JP2014136371A - フィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貼り付け時に基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止するとともに、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制したフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフィルム貼り付け装置は、貫通孔を有する基板を支持する支持部と、基板の第１の面にフィルムを配置して、所定の圧力及び所定の温度をフィルムに加え、フィルムを基板に押圧する押圧部と、支持部と押圧部とを格納する格納部と、を備え、支持部は、第１の面とは反対側の基板の第２の面から貫通孔内に流体を導入する加圧部を有し、押圧部は、第１の圧力及び第１の温度でフィルムを基板に押圧し、加圧部による貫通孔内への流体導入下において、第１の圧力よりも高い第２の圧力及び第１の温度よりも高い第２の温度でフィルムを基板に押圧して、フィルムを基板の第１の面に固定する。
【選択図】図１

Description

本発明は基板にフィルムを貼り付けるためのフィルム貼り付け装置及び貼り付け方法に関し、特に貫通孔を有する基板にフィルムを貼り付けるためのフィルム貼り付け装置及び貼り付け方法に関する。

電子機器等に用いられる半導体装置の製造プロセスにおいては、基板上に形成された配線層を保護フィルムにより保護したり、絶縁フィルムを貼り付けて絶縁層を形成したりすることがある。このとき、基板表面には形成された配線層に起因する凹凸があるため、基板とフィルムとの間に気泡が入ったり、フィルムが皺になったりすることがある。このような気泡や皺は製品の不良につながるため、気泡や皺を生じさせずに基板にフィルムを貼り付ける種々の方法が提案されている。

例えば、特許文献１や２には、減圧条件下で表面に凹凸のある基板にフィルム（テープ）を貼り付ける方法が記載されている。また、特許文献３には、内周部が研削された凹状基板に接着テープを貼り付けるときに、リブ状外周部を保持するとともに気体の噴出により浮上する支持板で内周研削部分を撓ませずに基板を平坦に保持して、しわや気泡の発生を防止する方法が記載されている。

一方、電子機器等の小型化の要求から、半導体製造プロセスを応用したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術が実用化されている。ＭＥＭＳにおいては、基板を貫通する貫通孔のような構造が多用され、基板表面の形状は一般的な半導体装置よりも複雑なものとなっている。

特開２０１０−１３５４３６号公報 特表２００５−５２９７６７号公報 特開２０１０−１６５９６２号公報

半導体装置やＭＥＭＳの製造プロセスに用いられるフィルムは、一般に、複数層からなる。例えば、フィルムは、ベースフィルムに材料層が積層した構造を有する。材料層は、絶縁層を形成する場合には絶縁物質を含む層であり、半導体装置やＭＥＭＳに形成する層により選択される。ベースフィルムは材料層を支持するとともに、基材等に貼り付ける際に、加圧貼り付けを行う部位への材料層の貼り付けを防止する。また、材料層上に保護フィルムを配置した３層構造である場合もある。例えば、保護フィルムを含む３層構造のフィルムを基材に貼り付ける場合、保護フィルムを剥がして、基材に貼り付けた後に、ベースフィルムを剥がすことにより、基材上に材料層が形成される。また、ロールシートのフィルムを用いる場合には、通常、保護フィルムはなく、基材に貼り付けた後に、ベースフィルムを材料層から離剥処理することとなる。

表面形状がより複雑なＭＥＭＳにおいては、フィルムを貼り付けたときに、気泡や皺の発生がより顕著なものとなる。また、貫通孔のような構造は、その構造を利用する目的があるため、例えば、絶縁フィルムで絶縁層を形成した場合に貫通孔部分に絶縁フィルムの粘着成分や絶縁フィルムの一部が残ってしまうことは好ましくない。しかし、特許文献１〜３のような方法では、基板表面へのフィルムの密着性が向上するものの、貼り付け時にフィルムの部材が貫通孔内部にまで入り込み、その後の除去プロセスにおいても除去しきれずに残ってしまう問題があった。また、除去しきれずに貫通孔に残存した残渣が、その後のプロセスで不純物として悪影響を及ぼすこともあった。

本発明は、上述の問題を解決するものであって、貼り付け時に基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止するとともに、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制したフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態によると、貫通孔を有する基板を支持する支持部と、前記基板の第１の面にフィルムを配置して、所定の圧力及び所定の温度を前記フィルムに加え、前記フィルムを前記基板に押圧する押圧部と、前記支持部と前記押圧部とを格納する格納部と、を備え、前記支持部は、前記第１の面とは反対側の前記基板の第２の面から前記貫通孔内に流体を導入する加圧部を有し、前記押圧部は、第１の圧力及び第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧し、前記加圧部による前記貫通孔内への流体導入下において、前記第１の圧力よりも高い第２の圧力及び前記第１の温度よりも高い第２の温度で前記フィルムを前記基板に押圧して、前記フィルムを前記基板の第１の面に固定するフィルム貼り付け装置が提供される。

本実施形態に係るフィルム貼り付け装置は、第２の圧力よりも低い第１の圧力と第２の温度よりも低い第１の温度で貫通孔を有する基板の表面にフィルムを仮止めし、ついで、基板の反対側から貫通孔内に流体を導入して、フィルムを裏側から加圧しながら、第１の圧力よりも高い第２の圧力及び第１の温度よりも高い第２の温度で押圧することにより、フィルムを基板に固定する。これにより、基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止するとともに、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制することができる。

前記フィルム貼り付け装置において、前記基板の前記第１の面には構造体が形成されており、前記格納部は内部を減圧する減圧部を有し、前記減圧部による減圧下で前記基板の前記第１の面に前記フィルムを配置して、前記第１の圧力及び前記第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧してもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け装置は、表面に配線層のような構造体が形成され基板にフィルム貼り付けるときに、格納部の内部を減圧して基板の表面にフィルムを仮止めすることにより、基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止することができる。

前記フィルム貼り付け装置において、前記流体として冷却気体を導入してもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け装置は、仮止め後にフィルムを基板に固定する際に、基板の反対側から貫通孔内に第１の温度より低い冷却気体を導入して、冷却しながらフィルムを裏側から加圧することにより、フィルムが貫通孔に入り込むのを防止し、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制することができる。

前記フィルム貼り付け装置において、前記第２の温度は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した温度範囲であり、前記第２の圧力は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した圧力の範囲であってもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け装置は、低い圧力と温度でフィルムを仮止めすることにより、フィルムが貫通孔に入り込むのを防止するとともに、フィルムを基板に固定するのに適した温度範囲と圧力の範囲で確実にフィルムを基板に固定することができる。

前記フィルム貼り付け装置において、前記押圧部は、前記第１の圧力及び前記第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧する第１の押圧部と、前記第２の圧力及び前記第２の温度で前記フィルムを前記基板に押圧する第２の押圧部と、を有してもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け装置は、少なくとも温度が異なる２つの押圧部を備えることにより、押圧部の温度の切り替え作業やそれに係る時間を省略し、効率的に基板にフィルムを貼り付けることができる。

また、本発明の一実施形態によると、貫通孔を有する基板の第１の面にフィルムを配置して、第１の圧力及び第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧し、前記第１の面とは反対側の前記基板の第２の面から前記貫通孔内に流体を導入して、前記貫通孔上に位置する前記フィルムを前記第１の面方向へ加圧し、第２の圧力及び第２の温度で前記フィルムを前記基板に押圧して、前記フィルムを前記基板の第１の面に固定し、前記第１の圧力は前記第２の圧力よりも低く、かつ前記第１の温度は前記第２の温度よりも低いフィルム貼り付け方法が提供される。

本実施形態に係るフィルム貼り付け方法は、第２の圧力よりも低い第１の圧力と第２の温度よりも低い第１の温度で貫通孔を有する基板の表面にフィルムを仮止めし、ついで、基板の反対側から貫通孔内に流体を導入して、貫通孔上に位置するフィルムを裏側から加圧しながら、第２の圧力及び第２の温度で押圧することにより、フィルムを基板に固定する。これにより、基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止するとともに、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制することができる。

前記フィルム貼り付け方法において、前記基板の前記第１の面には構造体が形成され、減圧下で前記基板の前記第１の面に前記フィルムを配置して、前記第１の圧力及び前記第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧してもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け方法は、表面に配線層のような構造体が形成され基板にフィルム貼り付けるときに、減圧して基板の表面にフィルムを仮止めすることにより、基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止することができる。

前記フィルム貼り付け方法において、前記流体として冷却気体を導入してもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け方法は、仮止め後にフィルムを基板に固定する際に、基板の反対側から貫通孔内に第１の温度より低い冷却気体を導入して、冷却しながらフィルムを裏側から加圧することにより、フィルムが貫通孔に入り込むのを防止し、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制することができる。

前記フィルム貼り付け方法において、前記第２の温度は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した温度範囲であり、前記第２の圧力は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した圧力の範囲であってもよい。

本実施形態に係るフィルム貼り付け方法は、低い圧力と温度でフィルムを仮止めすることにより、フィルムが貫通孔に入り込むのを防止するとともに、フィルムを基板に固定するのに適した温度範囲と圧力の範囲で確実にフィルムを基板に固定することができる。

本発明によると、貼り付け時に基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止するとともに、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制したフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法を提供することができる。

本発明の概要を示す模式図であり、（ａ）は基板上にフィルムを仮止めする第１の工程を示し、（ｂ）は基板上にフィルムを固定する第２の工程を示す。 本発明の一実施形態に係るフィルム貼り付け装置１０００の模式図を示し、（ａ）はフィルム貼り付け装置１０００の全体図を示し、（ｂ）は支持部１１００の上面図を示す。 本発明の一実施形態に係る積層体２００を示す模式図である。 本発明の支持部の変形例を示し（ａ）は支持部２１００の断面図を示し、（ｂ）は支持部２１００の上面図を示す。 本発明の支持部の変形例を示し、（ａ）は支持部３１００の断面図を示し、（ｂ）は支持部３１００の上面図を示す。 本発明の押圧部の変形例を示す模式図である。 本発明の押圧部の変形例を示す模式図である。 本発明の押圧部の変形例を示す模式図であり、（ａ）は押圧部５２００の断面図を示し、（ｂ）は押圧部５２００の上面図を示す。 本発明の格納部の変形例を示し、（ａ）は格納部が２重構造で構成されたフィルム貼り付け装置６０００を示す模式図であり、（ｂ）はフィルム貼り付け装置７０００を示す模式図である。 従来のフィルムを貼り付けた加工物の模式図である。

以下、図面を参照して本発明に係るフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法について説明する。但し、本発明のフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、本実施の形態で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図１０は、従来のフィルムを貼り付けた加工物の模式図である。図１０（ａ）は従来のフィルムを貼り付けた状態の貫通孔を有する加工物８００を示し、図１０（ｂ）は貫通孔上のフィルムを除去した状態の従来の加工物９００を示す。加工物８００には貫通孔９０を有する基板１０の上面に配線３０が形成されており、配線３０を覆うようにフィルム８５０を貼り付ける。上述したように、従来の加工物８００では、貫通孔９０を有する基板１０の上面と配線３０の側面との角部に気泡８６０が残り、ボイドが生じるとともに、貫通孔９０の内部にまでフィルム８５０が入り込む。

貫通孔９０上に位置するフィルム９５０をエッチング等により除去した場合に、図１０（ｂ）に示したように、加工物９００の貫通孔９０の側面には、フィルムの残渣９５５が残ってしまう。

本発明者らは、上述の問題を解決すべく鋭意検討した。図１は、本発明の概要を示す模式図である。図１（ａ）は基板上にフィルムを仮止めする第１の工程を示し、図１（ｂ）は基板上にフィルムを固定する第２の工程を示す。フィルムを固定する一般的な条件よりも低圧、低温条件下でベースフィルム５５が積層したフィルム５０を基板１０上に仮止めし、貫通孔９０のフィルム５０が形成されていない側から流体でベースフィルム５５が積層したフィルム５０を加圧しながら固定することにより、貫通孔９０へのフィルム５０の侵入を防ぐことができ、その結果、残渣の残存を抑制することができることを見出した。図１（ｂ）においては、ベースフィルム５５が積層したフィルム５０を基板１０に固定するためにローラ１２００を用いた例を示す。また、第１の工程を減圧下で行うことにより、複雑な表面構造を有するＭＥＭＳであっても基板１０とフィルム５０との間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止することができる。

図２は、本発明の一実施形態に係るフィルム貼り付け装置１０００の模式図を示す。図２（ａ）はフィルム貼り付け装置１０００の全体図を示し、図２（ｂ）は支持部１１００の上面図を示す。フィルム貼り付け装置１０００は、例えば、貫通孔を有する基板１０を支持する支持部１１００と、基板１０の第１の面（図の上面）にベースフィルム５５が積層したフィルム５０を配置して、所定の圧力及び所定の温度をベースフィルム５５が積層したフィルム５０に加え、フィルム５０を基板１０に押圧する押圧部１２００と、支持部１１００と押圧部１２００とを格納する格納部１３００を備える。

支持部１１００は、基板１０を支持する支持構造１１１０を有する。図２（ｂ）においては、一例として、円形の縁部と、複数の円柱部を有する支持部１１００を示す。支持部１１００の形状は、円形や円柱形状に限らず、基板１０の形状に合わせて矩形などの任意の形状であってもよい。基板１０の両面に構造を有する場合には、支持部１１００は、少なくとも基板１０の周縁部を支持する構造であることが好ましい。基板１０の周縁部に沿って配置される支持部１１００は、基板１０を載せた状態で支持部１１１０と基板１０により形成される空間が密閉されるような構造であってもよいし、一部空間が開放されるように支持部１１００に切欠部があってもよい。また、支持部１１００は、第１の面とは反対側の基板１０の第２の面、即ち基板１０の下面側から貫通孔内に流体を導入する加圧部１１３０を有する。図２（ｂ）においては、一例として、円形の縁部と、複数の円柱部以外の開口部として示すが、これに限定されるものではない。支持部１１００は、貫通孔９０が形成された基板１０の貫通孔９０をさけた部分に配置させる。加圧部１１３０には、支持部１１００の軸部１１７０の内部に配設された配管１１８０が接続され、外部の配管１１５０から流体が供給される。流体の供給は、配管１１５０に接続し、外部に配設された弁１１９０を開閉することにより調節することができる。なお、図示は省略するが、支持部１１００には加圧部１１３０により供給される流体を外へ排出する排出部があってもよい。

本実施形態に係る流体は、貫通孔９０に導入してフィルム５０を裏側から加圧可能な流体であれば特に制限はない。流体を加圧部から供給することで、基板に多数の貫通孔があっても、基板面内で高い均一性をもってフィルム５０の裏側を加圧することができる。本実施形態に係る流体は、気体でも液体でもよい。気体や液体は室温で用いてもよいが、好ましくは室温よりも低い冷却されたものを用いることが好ましい。これにより、押圧部１２００の加熱によるフィルム５０の変形を抑制することができるからである。流体として、冷却気体を用いる場合には、気体の温度を例えば、５℃〜１５℃とするとよい。気体としては、例えば、窒素、空気や希ガス（Ｎｅ、Ａｒ、Ｘｅ）のような反応性を示さない半導体製造分野で公知の気体が挙げられる。また、液体としては、例えば、水（超純水）の他、半導体製造分野で公知の液体が挙げられる。格納部１３００を減圧下に制御する場合には、流体としては気体を用いることが好ましい。

押圧部１２００は、内部に発熱体（図示せず）を有し、ベースフィルム５５が積層したフィルム５０とは面又は線で接触する。本実施形態においては、押圧部１２００として、例えば、ニクロム線等の発熱体を配設した公知の加圧ローラを利用可能である。押圧部１２００は、フィルム５０を基板１０に仮止めするための第１の圧力及び第１の温度でベースフィルム５５側からフィルム５０を基板１０に押圧する。また、押圧部１２００は、フィルム５０を基板１０に固定するための第２の圧力及び第２の温度でベースフィルム５５側からフィルム５０を基板１０に押圧する。ここで、第１の圧力は第２の圧力よりも低く、かつ第１の温度は第２の温度よりも低い。第１の温度としては、フィルムは流動性に乏しく、第２の温度よりも低い温度で、貫通孔内に侵入しない程度の温度を選択するとよい。第１の温度は、フィルムを構成する材料の軟化点などを考慮して設定することができる。また、第１の圧力としては、圧力により貫通孔内にフィルムが侵入しない程度の圧力を選択するとよい。したがって、第１の圧力及び第１の温度は、フィルム５０を基板１０に完全に固定するには至らない、単に密着可能な圧力と温度である。ここで、第２の圧力及び第２の温度は、使用するフィルム５０の物性により決定され、フィルム５０を基板１０に固定するのに適した温度範囲と圧力の範囲である。一般には、第２の圧力及び第２の温度は、フィルム５０の製造者からその範囲が情報として提供される。

格納部１３００は、対となる台１３５０と係合し、支持部１１００と押圧部１２００を格納した内部空間を減圧する。格納部１３００は、例えば、配管１３８１と弁１３９１に接続した真空ポンプ（図示せず）を作動することにより減圧することができる。また、格納部１３００は、弁１３９１を閉じて、配管１３８３に接続した弁１３９３を開いて空気等を内部に導入することにより、圧力を戻すことができる。

フィルム５０は、格納部１３００の外部に配設された１対のローラ１４１０及びローラ１４３０により連続的に供給される。本実施形態に係るフィルム５０は、保護フィルム、絶縁フィルム、ドライフィルムレジスト等の半導体製造プロセスやＭＥＭＳの分野で公知のフィルムである。フィルム５０は、押圧部１２００により加圧、加熱されることにより、基板１０に密着可能な材料により形成される。

フィルム５０を貼り付けた基板１０から、はみ出したフィルムを除去する。はみ出したフィルムの除去は、公知の方法を用いることができ、例えば、基板１０の端部に沿って、カッターで切り取ることにより行うことができる。その後、ベースフィルム５５をフィルム５０から剥がすことにより、層を形成することができる。

なお、本実施形態において、基板１０は貫通孔９０を有する基板であり、第１の面（上面）に配線等の構造体３０を有してもよい。

（フィルム貼り付け方法）
フィルム貼り付け装置１０００を用いたフィルム貼り付け方法を以下に説明する。貫通孔９０を有する基板１０を支持部１１００に配置する。ローラ１４１０及びローラ１４３０を回転させることにより、ベースフィルム５５が積層したフィルム５０を送り出し、基板１０の第１の面（上面）にベースフィルム５５が積層したフィルム５０を配置する。押圧部１２００を作動し、ベースフィルム５５が積層したフィルム５０を基板１０に固定する第２の圧力及び第２の温度よりも低い第１の圧力及び第１の温度でフィルム５０を基板１０に押圧する。これにより、フィルム５０は基板１０に仮止めされる。

次に、加圧部１１３０に配管１１５０から流体を供給し、第１の面とは反対側の基板１０の第２の面、即ち下面側からから貫通孔内５０に流体を導入する。導入された流体により、第１の面方向へ加圧される。導入された流体が冷却されている場合には、フィルム５０は冷却される。押圧部１２００を第２の圧力及び第２の温度で作動し、ベースフィルム５５側からフィルム５０を１０基板に押圧して、フィルム５０を基板１０の第１の面に固定する。これにより、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制することができる。

ここで、導入する流体の温度は、室温以下であることが好ましい。押圧部１２００を第２の温度にして加圧すると、フィルム５０は軟化して流動性が高まり、貫通孔９０に入り込みやすくなる。しかし、低温の流体をフィルム５０の裏側に供給することにより、フィルム５０は冷却されて流動性が高まるのを抑制できる。これにより、貫通孔９０へのフィルム５０の残渣の残存を抑制することができる。

また、特に配線等の構造体３０を有する基板１０にフィルム５０を貼り付ける場合は、格納部１３００は、真空ポンプなどにより減圧する。減圧下で基板１０の上面にベースフィルム５５側が積層したフィルム５０を配置して、第１の圧力及び第１の温度でベースフィルム５５側からフィルム５０を基板１０に押圧することにより、基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止することができる。仮止め後は、格納部１３００内は、減圧条件から開放してもよい。

フィルム５０を貼り付けた基板１０から、はみ出したフィルムを除去する。はみ出したフィルムの除去は、公知の方法を用いることができ、例えば、基板１０の端部に沿って、カッターで切り取ることにより行うことができる。その後、ベースフィルム５５をフィルム５０から剥がすことにより、層を形成することができる。このように、基板１０にフィルム５０が貼り付けられた積層体２００を製造することができる。図３は、本発明の一実施形態に係る積層体２００を示す模式図である。ここで、フィルム５０は、基板１０に対する所定の加工が完了した後に除去されるものであってもよく、例えば、永久絶縁膜のように所定の加工が完了した後も基板１０に残存していてもよい。

以上説明したように、本実施形態に係るフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法によると、貼り付け時に基板とフィルムとの間の気泡の発生やフィルムの皺の発生を防止するとともに、貫通孔へのフィルムの残渣の残存を抑制することができる。

（支持部の変形例）
図４に支持部の変形例を示す。図４（ａ）は支持部２１００の断面図を示し、図４（ｂ）は支持部２１００の上面図を示す。支持部２１００は、シャワーヘッド状の形状を有する。加圧部２１３０は、流体を噴射するための小孔である。このような小孔を有する加圧部２１３０を用いることにより、流体を貫通孔９０に供給するときの圧力を高めることができる。また、加圧部２１３０の小孔は、処理する基板１０の貫通孔９０の配置パターンと同じパターンで形成されてもよい。このようなパターンで小孔を配置し、貫通孔９０との位置合わせをすることにより、効率良く貫通孔９０に流体を供給することができる。

図５は、支持部のさらなる変形例を示す。図５（ａ）は支持部３１００の断面図を示し、図５（ｂ）は支持部３１００の上面図を示す。支持部３１００は、シャワーヘッド状の形状を有する点で、支持部２１００と同様の構成を有する。支持部３１００は、基板１０を載せる面に加圧部３１３０の他に吸引孔３１４０を有する。吸引孔３１４０は外部に配設された真空ポンプ（図示せず）に接続し、減圧することで基板１０を支持部３１００に密着させる。このような構成を有することにより、小孔から流体を供給した時の圧力で基板１０が支持部３１００から離脱するのを防止することができる。なお、吸引孔３１４０からの減圧を停止し、圧力を常圧とすることにより、基板１０を支持部３１００から取り外すことができる。

（押圧部の変形例）
図６に押圧部の変形例を示す。フィルム貼り付け装置４０００は、第１の押圧部４２１０と第２の押圧部４２３０を備える点で、フィルム貼り付け装置１０００と異なる。その他の構成はフィルム貼り付け装置１０００と同様であるため、詳細な説明は省略する。第１の押圧部４２１０は、第１の圧力及び前記第１の温度でフィルム５０を基板１０に押圧する。また、第２の押圧部４２３０は、第２の圧力及び第２の温度でフィルム５０を基板１０に押圧する。フィルム貼り付け装置１０００では、１つの押圧部１２００で、２つの温度に制御する必要があった。この場合、第１の温度から第２の温度に昇温する時間がかかる。また、連続してフィルム貼り付けを行う場合、第２の温度から第１の温度へ降温するための冷却手段を別途配設する必要があり、また、降温時間がかかる。一方、フィルム貼り付け装置４０００においては、第１の押圧部４２１０と第２の押圧部４２３０を備えることにより、温度の切替えに伴う時間や冷却手段が不要となり、連続したフィルム貼り付けを行うことができる。

図７に、押圧部のさらなる変形例を示す。フィルム貼り付け装置５０００は、支持部３１００と、押圧部５２００を備える点で、フィルム貼り付け装置１０００と異なる。その他の構成はフィルム貼り付け装置１０００と同様であるため、詳細な説明は省略する。図８は押圧部５２００を示す模式図である。図８（ａ）は押圧部５２００の断面図を示し、図８（ｂ）は押圧部５２００の上面図を示す。支持部３１００の小孔は、処理する基板１０の貫通孔９０の配置パターンと同じパターンで形成される。また、押圧部５２００は、フィルム５０を押圧する面に、基板１０の貫通孔９０の配置パターンに対応する凹部５２１０を有し、内部に電熱線５１３０を有する。押圧部５２００は、電熱線５２３０により加熱されるが、凹部５２１０は他の部分に比べて熱伝導率が低くなるためフィルム５０を加熱せず、また、加圧しない。フィルム貼り付け装置５０００は、支持部３１００の加圧部３１３０から貫通孔９０に流体を供給する。また同時に、フィルム貼り付け装置５０００は、フィルム５０を押圧するときに、貫通孔９０の配置パターンと一致する凹部５２１０では、フィルム５０を加熱及び加圧しないため、貫通孔９０へのフィルム５０の入り込みを防止することができる。

（格納部の変形例）
図９に格納部の変形例を示す。図９（ａ）は格納部が２重構造で構成されたフィルム貼り付け装置６０００を示す模式図である。フィルム貼り付け装置６０００においては、フィルム貼り付け装置１０００の格納部１３００と同様の格納部６３１０の外側に、配管６３３１が接続した格納部６３３０を有する。配管６３３１には、真空ポンプ（図示せず）が接続され、弁６３３３により開閉される。その他の構成はフィルム貼り付け装置１０００と同様であるため、詳細な説明は省略する。フィルム貼り付け装置６０００においては、格納部６３１０の外側に、格納部６３３０を配置することにより、間の空間を減圧した２重の減圧状態を形成することができる。

図９（ｂ）はローラ１４１０及びローラ１４３０を含め装置全体を格納部７３００で覆う構成である。その他の構成はフィルム貼り付け装置１０００と同様であるため、詳細な説明は省略する。このように全体覆うことにより、フィルム貼り付け装置７０００は、より高い減圧効果を実現することができる。

（フィルムの処理の変形例）
貼り付け時にフィルム５０が基板１０の貫通孔９０に入り込むのを防止し、貫通孔９０へのフィルム５０の残渣の残存を抑制するために、例えば、貫通孔９０のパターンに合わせて、貫通孔９０上に位置するフィルム５０の部分を予め硬化させておいてもよい。例えば、フィルム５０に熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることにより、予め光や熱を用いたパーニングを行うこともできる。

１０：基板、３０：配線、５０：フィルム、９０：貫通孔、１００：電極系、２００：積層体、８００：加工物、８５０：フィルム：、８６０：気泡、９００：加工物、９５０：フィルム、９５５：残渣、１０００：フィルム貼り付け装置、１１００：支持部１１００：支持構造、１１３０：加圧部、１１７０：軸部、１１８０：配管、１１９０：弁、１２００：押圧部、１３００：格納部、１３５０：台、１３８１：配管、１３８３：配管、１３９１：弁、１３９３：弁、１４１０：ローラ、１４３０：ローラ、２１００：支持部、２１３０：加圧部、３１００：支持部、３１３０：加圧部、３１４０：吸引孔、４０００：フィルム貼り付け装置、４２１０：第１の押圧部、４２３０：第２の押圧部、５０００：フィルム貼り付け装置、５２００：押圧部、５２１０：凹部、５１３０：電熱線、６０００：フィルム貼り付け装置、６３３０：格納部、６３３１：配管、６３３３：弁、７０００：フィルム貼り付け装置、７３００：格納部

Claims (9)

1. 貫通孔を有する基板を支持する支持部と、
   前記基板の第１の面にフィルムを配置して、所定の圧力及び所定の温度を前記フィルムに加え、前記フィルムを前記基板に押圧する押圧部と、
   前記支持部と前記押圧部とを格納する格納部と、を備え、
   前記支持部は、前記第１の面とは反対側の前記基板の第２の面から前記貫通孔内に流体を導入する加圧部を有し、
   前記押圧部は、
   第１の圧力及び第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧し、
   前記加圧部による前記貫通孔内への流体導入下において、前記第１の圧力よりも高い第２の圧力及び前記第１の温度よりも高い第２の温度で前記フィルムを前記基板に押圧して、前記フィルムを前記基板の第１の面に固定することを特徴とするフィルム貼り付け装置。
2. 前記基板の前記第１の面には構造体が形成されており、
   前記格納部は内部を減圧する減圧部を有し、
   前記減圧部による減圧下で前記基板の前記第１の面に前記フィルムを配置して、前記第１の圧力及び前記第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧することを特徴とする請求項１記載のフィルム貼り付け装置。
3. 前記流体として冷却気体を導入することを特徴とする請求項１又は２記載のフィルム貼り付け装置。
4. 前記第２の温度は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した温度範囲であり、前記第２の圧力は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した圧力の範囲であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一記載のフィルム貼り付け装置。
5. 前記押圧部は、前記第１の圧力及び前記第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧する第１の押圧部と、
   前記第２の圧力及び前記第２の温度で前記フィルムを前記基板に押圧する第２の押圧部と、を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一記載のフィルム貼り付け装置。
6. 貫通孔を有する基板の第１の面にフィルムを配置して、第１の圧力及び第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧し、
   前記第１の面とは反対側の前記基板の第２の面から前記貫通孔内に流体を導入して、前記貫通孔上に位置する前記フィルムを前記第１の面方向へ加圧し、
   第２の圧力及び第２の温度で前記フィルムを前記基板に押圧して、前記フィルムを前記基板の第１の面に固定し、
   前記第１の圧力は前記第２の圧力よりも低く、かつ前記第１の温度は前記第２の温度よりも低いことを特徴とするフィルム貼り付け方法。
7. 前記基板の前記第１の面には構造体が形成され、
   減圧下で前記基板の前記第１の面に前記フィルムを配置して、前記第１の圧力及び前記第１の温度で前記フィルムを前記基板に押圧することを特徴とする請求項６記載のフィルム貼り付け方法。
8. 前記流体として冷却気体を導入することを特徴とする請求項６又は７記載のフィルム貼り付け方法。
9. 前記第２の温度は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した温度範囲であり、前記第２の圧力は、前記フィルムを前記基板に固定するのに適した圧力の範囲であることを特徴とする請求項６乃至８の何れか一記載のフィルム貼り付け方法。

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