JP2014138180A - モールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、放熱性が向上し、モールドコイルとして確実に機能できるモールドコイルを提供する。
【解決手段】ボビン組立体３２の側周部から上側磁気フレーム４４に至るリブ９１を突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、コイル成形体９０と上側磁気フレーム４４との間に空間部９２を形成した。
【選択図】図１３

Description

本発明は、電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法に関する。

従来、電磁弁に用いられるコイルに防水性を持たせるため、コイルの全体を樹脂で覆ったモールドコイルが用いられ、モールドコイルの駆動部挿通孔に弁本体が装着されて、電磁弁が構成されるようになっている。

また、この場合、モールドコイルへの電気的な接続を容易にするため、いわゆる規格化された「ＤＩＮソケット（またはＤＩＮコネクタ）」と呼ばれるソケット組立体を接続するようになっている。

このようなＤＩＮソケット型の電磁弁において、モールドコイルを用いた電磁弁として、従来より、例えば、特許文献１（特開２００７−２０８１７７号公報）に開示されるような電磁弁がある。

図２７は、特許文献１と同様な従来のモールドコイルを装着した状態の電磁弁の縦断面図、図２８は、図２７のＡ−Ａ線でのモールドコイルの矢視図、図２９は、従来の磁気フレームの斜視図である。

図２７に示したように、電磁弁１０は、弁本体１２と、この弁本体１２の駆動部１４が装着されたモールドコイル１６と、モールドコイル１６に接続されたソケット組立体１８とから構成されている。

モールドコイル１６は、図２９に示したように、平板を四角に折り曲げて、断面略ロの字形状とした磁気フレーム２０と、巻線２２が巻かれたボビン２４とから構成されている。すなわち、ボビン２４の周囲を囲むように、磁気フレーム２０がボビン２４の外部に装着されている。

また、ボビン２４には、図２７、図２８に示したように、巻線２２の端部が電気的に接続された一対の給電端子２６が、圧入によってボビン２４に固定されている。この給電端子２６は、基端部２６ａから下方に延設された延設部２６ｂと、この延設部２６ｂから、ソケット組立体１８の方向に突出された給電端子部２６ｃとから構成されている。

さらに、図２７に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａのソケット組立体１８の方向に内壁側には、アース端子２８が接続固定されている。

すなわち、図２７に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａには、カシメ用孔部２０ｂが形成されており、アース端子２８の基端部２８ａには、外壁側に突設するカシメ用凸部２８ｂが突設されている。

これにより、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用凸部２８ｂに、この磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用孔部２０ｂを係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定するように構成されている。

また、アース端子２８は、図２７〜図２８に示したように、アース端子２８の基端部２８ａから上方に延設した延設部２８ｃと、この延設部２８ｃから、ソケット組立体１８の方向に突出されたアース端子部２８ｄとから構成されている。

さらに、図２７〜図２９に示したように、磁気フレーム２０の上板部２０ｃには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４をネジ止めするためのボルト挿通孔３０が形成されている。また、磁気フレーム２０の底板部２０ａには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４を挿通するための駆動部挿通孔４０が形成されている。

なお、この場合、図２９に示したように、磁気フレーム２０の上板部２０ｃには、ソケット組立体１８の方向に、樹脂の給電端子２６に対する絶縁厚さを確保するための給電端子部用切欠き３０ａが形成されている。

そして、図２７に示したように、このようなボビン２４に取付けられ、巻線２２の端部が電気的に接続された一対の給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４６とを、また、ボビン２４を囲む磁気フレーム２０に接続されたアース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４８とを、モールドコイル１６にソケット組立体１８を接続することによって、それぞれ電気的に接続されるようになっている。

このように構成されるモールドコイル１６は、以下のように作製される。

アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用凸部２８ｂに、この磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用孔部２０ｂを係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定する。

そして、図２７〜図２８に示したように、磁気フレーム２０内にボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を、磁気フレーム２０に挿入して、コイル組立体３６を組み立てる。

そして、この状態で、コイル組立体３６を、図示しない金型内に配置して、インサート成形により、溶融樹脂を注入することによって、磁気フレーム２０がモールド樹脂部（封止樹脂部）３８の被覆部の表面に露出することがないように構成されている。このように磁気フレーム２０をインサート成形することによって、鋼板製の磁気フレーム２０の端面が、モールド樹脂部３８で覆われることになるので、安全でもある。

このようにモールド樹脂部３８でモールドしたモールドコイル１６に、図２７に示したように、弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。

すなわち、磁気フレーム２０の底板部２０ａに形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａに、弁本体１２の駆動部１４を挿通する。そして、磁気フレーム２０の上板部２０ｃに形成したボルト挿通孔３０を介して、締結ボルト５０を駆動部１４の吸引子５２に形成したネジ孔５２ａに螺合させて、モールドコイル１６に弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。

なお、図２７中、符号５４は、弁体３４と離接するプランジャ、５６は、吸引子５２とプランジャ５４との間に介装した付勢バネ、５６ａは、プランジャチューブを示している。

そして、図２７に示したように、このように弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定したモールドコイル１６に、コネクタボックスであるソケット組立体１８を接続する。

すなわち、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４６との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４８との電気的接続を行えば、電磁弁１０が構成される。

特開２００７−２０８１７７号公報 実開平１−８３３０２号公報

しかしながら、このような従来のモールドコイル１６では、図３０に示したように、磁気フレーム２０内に、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を挿入して、コイル組立体３６を組み立てて、一体成形している。

従って、コネクタ部を構成する、一対の給電端子２６とアース端子２８の周囲の部分と、ボビン２４の巻線２２の周囲の部分が、モールド樹脂部３８で覆われることになる。

このため、図３０の斜線で示したように、モールド樹脂部３８が、円筒形のボビン２４の巻線２２の部分と、コネクタ部を構成する一対の給電端子２６とアース端子２８の周囲の部分との間の隅角部に、余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａが生ずることになる。

また、このように余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａが形成されるので、樹脂量が多く必要であるコストが高くつくことにもなる。

さらに、モールド樹脂部３８の厚肉部には、ボイドができやすい性質があるので、この余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａにも大きいボイドが形成されることになる。このようなボイドが、ボビン２４の巻線２２、給電端子２６とアース端子２８などの封止性が必要な部分まで達する可能性がある。これにより、ボイドを介して水分が浸入して、電気的にショート、腐食などが発生して、モールドコイル１６が機能しなくなるおそれがある。

また、モールド樹脂部３８の厚肉部が存在すると、鋼板製の磁気フレーム２０とモールド樹脂の線膨脹率が異なるため、温度サイクルにより、磁気フレーム２０とモールド樹脂部３８との間に亀裂が生じ、ボビン２４の巻線２２、給電端子２６とアース端子２８まで達して、浸水による絶縁劣化の原因となる可能性がある。

しかしながら、図２８〜図３０に示したように、給電端子部用切欠き３０ａの部分以外は、磁気フレーム２０で囲まれているため、成形金型上自由な形状にできず、上記のような余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａをなくした一体成形を行うことは困難である。

さらに、上記のようにボビン２４と磁気フレーム２０との間に樹脂が充填されていると、この部分の放熱性が悪化し、通電を続けることによるモールドコイル１６の温度上昇が大きくなってしまう。しかしながら、過度な温度上昇を防止できるような巻線仕様の場合、モールドコイル１６による起磁力が低下してしまう。

本発明は、このような現状に鑑み、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減でき、モールド樹脂部の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイルとして確実に機能できるモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のモールドコイルは、
巻線が巻き付けられたボビンと、
前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電部材とから構成されるボビン組立体と、
前記ボビンと給電部材からなるボビン組立体の周囲に、モールド樹脂部を形成することにより形成したコイル成形体と、
前記コイル成形体を囲む磁気フレームとを備えたモールドコイルであって、
前記コイル成形体の側周部から磁気フレームに至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、前記コイル成形体と磁気フレームとの間に空間部を形成したことを特徴とする。

また、本発明のモールドコイルの製造方法は、
巻線が巻き付けられたボビンと、
前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電部材とから構成されるボビン組立体と、
前記ボビンと給電部材からなるボビン組立体の周囲に、モールド樹脂部を形成することにより形成したコイル成形体と、
前記コイル成形体を囲む磁気フレームとを備えたモールドコイルの製造方法であって、
前記ボビンと給電部材からなるボビン組立体を金型内に配置して、一対の横方向のスライド金型であって、リブ形成用凹部と空間用突設部が形成されたスライド金型を閉じる工程と、
前記閉じられた金型空間内に溶融樹脂を注入することにより、前記コイル成形体の側周部から磁気フレーム取り付け位置に至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、前記コイル成形体と磁気フレーム取り付け位置との間に空間部を形成する工程と、
前記モールド樹脂部を覆うように、磁気フレームに取り付ける工程とを備えたことを特徴とする。

このように本発明では、ボビンと給電部材からなるボビン組立体を金型内に配置して、一対の横方向のスライド金型であって、リブ形成用凹部と空間用突設部が形成されたスライド金型を閉じている。

この状態で、閉じられた金型空間内に溶融樹脂を注入することにより、コイル成形体の側周部から磁気フレームに至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、コイル成形体と磁気フレームとの間に空間部を形成している。

さらに、モールド樹脂部を覆うように、磁気フレームに取り付けている。従って、成形時には、磁気フレームが存在しないので、モールド樹脂部を自由な形状に金型を設計できるので、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ゲート位置の自由度が大きく成形上有利であり、しかも、コストを低減できる。

さらに、成形時には、磁気フレームが存在しないので、線膨脹率の異なる鋼板製の磁気フレームにモールド樹脂が拘束されず、温度サイクルなどの熱膨張差による割れが発生しにくくなる。

また、成形時には、磁気フレームが存在しないので、伸びの小さい樹脂でも割れが発生せず使用可能となる。そのため、樹脂選定の自由度が大きくなる。すなわち、伸びは小さいが絶縁性の優れた樹脂などがモールド樹脂として使用できる。

従って、モールド樹脂部の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイルとして確実に機能できる。

また、コイル成形体の側周部から磁気フレームに至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、ボビン組立体と磁気フレームとの間に空間部が形成されている。

従って、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができる。

また、リブと空間部が形成されており、リブが放熱リブ（放熱フィン）として機能するとともに、リブの端面が磁気フレームに接触するか近接した状態であるので、リブを介してボビン組立体の熱が磁気フレームに輻射熱として伝達されることになる。

従って、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイルの温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイルの起磁力の低下を招くことがない。

また、本発明のモールドコイルは、前記リブが、一定間隔で離間する複数のリブから形成されていることを特徴とする。

このようにリブが、一定間隔で離間する複数のリブから形成されていれば、リブが放熱リブ（放熱フィン）として機能する効果がさらに向上するとともに、磁気フレームへの伝熱面積が増大して、伝熱効果が向上することになる。

また、複数のリブで磁気フレームに支持（接触するか近接した状態）されていることになり、モールドコイルの構造強度が増大する。

また、本発明のモールドコイルは、前記ボビン組立体と磁気フレームとの間の距離が短い側のリブの端面の面積が、前記ボビン組立体と磁気フレームとの間の距離が長い側のリブの端面の面積よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、ボビン組立体と磁気フレームとの間の距離が短い側のリブの端面の面積が大きくなっているので、ボビン組立体の巻線からの熱がリブを介して磁気フレームに伝達し易くなり、磁気フレームから輻射熱として放熱することができる。

また、ボビン組立体と磁気フレームとの間の距離が長い側のリブの端面の面積が小さくなっているので、この部分の樹脂量を減らすことができ、ボイドの発生を防止することができる。

また、本発明のモールドコイルは、前記リブの端面に、リブと磁気フレームとの間の水抜き用の切欠部が形成されていることを特徴とする。

このようにリブの端面に、リブと磁気フレームとの間の水抜き用の切欠部が形成されているので、リブと磁気フレームとの間に溜まる水分の凍結によって、モールドコイルが破損損傷するのを防止することができる。

また、本発明のモールドコイルは、前記磁気フレームの表面が、暗色の表面であることを特徴とする。
この場合、「暗色」としては、何ら限定されるものではなく、例えば、黒、濃紺、濃い茶色などを含む暗色系の暗い色を含む意味である。

このように構成することによって、磁気フレームの表面が、暗色の表面であるので、熱放射率（輻射率）を向上させることができるため、放熱性が向上することになる。すなわち、ボビン組立体の巻線からリブを介して磁気フレームに伝達された熱が、磁気フレームの暗色の表面から輻射熱として放熱しやすくなる。

これにより、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイルの温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイルの起磁力の低下を招くことがない。

この場合、磁気フレームの表面を暗色の表面とする方法としては、特に限定されるものではないが、磁気フレームの表面をメッキ処理で暗色化する方法、暗色の塗料で磁気フレームの表面に、暗色の塗装膜を形成する方法などを採用することができる。

この場合、暗色が、黒色であるのが望ましい。すなわち、磁気フレームの表面が、黒色の表面であれば、熱放射率（輻射率）がさらに高く、より望ましい。

この場合、磁気フレームの表面を黒色の表面とする方法としては、特に限定されるものではないが、磁気フレームの表面をメッキ処理で黒色化する方法、黒色の塗料で磁気フレームの表面に、黒色の塗装膜を形成する方法などを採用することができる。

磁気フレームの表面をメッキ処理で黒色化する方法としては、例えば、黒クロメートメッキ、黒ニッケルメッキ、無電解黒ニッケルメッキなどを採用することができる。

また、黒色の塗料で磁気フレームの表面に、黒色の塗装膜を形成する方法としては、例えば、カーボンブラックの粒子を含んだアルキド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの塗料によって黒色の塗装膜を形成する方法などを採用することができる。

また、本発明のモールドコイルは、前記モールド樹脂部が、暗色のモールド樹脂から構成されていることを特徴とする。
この場合、「暗色」としては、何ら限定されるものではなく、例えば、黒、濃紺、濃い茶色などを含む暗色系の暗い色を含む意味である。

このように構成することによって、モールド樹脂部が、暗色のモールド樹脂から構成されているので、熱放射率（輻射率）を向上させることができるため、放熱性が向上することになる。すなわち、ボビン組立体の巻線からの熱が、暗色のモールド樹脂部の暗色の表面から輻射熱として放熱しやすくなる。

これにより、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイルの温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイルの起磁力の低下を招くことがない。

この場合、モールド樹脂部を、暗色のモールド樹脂から構成する方法としては、特に限定されるものではないが、モールド樹脂部を構成する樹脂として、暗色系の顔料などを含んだ樹脂から構成すればよい。

この場合、暗色が、黒色であるのが望ましい。すなわち、モールド樹脂部が、黒色のモールド樹脂であれば、熱放射率（輻射率）がさらに高く、黒色のモールド樹脂部の黒色の表面から輻射熱として放熱しやすくなりより望ましい。

この場合、モールド樹脂部を、黒色のモールド樹脂から構成する方法としては、特に限定されるものではないが、モールド樹脂部を構成する樹脂として、例えば、カーボンブラック、チタン系黒色顔料などを含んだ樹脂から構成すればよい。

本発明によれば、成形時には、磁気フレームが存在しないので、モールド樹脂部を自由な形状に金型を設計できるので、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ゲート位置の自由度が大きく成形上有利であり、しかも、コストを低減できる。

さらに、成形時には、磁気フレームが存在しないので、線膨脹率の異なる鋼板製の磁気フレームにモールド樹脂が拘束されず、温度サイクルなどの熱膨張差による割れが発生しにくくなる。

また、成形時には、磁気フレームが存在しないので、伸びの小さい樹脂でも割れが発生せず使用可能となる。そのため、樹脂選定の自由度が大きくなる。すなわち、伸びは小さいが絶縁性の優れた樹脂などがモールド樹脂として使用できる。

従って、モールド樹脂部の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイルとして確実に機能できる。

また、コイル成形体の側周部から磁気フレームに至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、ボビン組立体と磁気フレームとの間に空間部が形成されている。

従って、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができる。

また、リブと空間部が形成されており、リブが放熱リブ（放熱フィン）として機能するとともに、リブの端面が磁気フレームに接触するか近接した状態であるので、リブを介してボビン組立体の熱が磁気フレームに輻射熱として伝達されることになる。

従って、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイルの温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイルの起磁力の低下を招くことがない。

図１は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する磁気フレーム２０の分解斜視図である。 図２は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てる状態を説明する分解斜視図である。 図３は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てた状態を説明する斜視図である。 図４は、図３の縦断面図である。 図５は、図３の上面図である。 図６は、本発明のモールドコイル１６の製造方法で用いられる下金型６０の縦断面図である。 図７（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置した状態を示す下金型６０の上面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の下金型６０の縦断面図である。 図８（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置し、スライド金型６１と端子部スライド金型７２を移動した状態を示す下金型６０の上面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の下金型６０の縦断面図である。 図９（Ａ）は、上金型７０を下金型６０に対して閉じた状態で、インサート成形する状態を説明する横断面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の縦断面図である。 図１０（Ａ）は、図９（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）において、上金型７０を下金型６０に対して開いた状態を示す図９（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図である。 図１１は、下金型６０の上面図である。 図１２は、ボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０を形成したコイル成形体９０を示す斜視図である。 図１３は、本発明のモールドコイル１６の分解斜視図である。 図１４（Ａ）は、本発明のモールドコイル１６の上面図、図１４（Ｂ）は、本発明のモールドコイル１６の側面図である。 図１５は、本発明のモールドコイル１６の縦断面図である。 図１６（Ａ）は、本発明のモールドコイル１６の図１２のＢ−Ｂ線での断面図、図１６（Ｂ）は、本発明のモールドコイル１６の図１２のＣ−Ｃ線での断面図である。 図１７は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図である。 図１８は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の横断面図である。 図１９は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図である。 図２０は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図である。 図２１は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。 図２２は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図である。 図２３は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。 図２４は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。 図２５は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。 図２６は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。 図２７は、従来のモールドコイルを装着した状態の電磁弁の縦断面図である。 図２８は、図２７のＡ−Ａ線でのモールドコイルの矢視図である。 図２９は、従来の磁気フレームの斜視図である。 図３０は、従来のモールドコイルの上面図である。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。

図１は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する磁気フレーム２０の分解斜視図、図２は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てる状態を説明する分解斜視図、図３は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てた状態を説明する斜視図、図４は、図３の縦断面図、図５は、図３の上面図である。

なお、以下の説明において、電磁弁１０、モールドコイル１６の構成については、従来の図２７〜図３０に示した電磁弁１０、モールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

図１に示したように、本願発明のモールドコイル１６では、磁気フレーム２０を、磁気フレーム２０の底板部２０ａを構成する、アース端子２８が接続される下側磁気フレーム４２と、上側磁気フレーム４４とから構成している。

すなわち、図１、図４に示したように、下側磁気フレーム４２には、カシメ用凸部４２ａが外壁側に突設するように形成されている。そして、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｅに、この下側磁気フレーム４２のカシメ用凸部４２ａを係合させて、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｅに、この下側磁気フレーム４２の外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって下側磁気フレーム４２の外壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定するように構成されている。

また、下側磁気フレーム４２には、その中央部に、駆動部挿通孔４０が設けられるとともに、この駆動部挿通孔４０の内周部に、上方に立設したボビン固定用立設部４０ａが形成されている。

さらに、図１〜図５に示したように、下側磁気フレーム４２には、その側部に、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａの下端の四隅に形成したカシメ片４４ｂが嵌合する嵌合凹部４２ｂが形成されている。

また、下側磁気フレーム４２には、その後部の角部の近傍に水抜き用孔４２ｃが形成されている。

一方、上側磁気フレーム４４は、平板を四角に折り曲げて、断面略コの字形状に構成されている。そして、前述したように、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａには、その下端の四隅に、カシメ片４４ｂが形成されている。

また、上側磁気フレーム４４の上板部４４ｃには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４をネジ止めするためのボルト挿通孔３０が形成されている。さらに、上側磁気フレーム４４の上板部４４ｃには、樹脂の給電端子２６に対する絶縁厚さを確保するための給電端子部用切欠き３０ａが形成されている。

一方、ボビン組立体３２は、巻線２２が巻かれたボビン２４と、圧入によってボビン２４に固定され、巻線２２の端部が電気的に接続された給電部材を構成する一対の給電端子２６とから構成されている。

このように構成されるボビン組立体３２と、アース端子２８が接続された下側磁気フレーム４２と、上側磁気フレーム４４とを用いて、以下のようにして、本願発明のモールドコイル１６が製造される。

図６は、本発明のモールドコイル１６の製造方法で用いられる下金型６０の縦断面図、図７（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置した状態を示す下金型６０の上面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の下金型６０の縦断面図、図８（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置し、スライド金型６１と端子部スライド金型７２を移動した状態を示す下金型６０の上面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の下金型６０の縦断面図、図９（Ａ）は、上金型７０を下金型６０に対して閉じた状態で、インサート成形する状態を説明する横断面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の縦断面図、図１０（Ａ）は、図９（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）において、上金型７０を下金型６０に対して開いた状態を示す図９（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図、図１１は、下金型６０の上面図、図１２は、ボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０を形成したコイル成形体９０を示す斜視図、図１３は、ボビン組立体３２の縦断面図である。

図６、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示したように、下金型６０には、金型凹部６２が形成されており、この金型凹部６２の中央部分に、略円柱形状の嵌合突設部６４が立設されている。

また、下金型６０には、金型凹部６２に、一対の給電端子２６のための給電端子装着用凹部６６と、アース端子２８のためのアース端子装着用凹部６８が形成されているとともに、これらの給電端子２６とアース端子２８を支持するための端子部スライド金型７２が設けられている。

また、図６、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示したように、金型凹部６２には、図１２に示したように、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａに対応するコネクタープレート凹部６２ａが形成されている。

さらに、下金型６０の金型凹部６２には、図１２に示したように、モールド樹脂部８０のボビン組立体３２の側周部から磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）に至るリブ９１と、リブ９１と磁気フレーム２０との間に空間部９２を形成して、リブ９１の端面９１ａが、磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）と当接するかまたは近接するようにするために、一対の横方向のスライド金型６１が、下金型６０の金型凹部６２に出没自在に配置されている。

また、図７（Ａ）〜図８（Ｂ）に示したように、スライド金型６１には、リブ形成用凹部６１ａと空間用突設部６１ｂが形成されている。

一方、上金型７０にも、図１２に示したように、モールド樹脂部８０のボビン組立体３２の側周部から磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）に至るリブ９１と、リブ９１と磁気フレーム２０との間に空間部９２を形成して、リブ９１の端面９１ａが、磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）と当接するかまたは近接するようにするために、一対の横方向のスライド金型６１が、上金型７０の金型凹部７４に出没自在に配置されている。

また、図７（Ａ）、図８（Ａ）に示したように、スライド金型６１には、リブ形成用凹部６１ａと空間用突設部６１ｂが形成されている。

また、上金型７０の金型凹部７４の中央部分には、図９（Ｂ）に示したように、下金型６０の金型凹部６２に立設した嵌合突設部６４が嵌入する嵌合孔７８が形成されている。

また、図７（Ａ）、図８（Ａ）に示したように、下金型６０の金型凹部６２には、図１２に示したように、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａに対応するコネクタープレート凹部６２ａが形成されている。

さらに、図９（Ｂ）に示したように、上金型７０には、上金型７０と下金型６０を閉じた状態で、下金型６０の金型凹部６２と、上金型７０の金型凹部７４とで形成される金型空間８２内に、溶融樹脂を注入するためのゲート８６が形成されている。

このような上金型７０と下金型６０を用いて、先ず、図２〜図５に示したように、下側磁気フレーム４２に立設したボビン固定用立設部４０ａに、ボビン組立体３２のボビン２４の駆動部挿通孔２４ａを嵌合させて、下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を一体化させる。

そして、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示したように、この一体化した下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を、下金型６０の金型凹部６２に立設した嵌合突設部６４に、下側磁気フレーム４２に形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａを嵌合する。これにより、下側磁気フレーム４２と、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を、下金型６０に配置する。

この状態で、下金型６０に形成された給電端子装着用凹部６６に、一対の給電端子２６が嵌合するとともに、下金型６０に形成されたアース端子装着用凹部６８に、アース端子２８が嵌合する。

そして、図８（Ａ）、図８（Ｂ）の矢印Ａに示したように、端子部スライド金型７２を移動して閉じることにより、これらの給電端子２６とアース端子２８を支持する。

また、図８（Ａ）、図８（Ｂ）の矢印Ｂに示したように、一対の横方向のスライド金型６１を閉じて、下金型６０の金型凹部６２と上金型７０の金型凹部７４内に、スライド金型６１の空間用突設部６１ｂが位置するようにする。

次に、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示したように、上金型７０と下金型６０を閉じる。

そして、この状態で、下金型６０の金型凹部６２と、上金型７０の金型凹部７４とで形成される金型空間８２内に、上金型７０に形成されたゲート８６を介して、溶融樹脂を注入する。

そして、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１１に示したように、溶融樹脂が硬化した状態で、上金型７０と下金型６０を開いて、ボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０、ならびにコネクタープレート８０ａが成形された状態となったコイル成形体９０を取り出す。

このコイル成形体９０には、図１２に示したように、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０に、モールド樹脂部８０のコイル成形体９０の側周部９０ａから磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）に至る複数のリブ９１が形成されている。

この実施例では、このリブ９１は、図１２に示したように、ボビン組立体３２の側部と後部に延設されるように形成されている。なお、リブ９１の端面９１ａが、上側磁気フレーム４４（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）と当接するかまたは近接するようにしている。

また、これらのリブ９１の間には、リブ９１と上側磁気フレーム４４（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）とで囲まれた空間部９２が形成されており、放熱空間を形成している。

また、モールド樹脂部８０の給電端子２６の側のコネクタ取付け面８４を外側に延設することにより、コネクタープレート８０ａが形成されている。

そして、図１３の矢印Ｄに示したように、このコイル成形体９０のモールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａに当接するように上方から、上側磁気フレーム４４を取り付けることによって、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５に示したように、モールドコイル１６が組み立てられる。

この際、下側磁気フレーム４２の側部に形成した嵌合凹部４２ｂに、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａの下端の四隅に形成したカシメ片４４ｂをカシメ加工することによって、コイル成形体９０（下側磁気フレーム４２）に上側磁気フレーム４４を取り付ける。これにより、下側磁気フレーム４２と上側磁気フレーム４４とが係合して磁気回路が形成されることになる。

なお、コネクタープレート８０ａにより、上側磁気フレーム４４の端面を覆うように構成されている。また、コイル成形体９０には、リブ９１の端面９１ａが、上側磁気フレーム４４と当接するかまたは近接するように構成されている。

このようにモールド樹脂部８０でモールドしたモールドコイル１６は、電磁弁１０に適用するために、図２７に示した従来の電磁弁１０と同様に、弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。

すなわち、磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２に形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａに、弁本体１２の駆動部１４を挿通する。そして、磁気フレーム２０の上側磁気フレーム４４の上板部４４ｃに形成したボルト挿通孔３０を介して、締結ボルト５０を駆動部１４の吸引子５２に形成したネジ孔５２ａに螺合させて、モールドコイル１６に弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。

そして、図２７に示したように、このように弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定したモールドコイル１６に、ソケット組立体１８を接続する。

すなわち、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４６との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４８との電気的接続を行えば、本発明の電磁弁１０が構成される。

このように構成される本発明のモールドコイル１６およびその製造方法によれば、インサート成形時には、上側磁気フレーム４４が存在しないので、モールド樹脂部８０を自由な形状に金型を設計できるので、余分なモールド樹脂部８０の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ゲート位置の自由度が大きく成形上有利であり、しかも、コストを低減できる。

さらに、インサート成形時には、上側磁気フレーム４４が存在しないので、線膨脹率の異なる鋼板製の磁気フレーム２０にモールド樹脂が拘束されず、温度サイクルなどの熱膨張差による割れが発生しにくくなる。

また、インサート成形時には、上側磁気フレーム４４が存在しないので、伸びの小さい樹脂でも割れが発生せず使用可能となる。そのため、樹脂選定の自由度が大きくなる。すなわち、伸びは小さいが絶縁性の優れた樹脂などがモールド樹脂として使用できる。

従って、モールド樹脂部８０の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイル１６として確実に機能できる。

また、コイル成形体９０の側周部９０ａから磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の片側の側板部４４ａ）に至る複数のリブ９１を突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、ボビン組立体３２と磁気フレームとの間に空間部９２が形成されている。

従って、余分なモールド樹脂部８０の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減できる。

すなわち、コイル成形体９０は、一対の横方向のスライド金型６１によって成形するので、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示したように、各位置において最小の肉厚に設定でき、余分なモールド樹脂部８０の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減できる。

また、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示したように、コネクタープレート８０ａとコイル成形体９０の側周部９０ａとの間にリブ９１が存在するので、コネクタープレート８０ａが、図１６（Ａ）、（Ｂ）の矢印Ｅに撓むのを防止することができ、コネクタ取付け面８４の平面度を維持することができ、電気的接続を確実なものとすることができる。

また、リブ９１と空間部９２が形成されており、リブ９１が放熱リブ（放熱フィン）として機能するとともに、リブ９１の端面９１ａが磁気フレーム２０に接触するか近接した状態であるので、リブ９１を介してボビン組立体３２の熱が磁気フレーム２０に輻射熱として伝達されることになる。

従って、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイル１６の温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイル１６の起磁力の低下を招くことがない。

さらに、鋼板製の磁気フレーム２０の上側磁気フレーム４４の給電端子２６の側の端面が、モールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａで覆われることになり、コネクタープレート８０ａが存在する分、伝熱面積が増加して、ボビン組立体３２の放熱性が向上する。

また、リブ９１が、一定間隔で離間する複数のリブ９１から形成されているので、リブ９１が放熱リブ（放熱フィン）として機能する効果がさらに向上するとともに、磁気フレームへの伝熱面積が増大して、伝熱効果が向上することになる。

また、複数のリブ９１で磁気フレーム２０（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）に支持（接触するか近接した状態）されていることになり、モールドコイル１６の構造強度が増大する。

なお、この実施例では、上側磁気フレーム４４は、平板を四角に折り曲げて、断面略コの字形状に一体で構成したが、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ、上板部４４ｃを別々の部材で構成することも可能である。すなわち、平板を複数枚組み合わせることで磁気フレーム２０を形成することも可能である。

また、この実施例では、下側磁気フレーム４２の側部に形成した嵌合凹部４２ｂに、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａの下端の四隅に形成したカシメ片４４ｂをカシメ加工することによって、コイル成形体９０に上側磁気フレーム４４を取り付けたが、カシメ加工以外にも、例えば、圧入、溶着、接着などによってコイル成形体９０（下側磁気フレーム４２）に上側磁気フレーム４４を取り付けることも可能である。

また、磁気フレーム２０の表面が、暗色の表面であるのが望ましい。
この場合、「暗色」としては、何ら限定されるものではなく、例えば、黒、濃紺、濃い茶色などを含む暗色系の暗い色を含む意味である。
このように構成することによって、磁気フレーム２０の表面が、暗色の表面であるので、熱放射率（輻射率）を向上させることができるため、放熱性が向上することになる。すなわち、ボビン組立体の巻線からリブを介して磁気フレームに伝達された熱が、磁気フレームの暗色の表面から輻射熱として放熱しやすくなる。

これにより、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイル１６の温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイル１６の起磁力の低下を招くことがない。

この場合、磁気フレーム２０の表面を暗色の表面とする方法としては、特に限定されるものではないが、磁気フレーム２０の表面をメッキ処理で暗色化する方法、暗色の塗料で磁気フレーム２０の表面に、暗色の塗装膜を形成する方法などを採用することができる。

この場合、暗色が、黒色であるのが望ましい。すなわち、磁気フレームの表面が、黒色の表面であれば、熱放射率（輻射率）がさらに高く、より望ましい。

この場合、磁気フレーム２０の表面を黒色の表面とする方法としては、特に限定されるものではないが、磁気フレーム２０の表面をメッキ処理で黒色化する方法、黒色の塗料で磁気フレーム２０の表面に、黒色の塗装膜を形成する方法などを採用することができる。

磁気フレーム２０の表面をメッキ処理で黒色化する方法としては、例えば、黒クロメートメッキ、黒ニッケルメッキ、無電解黒ニッケルメッキなどを採用することができる。

また、黒色の塗料で磁気フレーム２０の表面に、黒色の塗装膜を形成する方法としては、例えば、カーボンブラックの粒子を含んだアルキド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの塗料によって黒色の塗装膜を形成する方法などを採用することができる。

また、モールド樹脂部８０が、暗色のモールド樹脂から構成されているのが望ましい。
この場合、「暗色」としては、何ら限定されるものではなく、例えば、黒、濃紺、濃い茶色などを含む暗色系の暗い色を含む意味である。

このように構成することによって、モールド樹脂部８０が、暗色のモールド樹脂から構成されているので、熱放射率（輻射率）を向上させることができるため、放熱性が向上することになる。すなわち、ボビン組立体の巻線からの熱が、暗色のモールド樹脂部８０の暗色の表面から輻射熱として放熱しやすくなる。

これにより、放熱性が良好で、通電を続けることによるモールドコイル１６の温度上昇が過度に大きくなることがないため、モールドコイル１６の起磁力の低下を招くことがない。

この場合、モールド樹脂部８０を、暗色のモールド樹脂から構成する方法としては、特に限定されるものではないが、モールド樹脂部８０を構成する樹脂として、暗色系の顔料などを含んだ樹脂から構成すればよい。

この場合、暗色が、黒色であるのが望ましい。すなわち、モールド樹脂部８０が、黒色のモールド樹脂であれば、熱放射率（輻射率）がさらに高く、黒色のモールド樹脂部の黒色の表面から輻射熱として放熱しやすくなりより望ましい。

この場合、モールド樹脂部８０を、黒色のモールド樹脂から構成する方法としては、特に限定されるものではないが、モールド樹脂部８０を構成する樹脂として、例えば、カーボンブラック、チタン系黒色顔料などを含んだ樹脂から構成すればよい。

図１７は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図、図１８本発明のモールドコイル１６の別の実施例の横断面図である。

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１６に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例のモールドコイル１６では、図１７〜図１８に示したように、ボビン組立体３２と上側磁気フレーム４４（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）との間の距離が短い側（Ｌ１）のリブ９１の端面９１ｂの面積が、ボビン組立体３２と上側磁気フレーム４４（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）との間の距離が長い側（Ｌ２）のリブ９１の端面９１ｃの面積よりも大きくなるように形成されている。

このように構成することによって、ボビン組立体３２と上側磁気フレーム４４（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）との間の距離が短い側（Ｌ１）のリブ９１の端面９１ｂの面積が大きくなっているので、ボビン組立体３２の巻線２２からの熱が上側磁気フレーム４４に伝達し易くなり、リブ９１を介して上側磁気フレーム４４に輻射熱として伝達しやすくなる。

また、ボビン組立体３２と上側磁気フレーム４４（上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ）との間の距離が長い側（Ｌ２）のリブ９１の端面９１ｃの面積が小さくなっているので、この部分の樹脂量を減らすことができ、ボイドの発生を防止することができる。

さらに、この実施例のモールドコイル１６では、図１７〜図１８に示したように、リブ９１の端面９１ａに、リブ９１と磁気フレーム２０との間の水抜き用の切欠部９４が形成されている。

このようにリブ９１の端面９１ａに、リブ９１と磁気フレーム２０との間の水抜き用の切欠部９４が形成されているので、リブ９１と磁気フレームとの間に溜まる水分の凍結によって、モールドコイル１６が破損損傷するのを防止することができる。

図１９は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図である。

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１６に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例のモールドコイル１６では、図１９に示したように、コネクタープレート８０ａとコイル成形体９０の側周部９０ａとの間のリブ９１のみを形成したものであり、ボビン組立体３２の後部に延設されるように形成されたリブ９１の部分を省略している。

このように構成することによって、図１９に示したように、コネクタープレート８０ａとコイル成形体９０の側周部９０ａとの間にリブ９１が存在するので、コネクタープレート８０ａが、図１９の矢印Ｆに撓むのを防止することができ、コネクタ取付け面８４の平面度を維持することができ、電気的接続を確実なものとすることができる。

また、ボビン組立体３２の後部に延設されるように形成されたリブ９１の部分を省略しているので、余分なモールド樹脂部８０の領域が生ずることがなく、成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減できる。

図２０は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例のコイル成形体９０の斜視図である。

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１６に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例のモールドコイル１６では、図２０に示したように、リブ９１が、水平方向に延設されたリブ９１ｄと、鉛直方向に延設されたリブ９１ｅと、斜め方向に延設されたリブ９１ｆからなり、放射状に形成されたリブ９１から構成されている。

このようにリブ９１の形状は適宜変更可能である。

図２１は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１６に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例のモールドコイル１６では、図２１に示したように、一対の給電端子２６のみが設けられており、アース端子２８が設けられていない。そのため、コネクタ取付け面８４が小さくなっており、コネクタ取付け面８４の下方のリブ９１が、モールド樹脂部８０のコイル成形体９０の側周部９０ａから、コネクタ取り付け面８４の位置まで延設されている。

また、この実施例のモールドコイル１６では、アース端子２８が設けられていず、一対の給電端子２６のみが設けられているので、実施例１のようにコイル成形体９０を成形する際に、下側磁気フレーム４２をボビン組立体３２に一体成形する必要がない。

このため、コイル成形体９０を成形した後、図２１の矢印で示したように、上下方向から下側磁気フレーム４２と、上側磁気フレーム４４とを装着することができるように構成されている。

さらに、実施例１のようにコイル成形体９０を成形する際に、下側磁気フレーム４２をボビン組立体３２に一体成形する必要がないので、実施例１の製造方法のように、端子部スライド金型７２を設ける必要がない。

すなわち、図示しないが、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を金型内に配置して、一対の横方向のスライド金型であって、リブ形成用凹部と空間用突設部が形成されたスライド金型を閉じて、この状態で、閉じられた金型空間内に溶融樹脂を注入すればよい。

これにより、ボビン組立体３２の側周部から磁気フレーム２０に至るリブ９１を突設するようにモールド樹脂部８０を形成することによって、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０との間に空間部９２を簡単に形成することができる。

なお、この場合にも、図２２に示したように、リブ９１の数は、限定されるものではない。

図２３は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１６に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例のモールドコイル１６では、図２３に示したように、実施例５のモールドコイル１６と同様に、一対の給電端子２６のみが設けられており、アース端子２８が設けられていない。そのため、コネクタ取付け面８４が小さくなっており、リブ９１が、モールド樹脂部８０のコイル成形体９０の側周部９０ａから、コネクタ取り付け面８４の位置まで延設されている。

また、この実施例のモールドコイル１６では、磁気フレーム２０が、上板部４４ｃ、側板部４４ａ、下側磁気フレーム４２、後部上側磁気フレーム４４ｄからなる箱型の（５面）の磁気フレーム２０から構成されている。

このように構成することによって、コイル成形体９０の周囲が、５面の磁気フレーム２０から囲まれていることになるので、リブ９１の磁気フレーム２０に接触するか近接する面積が増大することになる。これにより、熱の輻射面積が増大して、より伝熱しやすくなるため、放熱しやすくなる。

このように、磁気フレーム２０の形状は、適宜変更可能であって、例えば、図２４に示したように、磁気フレーム２０が、上板部４４ｃ、下側磁気フレーム４２、後部上側磁気フレーム４４ｄからなる、側板部４４ａを省略した断面略コ字形状の磁気フレーム２０などを用いることができる。

図２５は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の分解斜視図である。

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１６に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例のモールドコイル１６では、図２５に示したように、給電部材を構成する一対のリード線２５のみが設けられており、アース端子２８が設けられていない。そのため、コネクタ取付け面８４が省略され、リード線用突設部６５が設けられた形状となっており、リブ９１が、モールド樹脂部８０のコイル成形体９０の側周部９０ａから、リード線用突設部６５の突設面まで延設されている。

また、コイル成形体９０を成形した後、図２５に示したように、上下方向から下側磁気フレーム４２と、上側磁気フレーム４４とを装着すれば良いように構成されている。

さらに、実施例１のようにコイル成形体９０を成形する際に、下側磁気フレーム４２をボビン組立体３２に一体成形する必要がないので、実施例１の製造方法のように、端子部スライド金型７２を設ける必要がない。

すなわち、図示しないが、ボビン２４と給電部材を構成するリード線２５からなるボビン組立体３２を金型内に配置して、一対の横方向のスライド金型であって、リブ形成用凹部と空間用突設部が形成されたスライド金型を閉じて、この状態で、閉じられた金型空間内に溶融樹脂を注入すればよい。

これにより、ボビン組立体３２の側周部から磁気フレーム２０に至るリブ９１を突設するようにモールド樹脂部８０を形成することによって、コイル成形体９０と磁気フレーム２０との間に空間部９２を簡単に形成することができる。

また、この実施例のモールドコイル１６においても、磁気フレーム２０の形状は、適宜変更可能であって、例えば、図２６に示したように、磁気フレーム２０が、上板部４４ｃ、側板部４４ａ、下側磁気フレーム４２、後部上側磁気フレーム４４ｄからなる箱型の（５面）の磁気フレーム２０から構成しても良い。

このように構成することによって、コイル成形体９０の周囲が、５面の磁気フレーム２０から囲まれていることになるので、リブ９１の磁気フレーム２０に接触するか近接する面積が増大することになる。これにより、熱の輻射面積が増大して、より伝熱しやすくなるため、放熱しやすくなる。

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、実施例１では、カシメ加工することによって下側磁気フレーム４２の外壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定したが、カシメ加工以外にも、圧入、溶接、溶着、ネジ止めなど種々の方法で、アース端子２８の基端部２８ａを下側磁気フレーム４２の外壁側または内壁側に固定することができる。

また、上記実施例では、リブ９１を上側磁気フレーム４４の両方の側板部４４ａまで当接または近接するように設けたが、上側磁気フレーム４４の片側の側板部４４ａのみに当接または近接するように設けることも可能である。さらに、リブ９１を後部上側磁気フレーム４４ｄまで当接または近接するように設けるようにすることも可能であるなど、リブ９１の形状、配置位置は適宜変更可能である。

さらに、例えば、弁本体１２として二方弁、三方弁など種々の弁本体に適用可能である。

また、上記実施例では、上下一対の金型を用いたが、金型を、いわゆる横置き型としたり、多数個取りの金型とすることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

本発明は、電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法に適用することができる。

１０ 電磁弁
１２ 弁本体
１４ 駆動部
１６ モールドコイル
１８ ソケット組立体
２０ 磁気フレーム
２０ａ 底板部
２０ｂ カシメ用孔部
２０ｃ 上板部
２０ｅ 開口部
２２ 巻線
２４ ボビン
２４ａ 駆動部挿通孔
２５ リード線
２６ 給電端子
２６ａ 基端部
２６ｂ 延設部
２６ｃ 給電端子部
２８ アース端子
２８ａ 基端部
２８ｂ カシメ用凸部
２８ｃ 延設部
２８ｄ アース端子部
２８ｅ カシメ用孔部
３０ ボルト挿通孔
３２ ボビン組立体
３２ａ 側周部
３４ 弁体
３６ コイル組立体
３８ モールド樹脂部
３８ａ 領域
４０ 駆動部挿通孔
４０ａ ボビン固定用立設部
４２ 下側磁気フレーム
４２ａ カシメ用凸部
４２ｂ 嵌合凹部
４２ｃ 水抜き用孔
４４ 上側磁気フレーム
４４ａ 側板部
４４ｂ カシメ片
４４ｃ 上板部
４４ｄ 後部上側磁気フレーム
４６ 給電端子ソケット
４８ アース端子ソケット
５０ 締結ボルト
５２ 吸引子
５２ａ ネジ孔
５４ プランジャ
６０ 下金型
６１ スライド金型
６１ａ リブ形成用凹部
６１ｂ 空間用突設部
６２ 金型凹部
６２ａ コネクタープレート凹部
６４ 嵌合突設部
６５ リード線用突設部
６６ 給電端子装着用凹部
６８ アース端子装着用凹部
７０ 上金型
７１ａ リブ形成用凹部
７１ｂ 空間用突設部
７２ 端子部スライド金型
７４ 金型凹部
７４ａ コネクタープレート凹部
７８ 嵌合孔
８０ モールド樹脂部
８０ａ コネクタープレート
８２ 金型空間
８４ コネクタ取付け面
８６ ゲート
９０ コイル成形体
９０ａ 側周部
９１ リブ
９１ａ 端面
９１ｂ 端面
９１ｃ 端面
９１ｄ リブ
９１ｅ リブ
９１ｆ リブ
９２ 空間部
９４ 切欠部

Claims (9)

1. 巻線が巻き付けられたボビンと、
   前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電部材とから構成されるボビン組立体と、
   前記ボビンと給電部材からなるボビン組立体の周囲に、モールド樹脂部を形成することにより形成したコイル成形体と、
   前記コイル成形体を囲む磁気フレームとを備えたモールドコイルであって、
   前記コイル成形体の側周部から磁気フレームに至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、前記コイル成形体と磁気フレームとの間に空間部を形成したことを特徴とするモールドコイル。
2. 前記リブが、一定間隔で離間する複数のリブから形成されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドコイル。
3. 前記ボビン組立体と磁気フレームとの間の距離が短い側のリブの端面の面積が、前記ボビン組立体と磁気フレームとの間の距離が長い側のリブの端面の面積よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載のモールドコイル。
4. 前記リブの端面に、リブと磁気フレームとの間の水抜き用の切欠部が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のモールドコイル。
5. 前記磁気フレームの表面が、暗色の表面であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のモールドコイル。
6. 前記モールド樹脂部が、暗色のモールド樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のモールドコイル。
7. 前記暗色が、黒色であることを特徴とする請求項５から６のいずれかに記載のモールドコイル。
8. 請求項１から７のいずれかに記載のモールドコイルの駆動部挿通孔に弁本体が装着された電磁弁。
9. 巻線が巻き付けられたボビンと、
   前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電部材とから構成されるボビン組立体と、
   前記ボビンと給電部材からなるボビン組立体の周囲に、モールド樹脂部を形成することにより形成したコイル成形体と、
   前記コイル成形体を囲む磁気フレームとを備えたモールドコイルの製造方法であって、
   前記ボビンと給電部材からなるボビン組立体を金型内に配置して、一対の横方向のスライド金型であって、リブ形成用凹部と空間用突設部が形成されたスライド金型を閉じる工程と、
   前記閉じられた金型空間内に溶融樹脂を注入することにより、前記コイル成形体の側周部から磁気フレーム取り付け位置に至るリブを突設するようにモールド樹脂部を形成することによって、前記コイル成形体と磁気フレーム取り付け位置との間に空間部を形成する工程と、
   前記モールド樹脂部を覆うように、磁気フレームに取り付ける工程とを備えたことを特徴とするモールドコイルの製造方法。

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