JP5204731B2 - モールド形変成器 - Google Patents

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Description

この発明は、一次コイルと二次コイルを同心円筒状に巻回し、これら両コイルの周囲を例えば絶縁樹脂にてモールドして構成されたモールド形変成器に関するものである。
従来のモールド形変成器としては例えば図30に示すようなものがある。図30はモールド形変成器の半断面の正面図を示すものである。
図30において、それぞれ導線を巻回して形成された二次コイル1と一次コイル2とを絶縁樹脂3によりモールド成形してモールドコイル4が形成されている。このモールドコイル4には、下部に一対の突出部4a,4aが形成され、それぞれの突出部4a,4aの下面に埋金5が埋設されている。この埋金5を用いてモールドコイル4が取付板6に取付ボルト7にて締付け固定される。モールドコイル4の巻線内周部に形成された貫通孔4b及び一対の突出部4a,4a間に形成された溝部4cには、2分割したCカット形の鉄心8が各コイル1,2と鎖交するように組み込まれる。鉄心8は取付板6に形成した孔6aを通して鉄心8の外周に配置したバンド9の両端部を締付具10で締付けることにより取付板6に固定される。(例えば、特許文献1 図3参照)
円筒状に巻回した二次コイル1と、その二次コイル1の外周に円筒状に巻回した一次コイル2とを同軸上に同心に配置する。各コイル1,2に絶縁処理を施し、各コイル1,2の口出し部から巻線を引き出し、外部と接続する端子を設ける。そして、各コイル1,2の周囲を例えばエポキシ樹脂などの絶縁樹脂3でモールドし、その中心部の貫通孔4bに鉄心8を組み付け、当該鉄心8を各コイル1,2に鎖交させる構成としている。
また、絶縁樹脂3には埋金5が一体的にモールドされており、取付板6が取付ボルト7によって埋金5に挟着されている。
特開平7−142271号公報
上述した従来のモールド形変成器においては、取付板6を固定するための埋金5は、一次コイル1及び二次コイル2と共に図示しない金型または冶工具に保持させた状態で絶縁樹脂3を金型に充填して一体的にモールドしており、作業が手間であると共に、埋金5は金型に充填された絶縁樹脂3に埋設することによりその絶縁樹脂3と一体的にモールドするようにしており、埋金5の固着位置が安定しないという問題があった。
また、絶縁樹脂3を充填後に金型から製品を取り出した場合、金型または冶工具との間にバリが発生するためバリ取り作業が必要であるという問題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、埋金の固着位置が安定すると共に作業性の良いモールド形変成器を提供することを目的とする。
この発明に係わるモールド形変成器は、一次コイルと二次コイルが同心円筒状に巻回さ
れて収納され、注入口から絶縁樹脂が注入されるケース体と、前記ケース体の注入口部に嵌挿され、前記ケース体の注入口を閉塞する蓋体と、前記蓋体に保持され、前記ケース体に注入された前記絶縁樹脂中に浸漬されて前記絶縁樹脂と一体的にモールドされる埋金とを設けたものである。
この発明に係わるモールド形変成器は、絶縁樹脂を注入した後に注入口に嵌挿されて注入口を閉塞する蓋に埋金を保持させ絶縁樹脂に一体的にモールドされるようにしたので、埋金の固着位置が安定すると共に作業性の良いモールド形変成器を得ることができる。
この発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す正面図である。 この発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す側面図である。 この発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。
この発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す図3のA−A線における断面図である。 この発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。 この発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す図5のB−B線における断面図である。
この発明の実施の形態2に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。 この発明の実施の形態2に係わるモールド形変成器を示す図7のC−C線における断面図である。
この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器を示す図9のD−D線における断面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図11のE−E線における断面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。 この発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を示す図19のF−F線における断面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を示す図21のG−G線における断面図である。
この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図23のH−H線における断面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。 この発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。 従来のモールド形変成器を半断面で示す正面図である。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図1ないし図14に基づいて説明する。図1はこの発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す正面図である。図2はこの発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す側面図である。図3はこの発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。図4はこの発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す図3のA−A線における断面図である。図5はこの発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図6はこの発明の実施の形態1に係わるモールド形変成器を示す図5のB−B線における断面図である。
これら各図において、11は一次コイル、11aは一次端子、11bは一次導体、12は二次コイル、12aは二次端子である。一次コイル11に一次端子11aを介して一次電流が通電されると、後述する鉄心15に磁束が発生し、この磁束に基づいて二次コイル12の二次端子12aに二次電流が通電される。13は一次コイル11と二次コイル12が同心円筒状に巻回されて収納されたケース体であり、例えばポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂で形成されている。このケース体13にはそのケース体13を後述する取付板21に取り付けるための取付脚部13aが設けられ、図は一例として2つ設けられた場合を示している。そして、ケース体13の取付脚部13aに注入口13bが設けられ、その注入口13bから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂14が注入される。ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入することにより両コイル11,12の周囲に絶縁樹脂14が充填され、一次コイル11、一次端子11a、一次導体11b、二次コイル12、二次端子12aがケース体13、絶縁樹脂14と一体的にモールドされて形成される。また、ケース体13の略中心部には貫通孔13cが配設され
、この貫通孔13cには鉄心15が嵌挿されて図示しないねじによりケース体13に取り付けられている。
16はケース体13の注入口13b部に嵌挿され、ケース体13の注入口13bを閉塞する蓋体であり、ケース体13の注入口13b部に係止される係止部16aと、後述する埋金17を取り付けるための貫通孔部16bとから構成されている。また、蓋体16は例えばケース体13と同様の材料で構成されている。17は蓋体16の貫通孔部16bに保持され、ケース体13に注入された絶縁樹脂14中に浸漬されて絶縁樹脂14と一体的にモールドされる埋金であり、この埋金17は後述する取付板21を取り付けて固定するための後述する取付けねじ22が螺入される雌ねじ部17aと、蓋体16の貫通孔部16bに例えば圧入などにより嵌挿された嵌挿部17bと、雌ねじ部17aからの絶縁樹脂14の流出を防止する止栓部17cとから構成されている。
18はケース体13に設けられた二次端子12aの端子台であり、二次端子12a間の仕切体18aが設けられている。19は鉄心15を締付けるバンド、20はバンド19の両端部を締付けて固定する締付け具である。21は一次コイル11と二次コイル12が収納され絶縁樹脂14が充填されたケース体13が取り付けられる取付板であり、この取付板21は取付けねじ22を埋金17に形成された雌ねじ部17aに螺入することにより、ケース体13に強固に固定される。以上の構成体によりモールド形変成器100が構成される。
次に動作について説明する。まず、一次コイル11と二次コイル12が同心円筒状に巻回されて収納されたケース体13を取付脚部13aが上方となるように配置する。すなわち、図4に示すような状態とし、ケース体13の取付脚部13aに設けられた注入口13bから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂14を注入する。ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入することにより両コイル11,12の周囲に絶縁樹脂14が充填される。次いで、埋金17が固着された蓋体16をケース体13の注入口13b部に嵌挿してケース体13の注入口13bを閉塞するとともに、埋金17の嵌挿部17b、止栓部17cを絶縁樹脂14中に浸漬させる。このようにして、一次コイル11、一次端子11a、一次導体11b、二次コイル12、二次端子12aおよび蓋体16、埋金17がケース体13、絶縁樹脂14と一体的にモールドされて形成される。
以上のように、一体的にモールドされて形成されたケース体13を取付板21に取付けねじ22により蓋体16に固着された埋金17の雌ねじ部17aに螺入して強固に固着することにより、モールド形変成器100が形成される。
上述した実施の形態1においては、ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入した後に、その注入口13b部に嵌挿してケース体13の注入口13bを閉塞する蓋体16に埋金17を保持させ、その埋金17を絶縁樹脂14中に浸漬させて一体的にモールドするようにしたので、埋金17の固着位置を安定した位置に配置することができる。なお、ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入した際、両コイル11,12の周囲に絶縁樹脂14が充填されるときに、絶縁樹脂14の液位が下がって埋金17が絶縁樹脂14中に浸漬しきれない場合には絶縁樹脂14をケース体13の注入口13bから溢れでない程度に補充するようにしてもよい。
また、ケース体13の注入口13b部に蓋体16嵌挿してその注入口13bを閉塞し、ケース体13と蓋体16が絶縁樹脂14と一体的にモールドされるので、上述した従来のモールド形変成器のように、金型または治工具の取り付けおよび取り外し作業が不要となり著しく作業性が向上するとともに、金型または治工具の間に発生するバリの取り除き作業も不要となり作業効率を著しく向上させることができる。
実施の形態2.
この発明の実施の形態2を図7および図8に基づいて説明する。図7はこの発明の実施の形態2に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図8はこの発明の実施の形態2に係わるモールド形変成器を示す図7のC−C線における断面図である。
これら各図において、16は蓋体、16aは係止部、16bは貫通孔部、17は埋金、17aは雌ねじ部、17bは嵌挿部、17cは止栓部であり、上述した実施の形態1と同様のものである。
23は蓋体16に設けられ、埋金17を絶縁樹脂14中に浸漬させる埋金浸漬手段であり、図は一例として、蓋体16にケース体13の注入口13b部内に伸長するように設けられた膨出体により構成されている。また、埋金浸漬手段である膨出体23は例えば蓋体16と同様の材料で構成されている。
次に動作について説明する。ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入した際、両コイル11,12の周囲に絶縁樹脂14が充填されるときに、絶縁樹脂14の液位が下がって埋金17が絶縁樹脂14中に浸漬しきれない場合、絶縁樹脂14をケース体13の注入口13bから補充すると、絶縁樹脂14の追加分だけコスト高となるとともに充填作業が発生することになる。ところで、この実施の形態2においては、蓋体16に設けた埋金浸漬手段である膨出体23により、ケース体13内に注入された絶縁樹脂14の下がった液位を上昇させ、その上昇した絶縁樹脂14中に埋金17の嵌挿部17b、止栓部17cが浸漬させて一体的にモールドされて形成させることができる。
また、埋金浸漬手段である膨出体23を2個配設した場合について述べたが、これに限定されるものではなく、例えば埋金浸漬手段である膨出体23を1個配設した場合についても同様の効果を奏する。
以上のように、この実施の形態2においては、絶縁樹脂14の下がった容積に相当する断面積を有するように埋金浸漬手段である膨出体23を構成することにより、絶縁樹脂14の補充や充填作業が発生することがなく経済性に優れたものとなる。また、絶縁樹脂14がケース体13外にはみ出ることもなく、外観を損なうこともない。
実施の形態3.
この発明の実施の形態3を図9ないし図18に基づいて説明する。図9はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図10はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器を示す図9のD−D線における断面図である。図11はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図12はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図11のE−E線における断面図である。図13はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図14はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図15はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図16はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図17はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図18はこの発明の実施の形態3に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
これら各図において、11aは一次端子、12aは二次端子、13はケース体、13aは取付脚部、13bは注入口、14は絶縁樹脂、15は鉄心、18は端子台、18aは仕切体、19はバンド、20は締付具、21は取付板、22は取付けねじであり、上述した
実施の形態1と同様のものである。
24はケース体13の注入口13bの蓋体嵌合部13dに嵌挿され、ケース体13の注入口13bを閉塞する蓋体であり、ケース体13の注入口13bの蓋体嵌合部13dに設けられた係止部13eに係止される係止部24aと、後述する埋金25を取り付けるための貫通孔部24bとから構成されている。また、蓋体24は例えばケース体13と同様の材料で構成されている。25は蓋体24の貫通孔部24bに保持され、ケース体13に注入された絶縁樹脂14中に浸漬されて絶縁樹脂14と一体的にモールドされる埋金であり、この埋金25は取付板21を取り付けて固定するための取付けねじ22が螺入される雌ねじ部25aと、蓋体24の貫通孔部24bに例えば圧入などにより嵌挿された嵌挿部25bと、雌ねじ部25aからの絶縁樹脂14の流出を防止する止栓部25cとから構成されている。
26は蓋体24に設けられ、埋金25を絶縁樹脂14中に浸漬させる埋金浸漬手段であり、図は一例として、蓋体24にケース体13の注入口13b部内に伸長するように設けられ中空状に形成された中空部26aを有する膨出体により構成されている。また、埋金浸漬手段である膨出体26は例えば蓋体24と同様の材料で構成されている。27は蓋体24に形成され、ケース体13の取付脚部13a内と埋金浸漬手段である膨出体26に形成した中空部26a内とを連通させる連通孔である。
次に動作について説明する。この実施の形態3におけるモールド形変成器は次のような製造工程によって製造される。まず、図11に示すように、ケース体13の取付脚部13aに設けられた注入口13bを上にした倒置状態で対称的に配置された2つの注入口13bから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂14を注入する。ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入することにより、ケース体13内の下部から順次絶縁樹脂14が充填されていき、図12に示すように、ケース体13の取付脚部13aに設けられた注入口13bの近傍まで注入される。
そして、注入口13bの近傍まで絶縁樹脂14を注入して所定の時間が経過すると、絶縁樹脂14はケース体13内の隅々まで充填されることにより、図13に示すように、注入口13bの近傍まで注入されていた絶縁樹脂14の液面、すなわち、液位が低下する。
次いで、図13〜図15に示すように、埋金25および中空部26aを有する膨出体26が固着された蓋体24をケース体13の注入口13bの蓋体嵌挿部13dに嵌挿し、蓋体24の係止部24aをケース体13の注入口13bの蓋体嵌挿部13dの係止部13eに係止させてケース体13の注入口13bを閉塞する。蓋体24によりケース体13の注入口13bを閉塞することにより、図14、図15に示すように、膨出体26により絶縁樹脂14の液位が上昇して、埋金25の嵌挿部25b、止栓部25cが絶縁樹脂14中に浸漬させることができる。このようにして、一次コイル11、一次端子11a、一次導体11b、二次コイル12、二次端子12aおよび蓋体24、埋金25、膨出体26がケース体13、絶縁樹脂14と一体的にモールドされて形成される。
また、埋金浸漬手段である膨出体26には中空部26aを形成しており、蓋体24にはケース体13の取付脚部13a内と膨出体26に形成した中空部26a内とを連通させる連通孔27を形成しており、膨出体26により絶縁樹脂14の液位が上昇し過ぎたとしても、図16に示すように、蓋体24に形成した連通孔27から膨出体26に形成した中空部26a内に絶縁樹脂14が流入するので、ケース体13外にはみ出ることはない。
以上のように、一体的にモールドされて形成されたケース体13を図17、図18に示すように、取付板21を取付けねじ22により蓋体24に固着された埋金25の雌ねじ部
25aにワッシャ28を介して螺入して強固に固着することにより、モールド形変成器100が形成される。
上述した実施の形態2においては、絶縁樹脂14の下がった容積に相当する断面積を有するように埋金浸漬手段である膨出体23を構成する必要があるが、この実施の形態3においては、中空部26aが形成された膨出体26の断面積を上述した実施の形態2のようにきっちりとした設定をする必要がなく、例えば膨出体26の断面積を厳密に設定することなく大き目の断面積を有する膨出体26であったとしても、絶縁樹脂14の下がった分量より大きい断面積で絶縁樹脂14がケース体13の注入口13bからはみ出る量押し上げられようとしても、その押し上げられてくる絶縁樹脂14は蓋体24に形成した連通孔27から膨出体26に形成した中空部26a内に流入するので、ケース体13外にはみ出ることは全くなく、信頼性の高いものとなるとともに、膨出体26の選定も容易となる。
また、埋金浸漬手段である膨出体26を2個配設した場合について述べたが、これに限定されるものではなく、例えば埋金浸漬手段である膨出体26を1個配設した場合についても同様の効果を奏する。
以上のように、この実施の形態3においても、絶縁樹脂14の補充や充填作業が発生することがなく経済性に優れたものとなる。また、絶縁樹脂14がケース体13外にはみ出ることもなく、外観を損なうこともない。
実施の形態4.
この発明の実施の形態4を図19ないし図29に基づいて説明する。図19はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。図20はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を示す図19のF−F線における断面図である。図21はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図22はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器を示す図23のG−G線における断面図である。図23はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図24はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図23のH−H線における断面図である。図25はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図26はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図27はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図28はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図29はこの発明の実施の形態4に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
これら各図において、11は一次コイル、11aは一次端子、11bは一次導体、12は二次コイル、12aは二次端子、13はケース体、13aは取付脚部、13bは注入口、13cは貫通孔、13dは蓋体嵌挿部、13eは係止部、14は絶縁樹脂、15は鉄心、18は端子台、18aは仕切体、19はバンド、20は締付具、21は取付板、22は取付けねじ、28はワッシャであり、上述した実施の形態3と同様のものである。
29はケース体13の注入口13bの蓋体嵌合部13dに嵌挿され、ケース体13の注入口13bを閉塞する蓋体であり、ケース体13の注入口13bの蓋体嵌合部13dに設けられた係止部13eに係止される係止部29aと、後述する埋金30を取り付けるための貫通孔部29bとから構成されている。また、蓋体29は例えばケース体13と同様の材料で構成されている。30は蓋体29の貫通孔部29bに保持され、ケース体13に注入された絶縁樹脂14中に浸漬されて絶縁樹脂14と一体的にモールドされる埋金であり、この埋金30は取付板21を取り付けて固定するための取付けねじ22が螺入される雌ねじ部30aと、蓋体29の貫通孔部29bに例えば圧入などにより嵌挿された嵌挿部30bと、雌ねじ部30aからの絶縁樹脂14の流出を防止する止栓部30cとから構成されている。
31は蓋体29に設けられ、後述する埋金浸漬手段である充填部材32を嵌挿してケース体13の注入口13b部内に伸長配置させる第1の貫通孔であり、この第1の貫通孔31は充填部材32を嵌挿させる嵌挿孔31aと充填部材32を係止させる段付部31bにより構成されている。32は埋金30を絶縁樹脂14中に浸漬させる埋金浸漬手段であり、図は一例として、蓋体29に形成された嵌挿孔31aに嵌挿され段付部31bに係止され、ケース体13の注入口13b部内に伸長するように配置される充填部材により構成されている。また、埋金浸漬手段である充填部材32は例えば絶縁樹脂14と同様のエポキシ樹脂で構成され筒状に形成されており、絶縁樹脂14の下がった容積に相当する断面積を有するように例えば複数種類の長さのものが用意されている。33は蓋体29に形成され、ケース体13内に注入される絶縁樹脂14の液面を確認する第2の貫通孔である。
次に動作について説明する。この実施の形態4におけるモールド形変成器は次のような製造工程によって製造される。まず、図23に示すように、ケース体13の取付脚部13aに設けられた注入口13bを上にした倒置状態で対称的に配置された2つの注入口13bから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂14を注入する。ケース体13の注入口13bから絶縁樹脂14を注入することにより、ケース体13内の下部から順次絶縁樹脂14が充填されていき、図24に示すように、ケース体13の取付脚部13aに設けられた注入口13bの近傍まで注入される。
そして、注入口13bの近傍まで絶縁樹脂14を注入して所定の時間が経過すると、絶縁樹脂14はケース体13内の隅々まで充填されることにより、図25に示すように、注入口13bの近傍まで注入されていた絶縁樹脂14の液面、すなわち、液位が低下する。
次いで、図25〜図27に示すように、埋金30が固着された蓋体29をケース体13の注入口13bの蓋体嵌挿部13dに嵌挿し、蓋体29の係止部29aをケース体13の注入口13bの蓋体嵌挿部13dの係止部13eに係止させてケース体13の注入口13bを閉じる。蓋体29によりケース体13の注入口13bを閉じた状態において、図26に示すように、絶縁樹脂14の下がった容積に相当する断面積を有するように例えば複数種類の長さのものが用意された埋金浸漬手段である充填部材32の中から絶縁樹脂14の下がった容積に相当する断面積と同等の充填部材32を選択し、選択した充填部材32を第1の貫通孔31の嵌挿孔31aに嵌挿させ段付部31bに係止させる。充填部材32を第1の貫通孔31の嵌挿孔31aに嵌挿させると、図27に示すように、絶縁樹脂14の液位が上昇して、埋金30の嵌挿部30b、止栓部30cが絶縁樹脂14中に浸漬させることができる。このようにして、一次コイル11、一次端子11a、一次導体11b、二次コイル12、二次端子12aおよび蓋体29、埋金30、充填部材32がケース体13、絶縁樹脂14と一体的にモールドされて形成される。
また、蓋体29に設けた第2の貫通孔33により、ケース体13の取付脚部13a内に充填された絶縁樹脂14の液面の状態を確認することができる。すなわち、充填部材32を第1の貫通孔31の嵌挿孔31aに嵌挿させ絶縁樹脂14中に填まり込んでいき、その絶縁樹脂14の液面が上昇していく状態を第2の貫通孔33を通して確認することができる。なお、絶縁樹脂14の下がった容積に相当する断面積と同等の充填部材32を選択することにより、充填部材32を第1の貫通孔31の嵌挿孔31aに嵌挿したときの絶縁樹脂14の液面が上昇したことによる絶縁樹脂14がこの第2の貫通孔33から流出することは防止することができる。
ところで、選択した充填部材32の長さが例えば短く、絶縁樹脂14の液面の上昇が所定の位置まで上昇しない場合には、埋金30の絶縁樹脂14中への浸漬状態が不十分となる可能性があるので、所定の位置まで絶縁樹脂14の液面の上昇させることができる長さの充填部材32と入れ替えて使用すればよい。また、選択した充填部材32の長さが例えば長く、絶縁樹脂14の液面の上昇が所定の位置以上上昇しそうな場合には、第2の貫通孔33から絶縁樹脂14が溢れて出る可能性があるが、第2の貫通孔33から絶縁樹脂14の液面の上昇状態を確認することができるので、第2の貫通孔33から絶縁樹脂14が溢れて出る前に、所定の位置で絶縁樹脂14の液面の上昇を止めることができる長さの充填部材32と入れ替えて使用すればよい。また、充填部材32の選択が十分に行える場合には第2の貫通孔33は必ずしも設ける必要はない。
以上のように、一体的にモールドされて形成されたケース体13を図28、図29に示すように、取付板21を取付けねじ22により蓋体29に固着された埋金30の雌ねじ部30aにワッシャ28を介して螺入して強固に固着することにより、モールド形変成器100が形成される。
上述した実施の形態3においては、蓋体24に中空部26aが形成された膨出体26を設け、蓋体24にケース体13の取付脚部13a内と膨出体26に形成した中空部26a内とを連通させる連通孔27を設けた構成の場合について述べたが、この実施の形態4においては、蓋体29には膨出体26を固着するものではなく、蓋体29には第1の貫通孔31、第2の貫通孔33を設けるだけの簡単な構成とすることができ、第1の貫通孔31に充填部材32を嵌挿させて絶縁樹脂14の液面を上昇させて埋金30がその絶縁樹脂14中に浸漬させるようにしたものであり、絶縁樹脂14がケース体13外にはみ出ることは全くなく、信頼性の高いものとなる。
以上のように、この実施の形態4においても、絶縁樹脂14の補充や充填作業が発生することがなく経済性に優れたものとなる。また、絶縁樹脂14がケース体13外にはみ出ることもなく、外観を損なうこともない。
この発明は、埋金の固着位置が安定すると共に作業性の良いモールド形変成器の実現に好適である。
11 一次コイル 12 二次コイル
13 ケース体 13a 取付脚部
13b 注入口 14 絶縁樹脂
16 蓋体 17 埋金
23 膨出体 24 蓋体
25 埋金 26 膨出体
26a 中空部 27 連通孔
29 蓋体 30 埋金
31 第1の貫通孔 32 充填部材
33 第2の貫通孔

Claims (6)

  1. 一次コイルと二次コイルが同心円筒状に巻回されて収納され、注入口から絶縁樹脂が注入されるケース体と、
    前記ケース体の注入口部に嵌挿され、前記ケース体の注入口を閉塞する蓋体と、
    前記蓋体に保持され、前記ケース体に注入された前記絶縁樹脂中に浸漬されて前記絶縁樹脂と一体的にモールドされる埋金と、
    を備えたことを特徴とするモールド形変成器。
  2. 前記埋金を前記絶縁樹脂中に浸漬させる埋金浸漬手段を備えたことを特徴とする請求項1記載のモールド形変成器。
  3. 前記埋金浸漬手段は、前記蓋体に前記ケース体の注入口部内に伸長するように設けられた膨出体で構成されたことを特徴とする請求項2記載のモールド形変成器。
  4. 前記膨出体に中空部を設け、前記膨出体が前記絶縁樹脂中に浸漬されたときに前記絶縁樹脂が前記膨出体の中空部に流出するよう前記蓋体に連通孔を設けたことを特徴とする請求項3記載のモールド形変成器。
  5. 前記埋金浸漬手段は、前記蓋体に設けられた第1の貫通孔から嵌挿される充填部材で構成されたことを特徴とする請求項2記載のモールド形変成器。
  6. 前記蓋体に設けられた第1の貫通孔の近傍に前記ケース体に注入される前記絶縁樹脂の液位を確認する第2の貫通孔を設けたことを特徴とする請求項5記載のモールド形変成器。
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