JP2014217904A - ガラス物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のガラス物品の製造方法は、ガラス素材に対してクーラント液を供給しながら研削する研削工程を有するガラス物品の製造方法であって、前記研削工程において使用された、使用前のクーラント液の陽イオン濃度と使用後のクーラント液の陽イオン濃度の測定値に基づき、前記ガラス素材から溶出される陽イオンにより消費されるクーラント液の有効成分を補充することを特徴とする。
クーラント液は、ガラスの研削が進むにしたがって、研削物が混入するためにクーラント液中の陽イオン濃度が増加する。陽イオンの混入により、研削を効率的に行うために必要な成分が陽イオンと反応する。さらに進むと陽イオンが反応しきれなくなり、クーラント液中にイオンとして残ることになり、陽イオン濃度が増加する。つまり潤滑性、消泡性、防錆性、耐摩耗性を有する成分が陽イオンと反応してしまいクーラント液の性質が変化する。したがって水溶性クーラント液の研削性能が低下し、加工時間、加工圧力等の調整が必要となり生産性が低下する。
研削工程は、クーラント液を用いてガラス素材を研削する工程である。
クーラント液は一般に、素材を切削や研削を行うことにより除去加工する工程で使用される。研削工程では研削時に摩擦熱が生じてしまうため、潤滑性を保持するクーラント液が必要となる。クーラント液は安全面や扱いやすさ、及びイオン濃度の測定のし易さから水溶性クーラント液であることが好ましい。
研削が進むにしたがって、増加するイオンとしては、ガラス素材の成分であるNaイオン、Kイオン、Liイオン、Caイオン、Znイオン、Bイオンなどがある。イオン濃度(mol/L)の測定は測定の容易さ、イオン濃度との相関性から電気伝導度(mS/cm)の測定により行うことが好ましい。
上記測定したイオン濃度から研削後のクーラント液の劣化度を判定することができる。未使用クーラント液の場合、クーラント液の組成物の濃度と導電率は比例関係にある。クーラント液の組成物の濃度が高くなると導電率の値も高くなる。研削が進むと前述のように陽イオン濃度が高くなる。本発明では、研削が進むことにより増加するイオン濃度を、クーラント液の劣化の判定に用いる。したがって使用前のクーラント液と使用済みのクーラント液の導電率の値の変化を比較して、クーラント液の劣化度を判定する。
本発明において使用済みにクーラント液に補充される有効成分とは、使用前のクーラント液に含まれる成分をいう。使用前のクーラント液に含まれる成分の全てを添加する必要はなく、陽イオン等により、研削が進むにしたがって消費する成分だけで良い。添加剤の主成分は使用するクーラント液により異なるが、特に防錆剤としてのアミン系化合物及び乳化剤としての脂肪酸をクーラント液の有効成分として、使用済みのクーラント液に補充することが好ましい。特に、研削が進むにしたがって増加する陽イオンで多く消費されてしまう脂肪酸を補充することが好ましい。必要であれば酸や塩基を加え、pHの調整を行うこともできる。
図3に示した工程図を参照して、HDD用ガラス基板の製造方法を説明する。
まず、ガラス溶融工程として、ガラス素材を溶融する。ガラス基板の素材としては、例えば、SiO2、Na2O、CaOを主成分としたソーダライムガラス;SiO2、Al2O3、R2O(R=K、Na、Li)を主成分としたアルミノシリケートガラス;ボロシリケートガラス;Li2O−SiO2系ガラス;Li2O−Al2O3−SiO2系ガラス;R’O−Al2O3−SiO2系ガラス(R’=Mg、Ca、Sr、Ba)等を使用することができる。これらのなかでも、アルミノシリケートガラスやボロシリケートガラスは、耐衝撃性や耐振動性に優れるため特に好ましい。
次に、成形工程として、溶融したガラス素材を下型に流し込み、上型によってプレス成形して円板状のガラス基板(ブランクス)を得る。なお、ブランクスは、プレス成形に限られず、例えばダウンドロー法やフロート法等で形成したシートガラスを研削砥石で切り出して作製してもよい。この成形工程において、ブランクスの表面近傍には、異物や気泡が混入し、あるいはキズがついて、欠陥が発生する。
次に、熱処理工程として、プレス成形や切り出しによって作製されたガラス基板を耐熱部材のセッターと交互に積層し、高温の電気炉を通過させることにより、ガラス基板の反りの低減やガラスの結晶化を促進させる。
次に、第1研削工程として、ガラス基板の両表面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚さを予備調整する。
次に、コアリング加工工程として、第1研削工程後のガラス基板の中心部に円形の穴を開ける。穴開けは、例えば、カッター部にダイヤモンド砥石等を備えたコアドリル等で研削することにより行う。
次に、内・外径加工工程として、ガラス基板の外周端面及び内周端面を、例えばダイヤモンド等を用いた鼓状の研削砥石により研削することで内・外径加工する。
次に、第2研削工程として、ガラス基板の両表面を再び研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚さを微調整する。
次に、端面研磨加工工程として、第2研削工程を終えたガラス基板の外周端面及び内周端面を、端面研磨機を用いて研磨加工する。
次に、第1ポリッシング工程として、ガラス基板の両表面を研磨加工する。第1ポリッシング工程では、次の化学強化工程後に行われる第2ポリッシング工程で最終的に必要とされる面粗さが効率よく得られるようにガラス基板の表面の面粗さを向上させると共に、最終のガラス基板の形状が効率よく得られるように研磨加工を行う。
次に、化学強化工程として、ガラス基板を化学強化処理液に浸漬することにより、ガラス基板の主表面、外周端面及び内周端面に化学強化層(応力層)を形成する。
次に、第2ポリッシング工程として、化学強化工程後のガラス基板の両表面をさらに精密に研磨加工する。第2ポリッシング工程では、第1ポリッシング工程で使用する両面研磨機と類似の構成の両面研磨機を使用する。
次に、洗浄工程として、第2ポリッシング工程後のガラス基板をスクラブ洗浄する。ただし、スクラブ洗浄に限られず、ポリッシング工程後のガラス基板の表面を清浄にできる洗浄方法であればいずれの洗浄方法でも構わない。
次に、検査工程として、ガラス基板のキズ、割れ、異物の付着等の有無を目視にて検査する。目視では判別できない場合は、光学表面アナライザ(例えば、KLA−TENCOL社製の「OSA6100」)を用いて検査を行う。
<HDD用ガラス基板の製造>
図1の製造工程に従って、HDD用ガラス基板を製造した。
ガラス素材として、Tgが480℃のアルミノシリケートガラスを用い、溶融したガラス素材をプレス成形して、外径が68mmの円板状のブランクスを作製した。ブランクスの厚さは、0.95mmとした。
外形が70mm、厚さが2mm、材質がアルミナのセッターとブランクスとを交互に積層し、約430℃に設定された高温の電気炉を2時間かけて通過させることにより、ブランクスの反りや内部応力を低減させた。
ブランクスの両表面を両面研削機(HAMAI社製)を用いて研削加工した。研削条件として、ダイヤモンドペレットは#1200メッシュのものを用い、加重は100g/cm2とし、上定盤の回転数は20rpmとし、下定盤の回転数は30rpmとした。得られたブランクスの平坦度は15μm、表面粗さRaは0.5μmであった。
円筒状のダイヤモンド砥石を備えたコアドリルを用いてブランクスの中心部に直径が18mmの円形の穴を開けた。
鼓状のダイヤモンド砥石を用いて、ブランクスの外周端面及び内周端面を、外径65mm、内径20mmに内・外径加工した。
ブランクスの両表面を両面研削機(HAMAI社製)を用いて再び研削加工した。研削条件として、ダイヤモンドペレットは#1700メッシュのものを用い、加重は100g/cm2とし、上定盤の回転数は20rpmとし、下定盤の回転数は30rpmとした。得られたブランクスの平坦度は10μm、表面粗さRaは0.25μmであった。
ジエチレングリコール 30.0g
トリエタノールアミン 12.5g
プロピオン酸 2.5g
EDTA 3.5g
水 951.5g
第1及び第2研削工程の合計の研削量Qは、0.12mmとした。その結果、ブランクスの厚さは、0.83mmとなった。
ブランクスを100枚重ね、この状態で、ブランクスの外周端面及び内周端面を、端面研磨機を用いて研磨加工した。研磨機のブラシ毛として、直径が0.2mmのナイロン繊維を用いた。研磨液は、平均粒径が3μmの酸化セリウムを砥粒として含有するスラリーを用いた。得られたブランクスの内周端面の面粗さは、Raが0.03μmであった。
ブランクスの両表面を両面研磨機(HAMAI社製)を用いて研磨加工した。研磨条件として、研磨パッドは、硬度Aで80度の発泡ウレタン製のものを用い、研磨液は、平均粒径が1.5μmの酸化セリウムを砥粒として水に分散させてスラリー状にしたものを用い、水と砥粒との混合比率は、2:8とした。また、加重は100g/cm2とし、上定盤の回転数は30rpmとし、下定盤の回転数は50rpmとした。得られたブランクスの平坦度は4μm、表面粗さRaは0.7nmであった。
ブランクスを化学強化処理液に浸漬してブランクスの表面に化学強化層(応力層)を形成した。化学強化処理液として、硝酸カリウム(KNO3)と硝酸ナトリウム(NaNO3)との混合溶融塩の水溶液を用いた。混合比は質量比で1:1とした。化学強化処理液の温度は380℃とし、浸漬時間は25分とした。得られた応力層の厚さは約10μmであった。
ブランクスの両表面を両面研磨機(HAMAI社製)を用いてさらに精密に研磨加工した。研磨条件として、研磨パッドは、硬度がAsker−Cで70度の発泡ウレタン製のものを用い、研磨液は、平均粒径が60nmのコロイダルシリカを砥粒として水に分散させてスラリー状にしたものを用い、水と砥粒との混合比率は、2:8とした。また、加重は90g/cm2とし、上定盤の回転数は20rpmとし、下定盤の回転数は30rpmとした。得られたガラス基板の平坦度は2μm、表面粗さRaは0.1nmであった。
ガラス基板をスクラブ洗浄した。洗浄液として、水酸化カリウム(KOH)と水酸化ナトリウム(NaOH)とを質量比で1:1に混合したものを超純水(DI水)で希釈し、洗浄能力を高めるために非イオン界面活性剤を添加して得られた液体を用いた。洗浄液の供給は、スプレー噴霧によって行った。スクラブ洗浄後、ガラス基板の表面に残る洗浄液を除去するために、水リンス洗浄工程を超音波槽で2分間行い、IPA洗浄工程を超音波槽で2分間行い、最後に、IPA蒸気によりガラス基板の表面を乾燥させた。
上記のHDDのガラス基板の製造において、研削工程におけるクーラント液を循環使用し、さらに使用毎に遠心分離を施して、クーラント液の導電率が表1になるまでそれぞれ研削を繰り返して、クーラント液2〜クーラント液7を得た。クーラント液1は未使用の新液のクーラント液である。導電率は、クーラント液1に対する相対値として表1に示した。
○:0.95以上1.0以下
△:0.8以上0.95未満
×:0.8未満
(導電率の測定)
導電率の測定は、コンパクト電気伝導率計<LAQUAtwin>B−771(HORIBA社製)を用いて、温度25℃で行った。
実施例1と同様にして、研削工程においてクーラント液の導電率が表2の有効成分投入前の導電率になるまでそれぞれ繰り返し使用してクーラント液11〜クーラント液17の有効成分投入前のクーラント液を得た。クーラント液11は未使用の新液のクーラント液である。導電率は、クーラント液11に対する相対値として表2に示した。pH値の調整等は行わなかった。
2 ガラス素材
3 研削パッド
4、7 貯蔵槽
5 遠心分離機
6 白濁成分とスラッジ
8 補充槽
10 両面研削機
11、12 定盤
13、14 ダイヤモンドペレット
15 サンギア
16 インターナルギア
17 キャリア
18 複数の穴
Claims (4)
- ガラス素材に対してクーラント液を供給しながら研削する研削工程を有するガラス物品の製造方法であって、前記研削工程において使用された、使用前のクーラント液の陽イオン濃度と使用後のクーラント液の陽イオン濃度の測定値に基づき、前記ガラス素材から溶出される陽イオンにより消費されるクーラント液の有効成分を補充することを特徴とするガラス物品の製造方法。
- 前記クーラント液の陽イオン濃度の測定を、電気伝導度の測定により行うことを特徴とする請求項1に記載のガラス物品の製造方法。
- 前記有効成分が脂肪酸であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス物品の製造方法。
- 使用前の前記クーラント液の陽イオン濃度を1.0としたとき、使用後のクーラント液の陽イオン濃度が1.3を超えたときに前記有効成分を補充することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
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