JP2014216555A - 半導体基板の製造方法 - Google Patents
半導体基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014216555A JP2014216555A JP2013094291A JP2013094291A JP2014216555A JP 2014216555 A JP2014216555 A JP 2014216555A JP 2013094291 A JP2013094291 A JP 2013094291A JP 2013094291 A JP2013094291 A JP 2013094291A JP 2014216555 A JP2014216555 A JP 2014216555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor substrate
- manufacturing
- defect
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 182
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 127
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 201
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 248
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 39
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 35
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 27
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 25
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 claims description 23
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 11
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 5
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体基板の製造方法は、支持基板の表面に、半導体の単結晶の第1層を貼り合わせる貼り合わせ工程を備える。また、第1層に点欠陥を導入する欠陥導入工程を備える。また、点欠陥が導入された第1層が貼り合わされた支持基板を熱処理する熱処理工程を備える。
【選択図】図1
Description
図2に、本実施例に係る貼り合わせ基板10の斜視図を示す。貼り合わせ基板10は略円盤状に形成されている。貼り合わせ基板10は、下側に配置された支持基板11と、支持基板11の上面に貼り合わされた半導体層13とを備えている。半導体層13は、例えば、化合物半導体(例:6H−SiC、4H−SiC、3C−SiC、GaN、Ga2O3)の単結晶によって形成されていてもよい。また例えば、単元素半導体(例:Si、C)の単結晶によって形成されていてもよい。
本実施例に係る貼り合わせ基板10の製造方法を、図1のフローと、図3〜図8の模式図を用いて説明する。図3〜図8は、貼り合わせ基板10を製造する各工程における、部分断面図である。なお、図3〜図8では、見易さのために、ハッチングを省略している。本実施例では、例として、支持基板11が多結晶SiCであり、半導体層13がSiC単結晶である貼り合わせ基板10を形成する製造方法を説明する。
SiC単結晶の半導体層13に、積層欠陥や転位欠陥が含まれている場合がある。本実施例の方法では、欠陥導入工程(ステップS4)により、半導体層13に点欠陥を導入することができる。点欠陥は、空間的な繰り返しパターンを含まない格子欠陥であるため、半導体層13に含まれている積層欠陥や転位欠陥の原子配列構造を崩すことができる。そして熱処理工程(ステップS5)によって、点欠陥を修復するとともに、崩されていた積層欠陥や転位欠陥の原子配列を再配列させることができる。この再配列時に、半導体層13内の応力に起因する積層欠陥の消失や転位欠陥を低減させることができる。
欠陥導入工程(ステップS4)は、貼り合わせ工程(ステップS1〜S3)の前や、貼り合わせ工程中に行われてもよい。例えば、イオン注入工程(ステップS1)において、半導体層13に点欠陥を導入するとしてもよい。これにより、欠陥導入工程(ステップS4)を省略することができる。
Claims (14)
- 半導体基板の製造方法であって、
支持基板の表面に、半導体の単結晶の第1層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記第1層に点欠陥を導入する欠陥導入工程と、
前記点欠陥が導入された前記第1層が貼り合わされた前記支持基板を熱処理する熱処理工程と、
を備えることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 前記欠陥導入工程で前記第1層に導入される点欠陥の密度は、前記第1層の結晶性が維持される密度であることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記熱処理工程の後に、前記第1層の表面にエピタキシャル成長層を成長させる成長工程をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1層の厚さは、前記貼り合わせ工程時に前記支持基板と前記第1層との貼り合わせ界面近傍で発生する結晶欠陥の影響が、前記第1層の表面まで到達しない程度の厚さであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記欠陥導入工程では、前記第1層の表面からイオン注入が行われることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程は、
半導体の単結晶基板の表面から水素イオンを注入して、表面から所定深さに水素イオン注入層を形成するイオン注入工程と、
前記単結晶基板の表面を前記支持基板の表面に接合する接合工程と、
前記イオン注入層で前記単結晶基板を破断することにより、前記第1層を前記支持基板の表面に形成する破断工程と、
を備え、
前記イオン注入工程によって、前記第1層に前記点欠陥が導入されることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記欠陥導入工程は、前記貼り合わせ工程の前に行われることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の半導体基板の製造方法。
- 半導体基板の製造方法であって、
半導体の単結晶層が主表面に表出している半導体基板に対して、前記主表面から所定深さにアモルファス層を形成するアモルファス層形成工程と、
前記アモルファス層が形成された前記半導体基板を熱処理する熱処理工程と、
を備えることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 支持基板の表面に、半導体の単結晶の第1層を貼り合わせて前記半導体基板を形成する貼り合わせ工程をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記アモルファス層形成工程では、前記半導体基板の表面からイオン注入が行われることを特徴とする請求項8または9に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記アモルファス層の上方に位置する結晶性を有する層である表面層に、点欠陥を導入する欠陥導入工程をさらに備え、
前記熱処理工程では、前記点欠陥が導入された前記表面層を有する前記半導体基板を熱処理することを特徴とする請求項8〜10の何れか1項に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記アモルファス層形成工程は、前記半導体基板の表面からイオン注入を行い、注入された原子が高濃度に導入されている層を形成することによって行われ、
前記アモルファス層形成工程によって、前記表面層に前記点欠陥が導入されることを特徴とする請求項11に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記半導体基板は、基板内部から基板表層部まで連続して形成されている面欠陥または線欠陥を有する単結晶基板であり、
前記アモルファス層形成工程では、前記面欠陥または線欠陥を横切るように、前記アモルファス層が形成されることを特徴とする請求項8に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記熱処理工程の後に、前記半導体基板の表面にエピタキシャル成長層を成長させる成長工程をさらに備えることを特徴とする請求項8〜13の何れか1項に記載の半導体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094291A JP2014216555A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 半導体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094291A JP2014216555A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 半導体基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216555A true JP2014216555A (ja) | 2014-11-17 |
Family
ID=51942016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013094291A Pending JP2014216555A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 半導体基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014216555A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016139655A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
DE102016212316A1 (de) | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Disco Corporation | Polykristall-sic-wafer-herstellverfahren |
DE102016212506A1 (de) | 2015-08-18 | 2017-02-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung |
JP2017112324A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 株式会社Sumco | 貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハ |
WO2017145470A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハ |
US10711373B2 (en) | 2015-09-14 | 2020-07-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | SiC composite substrate and method for manufacturing same |
CN113658850A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-16 | 华为技术有限公司 | 复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备 |
JP2023501646A (ja) * | 2019-11-14 | 2023-01-18 | ファーウェイ デジタル パワー テクノロジーズ カンパニー リミテッド | 半導体基板、その製造方法、及び半導体装置 |
JP2023009026A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | 華為技術有限公司 | 複合基板及びその作製方法、半導体デバイス、並びに電子機器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5645047A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-24 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor monocrystal film |
JPH0832037A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Canon Inc | 半導体基板の作製方法 |
JPH10261592A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-09-29 | He Holdings Inc Dba Hughes Electron | 揮発性化学種を有する半導体材料中の表層欠陥を減少させる方法 |
JPH10294281A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-11-04 | Hewlett Packard Co <Hp> | 転位低減方法 |
JP2003347234A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Iii族窒化物膜の製造方法 |
JP2005203596A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2006032962A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 緩和SiGe層の形成方法 |
-
2013
- 2013-04-26 JP JP2013094291A patent/JP2014216555A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5645047A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-24 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor monocrystal film |
JPH0832037A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Canon Inc | 半導体基板の作製方法 |
JPH10261592A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-09-29 | He Holdings Inc Dba Hughes Electron | 揮発性化学種を有する半導体材料中の表層欠陥を減少させる方法 |
JPH10294281A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-11-04 | Hewlett Packard Co <Hp> | 転位低減方法 |
JP2003347234A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Iii族窒化物膜の製造方法 |
JP2005203596A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2006032962A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 緩和SiGe層の形成方法 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016139655A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
DE102016212316A1 (de) | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Disco Corporation | Polykristall-sic-wafer-herstellverfahren |
KR20170008163A (ko) | 2015-07-13 | 2017-01-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 다결정 SiC 웨이퍼의 생성 방법 |
JP2017022283A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 株式会社ディスコ | 多結晶SiCウエーハの生成方法 |
KR102346916B1 (ko) | 2015-07-13 | 2022-01-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 다결정 SiC 웨이퍼의 생성 방법 |
US9808884B2 (en) | 2015-07-13 | 2017-11-07 | Disco Corporation | Polycrystalline SiC wafer producing method |
DE102016212506A1 (de) | 2015-08-18 | 2017-02-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung |
US9741587B2 (en) | 2015-08-18 | 2017-08-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
US10079155B2 (en) | 2015-08-18 | 2018-09-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing method |
US11208719B2 (en) | 2015-09-14 | 2021-12-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | SiC composite substrate and method for manufacturing same |
US10711373B2 (en) | 2015-09-14 | 2020-07-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | SiC composite substrate and method for manufacturing same |
JP2017112324A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 株式会社Sumco | 貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハ |
JP2017152570A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハ |
WO2017145470A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハ |
JP2023501646A (ja) * | 2019-11-14 | 2023-01-18 | ファーウェイ デジタル パワー テクノロジーズ カンパニー リミテッド | 半導体基板、その製造方法、及び半導体装置 |
JP7416935B2 (ja) | 2019-11-14 | 2024-01-17 | ファーウェイ デジタル パワー テクノロジーズ カンパニー リミテッド | 半導体基板、その製造方法、及び半導体装置 |
CN113658850A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-16 | 华为技术有限公司 | 复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备 |
JP2023009026A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | 華為技術有限公司 | 複合基板及びその作製方法、半導体デバイス、並びに電子機器 |
JP7433370B2 (ja) | 2021-07-06 | 2024-02-19 | 華為技術有限公司 | 複合基板及びその作製方法、半導体デバイス、並びに電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014216555A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP5297219B2 (ja) | 単結晶薄膜を有する基板の製造方法 | |
JP4979399B2 (ja) | 半導体層構造及び半導体層構造の製造方法 | |
JP5498163B2 (ja) | 多層半導体ウエハ及びその製造方法並びに素子 | |
JP5039912B2 (ja) | ヘテロ集積型歪みシリコンn型MOSFET及びp型MOSFET及びその製造方法 | |
JP6061251B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
KR101581044B1 (ko) | 단결정 박막을 갖는 기판의 제조 방법 | |
JP6298926B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
TWI269371B (en) | A method of preparation of an epitaxial substrate | |
JP2012501092A (ja) | 選択した格子定数または制御した格子定数を有する半導体材料の層を使用する半導体構造または半導体デバイスを製造する方法 | |
JP2010272879A (ja) | 積層構造物 | |
JP2002241191A (ja) | 半導体の結晶成長方法 | |
JP6098048B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005510056A6 (ja) | 積層構造物 | |
JP6831814B2 (ja) | 複数のイオン注入を用いた窒化ガリウム基板の製造方法 | |
JP2007005563A (ja) | Simoxウェーハの製造方法 | |
CN110663097A (zh) | 半导体元件基板的制造方法 | |
CN108474138B (zh) | 半导体晶圆的制造方法 | |
JP2004262709A (ja) | SiC単結晶の成長方法 | |
JP2010251523A (ja) | 部分soiウェーハの製造方法 | |
JP2014216571A (ja) | 半導体基板の製造方法および半導体基板 | |
JP2010092917A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置 | |
CN117228641B (zh) | 一种补偿氮空位并抑制漏电流的氮化物铁电薄膜的制备方法 | |
TW201546953A (zh) | 製備功率電子裝置的方法 | |
JP3123321B2 (ja) | 半導体エピタキシャルウエハ、その製造方法及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160421 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20160613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170214 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170808 |