JP2014142635A - レジスト除去液およびレジスト剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上のレジストを除去する薬液であって、非プロトン性極性溶媒からなる第1有機溶媒10〜90質量%と、ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるa(55,45,0),b(55,0,45),c(100,0,0)の3点で囲まれる物性値を持つ第2有機溶媒10〜90質量%と、第二級アミン化合物又は第三級アミン化合物0.1〜25質量%とを含むレジスト除去液。
【選択図】図1
Description
非プロトン性極性溶媒からなる第1有機溶媒10〜90質量%と、
ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるa(55,45,0),b(55,0,45),c(100,0,0)の3点で囲まれる物性値を持つ第2有機溶媒10〜90質量%と、
第二級アミン化合物又は第三級アミン化合物0.1〜25質量%とを含むレジスト除去液。
〔2〕上記第1有機溶媒が下記式(I−1)または(I−2)で示される化合物からなる〔1〕に記載のレジスト除去液。
〔3〕上記第2有機溶媒がハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるd(70,30,0),e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30),h(80,0,20),i(80,20,0)の6点で囲まれる物性値を持つ〔1〕または〔2〕に記載のレジスト除去液。
〔4〕上記第2有機溶媒がハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるd(70,30,0),e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30)の4点で囲まれる物性値を持つ〔1〕〜〔3〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔5〕上記第2有機溶媒がケトン化合物、エステル化合物、およびモルホリン化合物から選ばれる有機化合物溶媒である〔1〕〜〔4〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔6〕上記第2有機溶媒がシクロヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘプタノン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、モルホリン、アセチルモルホリン、及びそれらの誘導体から選ばれる有機溶媒である〔1〕〜〔5〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔7〕調液後に、ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるj(40,40,20),k(40,30,30),l(50,20,30),m(60,20,20),n(60,30,10),o(50,40,10)の6点で囲まれる物性値を持つ〔1〕〜〔6〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔8〕第三級アミンを含有させる〔1〕〜〔7〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔9〕上記第三級アミンが第三級アミノアルコールである〔1〕〜〔8〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔10〕更に還元剤を含む〔1〕〜〔9〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔11〕上記第2有機溶媒を上記第1溶媒100質量部に対して20〜200質量部で含有させる〔1〕〜〔10〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔12〕上記還元剤が下記式(III−1)または(III−2)で示される〔1〕〜〔11〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔13〕実質的に水及びオニウム化合物を含まない〔1〕〜〔12〕のいずれか1つに記載のレジスト除去液。
〔14〕レジストを有する基板に除去液を付与して上記レジストを除去するレジスト剥離方法であって、除去液として、非プロトン性極性溶媒からなる第1有機溶媒10〜90質量%と、ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるa(55,45,0),b(55,0,45),c(100,0,0)の3点で囲まれる物性値を持つ第2有機溶媒10〜90質量%と、第二級アミン化合物又は第三級アミン化合物を0.1〜25質量%とを含むレジスト除去方法。
〔15〕上記第1有機溶媒が下記式(I−1)または(I−2)で示される化合物からなる〔14〕に記載のレジスト除去方法。
〔16〕上記レジストが下記式(R−1)または(R−2)で表される繰り返し単位を有する樹脂である〔14〕または〔15〕に記載のレジスト除去方法。
〔17〕上記除去液をノズルから吐出、噴射、流下、もしくは滴下して上記レジストに接触させて上記レジストを除去する〔14〕〜〔16〕のいずれか1つに記載のレジスト除去方法。
(第1有機溶媒)
第1有機溶媒は非プロトン性極性溶媒からなり、下記式(I−1)で表される化合物および式(I−2)で表される化合物からなる群から選ばれる化合物からなることが好ましい。
本明細書において、化合物の置換基や連結基の選択肢を始め、温度、厚さといった各技術事項は、そのリストがそれぞれ独立に記載されていても、相互に組み合わせることができる。
第2有機溶媒は、ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義される下記の領域であることが、[A1]〜[A4]の順で好ましい。なお、a〜pのアルファベット(符号)は、図1のグラフ中に示した位置(座標)を意味する。
・[A1]
a(55,45,0),b(55,0,45),c(100,0,0)の3点で囲まれる物性値を持つ。このa,b,cで規定される領域を[A1]と呼ぶ。
・[A2]
d(70,30,0),e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30),h(80,0,20),i(80,20,0)の6点で囲まれる物性値を持つことが好ましい。この領域を[A2]と呼ぶ。
・[A3]
d(70,30,0),e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30)の4点で囲まれる物性値を持つことが好ましい。この領域を[A3]と呼ぶ。
・[A4]
e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30),p(70,20,10),n(60,40,10)の5点で囲まれる物性値を持つことが好ましい。この領域を[A4]と呼ぶ。
上記ハンセンパラメータのfdを大きくするには、フォンデルワールス力を大きくする化合物が好ましく分子量を上げる様に設計することが挙げられる。fpを大きくするには、分子極性を大きくする化合物が好ましく電価の偏りが大きく分子内分極が大きくするように(炭化水素基に対してそれ以外の官能基を導入する、分子自体に非対称性を持たせる)設計することが挙げられる。fhを大きくするには、水素結合性を大きくする化合物が好ましく水素結合性を形成する水酸基、アミノ基を分子内に導入することが挙げられる。
第2溶媒の量を第1溶媒との関係で規定すると、第1溶媒100質量部に対して20質量部以上であることが好ましく、40質量部以上であることがより好ましく、60質量部以上であることが特に好ましい。上限としては、200質量部以下であることが好ましく、180質量部以下であることがより好ましく、140質量部以下であることが特に好ましい。
上記第2溶媒をなす化合物は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記特定アミン化合物は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記還元剤をなす化合物は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明において「非水系」とは、液中に水を実質的に含まないことを意味する。好ましくは水の含有率が3質量%未満、より好ましくは2質量%未満、更に好ましくは1質量%未満、特に好ましくは、水を全く含まないことが好ましい。また、本発明の除去液はオニウム塩を実質的に含まないことが好ましい。なお、水ないしオニウム塩を実質的に含まない態様として、所望の効果を奏する範囲でこれらの成分を含有していてもよく、例えば除去液が不可避的にこれらの成分を微少量含んだ態様(例えば、保存時や使用時に、雰囲気中から水分を吸収した態様)は含まれうるものである。
本発明の除去液は、上記成分以外に、半導体基板上の金属に対するインヒビター(防食剤)、界面活性剤、消泡剤などを含んでもよい。界面活性剤としては、公知のノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤などから、適宜選択して用いることができる。防食剤としては、アゾール類などの含窒素化合物、エチレンジアミン4酢酸などのキレート剤として公知の化合物などを適宜選択して用いることができる。消泡剤としては、アセチレンアルコール、シリコーンオイルなどの公知のものが適宜使用可能である。
上記その他の成分をなす化合物は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の除去液は、対腐食性等が問題とならない限り、任意の容器に充填して保管、運搬、そして使用することができる。また、半導体用途向けに、容器のクリーン度が高く、不純物の溶出が少ないものが好ましい。使用可能な容器としては、アイセロ化学(株)製の「クリーンボトル」シリーズ、コダマ樹脂工業(株)製の「ピュアボトル」などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明のレジスト剥離方法に適用されるレジストは特に限定されず、公知のレジスト材料が使用される。例えば、ポジ型、ネガ型、およびポジ−ネガ兼用型のフォトレジストが挙げられる。ポジ型レジストの具体例は、ケイ皮酸ビニール系、環化ポリイソブチレン系、アゾ−ノボラック樹脂系、ジアゾケトン−ノボラック樹脂系などが挙げられる。また、ネガ型レジストの具体例は、アジド−環化ポリイソプレン系、アジド−フェノール樹脂系、クロロメチルポリスチレン系などが挙げられる。更に、ポジ−ネガ兼用型レジストの具体例は、ポリ(p−ブトキシカルボニルオキシスチレン)系などが挙げられる。
上記洗浄処理の処理対象物である半導体基板(半導体素子用基板)としては、任意の半導体基板を用いることができる。使用される半導体基板を構成する材料は特に限定されず、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜等の絶縁膜や、アルミニウム(Al)や銅(Cu)などの配線金属、窒化タンタル層(TaN)、窒化チタン層(TiN)、酸化ハフニウム層(HfO2)、酸化ランタン層(La2O3)、酸化アルミニウム層(Al2O3)、ポリシリコン、ドープ(アルゴン、炭素、ネオン、砒素等)シリコンなどをその表面の一部または全面に有していてもよい。
なお、本明細書において半導体基板とは半導体素子を製造する中間体(前駆体)の総称として用い、シリコンウエハのみならず、そこに絶縁膜や電極等が付された実装前の中間製品を含む意味である。
本発明のレジスト剥離方法としては、特に限定されないが、枚葉式やバッチ式で行うことができる。枚葉式はウエハを1枚ずつ処理する方式である。枚葉式の実施形態の一つとしては、スピンコーターでウエハ表面全体に処理液を行き渡らせて処理する方法である。
除去液の液温、除去液の吐出量、スピンコーターのウエハの回転数は、対象となる基板の選択によって、適した値に選択して用いられる。
なお、ここでいう「温度」は、枚葉式処理の場合は処理基板の表面の温度、バッチ式処理の場合はバッチ内の除去液の液温である。
本発明において、温調した薬液供給ライン形式は、特に限定されないが、好ましい例を以下に記す。ここでいう温調とは、薬液を所定の温度に保持することをいう。通常は薬液を加熱して所定の温度に保持する。
薬液の供給ライン例
(1)(a)薬液保管タンク→(b)温調タンク→(c)インライン温調→(d)ウエハに吐出→(a)または(b)へ戻る。
(2)(a)薬液タンク→(b)温調タンク→(d)ウエハに吐出→(a)または(b)へ戻る。
(3)(a)薬液タンク→(c)インライン温調→(d)ウエハに吐出→(a)へ戻る。
(4)(a)薬液タンク→(b)温調タンク→(e)浴槽(循環温調)。
(5)(a)薬液タンク→(e)浴槽(循環温調)。
(6)(b)温調タンク→(d)ウエハに吐出→(b)へ戻る。
(7)(b)温調タンク→(c)インライン温調→(d)ウエハに吐出→(b)へ戻る。
(8)(b)温調タンク→(e)浴槽(循環温調)などの使用方法がある。
一般的な半導体素子の製造方法としては、まず、シリコン基板(例えば、イオン注入されたn型またはp型のシリコン基板)上にスパッタリング等の技術を用いて、高誘電率材料(例えば、HfSiO4、ZiO2、ZiSiO4、Al2O3、HfO2、La2O3)などで構成されるゲート絶縁膜や、ポリシリコンなどで構成されるゲート電極層などを形成する(被エッチング層形成工程)。次に、形成されたゲート絶縁膜や、ゲート電極層上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンを形成する。パターン形成後に不要な部分のレジストを現像除去して(レジスト現像工程)、このレジストパターンをマスクとして非マスク領域をドライエッチングまたはウェットエッチングすることにより(エッチング工程)、ゲート絶縁膜やゲート電極層などを除去する。その後、イオン注入処理(イオン注入工程)において、イオン化したp型またはn型の不純物元素をシリコン基板に注入して、シリコン基板上にp型またはn型不純物注入領域(いわゆるソース/ドレイン領域)を形成する。その後、必要に応じて、アッシング処理(アッシング工程)が実施された後、基板上に残存したレジスト膜を剥離する処理が実施される。
試験ウエハ:シリコンウエハ上に、10μmのPMER P−CA1000PM(TOK製ポジ型レジスト)を製膜し、このレジスト層に対する剥離能力を下記条件にて評価した。処理装置は後記エッチング試験と同じものを用いた。
・薬液温度:25℃
・吐出量:1L/min.
・ウエハ回転数500rpm
・処理時間 1min.
剥離試験後のウエハの表面を光学顕微鏡で観察し、残渣(プラズマエッチング残渣及びアッシング残渣)の除去性について評価を行った。
AAA:残渣が完全に除去された(100%除去)。
AA :残渣が完全に除去された(98%以上除去)。
A :残渣がほぼ完全に除去された(80−98%除去)。
B :残渣の溶解不良物が残存していた(80%以下)。
C :残渣がほとんど除去されていなかった(50%以下)。
試験ウエハ:シリコンウエハ上に、Cu層、Al層、TiN層、SiOx層をそれぞれ製膜した試験評価用ウエハを準備した。これに対して、枚葉式装置(SPS−Europe B.V.社製、POLOS(商品名))にて下記の条件でエッチングを行いエッチング速度(ER)を算出した。
・薬液温度:25℃
・吐出量:1L/min.
・ウエハ回転数500rpm
・処理時間:1min.
エッチング速度は、エリプソメトソー(分光エリプソメーター、ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社 Vaseを使用した)を用いてエッチング処理前後の膜厚を測定することにより算出した。5点の平均値を採用した(測定条件 測定範囲:1.2−2.5eV、測定角:70,75度)。
評価サンプルを60℃の条件下で1週間保管した。その後、目視及びH−NMRにて、薬液の着色及び成分の分解・変化を確認した。変化のないものが最も好ましく、淡黄色であることがより好ましい。表8中のNMMEA分解としたのは、調液後にNMMEAが分解していることを確認したものであり、H−NMR、又はLC−MSにて同定した。
Claims (17)
- 基板上のレジストを除去する薬液であって、
非プロトン性極性溶媒からなる第1有機溶媒10〜90質量%と、
ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるa(55,45,0),b(55,0,45),c(100,0,0)の3点で囲まれる物性値を持つ第2有機溶媒10〜90質量%と、
第二級アミン化合物又は第三級アミン化合物0.1〜25質量%とを含むレジスト除去液。 - 上記第2有機溶媒がハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるd(70,30,0),e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30),h(80,0,20),i(80,20,0)の6点で囲まれる物性値を持つ請求項1または2に記載のレジスト除去液。
- 上記第2有機溶媒がハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるd(70,30,0),e(55,30,15),f(55,15,30),g(70,0,30)の4点で囲まれる物性値を持つ請求項1〜3のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 上記第2有機溶媒がケトン化合物、エステル化合物、およびモルホリン化合物から選ばれる有機化合物溶媒である請求項1〜4のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 上記第2有機溶媒がシクロヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘプタノン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、モルホリン、アセチルモルホリン、及びそれらの誘導体から選ばれる有機溶媒である請求項1〜5のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 調液後に、ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるj(40,40,20),k(40,30,30),l(50,20,30),m(60,20,20),n(60,30,10),o(50,40,10)の6点で囲まれる物性値を持つ請求項1〜6のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 第三級アミンを含有させる請求項1〜7のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 上記第三級アミンが第三級アミノアルコールである請求項1〜8のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 更に還元剤を含む請求項1〜9のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 上記第2有機溶媒を上記第1溶媒100質量部に対して20〜200質量部で含有させる請求項1〜10のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- 実質的に水及びオニウム化合物を含まない請求項1〜12のいずれか1項に記載のレジスト除去液。
- レジストを有する基板に除去液を付与して上記レジストを除去するレジスト剥離方法であって、除去液として、非プロトン性極性溶媒からなる第1有機溶媒10〜90質量%と、ハンセンパラメータ(fd.fp,fh)で定義されるa(55,45,0),b(55,0,45),c(100,0,0)の3点で囲まれる物性値を持つ第2有機溶媒10〜90質量%と、第二級アミン化合物又は第三級アミン化合物を0.1〜25質量%とを含むレジスト除去方法。
- 上記除去液をノズルから吐出、噴射、流下、もしくは滴下して上記レジストに接触させて上記レジストを除去する請求項14〜16のいずれか1項に記載のレジスト除去方法。
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