JP7191647B2 - ドライエッチング方法およびドライエッチング装置 - Google Patents
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Description
図6Aは、被処理体S51がガラスキャリアGに載置された構造体PBX1を表す断面図である。被処理体S51は、たとえば接着部BT(Bonding Tape)によりガラスキャリアGに固定される。ガラスキャリアGにおいて、静電チャックステージESCと接する側には、たとえばメタル膜RMが配され、構造体PBX1を構成している。
図6Bと図6Cは各々、静電チャックESCに載置する前の構造体PBX2と後の構造体PBX3である。このように、ガラスキャリアGと静電チャックESCとを用いることにより、図5Bの問題(被処理体S2(S)の平坦性が損なわれる問題)は解消される。
メカチャックステージMCの場合は、クランプCLを用いて構造体PBY3をメカチャックステージMC(ST)に押圧する点が、前述した静電チャックステージESCの場合と異なる(図7C)。図7Cの下向き方向の矢印は、押圧方向を表す。押圧した際のクランプCLは、レジストPに接触した状態となり、この状態で構造体PBY4に対してエッチング処理が行われる(図7D)。エッチング処理した後、構造体PBY5からクランプCLを離脱させるために上昇した際に、クランプCLに構造体PBY5のレジストPが接着し、クランプCLに構造体PBY5が張り付いてしまう(図7E)、という問題が生じる虞があった。
前記基板は可撓性部材からなり、
前記基板の最表層のうち、外縁部(域)の一部あるいは全部に、前記レジストマスクに代えて中間体(クッション材)を配置し、クランプを用い前記中間体の上方から前記基板を押さえることにより、該基板をドライエッチング装置のステージに固定し、
前記中間体は、前記レジストマスクよりも前記クランプに対して付着しにくく、
前記中間体は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリイミドのうちいずれかの材料から成る、ことを特徴とする。
本発明の請求項2に記載のドライエッチング方法は、請求項1において、前記レジストマスクと前記中間体とを離間して配置する、ことを特徴とする。
本発明の請求項3に記載のドライエッチング方法は、請求項1または2において、前記レジストマスクに比べて厚さの大きな前記中間体を用いる、ことを特徴とする。
本発明の請求項4に記載のドライエッチング方法は、請求項1乃至3のいずれか一項において、前記中間体として、弾性率[GPa]が2~4の範囲内にある樹脂材料からなる弾性体を用いる、ことを特徴とする。
本発明の請求項5に記載のドライエッチング方法は、請求項1乃至3のいずれか一項において、前記中間体として、比誘電率が2~4の範囲内にある樹脂材料からなる誘電体を用いる、を用いる、ことを特徴とする。
本発明の請求項6に記載のドライエッチング方法は、請求項1乃至3のいずれか一項において、前記クランプとして、比誘電率が7~10の範囲内にある誘電体セラミックスを用いる、ことを特徴とする。
前記基板の最表層のうち、外縁部の一部あるいは全部に、前記レジストマスクに代えて中間体(クッション材)を配置し、
前記中間体は、前記レジストマスクよりも前記クランプに対して付着しにくく、
前記中間体は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリイミドのうちいずれかの材料から成り、
ドライエッチング処理を行う際には、前記クランプが前記中間体にのみ接触して前記基板を上方から押さえ、該基板を該中間体を介して前記ステージに固定する、ことを特徴とする。
(ドライエッチング処理を行う際には、)被処理体である基板の最表層のうち、外縁部の一部あるいは全部に配置された、前記レジストマスクに代えて中間体(クッション材)にのみ接触して前記基板を上方から押さえ、該基板を該中間体を介して前記ステージに固定する。これにより、レジストマスクとステージとの接触が回避できる。本発明は、エッチング処理した後、基板とクランプとの付着を防止できる、ドライエッチング装置の提供に寄与する。
特に、NLD方式のプラズマ処理装置においては、磁気コイル24A~24Cに流す電流の大きさによって、磁気中性線25の形成位置および大きさを調整することができる。
図2Aに示すように、ステージ26の上方には、基板Wの周縁をステージ26の上面に押圧するメカニカルクランプ36が設置されている。なお、ステージ26には、基板Wを所定温度に加熱するためのヒータ等の加熱源が内蔵されていてもよい。
中間体CSの材料としては、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン(PS)、アクリル(Acryl)、ポリイミド(Polyimide)などが挙げられる。中でも、ポリイミドが、耐熱性の高さ(ガラス転移点>300℃)から、プラズマエッチング処理の基板温度想定領域(約-20℃~150℃)において機械的特性保持が期待できる材料として優れており好適である。
図3Aは、ドライエッチングする被処理体S52(S)を含む構造体PBZ1(PB)の模式断面図を表している。被処理体S52(S)は、最表層にレジストマスク(パターニングされたレジスト)Pを有する。
したがって、本発明よれば、エッチング処理した後、構造体PBがクランプに付着することを防止できる、ドライエッチング方法およびドライエッチング装置が得られる。
(1)ガラスキャリアG(図4A)と、下面に接着部BT(Bonding Tape)を設けた可撓性部材からなる基板B(図4B)とを用意する。基板Bとしては、たとえば、ポリイミドシートが好適に用いられるが、これに限定されるものではない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
また、被膜MがNb膜の例について説明したが、本発明のドライエッチング法はNb膜に限定されるものではなく、他の被膜であっても構わない。他の被膜としては、たとえば、Mgや、Al、Ti、Cr、Mo、Ru、In、Ta、W、Pt、Auなどが挙げられる。
Claims (7)
- 最表層にパターニングされたレジストマスクを有する基板からなる被処理体のドライエッチング方法であって、
前記基板は可撓性部材からなり、
前記基板の最表層のうち、外縁部の一部あるいは全部に、前記レジストマスクに代えて中間体を配置し、
クランプを用い前記中間体の上方から前記基板を押さえることにより、該基板をドライエッチング装置のステージに固定し、
前記中間体は、前記レジストマスクよりも前記クランプに対して付着しにくく、
前記中間体は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリイミドのうちいずれかの材料から成る、ことを特徴とするドライエッチング方法。 - 前記レジストマスクと前記中間体とを離間して配置する、ことを特徴とする請求項1に記載のドライエッチング方法。
- 前記レジストマスクに比べて厚さの大きな前記中間体を用いる、ことを特徴とする請求項1または2に記載のドライエッチング方法。
- 前記中間体として、弾性率[GPa]が2~4の範囲内にある樹脂材料からなる弾性体を用いる、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のドライエッチング方法。
- 前記中間体として、比誘電率が2~4の範囲内にある樹脂材料からなる誘電体を用いる、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のドライエッチング方法。
- 前記クランプとして、比誘電率が7~10の範囲内にある誘電体セラミックスを用いる、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のドライエッチング方法。
- 最表層にパターニングされたレジストマスクを有する基板からなる被処理体のドライエッチング装置であって、
前記基板は可撓性部材からなり、
ドライエッチング処理する空間を備えたチャンバと、
前記チャンバ内に配置された、前記基板を載置するステージ、及び、前記レジストマスクの上方から前記基板を押さえ、該基板を前記ステージに固定するクランプと、
前記チャンバ内の空間へプロセスガスを導入するためのガス供給手段と、
前記チャンバ内の空間を減圧するためのガス排気手段と、を少なくとも備え、
前記基板の最表層のうち、外縁部の一部あるいは全部に、前記レジストマスクに代えて中間体を配置し、
前記中間体は、前記レジストマスクよりも前記クランプに対して付着しにくく、
前記中間体は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリイミドのうちいずれかの材料から成り、
ドライエッチング処理を行う際には、前記クランプが前記中間体にのみ接触して前記基板を上方から押さえ、該基板を該中間体を介して前記ステージに固定する、ことを特徴とするドライエッチング装置。
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