種を含んでいる。青色発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。本実施の形態では、青色発光層は、例えば、厚みが30nm程度であり、DPVBiに4,4’−ビス[2−{4−(N,N−ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル]ビフェニル(DPAVBi)を2.5重量%混合したものにより構成されている。
続いて、上述したような開口150および庇16を有する絶縁層15を形成する。具体的には、まず、図6Aに示したように、基板11の全面にわたり、第1絶縁層15Aおよび第2絶縁層15Bを、この順に積層する。この際、第1絶縁層15Aとして例えばSiONまたはSiNを、第2絶縁層15Bとして例えばSiO2を、それぞれ上述した厚みとなるように、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法により、
成膜する。
成膜する。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
基板側から順に、
それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記複数の第1電極のそれぞれに対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層と、
全画素に共通の1または複数の発光層を含む有機層と、
前記有機層の全面に形成された第2電極と
を備えた表示装置。
(2)
前記絶縁層は、前記第1電極側から順に積層された、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第2の無機絶縁層のうち、前記第1の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(1)に記載の表示装置。
(3)
前記第1および第2の無機絶縁層は、エッチング選択比が得られる互いに異なる材料から構成されている
上記(2)に記載の表示装置。
(4)
前記第2の無機絶縁層の厚みは、前記第1の無機絶縁層の厚みよりも大きい
上記(2)または(3)に記載の表示装置。
(5)
前記絶縁層は、前記複数の第1電極間の領域を埋め込むと共に平坦化された第3の無機絶縁層を有する
上記(1)〜(4)のいずれかに記載の表示装置。
(6)
前記第3の無機絶縁層の厚みは、前記第1電極と略等しく、
前記絶縁層は、前記第3の無機絶縁層上に、前記第1電極側から順に積層された、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第2の無機絶縁層のうち、前記第1の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(5)に記載の表示装置。
(7)
前記第3の無機絶縁層の厚みは、前記第1電極の厚みよりも大きく
前記絶縁層は、前記第3の無機絶縁層上に積層された第4の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第4の無機絶縁層のうち、前記第3の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(5)に記載の表示装置。
(8)
前記複数の第1電極は、各表面側に、前記絶縁層の一部を構成する金属酸化物層を含み、
前記絶縁層は、前記第1電極上に第5の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第5の無機絶縁層のうち、前記金属酸化物層の内壁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(1)〜(7)のいずれかに記載の表示装置。
(9)
前記複数の第1電極は、各表面側に凹部を有し、
前記絶縁層は、前記第1電極上に第5の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第5の無機絶縁層のうち、前記凹部の内壁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(1)〜(8)のいずれかに記載の表示装置。
(10)
前記電荷注入・輸送層は正孔注入層を含む
上記(1)〜(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
前記有機層では、前記発光層が複数積層して形成され、各発光層から発せられた色光の混色により全体として白色光を発するようになっている
上記(1)〜(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
基板上に、それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極を形成する工程と、
前記複数の第1電極上に、各第1電極に対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層を形成する工程と、
前記電荷注入・輸送層上に、全画素に共通の発光層を含む有機層を形成する工程と、
前記有機層の全面に第2電極を形成する工程と
を含む表示装置の製造方法。
(13)
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層をこの順に成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第2の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(14)
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、前記複数の第1電極間の領域を埋め込んで第3の無機絶縁層を形成し、
前記第3の無機絶縁層を平坦化する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(15)
前記第3の無機絶縁層を、前記第1電極の表面が露出するまで平坦化し、
前記第3の無機絶縁層を平坦化した後、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層をこの順に成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第2の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(16)
前記第3の無機絶縁層を、前記第1電極上に所定の厚みで残存するように平坦化し、
平坦化された第3の無機絶縁層上に第4の無機絶縁層を形成し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第4の無機絶縁層をエッチングした後、前記第3の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(17)
前記第1電極を形成する工程において、各第1電極の表面を酸化することにより金属酸化物層を形成し、
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第5の無機絶縁層を成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第5の無機絶縁層をエッチングした後、前記金属酸化物層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(18)
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第5の無機絶縁層を成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第5の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1電極に、等方性エッチングを行って凹部を形成することにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(19)
前記電荷注入・輸送層は正孔注入層を含む
上記(12)〜(18)のいずれか1つに記載の表示装置の製造方法。
(20)
基板側から順に、
それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記複数の第1電極のそれぞれに対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層と、
全画素に共通の発光層を含む有機層と、
前記有機層の全面に形成された第2電極と
を備えた表示装置を有する電子機器。
(1)
基板側から順に、
それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記複数の第1電極のそれぞれに対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層と、
全画素に共通の1または複数の発光層を含む有機層と、
前記有機層の全面に形成された第2電極と
を備えた表示装置。
(2)
前記絶縁層は、前記第1電極側から順に積層された、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第2の無機絶縁層のうち、前記第1の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(1)に記載の表示装置。
(3)
前記第1および第2の無機絶縁層は、エッチング選択比が得られる互いに異なる材料から構成されている
上記(2)に記載の表示装置。
(4)
前記第2の無機絶縁層の厚みは、前記第1の無機絶縁層の厚みよりも大きい
上記(2)または(3)に記載の表示装置。
(5)
前記絶縁層は、前記複数の第1電極間の領域を埋め込むと共に平坦化された第3の無機絶縁層を有する
上記(1)〜(4)のいずれかに記載の表示装置。
(6)
前記第3の無機絶縁層の厚みは、前記第1電極と略等しく、
前記絶縁層は、前記第3の無機絶縁層上に、前記第1電極側から順に積層された、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第2の無機絶縁層のうち、前記第1の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(5)に記載の表示装置。
(7)
前記第3の無機絶縁層の厚みは、前記第1電極の厚みよりも大きく
前記絶縁層は、前記第3の無機絶縁層上に積層された第4の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第4の無機絶縁層のうち、前記第3の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(5)に記載の表示装置。
(8)
前記複数の第1電極は、各表面側に、前記絶縁層の一部を構成する金属酸化物層を含み、
前記絶縁層は、前記第1電極上に第5の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第5の無機絶縁層のうち、前記金属酸化物層の内壁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(1)〜(7)のいずれかに記載の表示装置。
(9)
前記複数の第1電極は、各表面側に凹部を有し、
前記絶縁層は、前記第1電極上に第5の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第5の無機絶縁層のうち、前記凹部の内壁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
上記(1)〜(8)のいずれかに記載の表示装置。
(10)
前記電荷注入・輸送層は正孔注入層を含む
上記(1)〜(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
前記有機層では、前記発光層が複数積層して形成され、各発光層から発せられた色光の混色により全体として白色光を発するようになっている
上記(1)〜(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
基板上に、それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極を形成する工程と、
前記複数の第1電極上に、各第1電極に対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層を形成する工程と、
前記電荷注入・輸送層上に、全画素に共通の発光層を含む有機層を形成する工程と、
前記有機層の全面に第2電極を形成する工程と
を含む表示装置の製造方法。
(13)
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層をこの順に成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第2の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(14)
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、前記複数の第1電極間の領域を埋め込んで第3の無機絶縁層を形成し、
前記第3の無機絶縁層を平坦化する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(15)
前記第3の無機絶縁層を、前記第1電極の表面が露出するまで平坦化し、
前記第3の無機絶縁層を平坦化した後、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層をこの順に成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第2の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(16)
前記第3の無機絶縁層を、前記第1電極上に所定の厚みで残存するように平坦化し、
平坦化された第3の無機絶縁層上に第4の無機絶縁層を形成し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第4の無機絶縁層をエッチングした後、前記第3の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(17)
前記第1電極を形成する工程において、各第1電極の表面を酸化することにより金属酸化物層を形成し、
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第5の無機絶縁層を成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第5の無機絶縁層をエッチングした後、前記金属酸化物層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(18)
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第5の無機絶縁層を成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第5の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1電極に、等方性エッチングを行って凹部を形成することにより、前記庇を有する前記開口を形成する
上記(12)に記載の表示装置の製造方法。
(19)
前記電荷注入・輸送層は正孔注入層を含む
上記(12)〜(18)のいずれか1つに記載の表示装置の製造方法。
(20)
基板側から順に、
それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記複数の第1電極のそれぞれに対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層と、
全画素に共通の発光層を含む有機層と、
前記有機層の全面に形成された第2電極と
を備えた表示装置を有する電子機器。
Claims (20)
- 基板側から順に、
それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記複数の第1電極のそれぞれに対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層と、
全画素に共通の1または複数の発光層を含む有機層と、
前記有機層の全面に形成された第2電極と
を備えた表示装置。 - 前記絶縁層は、前記第1電極側から順に積層された、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第2の無機絶縁層のうち、前記第1の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1および第2の無機絶縁層は、エッチング選択比が得られる互いに異なる材料から構成されている
請求項2に記載の表示装置。 - 前記第2の無機絶縁層の厚みは、前記第1の無機絶縁層の厚みよりも大きい
請求項2または請求項3に記載の表示装置。 - 前記絶縁層は、前記複数の第1電極間の領域を埋め込むと共に平坦化された第3の無機絶縁層を有する
請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の表示装置。 - 前記第3の無機絶縁層の厚みは、前記第1電極と略等しく、
前記絶縁層は、前記第3の無機絶縁層上に、前記第1電極側から順に積層された、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第2の無機絶縁層のうち、前記第1の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
請求項5に記載の表示装置。 - 前記第3の無機絶縁層の厚みは、前記第1電極の厚みよりも大きく
前記絶縁層は、前記第3の無機絶縁層上に積層された第4の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第4の無機絶縁層のうち、前記第3の無機絶縁層の端縁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
請求項5に記載の表示装置。 - 前記複数の第1電極は、各表面側に、前記絶縁層の一部を構成する金属酸化物層を含み、
前記絶縁層は、前記第1電極上に第5の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第5の無機絶縁層のうち、前記金属酸化物層の内壁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の表示装置。 - 前記複数の第1電極は、各表面側に凹部を有し、
前記絶縁層は、前記第1電極上に第5の無機絶縁層を有し、
前記庇は、前記開口の縁部において、前記第5の無機絶縁層のうち、前記凹部の内壁よりも前記開口の内側に向かって張り出した部分である
請求項1ないし請求項8のいずれか1つに記載の表示装置。 - 前記電荷注入・輸送層は正孔注入層を含む
請求項1ないし請求項9のいずれか1つに記載の表示装置。 - 前記有機層では、前記発光層が複数積層して形成され、各発光層から発せられた色光の混色により全体として白色光を発するようになっている
請求項1ないし請求項10のいずれか1つに記載の表示装置。 - 基板上に、それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極を形成する工程と、
前記複数の第1電極上に、各第1電極に対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層を形成する工程と、
前記電荷注入・輸送層上に、全画素に共通の発光層を含む有機層を形成する工程と、
前記有機層の全面に第2電極を形成する工程と
を含む表示装置の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層をこの順に成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第2の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
請求項12に記載の表示装置の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、前記複数の第1電極間の領域を埋め込んで第3の無機絶縁層を形成し、
前記第3の無機絶縁層を平坦化する
請求項12に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第3の無機絶縁層を、前記第1電極の表面が露出するまで平坦化し、
前記第3の無機絶縁層を平坦化した後、第1の無機絶縁層および第2の無機絶縁層をこの順に成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第2の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第3の無機絶縁層を、前記第1電極上に所定の厚みで残存するように平坦化し、
平坦化された第3の無機絶縁層上に第4の無機絶縁層を形成し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第4の無機絶縁層をエッチングした後、前記第3の無機絶縁層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1電極を形成する工程において、各第1電極の表面を酸化することにより金属酸化物層を形成し、
前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第5の無機絶縁層を成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第5の無機絶縁層をエッチングした後、前記金属酸化物層に対し等方性エッチングを施すことにより、前記庇を有する前記開口を形成する
請求項12に記載の表示装置の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する工程では、
前記複数の第1電極上に、第5の無機絶縁層を成膜し、
各第1電極に対応する選択的な領域において、前記第5の無機絶縁層をエッチングした後、前記第1電極に、等方性エッチングを行って凹部を形成することにより、前記庇を有する前記開口を形成する
請求項12に記載の表示装置の製造方法。 - 前記電荷注入・輸送層は正孔注入層を含む
請求項12ないし請求項18のいずれか1つに記載の表示装置の製造方法。 - 基板側から順に、
それぞれが画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記複数の第1電極のそれぞれに対向して開口を有すると共に、前記開口の縁部に庇を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記庇において切断または高抵抗化され、電荷注入性および電荷輸送性のうちの少なくとも一方を示す電荷注入・輸送層と、
全画素に共通の発光層を含む有機層と、
前記有機層の全面に形成された第2電極と
を備えた表示装置を有する電子機器。
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