JP2014160528A - 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非磁性基板1の上に直上の層の配向性を制御する配向制御層3を形成する工程と、磁化容易軸が非磁性基板1に対して主に垂直に配向した垂直磁性層4を形成する工程とを、少なくとも備える磁気記録媒体の製造方法であって、配向制御層3を形成する工程が、スパッタリング法により、Ru又はRuを主成分とする材料と、融点が450℃以上1000℃以下の酸化物とを含むグラニュラー構造を有するグラニュラー層を形成するサブ工程を有し、垂直磁性層4を形成する工程が、配向制御層3を構成する結晶粒子と共に厚み方向に連続した柱状晶を形成するように結晶粒子を結晶成長させる工程である磁気記録媒体の製造方法とする。
【選択図】図1
Description
また、特許文献2には、基板上に予め結晶配向促進層を設け、スパッタガス圧力を10Pa以上として結晶配向促進層を介して、垂直磁気異方性薄膜をスパッタ堆積する方法が記載されている。
すなわち、高ガス圧でスパッタリングを行うと、スパッタ粒子の平均自由行程が短くなり、エネルギーが低下することと、成長結晶内にガス分子が混入し易くなることとによって、形成されるRu層の結晶性が低下する。このため、高ガス圧でスパッタリングを行って、硬度の高いRu層を形成することは困難であった。
また、本発明は、本発明の磁気記録媒体の製造方法を用いて製造された高い信頼性を有し、記録密度の高い磁気記録媒体を備える磁気記録再生装置を提供することを目的とする。
(1)本発明の一態様に係る磁気記録媒体の製造方法は、非磁性基板の上に直上の層の配向性を制御する配向制御層を形成する工程と、磁化容易軸が前記非磁性基板に対して主に垂直に配向した垂直磁性層を形成する工程とを、少なくとも備える磁気記録媒体の製造方法であって、前記配向制御層を形成する工程が、スパッタリング法により、Ru又はRuを主成分とする材料と、融点が450℃以上1000℃以下の酸化物とを含むグラニュラー構造を有するグラニュラー層を形成するサブ工程を有し、前記垂直磁性層を形成する工程が、前記配向制御層を構成する結晶粒子と共に厚み方向に連続した柱状晶を形成するように結晶粒子を結晶成長させる工程である。
(2)上記(1)に記載の磁気記録媒体の製造方法では、前記融点が450℃以上1000℃以下の酸化物が、融点が450℃以上850℃以下の酸化物であってもよい。
(3)上記(1)又は(2)のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法では、前記融点が450℃以上1000℃以下の酸化物が、B2O3またはIn2O3のいずれかであってもよい。
(4)上記(1)〜(3)のいずれか一つに記載の磁気記録媒体の製造方法では、前記グラニュラー層を形成する工程を、3Pa以上6Pa以下のスパッタリング圧で行ってもよい。
(5)上記(1)〜(4)のいずれか一つに記載の磁気記録媒体の製造方法では、前記配向制御層を形成する工程が、前記グラニュラー層を形成する工程の前に、スパッタリング法により、スパッタリングガス圧0.1Pa〜3Paの範囲内で、Ru又はRuを主成分とする材料からなる低ガス圧層を形成するサブ工程を有し、前記グラニュラー層を形成する工程を、前記低ガス圧層を形成する工程よりも高いスパッタリング圧で行ってもよい。
(6)上記(1)〜(5)のいずれか一つに記載の磁気記録媒体の製造方法では、前記グラニュラー層が、融点が450℃以上1000℃以下の酸化物を合計で2体積%〜20体積%の範囲内で含んでもよい。
(7)上記(1)〜(6)のいずれか一つに記載の磁気記録媒体の製造方法では、前記垂直磁性層を積層する工程において、スパッタリング法により垂直磁性層を形成してもよい。
(9)本発明の一態様に係る磁気記録再生装置は、上記(8)に記載の磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体に対する情報の記録再生を行う磁気ヘッドとを備える。
よって、本発明の磁気記録媒体の製造方法により製造された磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体に対する情報の記録再生を行う磁気ヘッドとを備えた磁気記録再生装置は、更なる高記録密度化を可能とした信頼性の優れたものとなる。
以下、本発明の磁気記録媒体の一例として、図1に示す磁気記録媒体を例に挙げて説明する。
図1は、本発明の磁気記録媒体の製造方法を適用して製造される磁気記録媒体の一例を示したものである。図1に示す磁気記録媒体は、非磁性基板1の上に、軟磁性下地層2と、直上の層の配向性を制御する配向制御層3と、非磁性下地層8と、磁化容易軸が非磁性基板1に対して主に垂直に配向した垂直磁性層4と、保護層5と、潤滑層6とが順次積層された構造を有している。
本実施形態の磁気記録媒体は、表面の表面粗さ(Ra)が、3オングストローム以下であるため、磁気ヘッドと垂直磁性層との距離を低減でき、高密度記録に適した信号/ノイズ比(SNR)が得られる。なお、本発明の磁気記録媒体は、その表面粗さが原子間力顕微鏡で測定すると3オングストローム以下のものであるが、この表面粗さは磁気記録媒体の最表面の潤滑層を除去して測定したものでも良い。
非磁性基板1としては、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属材料からなる金属基板を用いてもよいし、ガラスや、セラミック、シリコン、シリコンカーバイド、カーボンなどの非金属材料からなる非金属基板を用いてもよい。また、非磁性基板1としては、これら金属基板や非金属基板の表面に、例えばメッキ法やスパッタ法などを用いて、NiP層又はNiP合金層が形成されたものを用いてもよい。
セラミック基板としては、例えば、汎用の酸化アルミニウムや、窒化アルミニウム、窒化珪素などを主成分とする焼結体、又はこれらの繊維強化物などを用いることができる。
また、非磁性基板1は、表面の微小うねり(Wa)が0.3nm以下(より好ましくは0.25nm以下)であることが、磁気ヘッドを低浮上させた高記録密度記録に適している点から好ましい。なお、微少うねり(Wa)は、例えば、表面荒粗さ測定装置P−12(KLM−Tencor社製)を用い、測定範囲80μmでの表面平均粗さとして測定することができる。
また、非磁性基板1としては、端面のチャンファー部の面取り部と側面部との少なくとも一方の表面平均粗さ(Ra)が10nm以下(より好ましくは9.5nm以下)のものを用いることが、磁気ヘッドの飛行安定性にとって好ましい。
密着層の厚みは、2nm(20Å)以上であることが好ましい。
非磁性基板の上には、軟磁性下地層2が形成されている。軟磁性下地層2は、磁気ヘッドから発生する磁束の基板面に対する垂直方向成分を大きくするとともに、情報が記録される垂直磁性層4の磁化の方向をより強固に非磁性基板1と垂直な方向に固定するために設けられている。この作用は、特に記録再生用の磁気ヘッドとして垂直記録用の単磁極ヘッドを用いる場合に、より顕著なものとなる。
その他にも、軟磁性下地層2としては、Coを80at%以上含有し、Zr、Nb、Ta、Cr、Mo等のうち少なくとも1種を含有し、アモルファス構造を有するCo合金を用いることができる。アモルファス構造を有するCo合金としては、例えば、CoZr、CoZrNb、CoZrTa、CoZrCr、CoZrMo系合金などを好適なものとして挙げることができる。
軟磁性下地層2の飽和磁束密度Bsは、0.6T以上(好ましくは1T以上)とすることが好ましい。軟磁性下地層2のBsが上記範囲未満であると、再生波形がいわゆる矩形波から歪みをもった波形になるため好ましくない。
また、軟磁性下地層2の飽和磁束密度Bs(T)と軟磁性下地層2の層厚t(nm)との積Bs・t(T・nm)は、15(T・nm)以上(好ましくは25(T・nm)以上)であることが好ましい。軟磁性下地層2のBs・tが上記範囲未満であると、再生波形が歪みを持つようになり、OW(OverWrite)特性(記録特性)が悪化するため好ましくない。
軟磁性下地層2の上には、垂直磁性層4の配向性を制御する配向制御層3が形成されている。配向制御層3は、垂直磁性層4の結晶粒を微細化し、記録再生特性を改善するものである。
配向制御層3は、垂直磁性層4の磁性粒子を微細化するために、図1に示すように、軟磁性下地層2の上に形成された低ガス圧層3aと、低ガス圧層3a上に形成された高ガス圧層(グラニュラー層)3bとからなるものであることが好ましい。
低ガス圧層3aは、Ru又はRuを主成分とする材料からなるものである。低ガス圧層3aを構成するRuを主成分とする材料としては、Ru系合金が挙げられる。
本実施形態においては、低ガス圧層3aがRu又はRuを主成分とする材料からなるものであるので、低ガス圧層3aを構成する柱状晶の頂部にドーム状の凸部が形成される。
よって、低ガス圧層3a上に、高ガス圧層3bおよび垂直磁性層4を順に形成することで、低ガス圧層3aのドーム状の凸部上に、高ガス圧層3bおよび垂直磁性層4の結晶粒子を成長させることができる。したがって、本実施形態の配向制御層3は、垂直磁性層4の結晶粒子の分離を促進し、結晶粒子を孤立化させて柱状に成長させることができる優れた配向性を有するものとなる。
低ガス圧層3aの層厚が上記範囲未満であると、垂直磁性層4の配向性を高め、垂直磁性層4を構成する磁性粒子42を微細化する効果が不十分となり、良好なS/N比が得られない場合がある。また、低ガス圧層3aの層厚が上記範囲を超えると、記録時における磁気ヘッドと軟磁性下地層2との距離が大きくなり、磁気ヘッドと軟磁性下地層2との磁気結合が弱まり高密度記録に適さない記録特性(OW)となる恐れがある。
高ガス圧層3b中の融点が450℃以上1000℃以下の酸化物の含有量が上記範囲を超える場合、高ガス圧層3b中の金属粒子中に酸化物が残留し、金属粒子の結晶性及び配向性を損ねることがあり、また、配向制御層3上に形成された垂直磁性層4の結晶性及び配向性を損ねるおそれがあるため好ましくない。また、高ガス圧層3b中の融点が450℃以上1000℃以下の酸化物の含有量が上記範囲未満である場合、高ガス圧層3b中に融点が450℃以上1000℃以下の酸化物を含有させることによる結晶粒子の分離効果が十分に得られない恐れがあるため好ましくない。
図2は、配向制御層3と垂直磁性層4との積層構造を説明するための拡大模式図であり、各層の柱状晶が基板面に対して垂直に成長した状態を示す断面図である。なお、図2においては、配向制御層3を構成する低ガス圧層3aおよび高ガス圧層3bと垂直磁性層4以外の部材の記載を省略して示している。
本実施形態の磁気記録媒体においては、配向制御層3と垂直磁性層4の間に、非磁性下地層8が設けられている。なお、配向制御層3と垂直磁性層4の間には、非磁性下地層8が設けられていることが好ましいが、非磁性下地層8が設けられていなくてもよい。配向制御層3直上の垂直磁性層4の初期部には、結晶成長の乱れが生じやすく、これがノイズの原因となる。非磁性下地層8を設けることで、ノイズの発生を抑制できる。
非磁性下地層8の厚みは、0.2nm以上3nm以下であることが好ましい。非磁性下地層8の厚さが3nmを超えると、Hc及びHnの低下が生じるために好ましくない。
非磁性下地層8の上には、垂直磁性層4が形成されている。図1に示すように、垂直磁性層4は、非磁性基板1側から、下層の磁性層4aと、中層の磁性層4bと、上層の磁性層4cとの3層を含むものである。本実施形態の磁気記録媒体では、磁性層4aと磁性層4bとの間に下層の非磁性層7aを含み、磁性層4bと磁性層4cとの間に上層の非磁性層7bを含むことで、これら磁性層4a〜4cと非磁性層7a,7bとが交互に積層された構造を有している。
磁性層4bに含まれる酸化物41は、磁性層4aに含まれる酸化物41と同様のものを用いることができる。
また、磁性層4bの磁性粒子42中に含まれるCo、Cr、Ptの他の上記元素の合計の含有量は、磁性層4aの磁性粒子42と同様の理由により、8at%以下であることが好ましい。
磁性層4cに適した材料としては、例えば、CoCrPt系では、Co14〜24Cr8〜22Pt{Cr含有量14〜24at%、Pt含有量8〜22at%、残部Co}、CoCrPtB系では、Co10〜24Cr8〜22Pt0〜16B{Cr含有量10〜24at%、Pt含有量8〜22at%、B含有量0〜16at%、残部Co}が好ましい。
垂直磁性層4上には保護層5が形成される。保護層5は、垂直磁性層4の腐食を防ぐとともに、磁気ヘッドが磁気記録媒体に接触したときの媒体表面の損傷を防ぐためのものである。保護層5としては、従来公知の材料を使用することができ、例えばC、SiO2、ZrO2を含むものを使用することが可能である。保護層5の厚みは、1〜10nmとすることが、磁気ヘッドと磁気記録媒体との距離を小さくできるので高記録密度の点から好ましい。
保護層5上には潤滑層6が形成される。潤滑層6には、例えば、パーフルオロポリエーテル、フッ素化アルコール、フッ素化カルボン酸などの潤滑剤を用いることが好ましい。
図1に示す磁気記録媒体を製造するには、まず、非磁性基板1の上に、例えばスパッタリング法などを用いて密着層を形成する。次いで、密着層の上に例えばスパッタリング法などを用いて軟磁性下地層2を形成する。その後、軟磁性下地層2上に、例えばスパッタリング法などを用いてシード層を形成する。次いで、シード層上に配向制御層3を形成する。
本実施形態においては、低ガス圧層3aを形成する際のスパッタリングガス圧が0.1Pa〜3Paの範囲内であるので、垂直磁性層4を構成する磁性粒子42を微細化する効果が十分に得られ、なおかつ、十分に高い硬度を有するものとなる。
高ガス圧層3bを形成するサブ工程は、低ガス圧層3aを形成する工程よりも高く、かつ3Pa以上6Pa以下のスパッタリング圧で行うことが好ましい。低ガス圧層3aを形成するサブ工程を3Paのスパッタリング圧で行う場合には、高ガス圧層3bを形成するサブ工程は、3Paを超えたスパッタリング圧で行う。
高ガス圧層3bをスパッタリング法で成膜する際に用いるスパッタリングガスとしては、低ガス圧層3aをスパッタリング法で成膜する際に用いるスパッタリングガスと同様のものを用いることができる。
また、本実施形態においては、高ガス圧層3bを形成する際のスパッタガス圧を6Pa以下の低い範囲とすることができるため、高ガス圧層3bの成長表面の表面粗さを低減できる。その結果、原子間力顕微鏡(AFM)で測定した場合の表面粗さ(Ra)が3オングストローム以下である平滑な表面を有する磁気記録媒体が得られ、磁気ヘッドの浮上走行安定性が得られ、電磁変換特性が向上する。
高ガス圧層3bのスパッタリングガス圧が、低ガス圧層3aを形成する工程未満である場合、高ガス圧層3bを形成する前に低ガス圧層3aが形成されていることによる高ガス圧層3bの配向性を高める効果が十分に得られない恐れがある。
潤滑層6は、例えば、ディッピング法などを用いて形成できる。
なお、本実施形態においては、配向制御層3の高ガス圧層3bを形成する工程の前に、低ガス圧層3aを形成する場合を例に挙げて説明したが、配向制御層3は、低ガス圧層3aを含まないものであってもよく、低ガス圧層3aは形成しなくてもよい。
図4は、本発明を適用した磁気記録再生装置の一例を示すものである。
この磁気記録再生装置は、上述した製造方法により製造された図1に例示するような磁気記録媒体50と、磁気記録媒体50を回転駆動させる媒体駆動部51と、磁気記録媒体50に対する情報の記録再生を行う磁気ヘッド52と、この磁気ヘッド52を磁気記録媒体50に対して相対運動させるヘッド駆動部53と、記録再生信号処理系54とを備えている。
(実施例1〜25、比較例1〜15)
以下に示す製造方法により、実施例1〜25、比較例1〜15の磁気記録媒体を作製し、評価した。
その後、このガラス基板の上に、Crターゲットを用いて、スパッタリング法(ガス圧0.8Pa(実施例1〜25、比較例1〜15では、スパッタリングガスとして全てArを用いた。))で、層厚10nmの密着層を成膜した。
続いて、軟磁性下地層の上に、シード層として層厚10nmのNi5Wからなる膜を、スパッタリング法(ガス圧0.8Pa)で成膜した。
まず、シード層の上に、低ガス圧層として層厚10nmのRuを、スパッタリング法(ガス圧0.8Pa)で成膜した。
次に、低ガス圧層の上に、層厚10nmの高ガス圧層を表2に示す材料およびガス圧で、スパッタリング法により成膜した。
まず、配向制御層の高ガス圧層上に、(Co15Cr16Pt)91−(SiO2)6−(TiO2)3{Cr含有量15at%、Pt含有量16at%、残部Coの合金を91mol%、SiO2からなる酸化物を6mol%、TiO2からなる酸化物を3mol%}の組成のグラニュラー構造の下層の磁性層を、スパッタリングガス圧を2Paとして層厚9nmで成膜した。
次に、非磁性層の上に、(Co11Cr18Pt)92−(SiO2)5−(TiO2)3からなるグラニュラー構造の層厚6nmの中層の磁性層を、スパッタリングガス圧を2Paとして成膜した。
次に、非磁性層の上に、Co20Cr14Pt3B{Cr含有量20at%、Pt含有量14at%、B含有量3at%、残部Co}からなるターゲットを用いて、スパッタリングガス圧を0.6Paとして層厚7nmの上層の磁性層を成膜した。
その結果を表2に示す。
なお、磁気ヘッドには、書き込み側にシングルポール磁極を用い、読み出し側にTMR素子を用いたヘッドを使用した。信号/ノイズ比(S/N比)については、記録密度750kFCIとして測定した。記録特性(OW)については、先ず、750kFCIの信号を書き込み、次いで100kFCIの信号を上書し、周波数フィルターにより高周波成分を取り出し、その残留割合によりデータの書き込み能力を評価した。
実施例1〜25、比較例1〜15の磁気記録媒体のSNRの結果を表2に示す。
さらに、表2に示すように、実施例1〜25では、比較例1〜15と比較して、スクラッチの本数も少なく、硬度が高いことが確認できた。
さらに、表2に示すように、実施例1〜25では、表面を原子間力顕微鏡(AFM)で測定した表面粗さ(Ra)が3オングストローム以下であり、比較例1〜15と比較して、小さいことが確認できた。
Claims (9)
- 非磁性基板の上に直上の層の配向性を制御する配向制御層を形成する工程と、
磁化容易軸が前記非磁性基板に対して主に垂直に配向した垂直磁性層を形成する工程とを、少なくとも備える磁気記録媒体の製造方法であって、
前記配向制御層を形成する工程が、スパッタリング法により、Ru又はRuを主成分とする材料と、融点が450℃以上1000℃以下の酸化物とを含むグラニュラー構造を有するグラニュラー層を形成するサブ工程を有し、
前記垂直磁性層を形成する工程が、前記配向制御層を構成する結晶粒子と共に厚み方向に連続した柱状晶を形成するように結晶粒子を結晶成長させる工程であることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 前記融点が450℃以上1000℃以下の酸化物が、融点が450℃以上850℃以下の酸化物であることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記融点が450℃以上1000℃以下の酸化物が、B2O3またはIn2O3のいずれかであることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記グラニュラー層を形成する工程を、3Pa以上6Pa以下のスパッタリング圧で行うことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記配向制御層を形成する工程が、前記グラニュラー層を形成する工程の前に、スパッタリング法により、スパッタリングガス圧0.1Pa〜3Paの範囲内で、Ru又はRuを主成分とする材料からなる低ガス圧層を形成するサブ工程を有し、
前記グラニュラー層を形成する工程を、前記低ガス圧層を形成する工程よりも高いスパッタリング圧で行うことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 - 前記グラニュラー層が、融点が450℃以上1000℃以下の酸化物を合計で2体積%〜20体積%の範囲内で含むことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記垂直磁性層を積層する工程において、スパッタリング法により垂直磁性層を形成することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 非磁性基板の上に、直上の層の配向性を制御する配向制御層と、磁化容易軸が前記非磁性基板に対して主に垂直に配向した垂直磁性層とを少なくとも備える磁気記録媒体であって、
前記配向制御層は、Ru又はRuを主成分とする材料と、融点が450℃以上1000℃以下の酸化物とを含むグラニュラー構造を有するグラニュラー層を含み、
前記垂直磁性層は、前記配向制御層を構成する結晶粒子と共に厚み方向に連続した柱状晶を含み、
前記磁気記録媒体の表面を原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ(Ra)が3オングストローム以下であることを特徴とする磁気記録媒体。 - 請求項8に記載された磁気記録媒体と、
前記磁気記録媒体に対する情報の記録再生を行う磁気ヘッドとを備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
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JP2014007216A JP6265529B2 (ja) | 2013-01-23 | 2014-01-17 | 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
CN201410028681.2A CN103943116A (zh) | 2013-01-23 | 2014-01-21 | 磁记录介质的制造方法、磁记录介质及磁记录再现装置 |
US14/160,955 US10056103B2 (en) | 2013-01-23 | 2014-01-22 | Method of manufacturing magnetic recording medium, magnetic recording medium, and magnetic recording and reproducing apparatus |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032336A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
WO2020027235A1 (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 田中貴金属工業株式会社 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット |
CN114974318A (zh) * | 2021-02-25 | 2022-08-30 | 株式会社东芝 | 磁头和磁记录装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG10202101868SA (en) | 2017-03-10 | 2021-03-30 | Fuji Electric Co Ltd | Magnetic recording medium |
US12107378B2 (en) * | 2019-01-10 | 2024-10-01 | Jx Advanced Metals Corporation | Light absorbing layer and bonded body comprising light absorbing layer |
JP7556118B1 (ja) | 2023-10-19 | 2024-09-25 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合評価方法、接合評価装置および溶接システム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004362730A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-24 | Sony Corp | 磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 |
JP2007026642A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 記録層の特性が制御された垂直磁気記録媒体及びその製造方法 |
US20090155626A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Fujitsu Limited | Magnetic recording medium |
JP2009146532A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置 |
JP2011123976A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置 |
JP2011192320A (ja) * | 2008-09-29 | 2011-09-29 | Hoya Corp | 垂直磁気記録媒体 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07244831A (ja) | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Akita Pref Gov | 磁気記録媒体の製造法 |
JP2002197630A (ja) | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Toshiba Corp | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
JP4074181B2 (ja) | 2002-11-28 | 2008-04-09 | 株式会社東芝 | 垂直磁気記録媒体 |
JP4183541B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-11-19 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 垂直磁気記録媒体及びその製造方法 |
JP4185391B2 (ja) | 2003-04-07 | 2008-11-26 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
WO2004090874A1 (en) | 2003-04-07 | 2004-10-21 | Showa Denko K. K. | Magnetic recording medium, method for producing thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus. |
JP2007272990A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
JP2008192249A (ja) | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Showa Denko Kk | 垂直磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
JP5397926B2 (ja) | 2007-08-31 | 2014-01-22 | 昭和電工株式会社 | 垂直磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
JP2009238299A (ja) | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Hoya Corp | 垂直磁気記録媒体および垂直磁気記録媒体の製造方法 |
JP5105333B2 (ja) | 2008-08-18 | 2012-12-26 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
JPWO2010035810A1 (ja) | 2008-09-25 | 2012-02-23 | ダブリュディ・メディア・シンガポール・プライベートリミテッド | 垂直磁気記録媒体および垂直磁気記録媒体の製造方法 |
US8877359B2 (en) * | 2008-12-05 | 2014-11-04 | Wd Media (Singapore) Pte. Ltd. | Magnetic disk and method for manufacturing same |
US8628867B2 (en) * | 2010-09-30 | 2014-01-14 | Seagate Technology Llc | Patterned template with 1xN nucleation site to grain growth for uniform grain size recording media |
JP5775720B2 (ja) | 2011-03-30 | 2015-09-09 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置 |
-
2014
- 2014-01-17 JP JP2014007216A patent/JP6265529B2/ja active Active
- 2014-01-21 CN CN201410028681.2A patent/CN103943116A/zh active Pending
- 2014-01-22 US US14/160,955 patent/US10056103B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004362730A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-24 | Sony Corp | 磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 |
JP2007026642A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 記録層の特性が制御された垂直磁気記録媒体及びその製造方法 |
US20090155626A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Fujitsu Limited | Magnetic recording medium |
JP2009146532A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置 |
JP2011192320A (ja) * | 2008-09-29 | 2011-09-29 | Hoya Corp | 垂直磁気記録媒体 |
JP2011123976A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032336A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
WO2020027235A1 (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 田中貴金属工業株式会社 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット |
CN112106134A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-12-18 | 田中贵金属工业株式会社 | 磁记录介质用溅射靶 |
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