JP2014154866A - ドライエッチング装置及びドライエッチング装置用のクランプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ドライエッチング装置において、基板28の最表層に設けられているレジストマスク50の上から基板28を押さえてステージに基板28を固定するためのクランプ30は、基板28の外周部及び側面を全周にわたって覆う環状の構造を有する。クランプ30における基板28と接する接触面側には、レジストマスク50の付着を抑制する無機膜から成る付着防止層34を設ける。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の実施形態に係るドライエッチング装置の概略構成を示す図である。ここでは、シリコンのドライエッチングに用いられる装置を例に説明する。図1に示すドライエッチング装置10は、誘電結合型プラズマ(Inductive Coupling Plasma : ICP)が適用されたものであるが、本発明の実施に際しては、これに限らず、例えば、ヘリコン波励起プラズマ(Helicon Wave Plasma: HWP)、電子サイクロトン共鳴プラズマ(Electron Cyclotron resonance Plasma : ECP)、マイクロ波励起表面波プラズマ(Surface Wave Plasma: SWP)などのプラズマ源を用いた方式が適用されたドライエッチング装置を用いることも可能である。
クランプを用いて基板を固定(保持)する構造の場合、基板の最表層にあるマスク材の上からクランプで基板を押さえ付けるため、基板表面のマスク材とクランプの裏面(基板と対面する側の面)が直接接することになる。被エッチング材料にもよるが、マスク材にはレジスト材料が用いられることが多い(特許文献1参照)。
図2は本実施形態におけるクランプ30の上面図、図3はクランプ30を基板面に垂直な切断面で切断したときの断面図(図2の3−3線に沿って切断した断面図)である。図2に示すように、クランプ30は、基板28の外周部及び外周縁の側面を全周にわたって覆うことができる円環(リング)形状を有している。なお、図2の符号32はクランプ支持部である。クランプ30は、基板28をステージ26に固定し、基板28の外周部及び側面を保護する役割を果たすとともに、基板を冷却する役割を果たす。
(1)付着防止層34、35は、絶縁性材料である石英、アルミナ(Al2O3)などを用いることができる。また、耐プラズマの高い材料として、例えば、サファイア、イットリア(Y2O3)、ジルコニア(ZrO2)、五酸化タンタルなど含む材料を用いることができる。付着防止層34、35として、サファイア、イットリア、ジルコニア、五酸化タンタルのうち少なくとも1種の材料を含む無機膜を用いることにより、耐久性をより一層高くすることができるので、装置のメンテナンス周期を長くすることができる。
クランプ30は、基板28の外周を全周にわたって覆うように(環状に)形成されている。基板28の外周全体を切れ目無く覆うクランプ構造を採用することで、ドライエッチング中に基板28の外周部と側面を保護することが可能である。これにより、パーティクルの発生防止や基板強度を確保することが可能となる。
図7には、ガス流の均一性をさらに改善できる整流板一体型のクランプの例を示す。図7は上面図であり、図8は図7のクランプを適用したドライエッチング装置の構成図である。図8において、図1で説明した構成と同一又は類似する要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
ドライエッチング装置のクランプであるが、特には、シリコンの深掘エッチング装置においてその効果が高い。レジストマスクを用いてシリコンの深掘エッチングを行う場合は、厚膜のレジストマスクを用いるため、レジストマスクがクランプに付着しやすい状態にある。
上述した本発明の実施形態によれば、次のような利点がある。
上記の説明ではシリコンのドライエッチングを例に説明したが、被エッチング材料はシリコンに限らない。本発明はレジストマスクを用いてパターニングを行うドライエッチング装置に広く適用することができる。
Claims (12)
- 最表層にレジストマスクを有する基板が載置されるステージと、
前記レジストマスクの上から前記基板を押さえ、前記基板を前記ステージに固定するクランプと、
前記ステージ及び前記クランプが内部に収容されているチャンバと、
前記チャンバ内を排気する排気手段と、
前記チャンバ内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給手段と、
前記チャンバ内にプラズマを発生させる電力を供給する電源と、を備え、
前記クランプは、前記基板の外周部及び側面を全周にわたって覆う環状の構造を有し、
前記クランプにおける前記基板と接する接触面側に、レジスト材料の付着を抑制する無機膜から成る付着防止層を有するドライエッチング装置。 - 前記付着防止層の表面の平坦度がRaの値で10μm以下である請求項1に記載のドライエッチング装置。
- 前記付着防止層が石英、アルミナ、サファイア、イットリア、ジルコニア、五酸化タンタルのうち少なくとも1種の材料を含む無機膜から成る請求項1又は2に記載のドライエッチング装置。
- 前記付着防止層が金属窒化物から成る請求項1又は2に記載のドライエッチング装置。
- 前記付着防止層がフッ素基を含有する無機膜から成る請求項1から4のいずれか1項に記載のドライエッチング装置。
- 前記付着防止層が導電性の材料から成る請求項1又は2に記載のドライエッチング装置。
- 前記付着防止層がSiC、NiCr、Pt、PtO、Ir、IrO、Ru、RuOのうち少なくとも1種類の材料を含む前記導電性の材料から成る請求項6に記載のドライエッチング装置。
- 前記基板の側面を包囲する前記クランプの内側側壁面にも前記無機膜から成る付着防止層が設けられている請求項1から7のいずれか1項に記載のドライエッチング装置。
- 前記クランプの前記基板との接触部は、基板面に垂直な切断面の断面形状がV字形状を有している請求項1から8のいずれか1項に記載のドライエッチング装置。
- 前記クランプは、基板面に垂直な切断面の断面形状が前記基板の外周縁側から基板中心に向かうにつれて厚みが減少するテーパ形状を含む構造となっている請求項1から9のいずれか1項に記載のドライエッチング装置。
- 前記クランプは、前記ステージと前記チャンバの壁との間を覆う整流板と一体に構成された構造を有し、
前記整流板にはガスが流れるための複数の孔が設けられている請求項1から10のいずれか1項に記載のドライエッチング装置。 - 最表層にレジストマスクを有する基板を前記レジストマスクの上から押さえ、前記基板をドライエッチング装置のステージに固定するためのドライエッチング装置用のクランプであって、
前記クランプは、前記基板の外周部及び側面を全周にわたって覆う環状の構造を有し、
前記クランプにおける前記基板と接する接触面側に、前記レジストマスクの付着を抑制する無機膜から成る付着防止層を有するドライエッチング装置用のクランプ。
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