JP2014165325A - Processing method of laminated wafer - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing method of a laminated wafer which allows for splitting of a wafer into individual chips, even in a state where the chip side is stuck to an adhesive sheet, in a laminated wafer where the chips are laminated on the wafer.SOLUTION: A processing method of a laminated wafer includes a fixing step for disposing a fixative between an adhesive sheet and the wafer surface in a region corresponding to an outer peripheral excessive region prior to implementing at least a split step, and fixing the outer peripheral excessive region of the wafer to the adhesive sheet.

Description

本発明は、ウェーハに複数のチップが配設された積層ウェーハの加工方法に関する。   The present invention relates to a method for processing a laminated wafer in which a plurality of chips are arranged on a wafer.

従来、複数の半導体デバイスを一つのパッケージに集積する手法の一つとして三次元実装が知られている。この三次元実装とは、複数の半導体デバイスチップを三次元方向に積層して実装する手法であり、三次元に積層する技術の一つにＣｏＷ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｗａｆｅｒ）方式がある（例えば、特許文献１参照。）。   Conventionally, three-dimensional mounting is known as one of methods for integrating a plurality of semiconductor devices in one package. This three-dimensional mounting is a method of stacking and mounting a plurality of semiconductor device chips in a three-dimensional direction. One of the three-dimensional stacking techniques is a CoW (Chip on wafer) method (for example, Patent Documents). 1).

このような三次元実装では、ウェーハ上にチップが積層された積層ウェーハが形成され、この積層ウェーハを個々のチップに分割することで、チップ上にチップが積層された状態の積層チップが形成される。   In such three-dimensional mounting, a laminated wafer in which chips are laminated on a wafer is formed, and by dividing the laminated wafer into individual chips, a laminated chip in which the chips are laminated on the chip is formed. The

積層ウェーハを分割する手法として、特許文献２に開示されるように、切削ブレードを備えた切削装置によるダイシングをする方法が知られている。   As a method of dividing a laminated wafer, as disclosed in Patent Document 2, a method of dicing by a cutting apparatus provided with a cutting blade is known.

また、積層ウェーハを分割する他の手法として、特許文献３に開示されるように、レーザービームを照射して改質層を形成した後ウェーハに外力を付与して分割する方法が知られている。外力を付与して分割する手法として、例えば特許文献４に開示される拡張装置を用いた分割方法が知られている。   As another method for dividing a laminated wafer, as disclosed in Patent Document 3, a method is known in which a modified layer is formed by irradiating a laser beam and then an external force is applied to the wafer for division. . As a method of dividing by applying an external force, for example, a dividing method using an expansion device disclosed in Patent Document 4 is known.

特開２０１２−２０９５２２号公報JP 2012-209522 A 特開２００７−２１４２０１号公報JP 2007-214201 A 特許第３４０８８０５号Japanese Patent No. 3408805 特開２０１０−０３４２５０号公報JP 2010-034250 A

積層ウェーハの一つの形態として、ウェーハ状のインターポーザ（インターポーザウェーハ）にチップを積層した積層ウェーハが知られている。このような形態の積層ウェーハについては、インターポーザに形成されたバンプの特性検査を実施するために、積層チップに分割した後に、分割されたインターポーザ側が上側となるようにチップ側が粘着シートに支持された状態とする必要がある。   As one form of laminated wafer, a laminated wafer in which chips are laminated on a wafer-like interposer (interposer wafer) is known. For such a laminated wafer, in order to inspect the characteristics of the bumps formed on the interposer, after dividing into laminated chips, the chip side was supported by the adhesive sheet so that the divided interposer side was the upper side It is necessary to be in a state.

このことを実現するために、積層ウェーハのチップ側を粘着シートに貼着してウェーハ状のインターポーザを上側に露出させた状態で積層ウェーハを分割することが考えられる。   In order to realize this, it is conceivable to divide the laminated wafer with the chip side of the laminated wafer attached to an adhesive sheet and the wafer-like interposer exposed on the upper side.

しかし、ウェーハ状のインターポーザの外周余剰領域にはチップが配設されておらず、チップを介してインターポーザを粘着シートに貼着させることができない。   However, no chip is disposed in the outer peripheral surplus area of the wafer-like interposer, and the interposer cannot be attached to the adhesive sheet via the chip.

このため、特許文献４に開示されるような拡張装置を用いて、粘着シートを拡張し、ウェーハ状のインターポーザに外力を付与する分割手法では、外周余剰領域が粘着シートに貼着により固定されていないため、チップが配設される領域と外周余剰領域との境界部分に外力を付与させることができず、この境界部分において分割ができないという問題が生じることになる。   For this reason, in the dividing method in which the adhesive sheet is expanded using an expansion device as disclosed in Patent Document 4 and an external force is applied to the wafer-shaped interposer, the outer peripheral surplus region is fixed to the adhesive sheet by sticking. Therefore, an external force cannot be applied to the boundary portion between the area where the chip is disposed and the outer peripheral surplus area, and there is a problem in that the boundary portion cannot be divided.

このことは、ウェーハ状のインターポーザを用いた積層ウェーハについてのみならず、デバイスが形成されたデバイスウェーハにチップを積層した積層ウェーハについても同様である。   This applies not only to a laminated wafer using a wafer-like interposer, but also to a laminated wafer in which chips are laminated on a device wafer on which devices are formed.

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハにチップが積層された積層ウェーハにおいてチップ側を粘着シートに貼着した状態でも、ウェーハを個々のチップへと分割可能とするための積層ウェーハの加工方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to provide individual wafers even in a state where the chip side is stuck to an adhesive sheet in a laminated wafer in which chips are laminated on a wafer. It is an object of the present invention to provide a method for processing a laminated wafer so that it can be divided into chips.

請求項１に記載の発明によると、ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画されたウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数のチップが積層されたチップ領域と、チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、チップ領域と外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、積層ウェーハのチップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、粘着シート貼着ステップを実施する前または後に積層ウェーハの分割予定ラインに沿った分割起点をウェーハに形成する分割起点形成ステップと、粘着シート貼着ステップと、分割起点形成ステップとを実施した後、粘着シートを拡張して積層ウェーハに外力を付与して分割起点からウェーハを分割する分割ステップと、を備え、少なくとも分割ステップを実施する前に、外周余剰領域に対応した領域で粘着シートとウェーハの表面の間に固定剤を配設し、ウェーハの外周余剰領域を粘着シートに固定する固定ステップを備える、ことを特徴とする、積層ウェーハの加工方法が提供される。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a chip region including a wafer and chips stacked in each region on the surface of the wafer partitioned by a plurality of intersecting scheduled lines, and the plurality of chips are stacked. And an outer peripheral surplus area surrounding the chip area, and a method of processing a laminated wafer in which a step is formed between the chip area and the outer peripheral surplus area, and sticking an adhesive sheet on the chip side of the laminated wafer Adhesive sheet pasting step, before or after performing the adhesive sheet pasting step, a split starting point forming step for forming a split starting point along the planned dividing line of the laminated wafer on the wafer, an adhesive sheet pasting step, and a split starting point And a dividing step of dividing the wafer from the dividing starting point by expanding the pressure-sensitive adhesive sheet and applying an external force to the laminated wafer. Before carrying out at least the dividing step, a fixing agent is provided between the adhesive sheet and the surface of the wafer in a region corresponding to the outer peripheral surplus region, and a fixing step for fixing the outer peripheral surplus region of the wafer to the adhesive sheet is provided. A method for processing a laminated wafer is provided.

請求項２に記載の発明によると、粘着シートは感圧シートであり、固定剤は、紫外線硬化樹脂からなり、固定ステップでは、固定剤は外周余剰領域に対応した領域で粘着シートとウェーハの表面の間で点線状に配設された後、粘着シートを介して固定剤に紫外線が照射されることでウェーハの外周余剰領域を粘着シートに固定する、ことを特徴とする請求項１に記載の積層ウェーハの加工方法が提供される。   According to the invention described in claim 2, the pressure-sensitive adhesive sheet is a pressure-sensitive sheet, the fixing agent is made of an ultraviolet curable resin, and in the fixing step, the fixing agent is a surface of the pressure-sensitive adhesive sheet and the wafer in a region corresponding to the outer peripheral surplus region. The outer peripheral surplus area | region of a wafer is fixed to an adhesive sheet by irradiating an ultraviolet-ray to a fixing agent through an adhesive sheet, after arrange | positioning in dotted line shape between them, The adhesive sheet of Claim 1 characterized by the above-mentioned. A method for processing a laminated wafer is provided.

本発明によるとウェーハにチップが積層された積層ウェーハにおいてチップ側を粘着シートに貼着した状態でもウェーハを個々のチップへと分割できる積層ウェーハの加工方法が提供される。   According to the present invention, there is provided a method for processing a laminated wafer in which a wafer can be divided into individual chips even in a state where the chip side is stuck to an adhesive sheet in a laminated wafer in which chips are laminated on the wafer.

具体的には、少なくとも粘着シートを拡張する前に、外周余剰領域に対応した領域で粘着シートとウェーハの表面の間に固定剤を配設し、ウェーハの外周余剰領域を粘着シートに固定する固定ステップを実施する。   Specifically, before expanding the pressure-sensitive adhesive sheet, a fixing agent is disposed between the pressure-sensitive adhesive sheet and the surface of the wafer in a region corresponding to the outer peripheral surplus region, and fixing the outer peripheral region of the wafer to the pressure-sensitive adhesive sheet. Perform the steps.

これにより、ウェーハの外周余剰領域の部位も固定剤を介して粘着シートに固定することができ、外周余剰領域１６にも外力が伝わって放射状に引張力が作用し、チップ領域と外周余剰領域の境界部分に形成された分割起点においてウェーハを破断させることができる。   Thereby, the part of the outer peripheral area of the wafer can also be fixed to the adhesive sheet via the fixing agent, the external force is transmitted to the outer peripheral area 16 and the tensile force acts radially, and the chip area and the outer peripheral area The wafer can be broken at the division starting point formed at the boundary portion.

積層ウェーハの構成について示す斜視図。The perspective view shown about the structure of a laminated wafer. 粘着シート貼着ステップについて示す斜視図。The perspective view shown about an adhesive sheet sticking step. 粘着シート貼着ステップについて示す側面図。The side view shown about an adhesive sheet sticking step. 粘着シートに貼着された積層ウェーハについて示す側面断面図。Side surface sectional drawing shown about the laminated wafer stuck on the adhesive sheet. 分割起点形成ステップについて示す側面図。The side view shown about a division | segmentation starting point formation step. 固定剤による外周余剰領域の固定について示す側面断面図。Side surface sectional drawing shown about fixation of the outer periphery excess area | region by a fixing agent. （Ａ）はゲル状の固定剤の配置について説明する斜視図。（Ｂ）は硬化する固定剤の配置について説明する斜視図。(A) is a perspective view explaining arrangement | positioning of a gel-like fixing agent. (B) is a perspective view explaining arrangement | positioning of the fixing agent which hardens | cures. 分割ステップにおける分割前の状態について示す側面断面図。Side surface sectional drawing shown about the state before the division | segmentation in a division | segmentation step. 分割ステップにおける分割後の状態について示す側面断面図。Side surface sectional drawing shown about the state after the division | segmentation in a division | segmentation step. 固定剤として紫外線硬化樹脂を用いる例について示す側面断面図。Side surface sectional drawing shown about the example which uses ultraviolet curable resin as a fixing agent.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の加工対象の一例である積層ウェーハ１について示す斜視図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a laminated wafer 1 which is an example of a processing target of the present invention.

積層ウェーハ１は、薄板円盤状のウェーハとして構成されるインターポーザ１１の表面１１ａに、複数のチップ１２，１２を縦横整列するように所定の位置に配設して構成される。   The laminated wafer 1 is configured by arranging a plurality of chips 12 and 12 at predetermined positions on a surface 11a of an interposer 11 configured as a thin disk-shaped wafer so as to be vertically and horizontally aligned.

隣り合うチップ１２，１２の間の領域において、分割予定ライン１３，１３が規定され、この分割予定ライン１３，１３に沿って分割がなされることが予定される。   In the region between the adjacent chips 12 and 12, the scheduled division lines 13 and 13 are defined, and the division is scheduled along the scheduled division lines 13 and 13.

インターポーザ１１の表面１１ａにおいて、チップ１２が配設される領域はチップ領域１４とされ、チップ領域１４の外周の部位が外周余剰領域１６として構成される。   On the surface 11 a of the interposer 11, a region where the chip 12 is disposed is a chip region 14, and an outer peripheral portion of the chip region 14 is configured as an outer peripheral surplus region 16.

チップ領域１４は、チップ１２の厚みだけ外周余剰領域１６よりも高く構成されているため、チップ領域１４と外周余剰領域１６の境界部分には段差１５が形成される。この段差１５の存在により、積層ウェーハ１のチップ領域１４を粘着シート１８（図２）に貼着した場合には、外周余剰領域１６が粘着シート１８から浮いてしまうことになる。   Since the chip region 14 is configured to be higher than the outer peripheral surplus region 16 by the thickness of the chip 12, a step 15 is formed at the boundary between the chip region 14 and the outer peripheral surplus region 16. Due to the presence of the step 15, when the chip region 14 of the laminated wafer 1 is attached to the adhesive sheet 18 (FIG. 2), the outer peripheral surplus region 16 is lifted from the adhesive sheet 18.

したがって、粘着シート１８を拡張しても分割を行おうとした場合には、粘着シート１８から浮いてしまっている外周余剰領域１６には外力が付与されず、チップ領域１４と外周余剰領域１６の間での分割が行えないことになる。   Therefore, when the adhesive sheet 18 is expanded and divided, an outer force is not applied to the outer peripheral surplus area 16 floating from the adhesive sheet 18, and the chip area 14 and the outer peripheral surplus area 16 are not affected. It is impossible to divide by.

そこで、本実施例では、以下の方法により、積層ウェーハ１の分割を行うこととする。まず、図２及び図３に示すように、積層ウェーハ１のチップ１２側に粘着シート１８を貼着する粘着シート貼着ステップが実施される。   Therefore, in this embodiment, the laminated wafer 1 is divided by the following method. First, as shown in FIG.2 and FIG.3, the adhesive sheet sticking step which sticks the adhesive sheet 18 to the chip | tip 12 side of the laminated wafer 1 is implemented.

図２及び図３に示すように、積層ウェーハ１において、インターポーザ１１の裏面１１ｂを上側にして、粘着シート１８の粘着層１８ａに対してチップ１２（チップ領域１４）を対向させ、チップ１２を粘着層１８ａに貼着する。   As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in the laminated wafer 1, the chip 12 (chip region 14) is opposed to the adhesive layer 18 a of the adhesive sheet 18 with the back surface 11 b of the interposer 11 facing upward, and the chip 12 is adhered. Adhere to layer 18a.

ここで、粘着シート１８の基材１８ｂ（図３）は、例えば、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレンテレフタレート）等で構成することができる。また、粘着層１８ａ（糊層）は、ゴム系やアクリル系の樹脂にて構成することができる。   Here, the base material 18b (FIG. 3) of the pressure-sensitive adhesive sheet 18 can be composed of, for example, PO (polyolefin), PVC (polyvinyl chloride), PE (polyethylene terephthalate), or the like. Further, the adhesive layer 18a (glue layer) can be made of a rubber-based or acrylic-based resin.

さらに、積層ウェーハ１を取り囲む大きさの開口部２０ａを有する環状フレーム２０を、粘着シート１８に貼着する。   Further, an annular frame 20 having an opening 20 a having a size surrounding the laminated wafer 1 is attached to the adhesive sheet 18.

そして、図４に示すように、粘着シート１８を環状フレーム２０の外周内に収まるように適宜切断することで、粘着シート１８を介して積層ウェーハ１が環状フレーム２０に固定されるウェーハユニット２２が構成される。   And as shown in FIG. 4, the wafer unit 22 by which the laminated wafer 1 is fixed to the annular frame 20 via the adhesive sheet 18 by appropriately cutting the adhesive sheet 18 so as to be within the outer periphery of the annular frame 20 is provided. Composed.

次いで、図５に示すように、粘着シート貼着ステップを実施する前または後に積層ウェーハ１の分割予定ライン１３に沿った分割起点をインターポーザ１１に形成する分割起点形成ステップを実施する。   Next, as shown in FIG. 5, a division starting point forming step is performed in which a division starting point along the scheduled dividing line 13 of the laminated wafer 1 is formed in the interposer 11 before or after the adhesive sheet sticking step is performed.

本実施形態では、図５に示すように、粘着シート貼着ステップを実施した後に、レーザー照射ユニット３０によりインターポーザ１１に改質層を形成することによって、分割起点を形成することとしている。   In this embodiment, as shown in FIG. 5, after the adhesive sheet sticking step is performed, the modified layer is formed on the interposer 11 by the laser irradiation unit 30 to form the division starting point.

図５の例では、クランプ３２にて環状フレーム２０を保持し、保持テーブル３４にて粘着シート１８を介して積層ウェーハ１を吸引保持する構成としている。   In the example of FIG. 5, the annular frame 20 is held by the clamp 32, and the laminated wafer 1 is sucked and held by the holding table 34 via the adhesive sheet 18.

そして、保持テーブル３４を矢印Ｘ１方向に加工送りしつつ、レーザー照射ユニット３０からインターポーザ１１にレーザービームを照射することで、図６に示すように、分割予定ライン１３に沿ってインターポーザ１１内に改質層１７が形成される。   Then, the laser beam is irradiated from the laser irradiation unit 30 to the interposer 11 while processing and feeding the holding table 34 in the direction of the arrow X1, so that the modification is made in the interposer 11 along the scheduled division line 13 as shown in FIG. A quality layer 17 is formed.

なお、本実施形態のように、レーザービーム照射による分割起点（改質層１７）の形成を行うこととするほか、レーザーアブレーション加工によるレーザー加工溝の形成、或いは、回転する切削ブレードを備えた切削装置による切削溝の形成によって、分割起点を構成することとしてもよい。   Note that, as in the present embodiment, the division starting point (modified layer 17) is formed by laser beam irradiation, the laser processing groove is formed by laser ablation processing, or the cutting is provided with a rotating cutting blade. It is good also as comprising a division | segmentation starting point by formation of the cutting groove by an apparatus.

また、粘着シート貼着ステップを実施する前に、予め分割起点形成ステップを実施して改質層１７を形成しておき、その後、図３に示すように、改質層が形成された積層ウェーハ１を粘着シート１８に貼着させることとしてもよい。   Further, before carrying out the adhesive sheet sticking step, the division starting point forming step is carried out in advance to form the modified layer 17, and then, as shown in FIG. 3, the laminated wafer on which the modified layer is formed. 1 may be attached to the pressure-sensitive adhesive sheet 18.

そして、以上に説明した各ステップに加え、外周余剰領域１６に対応した領域で粘着シート１８とインターポーザ１１の表面１１ａの間に固定剤４０（図４）を配設し、インターポーザ１１の外周余剰領域１６を粘着シート１８に固定する固定ステップを実施する。   And in addition to each step demonstrated above, the fixing agent 40 (FIG. 4) is arrange | positioned between the adhesive sheet 18 and the surface 11a of the interposer 11 in the area | region corresponding to the outer periphery excess area | region 16, and the outer periphery excess area | region of the interposer 11 A fixing step of fixing 16 to the adhesive sheet 18 is performed.

この固定ステップは、後述する分割ステップを実施する前に実施すればよく、上述した各ステップのうちのいずれかのステップの前、或いは、後に実施されることが予定される。   This fixing step may be performed before performing the division step described later, and is scheduled to be performed before or after any of the above-described steps.

図６には、インターポーザ１１の表面１１ａに固定剤４０が配設され、固定剤４０を介して粘着シート１８に対してインターポーザ１１の外周余剰領域１６が貼着される様子が示されている。   FIG. 6 shows a state in which the fixing agent 40 is disposed on the surface 11 a of the interposer 11 and the outer peripheral surplus region 16 of the interposer 11 is attached to the adhesive sheet 18 via the fixing agent 40.

この固定剤４０は、例えば、ゲル状の接着剤を用いることができ、インターポーザ１１の周辺をなぞる（縁取る）ように固定剤４０を注出することで、インターポーザ１１の外周余剰領域１６と粘着シート１８の間の隙間Ｓに固定剤４０を供給することが考えられる。   For example, a gel-like adhesive can be used as the fixing agent 40. By pouring out the fixing agent 40 so as to trace (border) the periphery of the interposer 11, the adhesive 40 adheres to the outer peripheral excess region 16 of the interposer 11. It is conceivable to supply the fixing agent 40 to the gap S between the sheets 18.

また、この固定剤４０の配設は、例えば、図１に示すように、インターポーザ１１の表面１１ａを上に露出させた状態で行う、つまり、粘着シート貼着ステップの前に実施しすることができる。これによれば、粘着シート貼着ステップと同時に固定ステップが実施されることになる。   Further, for example, as shown in FIG. 1, the fixing agent 40 may be disposed with the surface 11a of the interposer 11 exposed upward, that is, before the adhesive sheet attaching step. it can. According to this, a fixing step is implemented simultaneously with an adhesive sheet sticking step.

或いは、図４に示すように、インターポーザ１１の表面１１ａを粘着シート１８に対して貼着させた状態で行う、つまり、粘着シート貼着ステップの後に実施することができる。或いは、図５に示すように、レーザービーム照射などによる分割起点を形成した後に行う、つまり、分割起点形成ステップの後に実施することもできる。   Or as shown in FIG. 4, it can carry out in the state which adhered the surface 11a of the interposer 11 with respect to the adhesive sheet 18, ie, after an adhesive sheet sticking step. Alternatively, as shown in FIG. 5, it can be performed after the division starting point is formed by laser beam irradiation or the like, that is, after the division starting point forming step.

そして、固定剤４０の配設は、固定剤４０を塗布するための塗布装置によって自動的に付与することとするほか、作業員による手作業によるものであってもよい。また、図７（Ａ）に示すように、固定剤４０を連続供給して、インターポーザ１１の周辺をなぞる（縁取る）こととするほか、図７（Ｂ）に示すように、固定剤４１を断続的に供給し、点線状に固定剤４１が配置されるものとしてもよい。   The disposition of the fixing agent 40 is automatically applied by an application device for applying the fixing agent 40, or may be manually performed by an operator. Further, as shown in FIG. 7A, the fixing agent 40 is continuously supplied to trace (border) the periphery of the interposer 11, and as shown in FIG. It is good also as what is supplied intermittently and the fixing agent 41 is arrange | positioned at dotted line shape.

固定剤４０は、インターポーザ１１と粘着シート１８の間の隙間Ｓ（図６）に留まらせる必要はなく、インターポーザ１１の外周縁や裏面１１ｂまで回り込ませることで、裏面１１ｂが固定剤４０で覆われるようにしてもよい。   The fixing agent 40 does not need to remain in the gap S (FIG. 6) between the interposer 11 and the adhesive sheet 18, and the back surface 11 b is covered with the fixing agent 40 by being circulated to the outer peripheral edge or the back surface 11 b of the interposer 11. You may do it.

次いで、図８及び図９に示すように、粘着シート１８を拡張して積層ウェーハ１に外力を付与して分割起点（改質層１７）からインターポーザ１１を分割する分割ステップを実施する。   Next, as shown in FIGS. 8 and 9, a dividing step is performed in which the adhesive sheet 18 is expanded to apply an external force to the laminated wafer 1 to divide the interposer 11 from the dividing starting point (modified layer 17).

本実施形態では、粘着シート１８に貼着された積層ウェーハ１を保持する保持テーブル５１と、環状フレーム２０を保持するフレーム保持部材５６を有する分割装置５０が用いられる。   In the present embodiment, a dividing device 50 having a holding table 51 that holds the laminated wafer 1 adhered to the adhesive sheet 18 and a frame holding member 56 that holds the annular frame 20 is used.

フレーム保持部材５６は、エアシリンダ５５の駆動により図８に示す保持位置から図９に示す拡張位置に下降され、保持テーブル５１とフレーム保持部材５６とが鉛直方向に相対移動される。   The frame holding member 56 is lowered from the holding position shown in FIG. 8 to the extended position shown in FIG. 9 by driving the air cylinder 55, and the holding table 51 and the frame holding member 56 are relatively moved in the vertical direction.

この際、フレーム保持部材５６の載置面５６ａ上に保持されている環状フレーム２０が下降され、環状フレーム２０に装着された粘着シート１８は保持テーブル５１の上端縁に当接して主に半径方向に拡張される。   At this time, the annular frame 20 held on the mounting surface 56 a of the frame holding member 56 is lowered, and the adhesive sheet 18 attached to the annular frame 20 abuts on the upper edge of the holding table 51 and mainly in the radial direction. To be expanded.

その結果、粘着シート１８に貼着されているインターポーザ１１には外力が伝わって放射状に引張力が作用し、インターポーザ１１に放射状に引張力が作用すると、分割予定ライン１３（図１参照）に沿って形成された改質層１７は強度が低下されているので、この改質層１７が分割基点となってインターポーザ１１は改質層１７に沿って破断され、個々のチップ１Ａ，１Ａに分割される。   As a result, when an external force is transmitted to the interposer 11 adhered to the adhesive sheet 18 and a radial tensile force acts on the interposer 11, a radial tensile force acts on the interposer 11 along the scheduled division line 13 (see FIG. 1). Since the strength of the modified layer 17 formed in this way is lowered, the interposer 11 is broken along the modified layer 17 using the modified layer 17 as a dividing base point, and is divided into individual chips 1A and 1A. The

そして、この分割ステップの際には、インターポーザ１１の外周余剰領域１６の部位も固定剤４０を介して粘着シート１８に固定されているため、外周余剰領域１６にも外力が伝わって放射状に引張力が作用し、チップ領域１４と外周余剰領域１６の境界部分１９に形成された改質層１７において、インターポーザ１１が破断されることになる。   In this division step, the outer peripheral surplus region 16 of the interposer 11 is also fixed to the adhesive sheet 18 via the fixing agent 40, so that external force is also transmitted to the outer peripheral surplus region 16 to radially pull the tensile force. As a result, the interposer 11 is broken in the modified layer 17 formed at the boundary portion 19 between the chip region 14 and the outer peripheral surplus region 16.

以上のようにして本発明を実施することができる。
即ち、ウェーハとしてのインターポーザ１１と、交差する複数の分割予定ライン１３で区画されたインターポーザ１１の表面の各領域にそれぞれ積層されたチップ１２と、を備え、複数のチップ１２が積層されたチップ領域１４と、チップ領域１４を囲繞する外周余剰領域１６とを有し、チップ領域１４と外周余剰領域１６との間に段差１５が形成された積層ウェーハ１の加工方法であって、積層ウェーハ１のチップ１２側に粘着シート１８を貼着する粘着シート貼着ステップと、粘着シート貼着ステップを実施する前または後に積層ウェーハ１の分割予定ライン１３に沿った分割起点をインターポーザ１１に形成する分割起点形成ステップと、粘着シート貼着ステップと、分割起点形成ステップとを実施した後、粘着シート１８を拡張して積層ウェーハ１に外力を付与して分割起点からインターポーザ１１を分割する分割ステップと、を備え、少なくとも分割ステップを実施する前に、外周余剰領域１６に対応した領域で粘着シート１８とインターポーザ１１の表面１１ａの間に固定剤４０を配設し、インターポーザ１１の外周余剰領域１６を粘着シート１８に固定する固定ステップを備える、積層ウェーハ１の加工方法とする。 The present invention can be implemented as described above.
That is, a chip region in which a plurality of chips 12 are stacked, each including an interposer 11 as a wafer and chips 12 stacked in each region on the surface of the interposer 11 partitioned by a plurality of intersecting scheduled lines 13. 14 and an outer peripheral surplus region 16 surrounding the chip region 14, and a method of processing the laminated wafer 1 in which a step 15 is formed between the chip region 14 and the outer peripheral surplus region 16. An adhesive sheet adhering step for adhering the adhesive sheet 18 to the chip 12 side, and a division starting point for forming a dividing starting point along the scheduled dividing line 13 of the laminated wafer 1 in the interposer 11 before or after the adhesive sheet adhering step is performed. After carrying out the forming step, the adhesive sheet attaching step, and the split starting point forming step, the adhesive sheet 18 is expanded. A dividing step of applying an external force to the layer wafer 1 to divide the interposer 11 from the dividing starting point, and at least before performing the dividing step, the adhesive sheet 18 and the surface of the interposer 11 in an area corresponding to the outer peripheral surplus area 16 The processing method of the laminated wafer 1 includes a fixing step in which a fixing agent 40 is disposed between the adhesive 11 and the outer peripheral surplus region 16 of the interposer 11 is fixed to the adhesive sheet 18.

この加工方法によれば、ウェーハとしてのインターポーザ１１の外周余剰領域１６の部位も固定剤４０を介して粘着シート１８に固定されているため、外周余剰領域１６にも外力が伝わって放射状に引張力が作用し、チップ領域１４と外周余剰領域１６の境界部分１９に形成された改質層１７において、インターポーザ１１を破断させることができる。   According to this processing method, since the portion of the outer peripheral surplus region 16 of the interposer 11 as a wafer is also fixed to the adhesive sheet 18 via the fixing agent 40, an external force is also transmitted to the outer peripheral surplus region 16 to radially pull the tensile force. The interposer 11 can be broken in the modified layer 17 formed in the boundary portion 19 between the chip region 14 and the outer peripheral surplus region 16.

なお、以上の実施形態では、ウェーハとしてインターポーザ１１が使用される積層ウェーハ１の例を用いて説明をしたが、デバイスが形成されたデバイスウェーハにチップを積層した積層ウェーハについても本発明を適用することができる。   In the above embodiment, the example of the laminated wafer 1 in which the interposer 11 is used as a wafer has been described. However, the present invention is also applied to a laminated wafer in which chips are laminated on a device wafer on which devices are formed. be able to.

さらに、図７（Ｂ）に示す実施形態のように、粘着シート１８は圧着により貼着がなされる感圧シートであり、固定剤４１は、紫外線硬化樹脂からなり、固定ステップでは、固定剤４１は外周余剰領域１６に対応した領域で粘着シート１８とインターポーザ１１の表面１１ａの間で点線状に配設された後、図１０に示すように、粘着シート１８を介して固定剤４１に紫外線４２が照射されることでインターポーザ１１の外周余剰領域１６を粘着シート１８に固定することとしてもよい。   Further, as in the embodiment shown in FIG. 7B, the pressure-sensitive adhesive sheet 18 is a pressure-sensitive sheet that is attached by pressure bonding, and the fixing agent 41 is made of an ultraviolet curable resin. In the fixing step, the fixing agent 41 is used. Is disposed in a dotted line between the pressure-sensitive adhesive sheet 18 and the surface 11a of the interposer 11 in a region corresponding to the outer peripheral surplus region 16, and then, as shown in FIG. It is good also as fixing the outer periphery excess area | region 16 of the interposer 11 to the adhesive sheet 18 by being irradiated.

この実施形態は、硬化するタイプの固定剤４１として紫外線硬化樹脂を用いる場合について特に好適な実施形態である。仮に点線状に配設しない、つまりは、間隔を開けて断続的に配置されないこととすると、固定剤が硬化することによって分割ステップの際の粘着シート１８の拡張が阻害されることになるためである。   This embodiment is a particularly preferable embodiment in the case where an ultraviolet curable resin is used as the fixing agent 41 of the curing type. If it is not arranged in dotted lines, that is, if it is not arranged intermittently at intervals, expansion of the pressure-sensitive adhesive sheet 18 at the time of the division step is hindered by hardening of the fixing agent. is there.

図１０に示す実施形態では、紫外線照射装置４４からの紫外線４２を粘着シート１８の裏面側より固定剤４１に対して照射することで固定剤４１が硬化される。   In the embodiment shown in FIG. 10, the fixing agent 41 is cured by irradiating the fixing agent 41 with the ultraviolet ray 42 from the ultraviolet irradiation device 44 from the back surface side of the adhesive sheet 18.

この固定剤４１は、インターポーザ１１の外周余剰領域１６において点線状に配置されていることから、点在する固定剤４１の間に空隙部４３（図７（Ｂ））が形成されているため、この空隙部４３において粘着シート１８の拡張が許容され、インターポーザ１１の全領域に対して外力を伝えて放射状の引張力を作用させることができる。   Since the fixing agent 41 is arranged in a dotted line in the outer peripheral surplus region 16 of the interposer 11, a gap 43 (FIG. 7B) is formed between the interspersed fixing agents 41. Expansion of the pressure-sensitive adhesive sheet 18 is allowed in the gap 43, and an external force can be transmitted to the entire area of the interposer 11 to apply a radial tensile force.

１ 積層ウェーハ
１１ａ 表面
１２ チップ
１３ 分割予定ライン
１４ チップ領域
１６ 外周余剰領域
１７ 改質層
１８ 粘着シート
１９ 境界部分
４０ 固定剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated wafer 11a Surface 12 Chip 13 Scheduled division line 14 Chip area 16 Outer peripheral area 17 Modified layer 18 Adhesive sheet 19 Boundary part 40 Fixing agent

Claims (2)

ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、
該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、
積層ウェーハの該チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、
粘着シート貼着ステップを実施する前または後に該積層ウェーハの該分割予定ラインに沿った分割起点を該ウェーハに形成する分割起点形成ステップと、
該粘着シート貼着ステップと、該分割起点形成ステップとを実施した後、該粘着シートを拡張して該積層ウェーハに外力を付与して該分割起点から該ウェーハを分割する分割ステップと、を備え、
少なくとも該分割ステップを実施する前に、該外周余剰領域に対応した領域で該粘着シートと該ウェーハの表面の間に固定剤を配設し、該ウェーハの該外周余剰領域を該粘着シートに固定する固定ステップを備える、
ことを特徴とする、積層ウェーハの加工方法。 A wafer and a chip stacked in each region on the surface of the wafer partitioned by a plurality of intersecting division lines, and a chip region in which the plurality of chips are stacked,
An outer peripheral surplus region surrounding the chip region, and a laminated wafer processing method in which a step is formed between the chip region and the outer peripheral surplus region,
An adhesive sheet attaching step of attaching an adhesive sheet to the chip side of the laminated wafer;
A split starting point forming step for forming a split starting point on the wafer along the planned split line of the laminated wafer before or after performing the adhesive sheet attaching step;
A step of dividing the wafer from the division starting point by expanding the pressure sensitive adhesive sheet and applying an external force to the laminated wafer after performing the adhesive sheet attaching step and the division starting point forming step. ,
Before carrying out at least the dividing step, a fixing agent is disposed between the adhesive sheet and the surface of the wafer in a region corresponding to the outer peripheral surplus region, and the outer peripheral surplus region of the wafer is fixed to the adhesive sheet. A fixing step to
A method for processing a laminated wafer. 前記粘着シートは感圧シートであり、
前記固定剤は、紫外線硬化樹脂からなり、
前記固定ステップでは、該固定剤は該外周余剰領域に対応した領域で該粘着シートと該ウェーハの表面の間で点線状に配設された後、該粘着シートを介して該固定剤に紫外線が照射されることで該ウェーハの該外周余剰領域を該粘着シートに固定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層ウェーハの加工方法。
The pressure-sensitive adhesive sheet is a pressure-sensitive sheet,
The fixing agent is made of an ultraviolet curable resin,
In the fixing step, the fixing agent is disposed in a dotted line between the pressure-sensitive adhesive sheet and the surface of the wafer in a region corresponding to the outer peripheral surplus region, and then ultraviolet rays are applied to the fixing agent through the pressure-sensitive adhesive sheet. Fixing the outer peripheral surplus area of the wafer to the adhesive sheet by being irradiated,
The method for processing a laminated wafer according to claim 1.
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