JP2014191147A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ポップアップ式のフラッシュ装置において高圧の部品や電線を簡易な構成で保護する。
【解決手段】カメラシステム１００は、カメラ本体１と、カメラ本体１に設けられ、カメラ本体１からポップアップするように構成されたフラッシュ装置４０とを備えている。フラッシュ装置４０は、光を発する発光部４１と、電荷を蓄積するメインコンデンサ４３と、発光部４１及びメインコンデンサ４３を制御するフラッシュ回路基板４２と、発光部４１とメインコンデンサ４３とを電気的に接続する第１電線４２ａと、メインコンデンサ４３とフラッシュ回路基板４２とを電気的に接続する第２電線４２ｂとを有している。発光部４１、メインコンデンサ４３、フラッシュ回路基板４２、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂは、フラッシュ装置４０がポップアップする際に一体的に移動する。
【選択図】図１

Description

ここに開示された技術は、ポップアップ式のフラッシュ装置を備えた撮像装置に関するものである。

特許文献１には、ポップアップ式のフラッシュ装置を備えた撮像装置が開示されている。特許文献１に係るカメラは、カメラの上部に設けられたフラッシュ装置を備えている。フラッシュ装置は、カメラからポップアップするように構成されている。

特開２００４−０８８７８２号公報

ところで、フラッシュ装置はフラッシュ光を発光する必要があるため、その内部には比較的大きな電圧が印加される部品や比較的大きな電流が流れる電線が設けられている。ポップアップ式のフラッシュ装置においてはフラッシュ装置が移動するため、フラッシュ装置の移動に伴って上記のような高圧の部品や電線が破損しないように、それらを保護する構成を追加したり、それらの配置を工夫したりする必要がある。

ここに開示された技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ポップアップ式のフラッシュ装置において高圧の部品や電線を簡易な構成で保護することにある。

ここに開示された撮像装置は、カメラ本体と、前記カメラ本体に設けられ、該カメラ本体からポップアップするように構成されたフラッシュ装置とを備え、前記フラッシュ装置は、光を発する発光部と、電荷を蓄積するコンデンサと、前記発光部及び前記コンデンサを制御する電気回路と、前記発光部と前記コンデンサとを電気的に接続する第１電線と、前記コンデンサと前記電気回路とを電気的に接続する第２電線とを有し、前記発光部、前記コンデンサ、前記電気回路、前記第１電線及び前記第２電線は、前記フラッシュ装置がポップアップする際に一体的に移動するものである。

前記技術によれば、ポップアップ式のフラッシュ装置において高圧の部品や電線を簡易な構成で保護することができる。

実施形態１に係るカメラシステムのブロック図である。 カメラ本体の正面図である。 カメラ本体の平面図である。 カメラ本体の内部構造を正面から見た図である。 カメラ本体の内部構造を上方から見た図である。 フラッシュ装置がポップアップした状態のカメラ本体の平面図である。 撮影制御のタイムチャートである。 実施形態２に係るカメラシステムのブロック図である。 カメラ本体の正面図である。 カメラ本体の内部構造を上方から見た図である。 閉状態のメカニカルシャッタの正面図である。 図１１のXII−XII線におけるメカニカルシャッタの断面図である。 開状態のメカニカルシャッタの正面図である。 暗電流ノイズ補正における撮影制御のタイムチャートである。 通常フラッシュ撮影における撮影制御のタイムチャートである。 スローシンクロ撮影における撮影制御のタイムチャートである。 電子先幕及びメカニカル後幕撮影における撮影制御のタイムチャートである。 電子先幕及びメカニカル後幕撮影によるフラッシュ撮影のタイムチャートである。 変形例に係るメカニカルシャッタの閉状態の正面図である。 変形例に係るメカニカルシャッタの開状態の正面図である。

以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

《実施形態１》
（１−１：カメラシステムの概要）
図１は、実施形態１に係るカメラシステム１００のブロック図である。図２は、カメラ本体１の正面図である。図３は、カメラ本体１の平面図である。図４は、カメラ本体１の内部構造を正面から見た図である。図５は、カメラ本体１の内部構造を上方から見た図である。図６は、フラッシュ装置４０がポップアップした状態のカメラ本体１の正面図である。

カメラシステム１００は、レンズ交換式のカメラである。カメラシステム１００は、カメラ本体１と、カメラ本体１に着脱可能に取り付けられる交換レンズ５とを備えている。カメラシステム１００は、撮像装置の一例である。

カメラ本体１は、ミラーボックス装置を有していない、いわゆるミラーレスカメラである。以下、説明の便宜のため、被写体側を前、撮像面側を後、通常姿勢におけるカメラ本体１の鉛直上側を上、通常姿勢におけるカメラ本体１の鉛直下側を下、通常姿勢におけるカメラ本体１を被写体側から見たときの左側を左、通常姿勢におけるカメラ本体１を被写体側から見たときの右側を右と称する。カメラ本体１の通常姿勢とは、撮像面の長手方向が水平方向に一致し且つ、撮像面の短手方向が鉛直方向に一致するときのカメラ本体１の姿勢である。

カメラ本体１は、外装カバー１１と、電池１２と、表示装置１３と、ボディマウント１４と、本体側接点１５と、メイン回路基板２０と、光学的ローパスフィルタ１６と、ＣＭＯＳイメージセンサ３０と、ＣＭＯＳ回路基板３１と、放熱板３２と、フラッシュ装置４０とを備えている。

外装カバー１１は、カメラ本体１の外装を構成している。外装カバー１１は、略直方体状をしている。外装カバー１１の上面には、図３に示すように、シャッタボタン１１ａが設けられている。シャッタボタン１１ａは、２段スイッチである。例えば、シャッタボタン１１ａを半押しすることによって、オートフォーカスが実行され、シャッタボタン１１ａを全押しする（完全に押し下げる）ことによって、撮影が行われる。外装カバー１１の後面には、表示装置１３と、ユーザが各種の操作を行うための操作ボタン１１ｂとが設けられている。

外装カバー１１の前面には、図２に示すように、ボディマウント１４が設けられている。ボディマウント１４の近傍には、本体側接点１５が設けられている。ボディマウント１４には、交換レンズ５がバヨネット結合により取り付けられる。すなわち、ボディマウント１４は、交換レンズ５を着脱可能に保持する。このとき、本体側接点１５には、後述するレンズ側接点５４が電気的に接続される。本体側接点１５及びレンズ側接点５４を介して、カメラ本体１と交換レンズ５との間でデータ及び／又は制御信号の送受信が可能である。尚、本体側接点１５は、ボディマウント１４に設けられていてもよい。

外装カバー１１は、電池１２、光学的ローパスフィルタ１６、メイン回路基板２０、ＣＭＯＳイメージセンサ３０、ＣＭＯＳ回路基板３１、放熱板３２及びフラッシュ装置４０を収容している。

交換レンズ５は、図１に示すように、レンズ群５１と、レンズ群５１のうちズーミングに関わるレンズを駆動する電動ズームアクチュエータと、レンズ群５１のうちフォーカシングに関わるレンズを駆動するフォーカスアクチュエータと、レンズ群５１のうちブレ補正に関わるレンズを駆動するブレ補正ユニットと、絞りユニットと、レンズ制御回路５２と、カメラ本体１に連結されるレンズマウント５３と、レンズ側接点５４とを備えている。電動ズームアクチュエータ、フォーカスアクチュエータ、ブレ補正ユニット及び絞りユニットの図示は省略している。レンズ群５１は、光軸Ａを有している。レンズ群５１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の撮像面（受光面）に被写体像を結像させる。

交換レンズ５は、レンズマウント５３を介してカメラ本体１に取り付けられる。詳しくは、レンズマウント５３は、カメラ本体１のボディマウント１４にバヨネット結合により連結される。このとき、レンズ側接点５４は、カメラ本体１の本体側接点１５と電気的に接続される。レンズ制御回路５２は、電動ズームアクチュエータ、フォーカスアクチュエータ、ブレ補正ユニット及び絞りユニットを制御する。

（１−２：カメラ本体の構成要素）
ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、撮像面に結像した光学像を電気的な画像信号に変換する。ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、撮像素子の一例である。撮像素子は、ＣＣＤイメージセンサ等であってもよい。ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、電子シャッタ機能を有している。より詳しくは、ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、ローリングシャッタとして機能する。ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、ローリングシャッタとして機能するときには、１〜数走査ラインを１つのブロックとし、ブロック内では電荷蓄積の開始を同時に行うと共に電荷蓄積の終了を同時に行う。

ＣＭＯＳ回路基板３１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０を制御する回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板３１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０からの画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施してもよい。ＣＭＯＳ回路基板３１には、ＣＭＯＳイメージセンサ３０が取り付けられている。

放熱板３２は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０が発する熱を放熱する役割を果たす。放熱板３２は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０に密着した状態で固定されている。放熱板３２は、外装カバー１１に設けられた３本のボス（図示省略）に取り付けられている。放熱板３２は、ボスに取り付ける際に、ボディマウント１４からの距離を調整可能となっている。これにより、ボディマウント１４からＣＭＯＳイメージセンサ３０の撮像面までの距離、所謂、フランジバックを所定の値に調整することができる。

表示装置１３は、液晶ディスプレイを有する。表示装置１３は、表示用画像データに対応する画像等を表示する。表示用画像データは、画像処理された画像データ並びにカメラ本体１の撮影条件及び操作メニュー等のデータである。表示装置１３は、動画像及び静止画像を選択的に表示可能である。表示装置１３は、被写体の観察像、いわゆるライブビュー画像を表示可能である。表示装置１３は、表示部の一例である。

尚、表示部は、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等の画像を表示できる装置であってもよい。また、表示装置１３は、外装カバー１１の背面でなく、側面や上面等、他の場所に設けられてもよい。

光学的ローパスフィルタ１６は、入射光から空間周波数の高い部分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１６は、入射光を分離して、被写体像の解像度をＣＭＯＳイメージセンサ３０の画素のピッチよりも粗くする。一般的にＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子には、ベイヤ配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルタやＹＣＭ色の補色カラーフィルタが配されている。したがって、被写体像を１画素に解像してしまうと、偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体ではモアレ現象が発生する。そこで、光学的ローパスフィルタ１６を設けることによって、偽色やモアレ現象の発生を抑制することができる。光学的ローパスフィルタ１６は、光学的フィルタの一例である。

光学的ローパスフィルタ１６は、赤外光を取り除くＩＲカットフィルタ機能も有している。

尚、光学的ローパスフィルタ１６は、防塵機能を有するものであってもよい。例えば、光学的ローパスフィルタ１６のうち撮影に影響の無い部分に圧電素子を取り付け、該圧電素子を振動させる。これにより、光学的ローパスフィルタ１６に付着した埃や塵を落とす。尚、前記防塵機能を有する防塵フィルタを光学的ローパスフィルタ１６とは別に設けてもよい。

また、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の画素が非常に小さく、偽色やモアレ現象が発生しにくい場合には光学的ローパスフィルタ１６を省略してもよい。

メイン回路基板２０には、制御ＩＣ２１と、ＤＣ／ＤＣコンバータ２２と、記録メディアソケット２３と、各種Ｉ/Ｏソケット２４とが実装されている。制御ＩＣ２１は、カメラ本体１全体の制御を司り、例えば、撮影に関わるカメラ本体１の制御を行う。制御ＩＣ２１は、制御部の一例である。尚、制御部は、カメラシステム１００又はカメラ本体１を制御するものであれば、物理的にどのように構成してもよい。例えば、制御部は、プログラム可能なマイクロコンピュータであってもよい。また、制御部は、ハードロジックで実現してもよい。制御部は、１つの素子で構成してもよいし、物理的に複数の素子で構成してもよい。複数の素子で構成する場合、それらの複数の素子で一つの制御部を構成すると考えることができる。また、制御部と別の機能を有する部材とを１つの素子で構成してもよい。ＤＣ／ＤＣコンバータ２２は、電池１２からの電圧を各デバイスに応じた電圧に変換して出力する。すなわち、電池１２は、ＤＣ／ＤＣコンバータを介してカメラ本体１及び交換レンズ５に電力を供給する。記録メディアソケット２３には、記録メディア２３ａが挿入可能である。メイン回路基板２０は、回路基板の一例である。

フラッシュ装置４０は、外装カバー１１の右端においてポップアップ可能に収容されている。フラッシュ装置４０がポップアップすることによって、フラッシュ光の交換レンズ５によるケラレが抑制される。

（１−３．メイン回路基板の配置及び構成）
カメラ本体１の光軸Ａ上には、図１，５に示すように、前から順に、ボディマウント１４、本体側接点１５（図５では図示省略）、メイン回路基板２０、光学的ローパスフィルタ１６、ＣＭＯＳイメージセンサ３０、ＣＭＯＳ回路基板３１及び放熱板３２が配置されている。つまり、メイン回路基板２０は、ボディマウント１４とＣＭＯＳイメージセンサ３０との間に配置されている。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の前方のスペースを有効に活用して、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の後方のスペースを縮小することができる。その結果、カメラ本体１の厚みを低減することができる。より詳しくは、メイン回路基板２０は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０よりもボディマウント１４に近い位置に設けられている。

ここで、図２，５に示すように、メイン回路基板２０は、光軸方向においてボディマウント１４側からＣＭＯＳイメージセンサ３０の方を向いて見たときに、ボディマウント１４よりも側方（左側）に延びて設けられている。そして、メイン回路基板２０は、交換レンズ５を通過した光が通過できる円形の開口部２５が開けられている。開口部２５の大きさは、交換レンズ５を通過してＣＭＯＳイメージセンサ３０の撮像面に入射する光を遮らない程度に設定されている。メイン回路基板２０をＣＭＯＳイメージセンサ３０の前方に配置する構成であっても、メイン回路基板２０に開口部２５を設けることによって、交換レンズ５を通過してＣＭＯＳイメージセンサ３０に入射する光を遮らないようにすることができる。

尚、開口部２５の形状は、円形に限られるものではない。交換レンズ５を通過してＣＭＯＳイメージセンサ３０の撮像面に入射する光を遮らない限りは、開口部２５の形状を任意に設定することができる。

さらに、メイン回路基板２０は、外装カバー１１内において前端部に配置されている。これにより、メイン回路基板２０の後方であってＣＭＯＳイメージセンサ３０等の側方（具体的には、左側）に電池１２を配設するスペースを確保することができる。また、外装カバー１１内の前端部にメイン回路基板２０を配置し、メイン回路基板２０よりも後方に電池１２を配置することによって、外装カバー１１の形状の自由度を向上させることができる。詳しくは、外装カバー１１の前面と側面とで形成される陵部を、カメラ本体１の持ち易さ又はデザイン性の観点から、角張った形状ではなく、湾曲させたいという要求がある場合がある。その一方で、電池１２は、容量を確保するために、大型化が望まれる。そのため、電池１２を外装カバー１１内の側部であって且つ前端部に配置する構成においては、電池１２の配設スペースを確保するために、外装カバー１１の前面と側面とで形成される陵部を角張った形状にせざるを得ない。それに対し、メイン回路基板２０は、外装カバー１１内において、外装カバー１１の側面まで引き延ばさなくてもよい。そのため、外装カバー１１内の前端部にメイン回路基板２０を配置することによって、外装カバー１１の前面と側面とで形成される陵部を湾曲した形状にすることができる。例えば、外装カバー１１の前面と左側面とで形成される陵部の曲率を、外装カバー１１の後面と左側面とで形成される稜部の曲率よりも小さくすることができる。

尚、電池１２の背面と放熱板３２の背面とが略面一となっている。カメラ本体１の厚みは、ボディマウント１４、本体側接点１５、メイン回路基板２０、光学的ローパスフィルタ１６、ＣＭＯＳイメージセンサ３０、ＣＭＯＳ回路基板３１、放熱板３２及び表示装置１３によって決定される。

（１−４．フラッシュ装置の詳細構成）
フラッシュ装置４０は、図１，２に示すように、発光部４１と、フラッシュ回路基板４２と、メインコンデンサ４３と、フラッシュ回路基板４２とメインコンデンサ４３とを電気的に接続する第１電線４２ａ（図２では図示省略）と、メインコンデンサ４３と発光部４１とを電気的に接続する第２電線４２ｂ（図２では図示省略）と、ケーシング４４とを有している。発光部４１は、図示省略のキセノン発光菅及びトリガコイルを有する。フラッシュ回路基板４２は、電気回路を有している。フラッシュ回路基板４２は、発光部４１及びメインコンデンサ４３を制御する。詳しくは、フラッシュ回路基板４２は、メイン回路基板２０から供給される電圧を昇圧して、第１電線４２ａを介してメインコンデンサ４３に供給する。また、フラッシュ回路基板４２は、発光部４１にトリガ信号を出力する。フラッシュ回路基板４２からのトリガ信号によってトリガコイルに電力が供給されると、メインコンデンサ４３に蓄えられた電荷が第２電線４２ｂを介して発光部４１に供給され、発光部４１のキセノン菅の両端子間で放電され、フラッシュ光が発せられる。メインコンデンサ４３は、コンデンサの一例である。

発光部４１、フラッシュ回路基板４２及びメインコンデンサ４３は、図２，６に示すように、ケーシング４４に収容されている。発光部４１は、図４に示すように、ケーシング４４から部分的に露出しており、フラッシュ光を外部に出射可能となっている。ケーシング４４は、ファイヤエンクロージャである。すなわち、ケーシング４４は、難燃性（ＵＬ９４規格でＶ−０以上）の樹脂で形成されている。フラッシュ回路基板４２とメインコンデンサ４３との間の第１電線４２ａ及びメインコンデンサ４３と発光部４１との間の第２電線４２ｂは、比較的大きな電圧で電流が流れる高電圧線である。これらの第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂもケーシング４４に収容されている。

ケーシング４４は、外装カバー１１にガイド（図示省略）を介して上下方向にスライド可能に支持されている。ケーシング４４は、外装カバー１１に完全に収納された収納位置と、外装カバー１１から上方に突出したポップアップ位置との間で移動可能である。ケーシング４４は、図２，６に示すように、付勢バネ４５により上方へ、即ち、ポップアップ位置の方へ付勢されている。付勢バネ４５の一端は、ケーシング４４の下部に連結されている。付勢バネ４５の他端は、外装カバー１１の上部に連結されている。ケーシング４４が収納位置に位置するときには、付勢バネ４５は引っ張られた状態となっており、ケーシング４４には上方への付勢力が作用している。一方、外装カバー１１には、付勢バネ４５の付勢力に抗してケーシング４４を収納位置に保持するためのフック部材４６が設けられている。フック部材４６は、外装カバー１１の上部に設けられている。フック部材４６は、ケーシング４４が収納位置に位置するときに該ケーシング４４に係合して該ケーシング４４を収納位置に保持する係合位置と、ケーシング４４との係合が解除される解除位置との間で移動可能に構成されている。フック部材４６の操作部は、外装カバー１１から露出しており、ユーザが操作可能となっている。つまり、ケーシング４４が収納位置に位置するときにフック部材４６を係合位置に位置させることによって、ケーシング４４は、フック部材４６によって付勢バネ４５の付勢力に抗して収納位置に保持される。この状態からフック部材４６を解除位置へ移動させると、ケーシング４４は、付勢バネ４５の付勢力によってポップアップ位置へ移動する。

このように、発光部４１、フラッシュ回路基板４２及びメインコンデンサ４３は、収納位置とポップアップ位置との間を、ケーシング４４に収容された状態で一体的に移動する。このとき、フラッシュ回路基板４２とメインコンデンサ４３との間の第１電線４２ａ及びメインコンデンサ４３と発光部４１との間の第２電線４２ｂも、ケーシング４４に収容された状態で一体的に移動する。

フラッシュ装置４０は、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」という）４７を介してメイン回路基板２０に接続されている。ＦＰＣ４７の電線は、第３電線の一例である。

ＦＰＣ４７は、ケーシング４４が収納位置とポップアップ位置との間を移動するときに該ケーシング４４の移動に追従して変形可能に構成されている。フラッシュ回路基板４２とメイン回路基板２０との間を流れる電流は、フラッシュ回路基板４２とメインコンデンサ４３との間を流れる電流やメインコンデンサ４３と発光部４１との間を流れる電流に比べて小さい。そのため、ＦＰＣ４７の電線は、低電圧線であり、フラッシュ回路基板４２とメインコンデンサ４３との間の第１電線４２ａ及びメインコンデンサ４３と発光部４１との間の第２電線４２ｂに比べて線幅が細い。

（１−５．カメラ本体の撮影制御）
次に、カメラ本体１の撮影制御について図７を参照しながら説明する。具体的には、制御ＩＣ２１が、カメラ本体１の各要素を制御し、以下の撮影制御を行う。

図７は、撮影制御のタイムチャートを示す。図（Ａ）は、信号Ｓ１を示し、図（Ｂ）は、信号Ｓ２を示す。信号Ｓ１及びＳ２は、シャッタボタン１１ａを操作したときに出力される信号である。シャッタボタン１１ａが半押しされたときに、信号Ｓ１が出力される。シャッタボタン１１ａが全押しされたときに、信号Ｓ２が出力される。信号Ｓ２が出力されるときには、信号Ｓ１の出力も継続している。図（Ｃ）は、フォーカスレンズの位置を示す。図（Ｄ）は、電荷リセット及び電荷読出タイミングを示す。縦軸は、撮像素子のラインの上下方向位置を表しており、縦軸の上側が上側のラインを、縦軸の下側が下側のラインを表している。

シャッタボタン１１ａが半押しされ、信号Ｓ１がＯＮ状態になると、制御ＩＣ２１は、既知のコントラスト方式のオートフォーカス（以下、「ＡＦ」という）を行う。つまり、制御ＩＣ２１は、フォーカスレンズを駆動し、ＣＭＯＳイメージセンサ３０で取得される画像のコントラスト評価を行うことによって合焦位置を探し、フォーカスレンズを合焦位置に移動させる。それと同時に、制御ＩＣ２１は、被写体像の測光を行う。この測光に基づいて露光時間を決定する。

制御ＩＣ２１は、信号Ｓ２がＯＮ状態となるまでの間は、表示装置１３にライブビュー画像を表示させる。

シャッタボタン１１ａが全押しされて、信号Ｓ２がＯＮ状態になると、制御ＩＣ２１は、撮影（即ち、本露光）を行う。制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳ回路基板３１を介して、ＣＭＯＳイメージセンサ３０にローリングシャッタ方式の電子シャッタ動作を行わせる。詳しくは、ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、下端のラインから上端のラインに向かって順に電荷のリセットを行う。この電荷のリセットは、先幕が開く動作に相当し、露光の開始を意味する。電荷をリセットしてから所定の露光時間が経過すると、ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、下端のラインから上端のラインに向かって順に電荷の読み出しを行う。電荷の読出は、後幕が閉じる動作に相当し、露光の終了を意味する。ここで、下端のラインから上端のラインに向かって電荷リセットを行う速度（以下、「リセット速度」という）を、下端のラインから上端のラインに向かって電荷の読み出しを行う速度（以下、「読出速度」という）に一致させている。こうすることによって、各ラインの露光時間を一定にしている。尚、露光時間によっては、上端の電荷のリセットが完了する前に、下端のラインの電荷の読み出しが開始される。

露光が完了すると、再び、制御ＩＣ２１は、表示装置１３にライブビュー画像を表示させる。

尚、ライブビュー表示時も、ＣＭＯＳイメージセンサ３０にローリングシャッタ方式の電子シャッタ動作を行わせている。ただし、表示装置１３の画素数は撮影画像の画素数に比べると少ないので、ライブビュー表示時に電荷の読み出しを行う画素数は比較的少ない。つまり、ＣＭＯＳイメージセンサ３０からの電荷の読出時間が短い。そのため、ライブビュー表示のときのリセット速度及び読出速度は、露光時よりも速い。

一方、撮影時には、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の全ての画素の電荷読み出しが必要になるため、電荷の読み出し時間が長くなる。しかしながら、電荷の読み出し時間が短いＣＭＯＳイメージセンサを採用することによって、メカニカルシャッタを用いることなく、ローリングシャッタ現象（電荷蓄積タイミングが異なることに起因して被写体像に歪みが生じる現象）の発生を抑制した画像の撮影が可能となる。

（１−６．効果）
したがって、カメラシステム１００は、カメラ本体１と、前記カメラ本体１に設けられ、該カメラ本体１からポップアップするように構成されたフラッシュ装置４０とを備え、前記フラッシュ装置４０は、光を発する発光部４１と、電荷を蓄積するメインコンデンサ４３と、前記発光部４１及び前記メインコンデンサ４３を制御するフラッシュ回路基板４２と、前記発光部４１と前記メインコンデンサ４３とを電気的に接続する第１電線４２ａと、前記メインコンデンサ４３と前記フラッシュ回路基板４２とを電気的に接続する第２電線４２ｂとを有し、前記発光部４１、前記メインコンデンサ４３、前記フラッシュ回路基板４２、前記第１電線４２ａ及び前記第２電線４２ｂは、前記フラッシュ装置４０がポップアップする際に一体的に移動する。

この構成によれば、フラッシュ装置４０が移動する際には、発光部４１だけが移動するのではなく、フラッシュ回路基板４２、メインコンデンサ４３、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂも発光部４１と一体的に移動する。そのため、フラッシュ装置４０のうちの移動する部材と、フラッシュ回路基板４２、メインコンデンサ４３、第１電線４２ａ又は第２電線４２ｂとが干渉することを考慮する必要がない。また、発光部４１、フラッシュ回路基板４２及びメインコンデンサ４３の相対的な位置関係が変わらないので、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂに、フラッシュ装置４０の移動に伴う不要な張力が作用することを防止することができる。こうして、フラッシュ装置４０の高圧の部品や電線を簡易な構成で保護することができる。

また、前記フラッシュ装置４０は、前記発光部４１、前記メインコンデンサ４３、前記フラッシュ回路基板４２、前記第１電線４２ａ及び前記第２電線４２ｂを一体的に収容するケーシング４４をさらに有する。

この構成によれば、発光部４１、メインコンデンサ４３、フラッシュ回路基板４２、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂをケーシング４４に収容することによって、発光部４１、メインコンデンサ４３、フラッシュ回路基板４２、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂを一体的に移動させる構成を容易に実現することができる。

また、発光部４１、メインコンデンサ４３、フラッシュ回路基板４２、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂをケーシング４４に収容することによって、フラッシュ装置４０が移動する際に発光部４１、メインコンデンサ４３、フラッシュ回路基板４２、第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂが周りの部材と干渉することを防止することができる。

さらに、前記フラッシュ回路基板４２には、一端部が前記カメラ本体１側に固定され、前記第１電線４２ａ及び前記第２電線４２ｂよりも小さな電流が流れるＦＰＣ４７が接続されており、ＦＰＣ４７は、前記フラッシュ回路基板４２の移動に追従して変形可能に構成されている。

ポップアップ式のフラッシュ装置４０においては、フラッシュ装置４０とカメラ本体１側のメイン回路基板２０等とを接続する電線は、フラッシュ装置４０の移動に追従して変形する必要がある。前記の構成においては、比較的大きな電流が流れる電線である第１電線４２ａ及び第２電線４２ｂは、発光部４１、メインコンデンサ４３、フラッシュ回路基板４２と一体的に移動するため、フラッシュ装置４０とカメラ本体１側のメイン回路基板２０とを接続する電線を小さな電流が流れる電線で構成することができる。

《実施形態２》
次に、実施形態２に係るカメラシステム２００及びカメラ本体２０１について説明する。実施形態２は、カメラ本体２０１がメカニカルシャッタ２５０を備える点で実施形態１と異なる。以下では、実施形態２のうち実施形態１と異なる部分を中心に説明する。尚、実施形態２の構成のうち実施形態１と同様の構成については同様の符号を付し、実施形態２に特有の構成については２００番台の符号を付す。実施形態２の構成のうち実施形態１と同様の機能を有する構成については、十の位以降の符号を実施形態１と同一にしている。

（２−１．カメラシステムの概要）
図８は、実施形態２に係るカメラシステム２００のブロック図である。図９は、カメラ本体２０１の正面図である。図１０は、カメラ本体２０１の内部構造を上方から見た図である。

カメラシステム２００は、カメラ本体２０１と、カメラ本体２０１に着脱可能に取り付けられる交換レンズ５とを備えている。

カメラ本体２０１は、ミラーボックス装置を有していない、いわゆるミラーレスカメラである。カメラ本体２０１は、外装カバー１１と、電池１２と、表示装置１３と、ボディマウント１４と、本体側接点１５と、メイン回路基板２０と、メカニカルシャッタ２５０と、防塵フィルタ２６０と、光学的ローパスフィルタ１６と、ＣＭＯＳイメージセンサ３０と、ＣＭＯＳ回路基板３１と、放熱板３２と、フラッシュ装置４０とを備えている。メカニカルシャッタ２５０は、詳しくは後述するが、所謂フォーカルプレーンシャッタの先幕及び後幕の何れか一方の機能を有する遮光装置である。防塵フィルタ２６０は、圧電素子２６１を有する。防塵フィルタ２６０は、圧電素子２６１を振動させることによって埃等の撮影画像に影響を与える異物を除去する。

カメラ本体２０１の光軸Ａ上には、前から順に、ボディマウント１４、本体側接点１５、メイン回路基板２０、メカニカルシャッタ２５０、防塵フィルタ２６０、光学的ローパスフィルタ１６、ＣＭＯＳイメージセンサ３０、ＣＭＯＳ回路基板３１及び放熱板３２が配置されている。つまり、メイン回路基板２０は、ボディマウント１４とＣＭＯＳイメージセンサ３０との間に配置されている。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の前方のスペースを有効に活用して、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の後方のスペースを縮小することができる。その結果、カメラ本体１の厚みを低減することができる。より詳しくは、メイン回路基板２０は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０よりもボディマウント１４に近い位置に設けられている。また、メカニカルシャッタ２５０も、ボディマウント１４とＣＭＯＳイメージセンサ３０との間に配置されている。そのため、メカニカルシャッタ２５０がカメラ本体２０１の厚みに与える影響を低減することができる。

（２−２．メカニカルシャッタの構成）
図１１は、閉状態のメカニカルシャッタ２５０の正面図である。図１２は、図１１のXII−XII線におけるメカニカルシャッタ２５０の断面図である。図１３は、開状態のメカニカルシャッタ２５０の正面図である。

メカニカルシャッタ２５０は、単一の幕ユニットでアパーチャの開動作及び閉動作を択一的に行う。例えば、メカニカルシャッタ２５０がシャッタ動作を行うときには先幕及び後幕の何れかとして択一的に機能する。すなわち、メカニカルシャッタ２５０は、先幕及び後幕を有するフォーカルプレーンシャッタのようなスリットを形成することなくアパーチャ２５１ｃを開閉する。メカニカルシャッタ２５０は、カバー２５１と、幕ユニット２５２と、駆動アーム２５４と、従動アーム２５５と、ステッピングモータ２５６と、閉検出スイッチ２５７と、開検出スイッチ２５８とを有している。幕ユニット２５２は、第１羽根２５２ａと第２羽根２５２ｂとを有している。メカニカルシャッタ２５０は、シャッタユニットの一例である。駆動アーム２５４及び従動アーム２５５は、２本のアームの一例である。

カバー２５１は、前側カバー２５１ａと後側カバー２５１ｂとを有し、全体的にプレート状の形状をしている。カバー２５１は、第１羽根２５２ａ、第２羽根２５２ｂ、駆動アーム２５４、従動アーム２５５、閉検出スイッチ２５７及び開検出スイッチ２５８を収容している。カバー２５１には、長方形のアパーチャ２５１ｃが形成されている。具体的には、前側カバー２５１ａ及び後側カバー２５１ｂの両方にアパーチャ２５１ｃが形成されている。アパーチャ２５１ｃは、交換レンズ５を通過してＣＭＯＳイメージセンサ３０に入射する光を遮らない程度の大きさを有している。アパーチャ２５１ｃは、カバー２５１の上下方向において、上側の略２／３の領域に形成されている。つまり、カバー２５１の下側の略１／３の領域には開口部が設けられていない。

ステッピングモータ２５６は、駆動アーム２５４を回転駆動する。ステッピングモータ２５６は、後側カバー２５１ｂのうち、アパーチャ２５１ｃの側方であって且つ下方の部分に取り付けられている。

第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、カバー２５１のアパーチャ２５１ｃを開閉する。第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、長方形のプレート状の部材である。第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、両者の間に隙間なく上下に並んだ状態において、アパーチャ２５１ｃを遮蔽するのに十分な大きさを有している。第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、互いに重ね合わされた状態においては、アパーチャ２５１ｃを開放し、カバー２５１の下側の略１／３の領域に収容される大きさとなる。

駆動アーム２５４の一端部は、ステッピングモータ２５６の回転軸に取り付けられている。つまり、駆動アーム２５４は、ステッピングモータ２５６により回転駆動される。駆動アーム２５４の他端部には、第１羽根２５２ａが回転可能に連結されている。また、駆動アーム２５４の中間部には、第２羽根２５２ｂが回転可能に連結されている。

従動アーム２５５の一端部は、後側カバー２５１ｂのうちアパーチャ２５１ｃの側方であって且つステッピングモータ２５６の上方の部分に回転可能に連結されている。従動アーム２５５の他端部には、第１羽根２５２ａが回転可能に連結されている。また、従動アーム２５５の中間部には、第２羽根２５２ｂが回転可能に連結されている。従動アーム２５５は、駆動アーム２５４よりも上方の位置において、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂに連結されている。また、従動アーム２５５は、付勢バネ２５５ａにより、下方へ付勢されている。

こうして、第１羽根２５２ａ、第２羽根２５２ｂ、駆動アーム２５４及び従動アーム２５５は、リンク機構を構成する。駆動アーム２５４をステッピングモータ２５６により回転駆動すると、駆動アーム２５４の回動に連動して、第１羽根２５２ａ、第２羽根２５２ｂ及び従動アーム２５５が移動する。第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、アパーチャ２５１ｃを遮蔽する閉位置と、アパーチャ２５１ｃを開放する開位置との間で移動する。閉位置においては、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、隙間なく上下に並んで、アパーチャ２５１ｃを完全に遮蔽する。開位置においては、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、互いに重なり合ってカバー２５１に収容され、アパーチャ２５１ｃを開放する。開位置は、アパーチャ２５１ｃよりも下方に位置するので、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、アパーチャ２５１ｃを下方から上方へ遮蔽していく。

尚、前述の如く、従動アーム２５５が付勢バネ２５５ａにより下方に付勢されているため、前記リンク機構は、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが開位置に位置するように付勢されている。これにより、ステッピングモータ２５６の非通電時であっても、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが開位置から閉位置の方へ移動することを防止することができる。

閉検出スイッチ２５７は、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが閉位置に位置すること（閉状態）を検出する。具体的には、閉検出スイッチ２５７は、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが閉位置に位置するときの第１羽根２５２ａを検出する。

開検出スイッチ２５８は、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが開位置に位置すること（開状態）を検出する。具体的には、開検出スイッチ２５８は、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが開位置に位置するときの従動アーム２５５を検出する。開検出スイッチ２５８は、開検出部の一例である。

例えば、閉検出スイッチ２５７及び開検出スイッチ２５８は、光センサ（フォトインタラプタ又はフォトリフレクタ）であり、光が遮断又は反射されることによって閉状態又は開状態を検出する。

このように、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂをリンク機構及びステッピングモータ２５６により駆動することによって、メカニカルシャッタ２５０を小型化すると共に簡略化することができる。

さらに、前記ステッピングモータ２５６をメータ、プランジャ若しくはＤＣモータ等の電磁アクチュエータ又は超音波アクチュエータなどに置き換えてもよい。また、アクチュエータに応じて付勢バネ２５５ａを省略してもよい。

（２−３．カメラ本体の撮影制御）
図１４は、暗電流ノイズ補正における撮影制御のタイムチャートである。図１５は、通常フラッシュ撮影における撮影制御のタイムチャートである。図１６は、スローシンクロ撮影における撮影制御のタイムチャートである。図１７は、電子先幕及びメカニカル後幕撮影における撮影制御のタイムチャートである。図１８は、電子先幕及びメカニカル後幕撮影によるフラッシュ撮影のタイムチャートである。

図（Ａ）は、信号Ｓ１を示し、図（Ｂ）は、信号Ｓ２を示す。信号Ｓ１及びＳ２は、シャッタボタン１１ａを操作したときに出力される信号である。図（Ｃ）は、フォーカスレンズの位置を示す。図（Ｄ）は、露光及び読出タイミングを示す。縦軸は、撮像素子のラインの上下方向位置を表しており、縦軸の上側が上側のラインを、縦軸の下側が下側のラインを表している。また、図（Ｄ）は、メカニカルシャッタの動作も併せて示している。図１５，１６，１８における図（Ｅ）は、フラッシュの発光タイミングを示す。

（２−３−１．通常感度撮影）
通常感度撮影は、図７に示す、実施形態１の撮影動作と同じである。つまり、ＣＭＯＳイメージセンサ３０をローリングシャッタ方式の電子シャッタとして機能させて撮影を行う。通常感度撮影においては、メカニカルシャッタ２５０は動作しない。第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、開位置に位置し、アパーチャ２５１ｃは、開放されている。

（２−３−２．暗電流ノイズ補正）
次に、暗電流ノイズ補正について図１４を参照しながら説明する。

暗電流ノイズ補正においては、露光が２回行われる。１回目の露光を行うまでの処理は、通常感度撮影と同じである。

１回目の露光が完了すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０を作動させ、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂを閉位置へ移動させる。つまり、メカニカルシャッタ２５０は、アパーチャ２５１ｃを遮蔽し、被写体からＣＭＯＳイメージセンサ３０への光を遮断する。その後、１回目の露光と同じ感度、シャッタスピード（即ち、リセット速度及び読出速度）で２回目の露光を行う。こうして、１回目の露光によりアパーチャ２５１ｃを開放した状態での画像を取得し、２回目の露光によりアパーチャ２５１ｃを遮蔽した状態での画像、即ち、ダーク画像が取得される。尚、１回目の露光によりダーク画像を取得し、２回目の露光によりアパーチャ２５１ｃを開放した状態での画像を取得してもよい。

ダーク画像の取得後、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０を作動させ、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂを開位置へ移動させる。その後、制御ＩＣ２１は、ライブビュー表示を再開する。

１回目の露光により取得された画像をダーク画像を用いて補正することによって、暗電流ノイズを除去した撮影画像が取得される。

（２−３−３．フラッシュ撮影）
続いて、通常のフラッシュ撮影について図１５を参照しながら説明する。

通常のフラッシュ撮影においては、シャッタボタン１１ａが完全に押し下げられるまでの処理は、通常感度撮影と同じである。

シャッタボタン１１ａが全押しされて、信号Ｓ２が出力されると、制御ＩＣ２１は、フラッシュ装置４０にプリ発光を行わせ、露光時の露出が適正となる発光量を求める。プリ発光とは、本発光（すなわち、撮影時の発光）の発光量を求めるために、本発光よりも小さな発光量で発光させることである。

続いて、制御ＩＣ２１は、ライブビュー表示を停止し、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷をリセットする。制御ＩＣ２１は、フラッシュ撮影においては、通常感度撮影と異なり、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の全画素の電荷を一斉にリセットする。それと略同時に、制御ＩＣ２１は、プリ発光により求めた発光量でフラッシュ装置４０に本発光を行わせる。本発光後、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０の第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂを閉位置へ移動させ、アパーチャ２５１ｃを遮蔽する。アパーチャ２５１ｃの遮蔽により、露光が終了する。つまり、メカニカルシャッタ２５０は、後幕として機能し、露光終了タイミングを決定している。

こうして被写体からＣＭＯＳイメージセンサ３０への光を遮断した後、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷の読出を実行する。図の例では、アパーチャ２５１ｃが完全に遮蔽される前であって、電荷の読出を開始するラインが第１羽根２５２ａ又は第２羽根２５２ｂに遮蔽された後に電荷の読出を開始している。ただし、電荷の読出は、アパーチャ２５１ｃを完全に遮蔽した後に開始してもよい。

電荷の読出が完了すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０のアパーチャ２５１ｃを開放し、ライブビュー表示を再開する。

こうして、通常のフラッシュ撮影時においては、フラッシュ発光後にメカニカルシャッタ２５０を閉じることによって、電荷の読出時に余分な被写体光を遮断することができる。これにより、読出中の露光を防止し、適正露出によるフラッシュ撮影を行うことができる。

尚、日中にフラッシュ撮影（いわゆる、日中シンクロ撮影）を行う場合にも、以上の通常のフラッシュ撮影と同様の処理が行われる。ただし、日中シンクロ撮影時には、シャッタボタン１１ａが半押しされたときに雰囲気光による被写体像の測光を行い、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷取り込み時間を決定する。

（２−３−４．スローシンクロ撮影）
次に、スローシンクロ撮影について図１６を参照しながら説明する。スローシンクロ撮影とは、フラッシュを発光させて、比較的遅いシャッタスピードで行う撮影であり、夜景などフラッシュ光の届かない被写体とフラッシュ光の届く比較的近距離の被写体とを同時に適正露出で捕らえる撮影である。

シャッタボタン１１ａが全押しされて、フラッシュをプリ発光するまでの基本的な処理は、通常のフラッシュ撮影と同じである。ただし、スローシンクロ撮影においては、シャッタボタン１１ａが半押しされると、雰囲気光による被写体像の測光を行い、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷取り込み時間を決定する。

制御ＩＣ２１は、プリ発光時には、比較的近距離の被写体が適正露出となる発光量を求める。その後、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳイメージセンサの全画素の電荷を一斉にリセットする。それと略同時に、制御ＩＣ２１は、プリ発光により求めた発光量でフラッシュ装置４０に本発光を行わせる。電荷の一斉リセットの後、雰囲気光により決定された電荷取り込み時間が経過すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０の第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂを閉位置へ移動させ、アパーチャ２５１ｃを遮蔽する。すなわち、メカニカルシャッタ２５０は、後幕として機能している。こうして被写体からＣＭＯＳイメージセンサ３０への光を遮断した後、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷の読出を実行する。

電荷の読出が完了すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０のアパーチャ２５１ｃを開放し、ライブビュー表示を再開する。

つまり、スローシンクロ撮影においては、通常のフラッシュ撮影のときよりも露光時間が長くなる。スローシンクロ撮影においても、フラッシュ発光後にメカニカルシャッタ２５０を閉じることによって、電荷の読出時に余分な被写体光を遮断することができる。これにより、読出中の露光を防止し、適正露出によるフラッシュ撮影を行うことができる。

（２−３−５．電子先幕及びメカニカル後幕撮影）
次に、電子先幕及びメカニカル後幕による撮影について図１７を参照しながら説明する。

電子先幕及びメカニカル後幕による撮影においては、シャッタボタン１１ａが完全に押し下げられるまでの処理は、通常感度撮影と同じである。

シャッタボタン１１ａが全押しされて、信号Ｓ２が出力されると、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳ回路基板３１を介して、ＣＭＯＳイメージセンサ３０にローリングシャッタ方式の電子先幕シャッタ動作を行わせる。詳しくは、ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、下端のラインから上端のラインに向かって順に電荷のリセットを行う。電荷のリセットを開始してから所定の露光時間が経過すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０を作動させ、アパーチャ２５１ｃを遮蔽させる。すなわち、メカニカルシャッタ２５０は、後幕として機能している。こうして被写体からＣＭＯＳイメージセンサ３０への光を遮断した後、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷の読出を実行する。

電荷の読出が完了すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０のアパーチャ２５１ｃを開放し、ライブビュー表示を再開する。

ここで、電荷のリセットを行う方向（すなわち、電荷のリセットをどのラインからどのラインに向かって行うか）とアパーチャ２５１ｃを閉じる方向（すなわち、アパーチャ２５１ｃをどちら側からどちら側へ閉じていくか）とを一致させている。それと共に、リセット速度とメカニカルシャッタ２５０の幕速（第１羽根２５２ａが進む速度）とを一致させている。こうすることによって、各ラインの露光時間を一定にしている。

この電子先幕及びメカニカル後幕による撮影では、図７に示す、先幕及び後幕の両方を電子シャッタで実現する撮影と比較して、先幕及び後幕の幕速を速くすることができる。すなわち、図７の電子シャッタにおいては、リセット速度が先幕の幕速に相当し、読出速度が後幕の幕速に相当する。通常、読出速度をあまり速くすることができないので、リセット速度（先幕）も読出速度に合わさざるを得ない。つまり、先幕及び後幕の幕速は、読出速度により制約を受ける。それに対し、電子先幕及びメカニカル後幕による撮影においては、リセット速度が先幕の幕速に相当し、メカニカルシャッタ２５０の幕速が後幕の幕速に相当する。メカニカルシャッタ２５０の幕速は、読出速度に比べて、高速化が容易である。つまり、通常は、メカニカルシャッタ２５０の幕速は、読出速度よりも速い。そのため、メカニカルシャッタ２５０を後幕とすることによって、先幕及び後幕の幕速を速くすることができる。こうして、先幕及び後幕の幕速を速くすることによって、ローリングシャッタ現象を抑制することができる。

（２−３−６．電子先幕及びメカニカル後幕によるフラッシュ撮影）
続いて、電子先幕及びメカニカル後幕によるフラッシュ撮影について図１８を参照しながら説明する。

電子先幕及びメカニカル後幕によるフラッシュ撮影においては、シャッタボタン１１ａが完全に押し下げられるまでの処理は、通常感度撮影と同じである。

シャッタボタン１１ａが全押しされて、信号Ｓ２が出力されると、制御ＩＣ２１は、フラッシュ装置４０にプリ発光を行わせ、露光時の露出が適正となる発光量を求める。続いて、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳ回路基板３１を介して、ＣＭＯＳイメージセンサ３０にローリングシャッタ方式の電子先幕シャッタ動作を行わせる。すなわち、ＣＭＯＳイメージセンサ３０は、下端のラインから上端のラインに向かって順に電荷のリセットを行う。このとき、電荷のリセットを行う方向をメカニカルシャッタ２５０がアパーチャ２５１ｃを閉じる方向と一致させると共に、リセット速度をメカニカルシャッタ２５０の幕速と一致させる。

全画素の電荷リセットが完了すると、制御ＩＣ２１は、プリ発光により求めた発光量でフラッシュ装置４０に本発光を行わせる。本発光の後、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０を作動させ、アパーチャ２５１ｃを遮蔽させる。アパーチャ２５１ｃを遮蔽した後、制御ＩＣ２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ３０の電荷の読出を実行する。

電荷の読出が完了すると、制御ＩＣ２１は、メカニカルシャッタ２５０のアパーチャ２５１ｃを開放し、ライブビュー表示を再開する。

電子先幕及びメカニカル後幕によれば、先幕及び後幕の幕速を速くすることができるので、先幕が完全に開放してから本発光を行い、本発光後に後幕の遮蔽を開始したとしても、適正露出によるフラッシュ撮影を行うことができる。

《その他の実施形態》
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、前記実施形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

前記実施形態について、以下のような構成としてもよい。

例えば、メイン回路基板２０には、開口部２５が設けられているが、これに限られるものではない、メイン回路基板２０には、開口部２５の代わりに、交換レンズ５からＣＭＯＳイメージセンサ３０へ向かう光が通過する切欠部を設けてもよい。

また、メイン回路基板２０は、ボディマウント１４とＣＭＯＳイメージセンサ３０との間に配置されるものに限られず、例えば、イメージセンサ３０の後方又は側方に配置されていてもよい。

また、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサを採用しているが、これに限られるものではない。例えば、撮像素子としてＣＣＤイメージセンサを用いてもよい。

前記カメラシステム１００，２００は、レンズ交換式カメラであるが、これに限られるものではない。カメラシステム１００，２００は、レンズ固定式カメラであってもよい。

前記実施形態２は、メカニカルシャッタ２５０を後幕として機能させているが、先幕として機能させてもよい。つまり、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂに露光前にアパーチャ２５１ｃを遮蔽させておき、アパーチャ２５１ｃを開放することによって露光開始タイミングを決めるように動作させてもよい。

また、メカニカルシャッタ２５０の構成は、前記実施形態に限られるものではない。例えば、メカニカルシャッタ２５０の羽根は、１枚又は３枚以上であってもよい。また、メカニカルシャッタ２５０の羽根は、ステッピングモータ２５６以外の駆動源により駆動されてもよい。また、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、アパーチャ２５１ｃを下から上に閉じているが、これに限られるものではない。第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、アパーチャ２５１ｃを上から下へ閉じるようにしてもよいし、左から右又は右から左へ閉じるようにしてもよい。

メカニカルシャッタ２５０の変形例を図１９，２０に示す。メカニカルシャッタ３５０は、従動アーム２５５の付勢の方法と、アパーチャ２５１ｃの開状態及び閉状態の検出部の構成がメカニカルシャッタ２５０と異なる。

メカニカルシャッタ３５０においては、付勢バネ２５５ａの代わりに、スナップアクション付勢バネ３５５ａが設けられている。スナップアクション付勢バネ３５５ａは、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂがアパーチャ２５１ｃを開放する方向と第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂがアパーチャ２５１ｃを遮蔽する方向とにリンク機構を付勢している。スナップアクション付勢バネ３５５ａは、付勢部材の一例である。つまり、ステッピングモータ２５６が第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂを開位置の近傍まで移動させたときには、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、スナップアクション付勢バネ３５５ａにより開位置の方へ付勢される。そして、ステッピングモータ２５６の非通電時であっても、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、スナップアクション付勢バネ３５５ａにより開位置に保持され、開位置から閉位置の方へ移動することが防止される。一方、ステッピングモータ２５６が第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂを閉位置の近傍まで移動させたときには、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、スナップアクション付勢バネ３５５ａにより閉位置の方へ付勢される。そして、ステッピングモータ２５６の非通電時であっても、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂは、スナップアクション付勢バネ３５５ａにより閉位置に保持され、閉位置から開位置の方へ移動することが防止される。

また、駆動アーム２５４には、突起部２５４ａが設けられている。そして、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが閉位置に位置するときの突起部２５４ａを検出できる位置に閉検出スイッチ２５７が設けられている。一方、従動アーム２５５には、突起部２５５ｃが設けられている。そして、第１羽根２５２ａ及び第２羽根２５２ｂが開位置に位置するときの突起部２５５ｃを検出できる位置に開検出スイッチ２５８が設けられている。

以上説明したように、ここに開示された技術は、ポップアップ式のフラッシュ装置を備えた撮像装置について有用である。例えば、静止画撮影を主に行うデジタルスチルカメラ、動画撮影を主に行うカムコーダ等のカメラシステムに適用可能である。

１００，２００ カメラシステム
１，２０１ カメラ本体
１１ 外装カバー
１２ 電池
１４ ボディマウント
２０ メイン回路基板（回路基板）
２１ 制御ＩＣ
２５ 開口部
３０ ＣＭＯＳイメージセンサ（撮像素子）
４０ フラッシュ装置
４１ 発光部
４２ フラッシュ回路基板（電気回路）
４２ａ 第１電線
４２ｂ 第２電線
４３ メインコンデンサ
４４ ケーシング
４７ ＦＰＣ（第３電線）
５ 交換レンズ
２５０，３５０ メカニカルシャッタ
２５１ カバー
２５１ｃ アパーチャ
２５２ 幕ユニット
２５２ａ 第１羽根
２５２ｂ 第２羽根
２５４ 駆動アーム
２５５ 従動アーム
２５５ａ 付勢バネ
２５６ ステッピングモータ
２５７ 閉検出スイッチ
２５８ 開検出スイッチ

Claims (3)

1. カメラ本体と、
   前記カメラ本体に設けられ、該カメラ本体からポップアップするように構成されたフラッシュ装置とを備え、
   前記フラッシュ装置は、光を発する発光部と、電荷を蓄積するコンデンサと、前記発光部及び前記コンデンサを制御する電気回路と、前記発光部と前記コンデンサとを電気的に接続する第１電線と、前記コンデンサと前記電気回路とを電気的に接続する第２電線とを有し、
   前記発光部、前記コンデンサ、前記電気回路、前記第１電線及び前記第２電線は、前記フラッシュ装置がポップアップする際に一体的に移動する撮像装置。
2. 前記フラッシュ装置は、前記発光部、前記コンデンサ、前記電気回路、前記第１電線及び前記第２電線を一体的に収容するケーシングをさらに有する、
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記電気回路には、一端部が前記カメラ本体側に固定され、前記第１電線及び前記第２電線よりも小さな電流が流れる第３電線が接続されており、
   前記第３電線は、前記電気回路の移動に追従して変形可能に構成されている、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。

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