JP2001171005A - 真空ラミネート装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ドライフィルムレジストをそれらに緩く適用
することによって既にプレラミネートされたプリント回
路ボードに適用し、空気の泡を内包することなく、プリ
ント回路ボードの盛り上がった回路トレースに密着して
追随したラミネートを得るための、インラインシステム
で、連続的に、自動的に操作できる、改良された方法及
び装置を提供する。 【解決手段】 ２つの独立した真空ラミネーションチャ
ンバー１８、２０を含み、コンベヤーを有する真空アプ
リケータ１２が特徴である。第１の真空チャンバー１８
は周囲温度で働き、ドライフィルムレジストとプリント
回路ボードの表面の間に捉えられた全ての空気を吸引除
去し、ドライフィルムのボードの表面への時期尚早な付
着を生じさせない。次いで、第２の真空チャンバー２０
において、フォトレジスト形成性の層は、熱および機械
的圧力の下で、プリント回路ボードに直ちにラミネート
される。
することによって既にプレラミネートされたプリント回
路ボードに適用し、空気の泡を内包することなく、プリ
ント回路ボードの盛り上がった回路トレースに密着して
追随したラミネートを得るための、インラインシステム
で、連続的に、自動的に操作できる、改良された方法及
び装置を提供する。 【解決手段】 ２つの独立した真空ラミネーションチャ
ンバー１８、２０を含み、コンベヤーを有する真空アプ
リケータ１２が特徴である。第１の真空チャンバー１８
は周囲温度で働き、ドライフィルムレジストとプリント
回路ボードの表面の間に捉えられた全ての空気を吸引除
去し、ドライフィルムのボードの表面への時期尚早な付
着を生じさせない。次いで、第２の真空チャンバー２０
において、フォトレジスト形成性の層は、熱および機械
的圧力の下で、プリント回路ボードに直ちにラミネート
される。
Description
【０００１】本発明は、自動コンベヤーを備えた真空ア
プリケータ、およびフォトレジストおよびソルダマスク
のようなドライフィルムフォトレジスト形成性物質の、
プリント回路ボードまたは他の基体の表面への、盛り上
がった回路トレース（ｒａｉｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ
ｔｒａｃｅ）および不揃いな表面輪郭（ｓｕｒｆａｃｅ
ｃｏｎｔｏｕｒ）の周りへの完全な追随（ｃｏｎｆｏ
ｒｍ）を確実にする物質の適用における有用性を有する
その操作法に関する。アプリケータおよび方法は、その
ようなアプリケーションの前にその表面の少なくとも一
部分に、基体の境界内に別々のカットシートとして緩く
アプライされていたドライフィルムを有するプリント回
路ボードまたは他の基体を運搬し、真空、熱および機械
的圧力を適用するために特に有用である。
プリケータ、およびフォトレジストおよびソルダマスク
のようなドライフィルムフォトレジスト形成性物質の、
プリント回路ボードまたは他の基体の表面への、盛り上
がった回路トレース（ｒａｉｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ
ｔｒａｃｅ）および不揃いな表面輪郭（ｓｕｒｆａｃｅ
ｃｏｎｔｏｕｒ）の周りへの完全な追随（ｃｏｎｆｏ
ｒｍ）を確実にする物質の適用における有用性を有する
その操作法に関する。アプリケータおよび方法は、その
ようなアプリケーションの前にその表面の少なくとも一
部分に、基体の境界内に別々のカットシートとして緩く
アプライされていたドライフィルムを有するプリント回
路ボードまたは他の基体を運搬し、真空、熱および機械
的圧力を適用するために特に有用である。
【０００２】１次イメージングフォトレジスト（ｐｒｉ
ｍａｒｙ ｉｍａｇｉｎｇ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓ
ｔ）、および２次イメージングソルダマスクが、プリン
ト回路ボードの製造において、最も広範囲に使用される
フォトイメージャブル物質である。１次イメージングフ
ォトレジストはプリント回路ボード自体の作成において
使用されるが、ソルダマスクは部品をボード上にはんだ
付けする間にプリント回路ボードを保護するために使用
される。１次フォトレジストは、非誘電物質の、硬く、
一時的な層であり、それは後にプリント回路ボードとな
る銅−クラッド（ｃｏｐｐｅｒ−ｃｌａｄ）基体の金属
表面を覆う。フォトレジストは、プリント回路トラック
が形成される周囲にレジストステンシル（ｓｔｅｎｃｉ
ｌ）を生じさせるような方法でパターン付けされる。
ｍａｒｙ ｉｍａｇｉｎｇ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓ
ｔ）、および２次イメージングソルダマスクが、プリン
ト回路ボードの製造において、最も広範囲に使用される
フォトイメージャブル物質である。１次イメージングフ
ォトレジストはプリント回路ボード自体の作成において
使用されるが、ソルダマスクは部品をボード上にはんだ
付けする間にプリント回路ボードを保護するために使用
される。１次フォトレジストは、非誘電物質の、硬く、
一時的な層であり、それは後にプリント回路ボードとな
る銅−クラッド（ｃｏｐｐｅｒ−ｃｌａｄ）基体の金属
表面を覆う。フォトレジストは、プリント回路トラック
が形成される周囲にレジストステンシル（ｓｔｅｎｃｉ
ｌ）を生じさせるような方法でパターン付けされる。
【０００３】より具体的には、１次フォトレジストは、
典型的には、フォトイメージャブル組成物の層から形成
され、該層は銅−クラッドボードの表面に適用される。
フォトイメージャブル組成物はテンプレートまたはアー
トワークを用いてパターン付けされる化学線で露光され
る。露光に続き、フォトイメージャブル層は有機溶媒、
水性溶液または半水性溶液中で現像され、（フォトイメ
ージャブル物質がポジ型またはネガ型のいずれであるか
に応じて）層の露光または未露光部分が除去される。そ
の後、電気めっきまたはエッチングによって回路トレー
スが形成される。典型的なめっき方法においては、回路
となるフォトレジストのない領域は、その上に銅を電気
めっきすることによりボード表面からビルドアップされ
る。電気めっきされた銅の層を保護した後、残存するフ
ォトレジストが有機溶媒、水性溶液、または半水性溶液
中でストリップされ、次いで、めっきされた銅回路ライ
ンパターンの後ろを残して、新たに露出した金属の領域
がエッチング溶液中で選択的に除去される。典型的なエ
ッチング方法においては、フォトレジストのない領域中
の金属が、１次レジストがストリップされた後に、回路
トレースとしてのエッチングされた金属層の残りの部分
の後ろを残して、エッチング溶液中で選択的に除去され
る。
典型的には、フォトイメージャブル組成物の層から形成
され、該層は銅−クラッドボードの表面に適用される。
フォトイメージャブル組成物はテンプレートまたはアー
トワークを用いてパターン付けされる化学線で露光され
る。露光に続き、フォトイメージャブル層は有機溶媒、
水性溶液または半水性溶液中で現像され、（フォトイメ
ージャブル物質がポジ型またはネガ型のいずれであるか
に応じて）層の露光または未露光部分が除去される。そ
の後、電気めっきまたはエッチングによって回路トレー
スが形成される。典型的なめっき方法においては、回路
となるフォトレジストのない領域は、その上に銅を電気
めっきすることによりボード表面からビルドアップされ
る。電気めっきされた銅の層を保護した後、残存するフ
ォトレジストが有機溶媒、水性溶液、または半水性溶液
中でストリップされ、次いで、めっきされた銅回路ライ
ンパターンの後ろを残して、新たに露出した金属の領域
がエッチング溶液中で選択的に除去される。典型的なエ
ッチング方法においては、フォトレジストのない領域中
の金属が、１次レジストがストリップされた後に、回路
トレースとしてのエッチングされた金属層の残りの部分
の後ろを残して、エッチング溶液中で選択的に除去され
る。
【０００４】一方、ソルダマスクは、非導電性物質の硬
質で、永久的な層であり、該層はプリント回路ボードま
たは他の基体の表面を覆い、プリント回路ボード自体の
トレースを封入する（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅ）。ソル
ダマスクは、例えば、他の構成要素にはんだ付けするよ
うな、露出されるべき部分を除き、電気回路構成要素
（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）を完全に覆うようにパターン付
けされる。より具体的には、ソルダマスクは、典型的に
は、フォトイメージャブル組成物の層から形成され、該
層はプリント回路ボードの表面に適用される。１次イメ
ージングレジストと同様に、フォトイメージャブル層は
テンプレートまたはアートワークを用いてパターン付け
された化学線に露光される。露光に続いて、フォトイメ
ージャブル層は有機溶媒、水性溶液、または半水性溶液
中で現像され、（フォトイメージャブル物質がポジ型ま
たはネガ型のいずれであるかに応じて）層の露光または
未露光部分が除去される。次いで、表面上に残っている
層の部分は、例えば、熱および／またはＵＶ光で硬化さ
れ、ボードの寿命の間、プリントされた電気回路構成要
素を保護するための、硬質で、永久的なソルダマスクを
形成する。
質で、永久的な層であり、該層はプリント回路ボードま
たは他の基体の表面を覆い、プリント回路ボード自体の
トレースを封入する（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅ）。ソル
ダマスクは、例えば、他の構成要素にはんだ付けするよ
うな、露出されるべき部分を除き、電気回路構成要素
（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）を完全に覆うようにパターン付
けされる。より具体的には、ソルダマスクは、典型的に
は、フォトイメージャブル組成物の層から形成され、該
層はプリント回路ボードの表面に適用される。１次イメ
ージングレジストと同様に、フォトイメージャブル層は
テンプレートまたはアートワークを用いてパターン付け
された化学線に露光される。露光に続いて、フォトイメ
ージャブル層は有機溶媒、水性溶液、または半水性溶液
中で現像され、（フォトイメージャブル物質がポジ型ま
たはネガ型のいずれであるかに応じて）層の露光または
未露光部分が除去される。次いで、表面上に残っている
層の部分は、例えば、熱および／またはＵＶ光で硬化さ
れ、ボードの寿命の間、プリントされた電気回路構成要
素を保護するための、硬質で、永久的なソルダマスクを
形成する。
【０００５】１次レジストまたはソルダマスクの層を回
路ボード表面にアプライする従来の方法の１つは、液体
の形態の物質を適用し、次いで、物質を乾燥または部分
的に硬化させることにより、半安定（ｓｅｍｉ−ｓｔａ
ｂｌｅ）な層を形成することを可能にするものである。
しかし、液体ではなくドライフィルムとして、フォトイ
メージャブル層を回路ボードにアプライすることには多
くの利点がある。特に、ドライフィルムは有機溶媒を含
んでおらず、それ故に、職場からこの危険を除去し、有
機溶媒の排出から隣接する職場の環境、および、より一
般的な環境を保護するための装置の必要性を除去する。
路ボード表面にアプライする従来の方法の１つは、液体
の形態の物質を適用し、次いで、物質を乾燥または部分
的に硬化させることにより、半安定（ｓｅｍｉ−ｓｔａ
ｂｌｅ）な層を形成することを可能にするものである。
しかし、液体ではなくドライフィルムとして、フォトイ
メージャブル層を回路ボードにアプライすることには多
くの利点がある。特に、ドライフィルムは有機溶媒を含
んでおらず、それ故に、職場からこの危険を除去し、有
機溶媒の排出から隣接する職場の環境、および、より一
般的な環境を保護するための装置の必要性を除去する。
【０００６】典型的には、そのようなドライフィルムは
支持物質のカバーシートを含み、該カバーシートは幾分
しなやかであるが、カバーシートの表面に積層されるフ
ォトイメージャブル組成物の層に構造を提供するのに充
分な剛性を有している。カバーシートは、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）のような、ポリエステル物質
で形成されることができる。フォトイメージャブル層を
保護し、ドライフィルムがロールされることを可能にす
るために、フォトイメージャブル層の露光される表面が
除去可能な保護シート、例えば、ポリエチレンのシート
で覆われることは通常行われることである。
支持物質のカバーシートを含み、該カバーシートは幾分
しなやかであるが、カバーシートの表面に積層されるフ
ォトイメージャブル組成物の層に構造を提供するのに充
分な剛性を有している。カバーシートは、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）のような、ポリエステル物質
で形成されることができる。フォトイメージャブル層を
保護し、ドライフィルムがロールされることを可能にす
るために、フォトイメージャブル層の露光される表面が
除去可能な保護シート、例えば、ポリエチレンのシート
で覆われることは通常行われることである。
【０００７】そのようなドライフィルムの使用方法は、
概して次の通りである。保護ポリエチレンシートはフォ
トイメージャブル組成物層から、ドライフィルムのプリ
ント回路ボード表面への適用の直前に除去される。これ
は、例えば、ドライフィルムがリールから解かれる時
に、保護シートをはぎ取り、巻き上げる（ｒｏｌｌ ｕ
ｐ）自動装置を用いることによって達成されることがで
きる。ドライフィルムは、フォトイメージャブル層が回
路ボード表面と直接接触するように、回路ボードの表面
にアプライされる。次いで、熱および機械的圧力（ロー
ルラミネータ（ｒｏｌｌ ｌａｍｉｎａｔｏｒｓ）の場
合）、または真空、熱、および機械的圧力（真空ラミネ
ータの場合）の組み合わせを用いて、フォトイメージャ
ブル層が直ちにボードの表面にラミネートされる。カバ
ーシートはフォトイメージャブル層に積層しているまま
であり、フォトイメージャブル層を酸素への曝露および
操作上の損傷から保護している。カバーシートは、（最
適なイメージ分解能を得るという観点から通常好まれる
ように）コンタクトプリンティング（ｃｏｎｔａｃｔｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ）が使用される場合には、コンタクトプ
リンティングのために、パターン（またはテンプレー
ト）が直接にドライフィルムの上面に乗せられるのを可
能にする。ドライフィルムは、ＰＥＴカバーシートを通
して、パターン付けされた化学線で露光される。ＰＥＴ
カバーシートは除去され、露光されたフォトイメージャ
ブル層に現像液がアクセスするのを可能にする。フォト
イメージャブル層の組成に応じて、フォトイメージャブ
ル層は有機溶媒、水性現像液、または半水性現像液で現
像される。フォトイメージャブル層は、露光される部分
が現像液によって除去されるポジ型、または露光されな
い部分が現像液によって除去されるネガ型であることが
できる。１次イメージングフォトレジストおよびソルダ
マスクを調製するための、ほとんどのフォトイメージャ
ブル層はネガ型である。現像に引き続き、１次レジスト
は、特に、電気めっきまたはエッチングにかけられ、上
述のように、残存するフォトレジストが、有機溶媒、水
性ストリッパー、または半水性ストリッパーでストリッ
プされた後で、回路トレースが形成される。しかし、ボ
ード上に永久的に残るようなソルダマスクの場合には、
多くのフォトイメージャブル組成物層は、現像に続く硬
化を必要とし、ソルダマスクとして役立つように、該層
を硬質で永久的になるようにする。フォトイメージャブ
ル層の組成に応じて、硬化は熱および／またはＵＶ光で
行われる。
概して次の通りである。保護ポリエチレンシートはフォ
トイメージャブル組成物層から、ドライフィルムのプリ
ント回路ボード表面への適用の直前に除去される。これ
は、例えば、ドライフィルムがリールから解かれる時
に、保護シートをはぎ取り、巻き上げる（ｒｏｌｌ ｕ
ｐ）自動装置を用いることによって達成されることがで
きる。ドライフィルムは、フォトイメージャブル層が回
路ボード表面と直接接触するように、回路ボードの表面
にアプライされる。次いで、熱および機械的圧力（ロー
ルラミネータ（ｒｏｌｌ ｌａｍｉｎａｔｏｒｓ）の場
合）、または真空、熱、および機械的圧力（真空ラミネ
ータの場合）の組み合わせを用いて、フォトイメージャ
ブル層が直ちにボードの表面にラミネートされる。カバ
ーシートはフォトイメージャブル層に積層しているまま
であり、フォトイメージャブル層を酸素への曝露および
操作上の損傷から保護している。カバーシートは、（最
適なイメージ分解能を得るという観点から通常好まれる
ように）コンタクトプリンティング（ｃｏｎｔａｃｔｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ）が使用される場合には、コンタクトプ
リンティングのために、パターン（またはテンプレー
ト）が直接にドライフィルムの上面に乗せられるのを可
能にする。ドライフィルムは、ＰＥＴカバーシートを通
して、パターン付けされた化学線で露光される。ＰＥＴ
カバーシートは除去され、露光されたフォトイメージャ
ブル層に現像液がアクセスするのを可能にする。フォト
イメージャブル層の組成に応じて、フォトイメージャブ
ル層は有機溶媒、水性現像液、または半水性現像液で現
像される。フォトイメージャブル層は、露光される部分
が現像液によって除去されるポジ型、または露光されな
い部分が現像液によって除去されるネガ型であることが
できる。１次イメージングフォトレジストおよびソルダ
マスクを調製するための、ほとんどのフォトイメージャ
ブル層はネガ型である。現像に引き続き、１次レジスト
は、特に、電気めっきまたはエッチングにかけられ、上
述のように、残存するフォトレジストが、有機溶媒、水
性ストリッパー、または半水性ストリッパーでストリッ
プされた後で、回路トレースが形成される。しかし、ボ
ード上に永久的に残るようなソルダマスクの場合には、
多くのフォトイメージャブル組成物層は、現像に続く硬
化を必要とし、ソルダマスクとして役立つように、該層
を硬質で永久的になるようにする。フォトイメージャブ
ル層の組成に応じて、硬化は熱および／またはＵＶ光で
行われる。
【０００８】プリント回路ボードは、ほとんど常に不規
則な表面を有し、これはドライフィルムの適用を困難に
している。ソルダマスク適用の間に、特に、そのような
不規則さは通常、電気的に非導電性の物質のボードの表
面の上方に盛り上がったまたは持ち上がった回路トレー
スに帰するものである。よって、ボード上にアプライさ
れるドライフィルムソルダマスクは、短絡の様な欠点の
リスクを最小化するために、真っ直ぐな（ｕｐｓｔａｎ
ｄｉｎｇ）回路トレースの周りに追随することができる
のが望ましい。一方、１次レジストの適用の間には、そ
のような不規則性は通常、外表面上に突き出し（ｐｒｏ
ｔｒｕｄｅ）、および刻印（ｉｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）を
残している、埋め込まれた構成成分を含む、多層回路ボ
ードの薄い外表面上に電気回路構成要素を作る場合に生
じる。そのようなボードにアプライされるフォトレジス
トは、そのような不揃いな表面輪郭に追随し、ボイド、
断線、または短絡のような欠陥の形成を最小化すること
ができるのが望ましい。電子装置を小型化し、プリント
回路ボードのサイズを小さくし、ドライフィルムフォト
レジストを適用するためのその他の困難性を提供するよ
うなプリント回路ボードの機能的特性を向上させるとい
う現在の流れのために、回路ボード製造における必要性
が引き続き存在している。より多くの電気回路構成要素
がより小さな表面上に適合されることが必要とされてい
るので、回路ボード上の回路ラインおよびその間にある
スペースは小さくし続けられている。この微細なライン
および近接したスペースを保つ電気回路構成要素は、困
難を伴って、１次レジストがプリント回路ボードの輪郭
に充分に付着し、完全に追随する場合に限って達成され
る。さもなければ、微細な回路トレースのボイドの形
成、および断線または短絡の形成が起こるであろう。
則な表面を有し、これはドライフィルムの適用を困難に
している。ソルダマスク適用の間に、特に、そのような
不規則さは通常、電気的に非導電性の物質のボードの表
面の上方に盛り上がったまたは持ち上がった回路トレー
スに帰するものである。よって、ボード上にアプライさ
れるドライフィルムソルダマスクは、短絡の様な欠点の
リスクを最小化するために、真っ直ぐな（ｕｐｓｔａｎ
ｄｉｎｇ）回路トレースの周りに追随することができる
のが望ましい。一方、１次レジストの適用の間には、そ
のような不規則性は通常、外表面上に突き出し（ｐｒｏ
ｔｒｕｄｅ）、および刻印（ｉｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）を
残している、埋め込まれた構成成分を含む、多層回路ボ
ードの薄い外表面上に電気回路構成要素を作る場合に生
じる。そのようなボードにアプライされるフォトレジス
トは、そのような不揃いな表面輪郭に追随し、ボイド、
断線、または短絡のような欠陥の形成を最小化すること
ができるのが望ましい。電子装置を小型化し、プリント
回路ボードのサイズを小さくし、ドライフィルムフォト
レジストを適用するためのその他の困難性を提供するよ
うなプリント回路ボードの機能的特性を向上させるとい
う現在の流れのために、回路ボード製造における必要性
が引き続き存在している。より多くの電気回路構成要素
がより小さな表面上に適合されることが必要とされてい
るので、回路ボード上の回路ラインおよびその間にある
スペースは小さくし続けられている。この微細なライン
および近接したスペースを保つ電気回路構成要素は、困
難を伴って、１次レジストがプリント回路ボードの輪郭
に充分に付着し、完全に追随する場合に限って達成され
る。さもなければ、微細な回路トレースのボイドの形
成、および断線または短絡の形成が起こるであろう。
【０００９】多くの改良されたフォトイメージャブルド
ライフィルム、および真空ラミネーションプロセス（ｖ
ａｃｕｕｍ ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）
は、ドライフィルムの不規則な表面輪郭への追随性を改
良すべく開発されてきており、例えば、米国特許第４８
８９７９０号（Ｒｏｏｓら）、第４９９２３５４号（Ａ
ｘｏｎら）、および第５１６４２８４号（Ｂｒｉｇｕｇ
ｌｉｏら）に開示されている。これらの特許に開示され
ているプロセスは、ドライフィルムを用いて、フォトレ
ジスト形成性層をプリント回路ボードにアプライするこ
とを含み、そこでは、その透明性、強度および柔軟性の
ために選択された「中間層（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ
ｌａｙｅｒ）」が支持フィルムまたはカバーシートと
フォトイメージャブル層の間に挿入される。ドライフィ
ルムの中間層は、カバーシートに対するよりも、フォト
イメージャブル組成物層により選択的に接着性が高く、
フォトイメージャブル層がプリント回路ボードにラミネ
ートされた後にカバーシートが除去されるのを可能に
し、「トップコート」としてフォトイメージャブル組成
物層の上に残る中間層と追随するのを助ける。トップコ
ートは非付着性の（ｎｏｎ−ｔａｃｋｙ）物質であり、
他の表面、例えば、コンタクトプリンティングのための
アートワークと接触して配置されることができる。トッ
プコートは酸素バリアとしても作用し、カバーシートが
除去された後、プリント回路ボード上に残るフォトイメ
ージャブル組成物層を一定時間、酸素に曝露されないよ
うにすることができる。「中間層」または「トップコー
ト」を有するドライフィルムの使用は、これらの特許に
おいて記載されるプロセスを可能にする。
ライフィルム、および真空ラミネーションプロセス（ｖ
ａｃｕｕｍ ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）
は、ドライフィルムの不規則な表面輪郭への追随性を改
良すべく開発されてきており、例えば、米国特許第４８
８９７９０号（Ｒｏｏｓら）、第４９９２３５４号（Ａ
ｘｏｎら）、および第５１６４２８４号（Ｂｒｉｇｕｇ
ｌｉｏら）に開示されている。これらの特許に開示され
ているプロセスは、ドライフィルムを用いて、フォトレ
ジスト形成性層をプリント回路ボードにアプライするこ
とを含み、そこでは、その透明性、強度および柔軟性の
ために選択された「中間層（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ
ｌａｙｅｒ）」が支持フィルムまたはカバーシートと
フォトイメージャブル層の間に挿入される。ドライフィ
ルムの中間層は、カバーシートに対するよりも、フォト
イメージャブル組成物層により選択的に接着性が高く、
フォトイメージャブル層がプリント回路ボードにラミネ
ートされた後にカバーシートが除去されるのを可能に
し、「トップコート」としてフォトイメージャブル組成
物層の上に残る中間層と追随するのを助ける。トップコ
ートは非付着性の（ｎｏｎ−ｔａｃｋｙ）物質であり、
他の表面、例えば、コンタクトプリンティングのための
アートワークと接触して配置されることができる。トッ
プコートは酸素バリアとしても作用し、カバーシートが
除去された後、プリント回路ボード上に残るフォトイメ
ージャブル組成物層を一定時間、酸素に曝露されないよ
うにすることができる。「中間層」または「トップコー
ト」を有するドライフィルムの使用は、これらの特許に
おいて記載されるプロセスを可能にする。
【００１０】それぞれの場合において、より追随するド
ライフィルムを形成するために、まず、保護ポリエチレ
ンシートが剥ぎ取られ、フォトイメージャブル組成物層
の曝露された表面がプリント回路ボードの表面にアプラ
イされる。真空、熱、および機械的圧力を使用して、ド
ライフィルムがプリント回路ボードの表面にラミネート
され、部分的に、フォトイメージャブル層がプリント回
路ボードに追随する。約６０秒以内であって、プリント
回路ボードとドライフィルムの実質的な冷却が起こる前
に、ドライフィルムのカバーシートは除去され、その上
に、フォトイメージャブル組成物層およびその上のトッ
プコートが、プリント回路ボードの輪郭に充分に追随
し、さらに、公知の加工の前に実質的にトレースおよび
表面輪郭を包み込む。最終の追随工程の前に、カバーシ
ートが除去されるので、特に、薄いフォトイメージャブ
ル組成物層を近接した間隔のトレースを有するボード上
にアプライする場合には、よりよい追随性が達成され
る。トップコートが、コンタクトプリンティングのため
のアートワークと直接に接触され、またトップコートが
カバーシートまたはサポートフィルムよりもより薄いの
で、より良い分解能も達成でき、よって、サポートフィ
ルムよりも、良好な分解能を妨害するものがよりすくな
いことが達成できる。
ライフィルムを形成するために、まず、保護ポリエチレ
ンシートが剥ぎ取られ、フォトイメージャブル組成物層
の曝露された表面がプリント回路ボードの表面にアプラ
イされる。真空、熱、および機械的圧力を使用して、ド
ライフィルムがプリント回路ボードの表面にラミネート
され、部分的に、フォトイメージャブル層がプリント回
路ボードに追随する。約６０秒以内であって、プリント
回路ボードとドライフィルムの実質的な冷却が起こる前
に、ドライフィルムのカバーシートは除去され、その上
に、フォトイメージャブル組成物層およびその上のトッ
プコートが、プリント回路ボードの輪郭に充分に追随
し、さらに、公知の加工の前に実質的にトレースおよび
表面輪郭を包み込む。最終の追随工程の前に、カバーシ
ートが除去されるので、特に、薄いフォトイメージャブ
ル組成物層を近接した間隔のトレースを有するボード上
にアプライする場合には、よりよい追随性が達成され
る。トップコートが、コンタクトプリンティングのため
のアートワークと直接に接触され、またトップコートが
カバーシートまたはサポートフィルムよりもより薄いの
で、より良い分解能も達成でき、よって、サポートフィ
ルムよりも、良好な分解能を妨害するものがよりすくな
いことが達成できる。
【００１１】米国特許第４９４６５２４号（Ｓｔｕｍｐ
ｆら）においては、アプリケータ、および追随性のドラ
イフィルム物質を、プリント回路ボードの表面にアプラ
イすることが開示されており、同時に、保護シートの除
去を可能にし、引き続き、アプライされたフィルムを有
するボードの取り扱い、およびフィルムとボードの間に
閉じこめられた空気のドローオフ（ｄｒａｗ−ｏｆｆ）
を可能にする。真空ラミネーションの前に、ボードの表
面が１枚のフィルムで緩く覆われる場合には、ドライフ
ィルムとプリント回路ボードの表面の間に閉じこめられ
た空気のドローオフが容易とされる。米国特許第４９４
６５２４号のアプリケータは、リーディング（ｌｅａｄ
ｉｎｇ）およびトレイリング（ｔｒａｉｌｉｎｇ）エッ
ジで、緩くアプライされたフィルムの中間部分のドライ
フィルムをボードに留める様に操作される。フィルム
は、分離した切断されたシートとして、ボードの表面の
大きさの範囲内でボードに留められる。ドライフィルム
シートのプリント回路ボードの表面への、そのような緩
い適用を有するプリント回路ボードは、以降、「プレラ
ミネートされた（ｐｒｅｌａｍｉｎａｔｅｄ）」と呼ば
れる。
ｆら）においては、アプリケータ、および追随性のドラ
イフィルム物質を、プリント回路ボードの表面にアプラ
イすることが開示されており、同時に、保護シートの除
去を可能にし、引き続き、アプライされたフィルムを有
するボードの取り扱い、およびフィルムとボードの間に
閉じこめられた空気のドローオフ（ｄｒａｗ−ｏｆｆ）
を可能にする。真空ラミネーションの前に、ボードの表
面が１枚のフィルムで緩く覆われる場合には、ドライフ
ィルムとプリント回路ボードの表面の間に閉じこめられ
た空気のドローオフが容易とされる。米国特許第４９４
６５２４号のアプリケータは、リーディング（ｌｅａｄ
ｉｎｇ）およびトレイリング（ｔｒａｉｌｉｎｇ）エッ
ジで、緩くアプライされたフィルムの中間部分のドライ
フィルムをボードに留める様に操作される。フィルム
は、分離した切断されたシートとして、ボードの表面の
大きさの範囲内でボードに留められる。ドライフィルム
シートのプリント回路ボードの表面への、そのような緩
い適用を有するプリント回路ボードは、以降、「プレラ
ミネートされた（ｐｒｅｌａｍｉｎａｔｅｄ）」と呼ば
れる。
【００１２】上述の特許に開示された方法を、インライ
ン（ｉｎ−ｌｉｎｅ）システムにおける連続的な自動操
作に適合させるために、米国特許第５２９２３８８号
（Ｃａｎｄｏｒｅ）に自動コンベヤー型真空ラミネータ
装置が開示されている。米国特許第５２９２３８８号の
装置は、自動で移送し、真空、熱および機械的圧力をプ
レラミネートされたプリント回路ボードまたは基体に適
用するための、改良された効果的な手段を提供し、自動
インラインシステムにおける公知のバッチ真空ラミネー
タの利用において生じる困難性を克服する。自動移送、
真空ラミネータは２つの主要な部分、真空ラミネータ、
および、プレラミネートされた回路ボードを前工程のプ
レラミネート装置から真空ラミネータに供給するための
供給ロールコンベヤーからなる。真空ラミネータは、特
に、加熱された上部および下部プラテンによって画定さ
れる第１の真空チャンバー、およびプリント回路ボード
を真空チャンバー領域に入れ、および出す動きのため
に、プラテンの間に配置されるエンドレス（ｅｎｄｌｅ
ｓｓ）ベルトコンベヤーを含む。操作においては、真空
ラミネートされるプレラミネートされた回路ボード（す
なわち、その表面に緩くアプライされたドライフィルム
フォトイメージャブル物質を有する）が、供給ロールコ
ンベヤーからエンドレスベルトコンベヤーに移送され、
該コンベヤーはボードを加熱された上部および下部プラ
テンの間で、好適な真空ラミネーション位置に動かす。
その後、下部プラテンはエンドレスベルトコンベヤーお
よびエンドレスベルト上に静止しているプレラミネート
されたボードを真空チャンバー内に捉えるために上部プ
ラテンと合わさって密封する。次いで、プラテンの間の
真空チャンバー内が真空にされ、ドライフィルムとプレ
ラミネートされたボードの表面の間の全ての空気を除去
し、続いて、熱および機械的圧力を適用し、ドライフィ
ルムをボードに追随させる。サイクルが完了したとき、
下部プラテンが下がり、ラミネートされたボードが、ベ
ルトコンベヤーによって引き続く加工装置へと運び出さ
れ、それと同時に、真空ラミネートされるべき次のボー
ドが、次の真空ラミネーションサイクルのために到着す
る。
ン（ｉｎ−ｌｉｎｅ）システムにおける連続的な自動操
作に適合させるために、米国特許第５２９２３８８号
（Ｃａｎｄｏｒｅ）に自動コンベヤー型真空ラミネータ
装置が開示されている。米国特許第５２９２３８８号の
装置は、自動で移送し、真空、熱および機械的圧力をプ
レラミネートされたプリント回路ボードまたは基体に適
用するための、改良された効果的な手段を提供し、自動
インラインシステムにおける公知のバッチ真空ラミネー
タの利用において生じる困難性を克服する。自動移送、
真空ラミネータは２つの主要な部分、真空ラミネータ、
および、プレラミネートされた回路ボードを前工程のプ
レラミネート装置から真空ラミネータに供給するための
供給ロールコンベヤーからなる。真空ラミネータは、特
に、加熱された上部および下部プラテンによって画定さ
れる第１の真空チャンバー、およびプリント回路ボード
を真空チャンバー領域に入れ、および出す動きのため
に、プラテンの間に配置されるエンドレス（ｅｎｄｌｅ
ｓｓ）ベルトコンベヤーを含む。操作においては、真空
ラミネートされるプレラミネートされた回路ボード（す
なわち、その表面に緩くアプライされたドライフィルム
フォトイメージャブル物質を有する）が、供給ロールコ
ンベヤーからエンドレスベルトコンベヤーに移送され、
該コンベヤーはボードを加熱された上部および下部プラ
テンの間で、好適な真空ラミネーション位置に動かす。
その後、下部プラテンはエンドレスベルトコンベヤーお
よびエンドレスベルト上に静止しているプレラミネート
されたボードを真空チャンバー内に捉えるために上部プ
ラテンと合わさって密封する。次いで、プラテンの間の
真空チャンバー内が真空にされ、ドライフィルムとプレ
ラミネートされたボードの表面の間の全ての空気を除去
し、続いて、熱および機械的圧力を適用し、ドライフィ
ルムをボードに追随させる。サイクルが完了したとき、
下部プラテンが下がり、ラミネートされたボードが、ベ
ルトコンベヤーによって引き続く加工装置へと運び出さ
れ、それと同時に、真空ラミネートされるべき次のボー
ドが、次の真空ラミネーションサイクルのために到着す
る。
【００１３】米国特許第５２９２３８８号に記載される
ようなコンベヤーを有する真空ラミネーション装置の操
作においては困難性が存在している。特に、チャンバー
の排気の前にドライフィルムがボード表面へ時期尚早に
付着する（ｐｒｅｍａｔｕｒｅ ｔａｃｋｉｎｇ）こと
が問題である。薄いボード（例えば、０．２５ｍｍ未
満）は素速い加熱に影響されやすいので、その問題は特
に薄いボードに存在する。回路トレースおよび基体表面
の輪郭の周りへのドライフィルムの完全な追随を確保す
るために、ボードにプレラミネートされたドライフィル
ムの緩いシートは、シートとプリント回路ボードの表面
の間に閉じこめられる全ての空気を、熱および機械的圧
力をアプライする前に除き、ボードにフィルムを追随さ
せることを可能にする。しかし、上述の装置では、前の
真空ラミネーションサイクルが完了した直後における、
ベルトコンベヤーにより放出される残留熱は、真空ラミ
ネーションサイクルの開始前に、真空チャンバーに入っ
てくる次のボード上のフィルムの時期尚早な付着を引き
起こす。時期尚早な接着は、真空ラミネーションの間
に、特定の領域から空気が逃れるのを妨げ、このこと
が、フィルムの追随性を妨げる。ソルダマスクの場合に
は、フィルム追随性の欠乏は、時期尚早な接着によって
生じる望まれないパドリングのようなラミネーションの
欠陥を生じさせる。１次レジストの場合には、フィルム
追随性の欠乏は、上述のパドリングと共に、不完全な付
着により、回路トレースの全体部分のボイドを生じさせ
る。本発明はこの問題に対処するために考え出された。
ようなコンベヤーを有する真空ラミネーション装置の操
作においては困難性が存在している。特に、チャンバー
の排気の前にドライフィルムがボード表面へ時期尚早に
付着する（ｐｒｅｍａｔｕｒｅ ｔａｃｋｉｎｇ）こと
が問題である。薄いボード（例えば、０．２５ｍｍ未
満）は素速い加熱に影響されやすいので、その問題は特
に薄いボードに存在する。回路トレースおよび基体表面
の輪郭の周りへのドライフィルムの完全な追随を確保す
るために、ボードにプレラミネートされたドライフィル
ムの緩いシートは、シートとプリント回路ボードの表面
の間に閉じこめられる全ての空気を、熱および機械的圧
力をアプライする前に除き、ボードにフィルムを追随さ
せることを可能にする。しかし、上述の装置では、前の
真空ラミネーションサイクルが完了した直後における、
ベルトコンベヤーにより放出される残留熱は、真空ラミ
ネーションサイクルの開始前に、真空チャンバーに入っ
てくる次のボード上のフィルムの時期尚早な付着を引き
起こす。時期尚早な接着は、真空ラミネーションの間
に、特定の領域から空気が逃れるのを妨げ、このこと
が、フィルムの追随性を妨げる。ソルダマスクの場合に
は、フィルム追随性の欠乏は、時期尚早な接着によって
生じる望まれないパドリングのようなラミネーションの
欠陥を生じさせる。１次レジストの場合には、フィルム
追随性の欠乏は、上述のパドリングと共に、不完全な付
着により、回路トレースの全体部分のボイドを生じさせ
る。本発明はこの問題に対処するために考え出された。
【００１４】この時期尚早な付着の問題に対処する試み
がなされているが、満足する解決策は未だ考え出されて
いない。例えば、上部と下部プラテンの間の取り外し可
能な銅製熱シールドが備えられた、従来のバッチ−延伸
（ｂａｔｃｈ−ｏｒｉｅｎｔｅｄ）真空ラミネート装置
中でドライフィルムを加工することが提案されている。
取り外し可能な熱シールドは、真空チャンバー中にボー
ドを置く直前に、上部と下部プラテンの間に手動で挿入
される。次いで、排気が始まり、熱および機械的圧力の
適用の前で、レジストとボードの間の全ての空気を除去
できるのに充分な時間の間、熱シールドがレジストを高
温から断熱するように働く。しかし、プリント回路ボー
ドの大量生産のためには全体的に非常に遅く、極めて労
働集約的であるので、バッチでの加工は特に望ましくな
いものである。
がなされているが、満足する解決策は未だ考え出されて
いない。例えば、上部と下部プラテンの間の取り外し可
能な銅製熱シールドが備えられた、従来のバッチ−延伸
（ｂａｔｃｈ−ｏｒｉｅｎｔｅｄ）真空ラミネート装置
中でドライフィルムを加工することが提案されている。
取り外し可能な熱シールドは、真空チャンバー中にボー
ドを置く直前に、上部と下部プラテンの間に手動で挿入
される。次いで、排気が始まり、熱および機械的圧力の
適用の前で、レジストとボードの間の全ての空気を除去
できるのに充分な時間の間、熱シールドがレジストを高
温から断熱するように働く。しかし、プリント回路ボー
ドの大量生産のためには全体的に非常に遅く、極めて労
働集約的であるので、バッチでの加工は特に望ましくな
いものである。
【００１５】本発明の目的は、真空、熱および機械的圧
力下で、ドライフィルムフォトレジストまたはソルダマ
スクを、プレラミネートされたプリント回路ボードまた
は他の基体に適用し、それにより、ドライフィルムとプ
リント回路ボードまたは基体の表面との間に存在するす
べての空気を除去し、盛り上がった回路配線、および基
体表面の輪郭の周囲へのドライフィルムの完全な追随を
確実にするための改良された方法および装置を提供する
ことである。本発明の他の目的は、プレラミネートされ
たプリント回路ボードおよび基体の真空ラミネートのた
めの改良された方法および装置であって、ドライフィル
ムとボードまたは基体表面との間のすべての空気を取り
除く前に、緩やかに適用されたプレラミネートされたド
ライフィルムのプリント回路ボードまたは基体表面への
時期尚早（ｐｒｅｍａｔｕｒｅ）な付着を防止する方法
および装置を提供することである。本発明のさらなる目
的は、イン−ラインシステムで、および完全に自動化さ
れた連続的方法により運転することのできる、プレラミ
ネートされたプリント回路ボードおよび基体の真空ラミ
ネートのための改良された方法および装置を提供するこ
とである。
力下で、ドライフィルムフォトレジストまたはソルダマ
スクを、プレラミネートされたプリント回路ボードまた
は他の基体に適用し、それにより、ドライフィルムとプ
リント回路ボードまたは基体の表面との間に存在するす
べての空気を除去し、盛り上がった回路配線、および基
体表面の輪郭の周囲へのドライフィルムの完全な追随を
確実にするための改良された方法および装置を提供する
ことである。本発明の他の目的は、プレラミネートされ
たプリント回路ボードおよび基体の真空ラミネートのた
めの改良された方法および装置であって、ドライフィル
ムとボードまたは基体表面との間のすべての空気を取り
除く前に、緩やかに適用されたプレラミネートされたド
ライフィルムのプリント回路ボードまたは基体表面への
時期尚早（ｐｒｅｍａｔｕｒｅ）な付着を防止する方法
および装置を提供することである。本発明のさらなる目
的は、イン−ラインシステムで、および完全に自動化さ
れた連続的方法により運転することのできる、プレラミ
ネートされたプリント回路ボードおよび基体の真空ラミ
ネートのための改良された方法および装置を提供するこ
とである。
【００１６】本発明の、上述のおよびその他の目的を達
成するために、時期尚早なドライフィルムフォトレジス
ト形成性層のボードへの付着を防止する、プレラミネー
トされたブリント回路ボードまたは他の基体をラミネー
トするための改良された方法であって、以下の鍵となる
特徴を有する方法が提供される： （ａ） ボードを、２つの独立した（すなわち、デュア
ル）真空ラミネーションチャンバーを有する真空ラミネ
ータの第１の真空ラミネーションチャンバー内に配置
し； （ｂ）第１のチャンバー内を周囲温度で、ドライフィル
ムとボードまたは基体の表面の間から、実質的に全ての
空気を除去するのに充分な時間、真空に吸引し、ドライ
フィルムをボードまたは基体の表面に完全に接触（ｉｎ
ｔｉｍａｔｅ ｃｏｎｔａｃｔ）させ； （ｃ）直ちに、真空ラミネータの第２の独立した真空ラ
ミネーションチャンバー内にボードを配置し；さらに （ｄ）第２の真空ラミネーションチャンバー内で、ボー
ドまたは基体上のドライフィルムに、ドライフィルムが
流動するのに充分な熱を適用し、次いで、充分な機械的
圧力をボードまたは基体に適用し、それにより、加熱さ
れたラミネートをボードまたは基体の表面の輪郭にしっ
かりと（ｃｌｏｓｅｌｙ）追随させる。
成するために、時期尚早なドライフィルムフォトレジス
ト形成性層のボードへの付着を防止する、プレラミネー
トされたブリント回路ボードまたは他の基体をラミネー
トするための改良された方法であって、以下の鍵となる
特徴を有する方法が提供される： （ａ） ボードを、２つの独立した（すなわち、デュア
ル）真空ラミネーションチャンバーを有する真空ラミネ
ータの第１の真空ラミネーションチャンバー内に配置
し； （ｂ）第１のチャンバー内を周囲温度で、ドライフィル
ムとボードまたは基体の表面の間から、実質的に全ての
空気を除去するのに充分な時間、真空に吸引し、ドライ
フィルムをボードまたは基体の表面に完全に接触（ｉｎ
ｔｉｍａｔｅ ｃｏｎｔａｃｔ）させ； （ｃ）直ちに、真空ラミネータの第２の独立した真空ラ
ミネーションチャンバー内にボードを配置し；さらに （ｄ）第２の真空ラミネーションチャンバー内で、ボー
ドまたは基体上のドライフィルムに、ドライフィルムが
流動するのに充分な熱を適用し、次いで、充分な機械的
圧力をボードまたは基体に適用し、それにより、加熱さ
れたラミネートをボードまたは基体の表面の輪郭にしっ
かりと（ｃｌｏｓｅｌｙ）追随させる。
【００１７】上記の工程（ａ）〜（ｄ）は、好ましくは
イン−ラインおよび連続的な自動化された方法で行われ
るので、該方法はプリント回路ボードの製造のための完
全自動化インラインシステムにおいて使用されるのに適
合されることができる。工程（ｂ）および（ｄ）は、好
ましくは、交互のシークエンスで、少なくとも１つのプ
レラミネートされたボードが各真空チャンバー内に同時
に、順番に存在することができるようにも行われ、工業
的生産性の点で少なくとも２倍の増加を提供する。
イン−ラインおよび連続的な自動化された方法で行われ
るので、該方法はプリント回路ボードの製造のための完
全自動化インラインシステムにおいて使用されるのに適
合されることができる。工程（ｂ）および（ｄ）は、好
ましくは、交互のシークエンスで、少なくとも１つのプ
レラミネートされたボードが各真空チャンバー内に同時
に、順番に存在することができるようにも行われ、工業
的生産性の点で少なくとも２倍の増加を提供する。
【００１８】本発明の、これらおよびその他の目的を達
成するために、以下の鍵となる特徴を有する改良された
ドライフィルムフォトレジストまたはソルダマスクの真
空ラミネーション装置が提供される：端と端が接続し
た、２つの独立した（すなわち、デュアル）真空ラミネ
ーションチャンバーの提供、第１のラミネーションチャ
ンバーは、チャンバー内の空気圧を低下させるために真
空に引かれ、緩やかに適用されたプレラミネートされた
ドライフィルムとプリント回路ボードまたは基体の表面
の間の空気の全てを吸引除去される間は周囲温度で操作
され、ラミネーションを追随させる前の、時期尚早なド
ライフィルムの基体への付着または接着を妨げるのと同
時に、第２のラミネーションチャンバーが、あらかじめ
空気を除去されたドライフィルムを熱および機械的圧力
の下で、プリント回路ボードまたは基体にラミネートす
るために第１のチャンバーの直後に操作され、盛り上が
った回路トレース、および基体表面の輪郭の周囲へのド
ライフィルムの完全な追随を確実にする。
成するために、以下の鍵となる特徴を有する改良された
ドライフィルムフォトレジストまたはソルダマスクの真
空ラミネーション装置が提供される：端と端が接続し
た、２つの独立した（すなわち、デュアル）真空ラミネ
ーションチャンバーの提供、第１のラミネーションチャ
ンバーは、チャンバー内の空気圧を低下させるために真
空に引かれ、緩やかに適用されたプレラミネートされた
ドライフィルムとプリント回路ボードまたは基体の表面
の間の空気の全てを吸引除去される間は周囲温度で操作
され、ラミネーションを追随させる前の、時期尚早なド
ライフィルムの基体への付着または接着を妨げるのと同
時に、第２のラミネーションチャンバーが、あらかじめ
空気を除去されたドライフィルムを熱および機械的圧力
の下で、プリント回路ボードまたは基体にラミネートす
るために第１のチャンバーの直後に操作され、盛り上が
った回路トレース、および基体表面の輪郭の周囲へのド
ライフィルムの完全な追随を確実にする。
【００１９】上記の装置は、好ましくは、連続運転、お
よびプレラミネートされたプリント回路ボードまたは基
体を、真空アプリケータの第１のおよび第２の真空ラミ
ネーションチャンバーに搬入または搬出するためのコン
ベアベルトの提供のためのそれらの能力によってさらに
特徴づけられる。そのように連続して操作されるコンベ
ヤーを有する真空アプリケーターを提供することも好ま
しい：プレラミネートされたプリント回路ボードまたは
基体を自動化されたコンベヤーベルトに供給する自動化
された供給ロールコンベヤーを、少なくとも１つのボー
ドまたは基体を真空ラミネーターの各真空チャンバーに
存在するように供給し、真空ラミネートされる次のボー
ドまたは基体が供給ロールコンベヤー上に置かれ、次の
真空ラミネーションサイクルの開始のために準備されて
いる。各真空チャンバー内での真空ラミネーションサイ
クルの完了後に、第２の真空チャンバー内のプリント回
路ボードは自動的に真空ラミネーターから運び出され、
第１の真空チャンバー内のボードは第２の真空チャンバ
ーに搬入され、新たな真空ラミネートされるプリント回
路ボードが第１の真空チャンバーに搬入される。
よびプレラミネートされたプリント回路ボードまたは基
体を、真空アプリケータの第１のおよび第２の真空ラミ
ネーションチャンバーに搬入または搬出するためのコン
ベアベルトの提供のためのそれらの能力によってさらに
特徴づけられる。そのように連続して操作されるコンベ
ヤーを有する真空アプリケーターを提供することも好ま
しい：プレラミネートされたプリント回路ボードまたは
基体を自動化されたコンベヤーベルトに供給する自動化
された供給ロールコンベヤーを、少なくとも１つのボー
ドまたは基体を真空ラミネーターの各真空チャンバーに
存在するように供給し、真空ラミネートされる次のボー
ドまたは基体が供給ロールコンベヤー上に置かれ、次の
真空ラミネーションサイクルの開始のために準備されて
いる。各真空チャンバー内での真空ラミネーションサイ
クルの完了後に、第２の真空チャンバー内のプリント回
路ボードは自動的に真空ラミネーターから運び出され、
第１の真空チャンバー内のボードは第２の真空チャンバ
ーに搬入され、新たな真空ラミネートされるプリント回
路ボードが第１の真空チャンバーに搬入される。
【００２０】自動コンベヤーを有する真空アプリケータ
ーは、プリント回路ボードの移動、および米国特許第
４，９４６，５２４号に記載されたプロセスに従ってフ
ォトレジストまたはソルダマスクドライフィルムでプレ
ラミネートされたプリント回路ボード、および米国特許
第４，８８９，７９０号、４，９９２，３５４号、およ
び５，１６４，２８４号に記載されたプロセスに従って
製造されたソルダマスクドライフィルムでプレラミネー
トされたプリント回路ボードへの熱、真空および機械的
圧力の適用において特に有用である。本発明のコンベヤ
ーを有するドライフィルムフォトレジストまたはソルダ
マスクアプリケーターは、加工の間に真空ラミネーショ
ンを必要とするドライフォトレジストまたはソルダマス
クフィルムのイン−ライン加工における材料の自動的な
連続的流れの全体のアレンジにおいて重要な要素であ
る。本発明は、イン−ラインシステムとして真空アプリ
ケーションプロセスを自動化する手段を提供し、同時
に、１）時期尚早なレジストの接着のような、一般的な
ラミネーションの欠陥を減少させ、２）得られたプリン
ト回路ボードの補修や再加工の必要を実質的になくし、
さらに３）プリント回路ボードの工業的生産性を少なく
とも２倍に増加させる。
ーは、プリント回路ボードの移動、および米国特許第
４，９４６，５２４号に記載されたプロセスに従ってフ
ォトレジストまたはソルダマスクドライフィルムでプレ
ラミネートされたプリント回路ボード、および米国特許
第４，８８９，７９０号、４，９９２，３５４号、およ
び５，１６４，２８４号に記載されたプロセスに従って
製造されたソルダマスクドライフィルムでプレラミネー
トされたプリント回路ボードへの熱、真空および機械的
圧力の適用において特に有用である。本発明のコンベヤ
ーを有するドライフィルムフォトレジストまたはソルダ
マスクアプリケーターは、加工の間に真空ラミネーショ
ンを必要とするドライフォトレジストまたはソルダマス
クフィルムのイン−ライン加工における材料の自動的な
連続的流れの全体のアレンジにおいて重要な要素であ
る。本発明は、イン−ラインシステムとして真空アプリ
ケーションプロセスを自動化する手段を提供し、同時
に、１）時期尚早なレジストの接着のような、一般的な
ラミネーションの欠陥を減少させ、２）得られたプリン
ト回路ボードの補修や再加工の必要を実質的になくし、
さらに３）プリント回路ボードの工業的生産性を少なく
とも２倍に増加させる。
【００２１】本発明について、図面に示された態様を参
照して詳細な説明がなされる。図１は本発明のコンベヤ
ーを有するデュアルチャンバー真空アプリケーターがハ
ウジングされたキャビネット構造の側面図である。図２
はプリラミネートされたプリント回路ボードまたは基体
を、真空ラミネータに連続的に供給するための、コンベ
ヤーを有する真空アプリケーターのコンベヤーシステム
を示す、図１よりも縮尺の大きな輪郭だけの透視図であ
る。図３−５および１０は図１および図２に記載された
アプリケーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図で
ある。図６−９はコンベヤーを有する真空アプリケータ
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。図
１１−２４は、真空ラミネーターに１枚ずつプリント回
路ボードまたは基体が供給される場合の、コンベヤーを
有する真空アプリケーターのファンクションサイクルを
示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視図であ
る。図２５は、図１のコンベアを有する真空アプリケー
ターにおいて使用されることができる別の第二のチャン
バーの輪郭だけの透視図である。
照して詳細な説明がなされる。図１は本発明のコンベヤ
ーを有するデュアルチャンバー真空アプリケーターがハ
ウジングされたキャビネット構造の側面図である。図２
はプリラミネートされたプリント回路ボードまたは基体
を、真空ラミネータに連続的に供給するための、コンベ
ヤーを有する真空アプリケーターのコンベヤーシステム
を示す、図１よりも縮尺の大きな輪郭だけの透視図であ
る。図３−５および１０は図１および図２に記載された
アプリケーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図で
ある。図６−９はコンベヤーを有する真空アプリケータ
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。図
１１−２４は、真空ラミネーターに１枚ずつプリント回
路ボードまたは基体が供給される場合の、コンベヤーを
有する真空アプリケーターのファンクションサイクルを
示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視図であ
る。図２５は、図１のコンベアを有する真空アプリケー
ターにおいて使用されることができる別の第二のチャン
バーの輪郭だけの透視図である。
【００２２】本発明の、コンベヤーを有する真空アプリ
ケータは、様々な厚さおよび形状、典型的には、厚さ
０．１〜３．２ｍｍの範囲、形状２５×３８〜６０×７
１ｃｍの範囲のプリント回路ボードおよび基体の真空ラ
ミネーションに特に有用であり、前記ボードまたは基体
は、上述のような、「トップコート（ｔｏｐ ｃｏａ
ｔ）」層を有するかまたは有しない、ドライフィルムの
１次フォトレジストまたはソルダマスクの緩いシートで
「プレラミネート（ｐｒｅｌａｍｉｎａｔｅｄ）」され
ている。コンベヤーを有する真空アプリケータの具体的
な機能は、真空、熱および機械的圧力の組み合わせを自
動的にアプライし、時期尚早な付着を回避し、ドライフ
ィルムとボードまたは基体の表面の間の全ての空気を完
全に除去し、さらにエッチングされたまたは電気めっき
された回路トレース、および不規則な基体表面の輪郭の
周囲でのドライフィルムの完全な追随を保証することで
ある。
ケータは、様々な厚さおよび形状、典型的には、厚さ
０．１〜３．２ｍｍの範囲、形状２５×３８〜６０×７
１ｃｍの範囲のプリント回路ボードおよび基体の真空ラ
ミネーションに特に有用であり、前記ボードまたは基体
は、上述のような、「トップコート（ｔｏｐ ｃｏａ
ｔ）」層を有するかまたは有しない、ドライフィルムの
１次フォトレジストまたはソルダマスクの緩いシートで
「プレラミネート（ｐｒｅｌａｍｉｎａｔｅｄ）」され
ている。コンベヤーを有する真空アプリケータの具体的
な機能は、真空、熱および機械的圧力の組み合わせを自
動的にアプライし、時期尚早な付着を回避し、ドライフ
ィルムとボードまたは基体の表面の間の全ての空気を完
全に除去し、さらにエッチングされたまたは電気めっき
された回路トレース、および不規則な基体表面の輪郭の
周囲でのドライフィルムの完全な追随を保証することで
ある。
【００２３】図１および２によると、支持構造またはフ
レーム１０が示され、その上に符号１２で示される、本
発明に従った、コンベヤーを有する真空アプリケータが
マウントされる。コンベヤーを有する真空アプリケータ
１２は２つの部分を含む。１つの部分は、第１および第
２のインプットまたは供給コンベヤー１４および１６を
含む。もう一方の部分は、第１および第２の真空ラミネ
ーションセクション１８および２０を含む。第１および
第２の真空ラミネーションセクション１８および２０の
それぞれは、第１および第２の３／４ベルトコンベヤー
２２および２４、並びに第１および第２の真空ラミネー
ター２６および２８を含む。図２に示されるように、第
１の供給コンベヤー１４、第１の３／４ベルトコンベヤ
ー２２、第２の供給コンベヤー１６、および第２の３／
４ベルトコンベヤー２４は、端と端が接するように伸ば
され、この順に、各真空セクション１８および２０に入
り、そして出てくるというボードの移動のための連続し
た１８軌道を定義づける。
レーム１０が示され、その上に符号１２で示される、本
発明に従った、コンベヤーを有する真空アプリケータが
マウントされる。コンベヤーを有する真空アプリケータ
１２は２つの部分を含む。１つの部分は、第１および第
２のインプットまたは供給コンベヤー１４および１６を
含む。もう一方の部分は、第１および第２の真空ラミネ
ーションセクション１８および２０を含む。第１および
第２の真空ラミネーションセクション１８および２０の
それぞれは、第１および第２の３／４ベルトコンベヤー
２２および２４、並びに第１および第２の真空ラミネー
ター２６および２８を含む。図２に示されるように、第
１の供給コンベヤー１４、第１の３／４ベルトコンベヤ
ー２２、第２の供給コンベヤー１６、および第２の３／
４ベルトコンベヤー２４は、端と端が接するように伸ば
され、この順に、各真空セクション１８および２０に入
り、そして出てくるというボードの移動のための連続し
た１８軌道を定義づける。
【００２４】第１および第２の供給コンベヤー１４およ
び１６のそれぞれは、複数の連鎖した（ｃｈａｉｎ ｃ
ｏｕｐｌｅｄ）ロール１５および１７を含み、該ロール
１５および１７は実質的にアプリケータ１２の幅方向に
伸びている。第１の供給コンベヤー１４の出口端１４ｂ
と第１の３／４ベルトコンベヤー２２の入口端２２ａの
間に配置される垂直ムーブメント（ｖｅｒｔｉｃａｌ
ｍｏｖｅｍｅｎｔ）は、調節可能なバリア３０である。
バリア３０は、図２に示すように、アプリケータ１２の
幅となるように伸びており、別個に接続されたエアシリ
ンダ３２によって上方に動くことができる。そのような
動きは「下部」またはブロックしていない位置から「上
部」位置へのものであり、符号３４で示される前工程の
装置から、第１の供給コンベヤー１４上に移送されてい
るプリント回路ボードが第１の３／４ベルトコンベヤー
２２へ移送するのを妨げる。
び１６のそれぞれは、複数の連鎖した（ｃｈａｉｎ ｃ
ｏｕｐｌｅｄ）ロール１５および１７を含み、該ロール
１５および１７は実質的にアプリケータ１２の幅方向に
伸びている。第１の供給コンベヤー１４の出口端１４ｂ
と第１の３／４ベルトコンベヤー２２の入口端２２ａの
間に配置される垂直ムーブメント（ｖｅｒｔｉｃａｌ
ｍｏｖｅｍｅｎｔ）は、調節可能なバリア３０である。
バリア３０は、図２に示すように、アプリケータ１２の
幅となるように伸びており、別個に接続されたエアシリ
ンダ３２によって上方に動くことができる。そのような
動きは「下部」またはブロックしていない位置から「上
部」位置へのものであり、符号３４で示される前工程の
装置から、第１の供給コンベヤー１４上に移送されてい
るプリント回路ボードが第１の３／４ベルトコンベヤー
２２へ移送するのを妨げる。
【００２５】図２に示されるように、フォトセル（ｐｈ
ｏｔｏｃｅｌｌ）３６はプリント回路ボードの、供給コ
ンベヤー１４の出口端１４ｂへの接近を検知するため、
およびプリント回路ボードの非ブロッキング位置および
ブロッキング位置の間でバリア３０を動かすための、エ
アシリンダー３２の動きを開始するために提供される。
３／４ベルトコンベヤー２２および２４のそれぞれは、
インプットロール３８および４０、並びにアウトプット
ロール４２および４４を含み、それらのロールは、アプ
リケータ１２の幅方向に伸びている。同時に操作される
インプットロールおよびアウトプットロールのそれぞれ
のペアの周りに巻き取られるものは、一対の、スペース
を有するエンドレスチェーン（ｅｎｄｌｅｓｓ ｃｈａ
ｉｎ）であって、チェーン４６および４８の各ペアの一
方がアプリケータ１２の一方の側であり、チェーン５０
および５２の各ペアの他方のチェーンがそのもう一方の
側となるようなスペースを有している。チェーン４６お
よび４８は、図２に示されるように、インプットロール
３８および４０のそれぞれの末端上に提供されるギア５
４および５６、並びにアウトプットロール４２および４
４のそれぞれの末端上に提供されるギア５８および６０
とかみ合う。同様に、チェーン５０および５２はインプ
ットロール３８および４０、並びにアウトプットロール
４２および４４のそれぞれの、他方の末端上に提供され
るギアとかみ合う。よって、図３に示されるように、チ
ェーン５０および５２はアウトプットロール４２および
４４の末端上のギア６２および６４とかみ合う。
ｏｔｏｃｅｌｌ）３６はプリント回路ボードの、供給コ
ンベヤー１４の出口端１４ｂへの接近を検知するため、
およびプリント回路ボードの非ブロッキング位置および
ブロッキング位置の間でバリア３０を動かすための、エ
アシリンダー３２の動きを開始するために提供される。
３／４ベルトコンベヤー２２および２４のそれぞれは、
インプットロール３８および４０、並びにアウトプット
ロール４２および４４を含み、それらのロールは、アプ
リケータ１２の幅方向に伸びている。同時に操作される
インプットロールおよびアウトプットロールのそれぞれ
のペアの周りに巻き取られるものは、一対の、スペース
を有するエンドレスチェーン（ｅｎｄｌｅｓｓ ｃｈａ
ｉｎ）であって、チェーン４６および４８の各ペアの一
方がアプリケータ１２の一方の側であり、チェーン５０
および５２の各ペアの他方のチェーンがそのもう一方の
側となるようなスペースを有している。チェーン４６お
よび４８は、図２に示されるように、インプットロール
３８および４０のそれぞれの末端上に提供されるギア５
４および５６、並びにアウトプットロール４２および４
４のそれぞれの末端上に提供されるギア５８および６０
とかみ合う。同様に、チェーン５０および５２はインプ
ットロール３８および４０、並びにアウトプットロール
４２および４４のそれぞれの、他方の末端上に提供され
るギアとかみ合う。よって、図３に示されるように、チ
ェーン５０および５２はアウトプットロール４２および
４４の末端上のギア６２および６４とかみ合う。
【００２６】ベルト７０および７２のそれぞれは、図３
に示されるように、各関連するチェーン４６、５０およ
び４８、５２の各ペアの間に配置され、好適なグリッパ
ー（ｇｒｉｐｐｅｒ）６６および６８によって、その両
端でチェーンにしっかりと取り付けられており、チェー
ンによって形成されるループの距離の約３／４まで伸び
ている。各グリッパー６６および６８はそれぞれバー６
６ａおよび６８ａを含み、該バーは一方の端部でチェー
ン４６および４８に、また他方の端部でチェーン５０お
よび５２に取り付けられている。バーメンバー（ｂａｒ
ｍｅｍｂｅｒ）６６ｂおよび６８ｂ、並びに６６ｃお
よび６８ｃは、バー６６ａおよび６８ｂによって保持さ
れ、好適なボルトまたはリベットによってバーにしっか
りと取り付けられ、各ベルト７０および７２の端部が確
保され保持される距離よりも短い。図２に最も良く示さ
れるように、ベルト７０および７２のそれぞれは、一緒
にされたアパチュアー（ａｐｅｒｔｕｒｅ）または開口
部（ｏｐｅｎｉｎｇ）７４および７６を有し、該アパチ
ュアーはベルトの全幅まで広がっており、アパチュアー
７４および７６の長さはそれぞれの連携したベルトコン
ベヤー２２および２４のループの周りの距離の約１／４
である。
に示されるように、各関連するチェーン４６、５０およ
び４８、５２の各ペアの間に配置され、好適なグリッパ
ー（ｇｒｉｐｐｅｒ）６６および６８によって、その両
端でチェーンにしっかりと取り付けられており、チェー
ンによって形成されるループの距離の約３／４まで伸び
ている。各グリッパー６６および６８はそれぞれバー６
６ａおよび６８ａを含み、該バーは一方の端部でチェー
ン４６および４８に、また他方の端部でチェーン５０お
よび５２に取り付けられている。バーメンバー（ｂａｒ
ｍｅｍｂｅｒ）６６ｂおよび６８ｂ、並びに６６ｃお
よび６８ｃは、バー６６ａおよび６８ｂによって保持さ
れ、好適なボルトまたはリベットによってバーにしっか
りと取り付けられ、各ベルト７０および７２の端部が確
保され保持される距離よりも短い。図２に最も良く示さ
れるように、ベルト７０および７２のそれぞれは、一緒
にされたアパチュアー（ａｐｅｒｔｕｒｅ）または開口
部（ｏｐｅｎｉｎｇ）７４および７６を有し、該アパチ
ュアーはベルトの全幅まで広がっており、アパチュアー
７４および７６の長さはそれぞれの連携したベルトコン
ベヤー２２および２４のループの周りの距離の約１／４
である。
【００２７】ベルト７０および７２のそれぞれは非常に
薄いガラスファイバー強化ゴムまたはテフロンコートガ
ラスファイバーから製造されることができる。ベルトの
全厚は、各バキュームラミネータ２６および２８内で真
空にする場合に完全なシールを確保するために、０．０
１３〜０．０２５ｃｍの範囲であることが望ましい。真
空ラミネーションプロセスの間に、各ベルト７０および
７２の上方への動き（ｕｐｐｅｒ ｒｕｎ）７０ａおよ
び７２ａが真空ラミネータ２６および２８の上部と下部
プラテンの間に捉えられるからである。
薄いガラスファイバー強化ゴムまたはテフロンコートガ
ラスファイバーから製造されることができる。ベルトの
全厚は、各バキュームラミネータ２６および２８内で真
空にする場合に完全なシールを確保するために、０．０
１３〜０．０２５ｃｍの範囲であることが望ましい。真
空ラミネーションプロセスの間に、各ベルト７０および
７２の上方への動き（ｕｐｐｅｒ ｒｕｎ）７０ａおよ
び７２ａが真空ラミネータ２６および２８の上部と下部
プラテンの間に捉えられるからである。
【００２８】第１の供給コンベヤー１４およびそれらに
連携した第１の３／４ベルトコンベヤー２２のロールと
一緒になったチェーンを動かす動力は第１の電気モータ
７８によって提供される。第２の供給コンベヤー１６お
よび第２の３／４ベルトコンベヤー２２のロールと一緒
になったチェーンを駆動する動力は第２の電気モータ８
０によって提供される。モータ７８および８０はそれぞ
れ、各インプットコンベア１４および１６、並びにベル
トコンベヤー２２および２４を駆動するために、別々の
ドライブギア（ｄｒｉｖｅ ｇｅａｒ）８２および８
４、並びに８６および８８と共に提供される直流電気モ
ータを含むことができる。図２に示されるように、モー
タ７８は、ギア８２およびチェーン駆動ギア９０によっ
て第１の供給コンベヤー１４に連結される。電磁クラッ
チ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｌｕｔｃｈ）
９２は供給コンベヤー１４の選択的なまたは共同した駆
動のために提供される。モータ８０は、ギア８６および
チェーン駆動ギア９４によって、第２の供給コンベヤー
１６に連結している。他のコンベヤーとの供給コンベヤ
ー１６の、選択的な、または一緒になった駆動は電磁ク
ラッチ９６によって提供される。クラッチ９２の駆動お
よび停止（ｅｎｅｒｇｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ｄｅｅ
ｎｅｒｇｉｚａｔｉｏｎ）が第１の供給コンベヤー１４
のロールに連結しているチェーンの回転を制御する。同
様にクラッチ９６の駆動および停止が第２の供給コンベ
ヤー１６のロールに連結しているチェーンの回転を制御
する。
連携した第１の３／４ベルトコンベヤー２２のロールと
一緒になったチェーンを動かす動力は第１の電気モータ
７８によって提供される。第２の供給コンベヤー１６お
よび第２の３／４ベルトコンベヤー２２のロールと一緒
になったチェーンを駆動する動力は第２の電気モータ８
０によって提供される。モータ７８および８０はそれぞ
れ、各インプットコンベア１４および１６、並びにベル
トコンベヤー２２および２４を駆動するために、別々の
ドライブギア（ｄｒｉｖｅ ｇｅａｒ）８２および８
４、並びに８６および８８と共に提供される直流電気モ
ータを含むことができる。図２に示されるように、モー
タ７８は、ギア８２およびチェーン駆動ギア９０によっ
て第１の供給コンベヤー１４に連結される。電磁クラッ
チ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｌｕｔｃｈ）
９２は供給コンベヤー１４の選択的なまたは共同した駆
動のために提供される。モータ８０は、ギア８６および
チェーン駆動ギア９４によって、第２の供給コンベヤー
１６に連結している。他のコンベヤーとの供給コンベヤ
ー１６の、選択的な、または一緒になった駆動は電磁ク
ラッチ９６によって提供される。クラッチ９２の駆動お
よび停止（ｅｎｅｒｇｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ｄｅｅ
ｎｅｒｇｉｚａｔｉｏｎ）が第１の供給コンベヤー１４
のロールに連結しているチェーンの回転を制御する。同
様にクラッチ９６の駆動および停止が第２の供給コンベ
ヤー１６のロールに連結しているチェーンの回転を制御
する。
【００２９】モータ７８はギア８４、並びにチェーン駆
動ギア９８および１００によって、第１の３／４ベルト
コンベヤー２２のアウトプットロール４２のドライブシ
ャフト１０２にも連結される。チェーン駆動ギア１００
および１０２の間に配置される電磁クラッチ１０４は、
第１の３／４ベルトコンベヤー２２の操作の選択的な制
御を提供する。同様に、モータ８０はギア８６、並びに
チェーン駆動ギア１０６および１０８によって、第２の
３／４ベルトコンベヤー２４のアウトプットロール４４
のドライブシャフト１１０に連結される。同様に、チェ
ーン駆動ギア１０８および１１０の間に配置される電磁
クラッチ１１２は、第２の３／４ベルトコンベヤー２４
の操作の選択的な制御を提供する。本発明に従ったモー
タ７８および８０のそれぞれは可変スピードモータであ
り、図２に示されるように、直流電源（図示せず）か
ら、モータスピードコントロールポテンシオメータ（ｐ
ｏｔｅｎｔｉｏｍｅｔｅｒ）１１４、１１６および１１
８、並びに１２０、１２２および１２４のそれぞれ、並
びに対応するセレクタースイッチ１２６および１２８を
通して、選択的にエネルギーを得ることができ、さらに
後述されるように、供給コンベヤー１４および１６を約
３メートル／分（ｍ／ｍｉｎ）の速度で駆動し、供給コ
ンベヤー１４および１６、並びに３／４ベルトコンベヤ
ー２２および２４を約９ｍ／分の速度で駆動し、３／４
ベルトコンベヤー２２および２４だけを３０ｍ／分の速
度で駆動する。供給コンベヤー１４および１６はそれぞ
れ独立して、および３／４ベルトコンベヤー２２および
２４と独立して駆動されることができる。同様に、３／
４ベルトコンベヤー２２および２４は供給コンベア１４
および１６のそれぞれと独立して駆動されることができ
る。しかし、同時に駆動される場合には、コンベヤー１
４、１６、２２および２４の速度は異なってはならな
い。
動ギア９８および１００によって、第１の３／４ベルト
コンベヤー２２のアウトプットロール４２のドライブシ
ャフト１０２にも連結される。チェーン駆動ギア１００
および１０２の間に配置される電磁クラッチ１０４は、
第１の３／４ベルトコンベヤー２２の操作の選択的な制
御を提供する。同様に、モータ８０はギア８６、並びに
チェーン駆動ギア１０６および１０８によって、第２の
３／４ベルトコンベヤー２４のアウトプットロール４４
のドライブシャフト１１０に連結される。同様に、チェ
ーン駆動ギア１０８および１１０の間に配置される電磁
クラッチ１１２は、第２の３／４ベルトコンベヤー２４
の操作の選択的な制御を提供する。本発明に従ったモー
タ７８および８０のそれぞれは可変スピードモータであ
り、図２に示されるように、直流電源（図示せず）か
ら、モータスピードコントロールポテンシオメータ（ｐ
ｏｔｅｎｔｉｏｍｅｔｅｒ）１１４、１１６および１１
８、並びに１２０、１２２および１２４のそれぞれ、並
びに対応するセレクタースイッチ１２６および１２８を
通して、選択的にエネルギーを得ることができ、さらに
後述されるように、供給コンベヤー１４および１６を約
３メートル／分（ｍ／ｍｉｎ）の速度で駆動し、供給コ
ンベヤー１４および１６、並びに３／４ベルトコンベヤ
ー２２および２４を約９ｍ／分の速度で駆動し、３／４
ベルトコンベヤー２２および２４だけを３０ｍ／分の速
度で駆動する。供給コンベヤー１４および１６はそれぞ
れ独立して、および３／４ベルトコンベヤー２２および
２４と独立して駆動されることができる。同様に、３／
４ベルトコンベヤー２２および２４は供給コンベア１４
および１６のそれぞれと独立して駆動されることができ
る。しかし、同時に駆動される場合には、コンベヤー１
４、１６、２２および２４の速度は異なってはならな
い。
【００３０】第１および第２の３／４ベルトコンベヤー
２２および２４の３／４ベルト７０および７２の張力
は、真空プロセスの所望の点で緩和することができるよ
うに、図２に示されるように、３／４ベルトコンベヤー
２２および２４のそれぞれのインプットロール３８およ
び４０のシャフトが、その中にマウントされるベアリン
グ１３０および１３２は、ツーポジション（ｔｗｏ−ｐ
ｏｓｉｔｉｏｎ）エアシリンダ１３４および１３６によ
って、対応する真空ラミネータ２６および２８に向かっ
ておよび真空ラミネータ２６および２８から離れるよう
にわずかな距離だけシフトされ、回転を変化させるよう
に配置される。プレラミネートされたプリント回路ボー
ドがベルトコンベヤー２２および２４によって動かされ
る場合に、真空ラミネーションプロセスが行われるため
に、それぞれが連携した真空ラミネータ２６および２８
に対して正しい位置にあることを検知するために、図２
および４に最も良く示されるように、カム１３８および
１４０、並びに共同して働くセンサ１４２および１４４
が提供される。カム１３８および１４０は、それぞれが
連携するベルトコンベヤー２２および２４のループの周
囲の対応するエンドレスチェーン４６および４８上にマ
ウントされ、該チェーン４６および４８と共に動く。対
応するセンサ１４２および１４４は任意の好適な方法で
アプリケータ１２のフレーム１０上にマウントされ、カ
ム１３８および１４０と共同して働く。
２２および２４の３／４ベルト７０および７２の張力
は、真空プロセスの所望の点で緩和することができるよ
うに、図２に示されるように、３／４ベルトコンベヤー
２２および２４のそれぞれのインプットロール３８およ
び４０のシャフトが、その中にマウントされるベアリン
グ１３０および１３２は、ツーポジション（ｔｗｏ−ｐ
ｏｓｉｔｉｏｎ）エアシリンダ１３４および１３６によ
って、対応する真空ラミネータ２６および２８に向かっ
ておよび真空ラミネータ２６および２８から離れるよう
にわずかな距離だけシフトされ、回転を変化させるよう
に配置される。プレラミネートされたプリント回路ボー
ドがベルトコンベヤー２２および２４によって動かされ
る場合に、真空ラミネーションプロセスが行われるため
に、それぞれが連携した真空ラミネータ２６および２８
に対して正しい位置にあることを検知するために、図２
および４に最も良く示されるように、カム１３８および
１４０、並びに共同して働くセンサ１４２および１４４
が提供される。カム１３８および１４０は、それぞれが
連携するベルトコンベヤー２２および２４のループの周
囲の対応するエンドレスチェーン４６および４８上にマ
ウントされ、該チェーン４６および４８と共に動く。対
応するセンサ１４２および１４４は任意の好適な方法で
アプリケータ１２のフレーム１０上にマウントされ、カ
ム１３８および１４０と共同して働く。
【００３１】プリント回路ボードが、真空ラミネーショ
ンプロセスを行うために、意図される真空ラミネータ２
６および２８に対応した適切な位置にある場合には、ベ
ルトコンベヤー２２および２４のベルト７０および７２
におけるアパチュアー７４または７６が直ちに、図２に
最も良く示されるように、すなわち、垂直に、真空ラミ
ネータの下方に配置される。これは、第１および第２の
真空ラミネータ２６および２８の下部プラテン１４６お
よび１４８がベルト７０および７２のそれぞれのアパチ
ュアー７４および７６を通って持ち上げられ、真空ラミ
ネータ２６および２８のそれぞれの上部プラテン１５０
および１５２と共同して、プリント回路ボードの真空ラ
ミネーションに供するようにし、次いで、第１および第
２の真空ラミネータ２６および２８の大きさの範囲内
に、ベルト７０および７２の上方への動き７０ａおよび
７２ｂの表面上に静止する。
ンプロセスを行うために、意図される真空ラミネータ２
６および２８に対応した適切な位置にある場合には、ベ
ルトコンベヤー２２および２４のベルト７０および７２
におけるアパチュアー７４または７６が直ちに、図２に
最も良く示されるように、すなわち、垂直に、真空ラミ
ネータの下方に配置される。これは、第１および第２の
真空ラミネータ２６および２８の下部プラテン１４６お
よび１４８がベルト７０および７２のそれぞれのアパチ
ュアー７４および７６を通って持ち上げられ、真空ラミ
ネータ２６および２８のそれぞれの上部プラテン１５０
および１５２と共同して、プリント回路ボードの真空ラ
ミネーションに供するようにし、次いで、第１および第
２の真空ラミネータ２６および２８の大きさの範囲内
に、ベルト７０および７２の上方への動き７０ａおよび
７２ｂの表面上に静止する。
【００３２】第１または第２のインプットコンベア１４
および１６のどちらかからのプリント回路ボードの移送
の時に、プリント回路ボードが各真空ラミネータ２６お
よび２８のラミネート領域内で動かされ、アパチュアー
７４および７６が各真空ラミネータ２６および２８の垂
直に下方の位置に動かされるように、第１および第２の
ベルトコンベヤー２２および２４が初期配置される。簡
便のためには、ベルト７０および７２のそれぞれの初期
位置は、本明細書においては、ベルトコンベヤー２２お
よび２４の「セットポイント（ｓｅｔ−ｐｏｉｎｔ）」
位置と呼ばれる。ベルトコンベヤー２２および２４のそ
れぞれのセットポイント位置を検出するために、図２お
よび５に示されるように、エンドレスチェーン５０およ
び５２のそれぞれの上にマウントされたカム１５４およ
び１５６、並びにアプリケータ１２のフレーム１０の上
にマウントされ、共同して働くセンサ１５８および１６
０が提供される。ベルトコンベヤー２２および２４のそ
れぞれのセットポイント位置への接近を予期するシグナ
ルを提供し、それによりベルトコンベヤー２２および２
４のセットポイント位置への戻りにおける比較的速い操
作を可能にするために、図２および５に示されるよう
に、各ベルトコンベヤー２２および２４のセットポイン
ト位置へのスピードを落とすために、カム１６２および
１６４、センサ１６６および１６８も提供される。
および１６のどちらかからのプリント回路ボードの移送
の時に、プリント回路ボードが各真空ラミネータ２６お
よび２８のラミネート領域内で動かされ、アパチュアー
７４および７６が各真空ラミネータ２６および２８の垂
直に下方の位置に動かされるように、第１および第２の
ベルトコンベヤー２２および２４が初期配置される。簡
便のためには、ベルト７０および７２のそれぞれの初期
位置は、本明細書においては、ベルトコンベヤー２２お
よび２４の「セットポイント（ｓｅｔ−ｐｏｉｎｔ）」
位置と呼ばれる。ベルトコンベヤー２２および２４のそ
れぞれのセットポイント位置を検出するために、図２お
よび５に示されるように、エンドレスチェーン５０およ
び５２のそれぞれの上にマウントされたカム１５４およ
び１５６、並びにアプリケータ１２のフレーム１０の上
にマウントされ、共同して働くセンサ１５８および１６
０が提供される。ベルトコンベヤー２２および２４のそ
れぞれのセットポイント位置への接近を予期するシグナ
ルを提供し、それによりベルトコンベヤー２２および２
４のセットポイント位置への戻りにおける比較的速い操
作を可能にするために、図２および５に示されるよう
に、各ベルトコンベヤー２２および２４のセットポイン
ト位置へのスピードを落とすために、カム１６２および
１６４、センサ１６６および１６８も提供される。
【００３３】ベルトコンベヤー２２および２４の出口端
での、処理されたプリント回路ボードまたは基体の存在
を検出するために、図２に示されるように、アウトプッ
トフォトセル１７０および１７２が提供される。また、
図２に示されるように、第２のラミネータ２８の外に運
び出されるときの、処理されたプリント回路ボードまた
は基体の温度を検出するために、赤外センサ１７４が提
供される。処理されたプリント回路ボードまたは基体の
温度は、センサ１７４によって検出され、好適な手段に
よって示されるかまたはディスプレイされ、第２の真空
ラミネータ２８における加熱手段の制御を容易にし、そ
れにより、それらの過剰な加熱、および真空ラミネート
におけるプリント回路ボードまたは基体に起こりうる損
傷を排除する。真空ラミネートされる、プレラミネート
されたプリント回路ボードにアプライされるドライフィ
ルムのシートは、３０℃〜１５０℃の範囲の温度で、高
いフロー特性を有しており、真空ラミネーションプロセ
スはこの範囲内の温度で行われることができる。
での、処理されたプリント回路ボードまたは基体の存在
を検出するために、図２に示されるように、アウトプッ
トフォトセル１７０および１７２が提供される。また、
図２に示されるように、第２のラミネータ２８の外に運
び出されるときの、処理されたプリント回路ボードまた
は基体の温度を検出するために、赤外センサ１７４が提
供される。処理されたプリント回路ボードまたは基体の
温度は、センサ１７４によって検出され、好適な手段に
よって示されるかまたはディスプレイされ、第２の真空
ラミネータ２８における加熱手段の制御を容易にし、そ
れにより、それらの過剰な加熱、および真空ラミネート
におけるプリント回路ボードまたは基体に起こりうる損
傷を排除する。真空ラミネートされる、プレラミネート
されたプリント回路ボードにアプライされるドライフィ
ルムのシートは、３０℃〜１５０℃の範囲の温度で、高
いフロー特性を有しており、真空ラミネーションプロセ
スはこの範囲内の温度で行われることができる。
【００３４】コンベアを有する真空ラミネータ１２にお
いて有利に使用されることができる真空ラミネータ２６
および２８が図６−９に示される。真空ラミネータ２６
および２８は、図２に示されるように、統合されたデュ
アルチャンバーマシーンの部分としてまたは、所望の場
合には、端と端が接した状態で配置される分離した真空
ラミネーションユニットとして提供されることができ
る。真空ラミネータ２６および２８のそれぞれは、同じ
構成を有するものとして示されるが、ドライフィルムの
基体表面への完全な追随を確実にするのに加えて、真空
ラミネーションプロセスに別の機能を遂行させるため
に、以下に示すように、本発明に従って、異なるモード
で操作される。
いて有利に使用されることができる真空ラミネータ２６
および２８が図６−９に示される。真空ラミネータ２６
および２８は、図２に示されるように、統合されたデュ
アルチャンバーマシーンの部分としてまたは、所望の場
合には、端と端が接した状態で配置される分離した真空
ラミネーションユニットとして提供されることができ
る。真空ラミネータ２６および２８のそれぞれは、同じ
構成を有するものとして示されるが、ドライフィルムの
基体表面への完全な追随を確実にするのに加えて、真空
ラミネーションプロセスに別の機能を遂行させるため
に、以下に示すように、本発明に従って、異なるモード
で操作される。
【００３５】図６においては（プライム「’」シンボル
を有するものは、未だ符号を付けられていない部分であ
って、第１のラミネータ２６に関するものを示すものと
して使用され、ダブルプライム「’’」シンボルを有す
るものは、未だ符号を付けられていない部分であって、
第２のラミネータ２８に関するものを示すものとして使
用される）、ラミネータ２６および２８は、上部の静止
したプラテン１５０および１５２、並びに対応する下部
可動プラテン１４６および１４８を含む。弾性シリコン
ゴムブランケット１７６’、１７６’’が上部プラテン
１５０および１５２のそれぞれに取り付けられており、
図６、８および９において、符号１７８’、１７８’’
で示される真空チャンバー領域のシーリングを形成す
る。各下部プラテン１４６および１４８はウエル１８
０’、１８０’’を有しており、その中に、真空ラミネ
ートされる、プレラミネートされたプリント回路ボード
または基体が、真空ラミネートのためのシリコンゴムイ
ンサート１８２’、１８２’’上に配置されている。各
下部プラテン１４６および１４８が上部プラテン１５０
および１５２と接触するように上方に動かされる場合
に、各下部プラテン１４６および１４８の周囲を取り囲
むＯ−リングの形態のシーリング手段１８４’、１８
４’’がウエル１８０’、１８０’’を密封し、そこか
ら真空ポンプ１８６’、１８６’’で空気を除くために
提供される。図６に示されるように、１以上のシムイン
サート（ｓｈｉｍ ｉｎｓｅｒｔ）１８８’、１８
８’’が提供され、異なる厚さのプリント回路ボードを
収容することができ、すなわち、最も良い真空ラミネー
ション操作のために、プリント回路ボードをウエル１８
０’、１８０’’の最適な位置に調節することができ
る。上部および下部プラテンの両方は、ヒータ、具体的
には、各上部プラテン１５０および１５２中のヒータ１
９０’、１９０’’および各下部プラテン１４６および
１４８中のヒータ１９２’、１９２’’を含む。後述す
るように、プラテンヒータはラミネータ操作の所望のモ
ードに応じてオンまたはオフされることができる。
を有するものは、未だ符号を付けられていない部分であ
って、第１のラミネータ２６に関するものを示すものと
して使用され、ダブルプライム「’’」シンボルを有す
るものは、未だ符号を付けられていない部分であって、
第２のラミネータ２８に関するものを示すものとして使
用される）、ラミネータ２６および２８は、上部の静止
したプラテン１５０および１５２、並びに対応する下部
可動プラテン１４６および１４８を含む。弾性シリコン
ゴムブランケット１７６’、１７６’’が上部プラテン
１５０および１５２のそれぞれに取り付けられており、
図６、８および９において、符号１７８’、１７８’’
で示される真空チャンバー領域のシーリングを形成す
る。各下部プラテン１４６および１４８はウエル１８
０’、１８０’’を有しており、その中に、真空ラミネ
ートされる、プレラミネートされたプリント回路ボード
または基体が、真空ラミネートのためのシリコンゴムイ
ンサート１８２’、１８２’’上に配置されている。各
下部プラテン１４６および１４８が上部プラテン１５０
および１５２と接触するように上方に動かされる場合
に、各下部プラテン１４６および１４８の周囲を取り囲
むＯ−リングの形態のシーリング手段１８４’、１８
４’’がウエル１８０’、１８０’’を密封し、そこか
ら真空ポンプ１８６’、１８６’’で空気を除くために
提供される。図６に示されるように、１以上のシムイン
サート（ｓｈｉｍ ｉｎｓｅｒｔ）１８８’、１８
８’’が提供され、異なる厚さのプリント回路ボードを
収容することができ、すなわち、最も良い真空ラミネー
ション操作のために、プリント回路ボードをウエル１８
０’、１８０’’の最適な位置に調節することができ
る。上部および下部プラテンの両方は、ヒータ、具体的
には、各上部プラテン１５０および１５２中のヒータ１
９０’、１９０’’および各下部プラテン１４６および
１４８中のヒータ１９２’、１９２’’を含む。後述す
るように、プラテンヒータはラミネータ操作の所望のモ
ードに応じてオンまたはオフされることができる。
【００３６】プレラミネートされたプリント回路ボー
ド、すなわち、上述したように、あらかじめ、その片面
または両面に緩く適用されたドライフィルムフォトレジ
ストまたはソルダマスクを有するプリント回路ボード
は、真空ラミネータ２６および２８中で、本発明の次の
シークエンスに従って真空ラミネートされる。 （１）まず、真空ラミネートされるボードが、第１の真
空ラミネータ２６の下部プラテン１４６のウエル１８
０’の内側で、シリコンゴムインサート１８２’の上に
配置される。これは、その表面上でボードが第１の真空
チャンバー１７８’の領域に移送される、第１のコンベ
ヤーベルト７０のテンションを緩めることによって容易
になされる。 （２）次いで、下部プラテン１４８は、図８に示される
ように、上方に動かされ、Ｏ−リング１８４’、ブラン
ケット１７６’と一緒になったウエル１８０’の手段に
よって、第１の真空チャンバー１７８’を形成し、密封
される。ベルト７０は、その上に真空ラミネートが行わ
れるボードを静止させており、上部プラテン１５０と下
部プラテン１４６の間に捉えられる。 （３）プラテンヒータ１９０’および１９２’を停止さ
せた状態で、真空ポンプ１８６’を起動することによ
り、真空プロセスサイクルが開始され、それにより、真
空チャンバー１７８’から空気が排出される。このステ
ージの間では、第１の真空ラミネータ２６の上部プラテ
ン１５０のチャンネル１９４’が閉じられるので、上部
プラテン１５０とブランケット１７６’の間の領域から
空気は除かれない。このプロセスの工程は、プレラミネ
ートされたフィルムがボードに時期尚早に付着するのを
妨げるような周囲温度で行われる。 （４）第１の真空サイクルが完了した場合に、第１の真
空チャンバー１７８’の真空は、大気圧空気をその中に
導入できるようにすることによって開放され、それによ
り、下部プラテン１４６が上部プラテン１５０と離れる
ように下方に動く。次いで、ベルト７０のテンションが
戻され、ボードを第２の真空ラミネート操作に運搬され
ることを可能にする。 （５）次いで、ボードは直ちに第２の真空ラミネータ２
８に動かされ、下方プラテン１４８のウエル１８０’’
内で、シリコンゴムインサート１８２’’の上に配置さ
れる。同様に、これは、その表面上でボードが第２の真
空チャンバー１７８’’の領域に移送される、第２のコ
ンベヤーベルト７２のテンションを緩めることによって
容易になされる。
ド、すなわち、上述したように、あらかじめ、その片面
または両面に緩く適用されたドライフィルムフォトレジ
ストまたはソルダマスクを有するプリント回路ボード
は、真空ラミネータ２６および２８中で、本発明の次の
シークエンスに従って真空ラミネートされる。 （１）まず、真空ラミネートされるボードが、第１の真
空ラミネータ２６の下部プラテン１４６のウエル１８
０’の内側で、シリコンゴムインサート１８２’の上に
配置される。これは、その表面上でボードが第１の真空
チャンバー１７８’の領域に移送される、第１のコンベ
ヤーベルト７０のテンションを緩めることによって容易
になされる。 （２）次いで、下部プラテン１４８は、図８に示される
ように、上方に動かされ、Ｏ−リング１８４’、ブラン
ケット１７６’と一緒になったウエル１８０’の手段に
よって、第１の真空チャンバー１７８’を形成し、密封
される。ベルト７０は、その上に真空ラミネートが行わ
れるボードを静止させており、上部プラテン１５０と下
部プラテン１４６の間に捉えられる。 （３）プラテンヒータ１９０’および１９２’を停止さ
せた状態で、真空ポンプ１８６’を起動することによ
り、真空プロセスサイクルが開始され、それにより、真
空チャンバー１７８’から空気が排出される。このステ
ージの間では、第１の真空ラミネータ２６の上部プラテ
ン１５０のチャンネル１９４’が閉じられるので、上部
プラテン１５０とブランケット１７６’の間の領域から
空気は除かれない。このプロセスの工程は、プレラミネ
ートされたフィルムがボードに時期尚早に付着するのを
妨げるような周囲温度で行われる。 （４）第１の真空サイクルが完了した場合に、第１の真
空チャンバー１７８’の真空は、大気圧空気をその中に
導入できるようにすることによって開放され、それによ
り、下部プラテン１４６が上部プラテン１５０と離れる
ように下方に動く。次いで、ベルト７０のテンションが
戻され、ボードを第２の真空ラミネート操作に運搬され
ることを可能にする。 （５）次いで、ボードは直ちに第２の真空ラミネータ２
８に動かされ、下方プラテン１４８のウエル１８０’’
内で、シリコンゴムインサート１８２’’の上に配置さ
れる。同様に、これは、その表面上でボードが第２の真
空チャンバー１７８’’の領域に移送される、第２のコ
ンベヤーベルト７２のテンションを緩めることによって
容易になされる。
【００３７】（６）このステージでは加熱される、第２
の真空ラミネータ２８の下部プラテン１４８は上方に動
かされ、図８に示されるように、Ｏ−リング１８
４’’、ブランケット１７６’’と一緒になったウエル
１８０’’の手段によって、第２の真空チャンバー１７
８’’を形成し、密封される。ベルト７２は、その上に
真空ラミネートが行われるボードを静止させており、こ
のステージでは加熱される上部プラテン１５２と下部プ
ラテン１４８の間に捉えられる。 （７）真空ポンプ１８６’’を起動することにより、第
２の真空プロセスサイクルが開始され、それにより、真
空チャンバー１７８’’から、並びにプラテン１５２と
ブランケット１７６’’の間の領域から空気が排出され
る。 （８）第２の真空プロセスサイクルの第１のステージの
終わりにおけるセット期間として、図９に示されるよう
な、第２のステージまたは上部プラテン１５２における
ブランケット１７６’’の「スラップダウン（ｓｌａｐ
ｄｏｗｎ）」がある。これは、上部プラテン１５２中
のチャンネル１９４’’を開けることによって行われ、
大気圧空気または圧縮空気（例えば、１〜５バール）が
ブランケット１７６’’と上部プラテン１５２の間に入
ることを可能にする。そのようなスラップダウンは機械
的圧力をプリント回路ボード上にアプライし、加熱され
たフィルムを盛り上がった回路トレースまたは基体の表
面輪郭の周りに追随させる。フィルムの空気を排除する
ためには、第２の真空チャンバー内を真空に引くことは
必要ではないが、この装置を用いると、スラップダウン
を効果的に起こすことができる。 （９）第２の真空サイクルが完了した場合、第２の真空
チャンバー１７８’’の真空が、その中に大気圧空気を
導入することを可能にすることにより開放され、それに
より、加熱された下部プラテン１４８は加熱された上部
プラテン１５２から離れるように下方へ動く。次いで、
ベルト７０のテンションが戻され、ボードを次の操作に
運搬されることを可能にする。
の真空ラミネータ２８の下部プラテン１４８は上方に動
かされ、図８に示されるように、Ｏ−リング１８
４’’、ブランケット１７６’’と一緒になったウエル
１８０’’の手段によって、第２の真空チャンバー１７
８’’を形成し、密封される。ベルト７２は、その上に
真空ラミネートが行われるボードを静止させており、こ
のステージでは加熱される上部プラテン１５２と下部プ
ラテン１４８の間に捉えられる。 （７）真空ポンプ１８６’’を起動することにより、第
２の真空プロセスサイクルが開始され、それにより、真
空チャンバー１７８’’から、並びにプラテン１５２と
ブランケット１７６’’の間の領域から空気が排出され
る。 （８）第２の真空プロセスサイクルの第１のステージの
終わりにおけるセット期間として、図９に示されるよう
な、第２のステージまたは上部プラテン１５２における
ブランケット１７６’’の「スラップダウン（ｓｌａｐ
ｄｏｗｎ）」がある。これは、上部プラテン１５２中
のチャンネル１９４’’を開けることによって行われ、
大気圧空気または圧縮空気（例えば、１〜５バール）が
ブランケット１７６’’と上部プラテン１５２の間に入
ることを可能にする。そのようなスラップダウンは機械
的圧力をプリント回路ボード上にアプライし、加熱され
たフィルムを盛り上がった回路トレースまたは基体の表
面輪郭の周りに追随させる。フィルムの空気を排除する
ためには、第２の真空チャンバー内を真空に引くことは
必要ではないが、この装置を用いると、スラップダウン
を効果的に起こすことができる。 （９）第２の真空サイクルが完了した場合、第２の真空
チャンバー１７８’’の真空が、その中に大気圧空気を
導入することを可能にすることにより開放され、それに
より、加熱された下部プラテン１４８は加熱された上部
プラテン１５２から離れるように下方へ動く。次いで、
ベルト７０のテンションが戻され、ボードを次の操作に
運搬されることを可能にする。
【００３８】本発明に従って、コンベヤーを有する真空
アプリケータ１２によって真空ラミネートされる、プレ
ラミネートされたボードは、上述の装置によってインラ
インシステム内の中央に配置されるであろうが、所望の
場合には、その目的のために、図１０に示されるよう
な、供給コンベヤー１４および１６と組み合わさった調
節可能なガイド１９６が提供される。フィルムの空気を
除去する前に、ドライフィルムのボードへの時期尚早な
付着または接着を防止するような、本発明の、改良され
たコンベヤーを有する真空アプリケータ１２の機能サイ
クルは、図１１−２４によって示される。シークエンス
のステップ１においては、図１１に示されるように、プ
レラミネートされた回路ボード２００が、３ｍ／分のス
ピードで動く前工程の装置から、供給コンベヤー１４上
に到着していることが示される。移動可能なバリア３０
は「上方」のボードをブロックする位置にある。ベルト
コンベヤー２２は、チェーン駆動ギア８４からクラッチ
１０４によって開放されており、静止したままである。
アプリケータ１２によって真空ラミネートされる、プレ
ラミネートされたボードは、上述の装置によってインラ
インシステム内の中央に配置されるであろうが、所望の
場合には、その目的のために、図１０に示されるよう
な、供給コンベヤー１４および１６と組み合わさった調
節可能なガイド１９６が提供される。フィルムの空気を
除去する前に、ドライフィルムのボードへの時期尚早な
付着または接着を防止するような、本発明の、改良され
たコンベヤーを有する真空アプリケータ１２の機能サイ
クルは、図１１−２４によって示される。シークエンス
のステップ１においては、図１１に示されるように、プ
レラミネートされた回路ボード２００が、３ｍ／分のス
ピードで動く前工程の装置から、供給コンベヤー１４上
に到着していることが示される。移動可能なバリア３０
は「上方」のボードをブロックする位置にある。ベルト
コンベヤー２２は、チェーン駆動ギア８４からクラッチ
１０４によって開放されており、静止したままである。
【００３９】シークエンスのステップ２においては、図
１２に示されるように、ボード２００はバリア３０によ
って、供給コンベヤー１４の出口端１４ｂに停止させら
れ、アラインメントするように、すなわち、それらに対
して直角になるように動かされる。上述のように、前工
程の装置または供給コンベヤー１４に組み合わせられる
調節可能なガイド１９６によって、ボード２００は既に
供給コンベヤー１４の中央におかれている。ボード２０
０がフォトセル３６によってその出口端に感知されると
すぐに、電磁クラッチ９２の作動によるように、第１の
供給コンベヤー１４は停止させられる。シークエンスの
ステップ３においては、図１３に示されるように、図２
における符号１９８によって図示される様な、プログラ
ム可能なロジックコントローラ（ＰＬＣ）によって制御
され、空気シリンダー３２の動きによって、バリア３０
は下方に動き、ボード２００を開放する。その後直ち
に、供給コンベヤー１４および第１のベルトコンベヤー
２２は両方とも、９ｍ／分のスピードで操作するのに適
したエネルギーを直流モータ７８に加えることによっ
て、ボード２００を非常に速く第１のベルトコンベヤー
２２上のベルト７０の上に乗せ、それにより第１の真空
ラミネータ２６の第１の真空チャンバー内に送る。
１２に示されるように、ボード２００はバリア３０によ
って、供給コンベヤー１４の出口端１４ｂに停止させら
れ、アラインメントするように、すなわち、それらに対
して直角になるように動かされる。上述のように、前工
程の装置または供給コンベヤー１４に組み合わせられる
調節可能なガイド１９６によって、ボード２００は既に
供給コンベヤー１４の中央におかれている。ボード２０
０がフォトセル３６によってその出口端に感知されると
すぐに、電磁クラッチ９２の作動によるように、第１の
供給コンベヤー１４は停止させられる。シークエンスの
ステップ３においては、図１３に示されるように、図２
における符号１９８によって図示される様な、プログラ
ム可能なロジックコントローラ（ＰＬＣ）によって制御
され、空気シリンダー３２の動きによって、バリア３０
は下方に動き、ボード２００を開放する。その後直ち
に、供給コンベヤー１４および第１のベルトコンベヤー
２２は両方とも、９ｍ／分のスピードで操作するのに適
したエネルギーを直流モータ７８に加えることによっ
て、ボード２００を非常に速く第１のベルトコンベヤー
２２上のベルト７０の上に乗せ、それにより第１の真空
ラミネータ２６の第１の真空チャンバー内に送る。
【００４０】シークエンスのステップ４においては、図
１４に示されるように、ボード２００が第１の真空チャ
ンバー１７８’内で、下部プラテン１４６内のウエル１
８０の直接の垂直上方にある場合には、カム１３８およ
び共同して働くセンサ１４２がシグナルを出し、第１の
真空ラミネータ２６のベルトコンベヤー７０および供給
コンベヤー１４を停止させる。バリア３０はエアシリン
ダ３２の駆動によって上方に動かされ、ベルト７０のテ
ンションを緩めるために、ベルトコンベヤー２２のイン
プットロール３８が第１の真空チャンバーの方向にツー
ポジションエアシリンダ１３４の駆動によってシフトさ
れる。供給コンベヤー１４は３ｍ／分の速度で動き始め
る。第１のベルトコンベヤー２２は、チェーン駆動ギア
８４から電磁クラッチ１０４によって開放されており、
静止したままである。シークエンスのステップ５におい
ては、図１５に示されるように、第１のラミネータ２６
の下部プラテン１４６は、空気の作用によるピストン２
０２によって、垂直上方に動かされる。下部プラテン１
４６は、ベルト７０中のアパチュアー７４を通過して上
方に動き、該アパチュアー７４は次いで、下部プラテン
１４６と垂直方向にアラインメントする。真空ポンプ１
８６’が、周囲温度条件で、真空プロセスの第１のステ
ージにおいてあらかじめ設定された時間の間、駆動され
る。このフェーズの間、真空チャンバーがプラテンヒー
タ１９０’および１９２’によって加熱されることはな
く、該ヒータは作動しない。その間、真空ラミネートさ
れる、プレラミネートされた新たなボード２００ａが、
インプットコンベア１４上に到着し、バリア３０まで動
かされ、図１５に示されるように、上方の位置にあるバ
リア３０で停止させられる。
１４に示されるように、ボード２００が第１の真空チャ
ンバー１７８’内で、下部プラテン１４６内のウエル１
８０の直接の垂直上方にある場合には、カム１３８およ
び共同して働くセンサ１４２がシグナルを出し、第１の
真空ラミネータ２６のベルトコンベヤー７０および供給
コンベヤー１４を停止させる。バリア３０はエアシリン
ダ３２の駆動によって上方に動かされ、ベルト７０のテ
ンションを緩めるために、ベルトコンベヤー２２のイン
プットロール３８が第１の真空チャンバーの方向にツー
ポジションエアシリンダ１３４の駆動によってシフトさ
れる。供給コンベヤー１４は３ｍ／分の速度で動き始め
る。第１のベルトコンベヤー２２は、チェーン駆動ギア
８４から電磁クラッチ１０４によって開放されており、
静止したままである。シークエンスのステップ５におい
ては、図１５に示されるように、第１のラミネータ２６
の下部プラテン１４６は、空気の作用によるピストン２
０２によって、垂直上方に動かされる。下部プラテン１
４６は、ベルト７０中のアパチュアー７４を通過して上
方に動き、該アパチュアー７４は次いで、下部プラテン
１４６と垂直方向にアラインメントする。真空ポンプ１
８６’が、周囲温度条件で、真空プロセスの第１のステ
ージにおいてあらかじめ設定された時間の間、駆動され
る。このフェーズの間、真空チャンバーがプラテンヒー
タ１９０’および１９２’によって加熱されることはな
く、該ヒータは作動しない。その間、真空ラミネートさ
れる、プレラミネートされた新たなボード２００ａが、
インプットコンベア１４上に到着し、バリア３０まで動
かされ、図１５に示されるように、上方の位置にあるバ
リア３０で停止させられる。
【００４１】シークエンスのステップ６は、図１６に示
される。これは、真空プロセスの第１のステージが完了
した後のことである。第１の真空チャンバー中の真空
は、バルブを稼働し、大気圧空気を真空チャンバー１７
８’に導入することを可能にすることにより開放され
る。下部プラテン１４６は、次いで、液圧シリンダー
（ｈｙｄｒａｕｌｉｃ ｃｙｌｉｎｄｅｒ）２０２によ
り、第１のベルトコンベヤー２２のベルト７０内に配置
されているアパチュアー７４を通って下方に動かされ
る。その間に、新たなボード２００ａがアラインメント
されるか、バリア３０と直角になり、第１のインプット
コンベヤー１４が停止する。シークエンスのステップ７
を示す、図１７においては、インプットベルトロール３
８が、ツーポジションエアシリンダ１３４によって、供
給コンベヤー１４の出口端１４ｂに向かって戻るように
動かされ、第１のベルトコンベヤー２２のベルト７０の
テンションを元に戻す。新たなボード２００ａは、供給
コンベヤー１４上で、バリア３０でアラインメントし
て、待機している。
される。これは、真空プロセスの第１のステージが完了
した後のことである。第１の真空チャンバー中の真空
は、バルブを稼働し、大気圧空気を真空チャンバー１７
８’に導入することを可能にすることにより開放され
る。下部プラテン１４６は、次いで、液圧シリンダー
（ｈｙｄｒａｕｌｉｃ ｃｙｌｉｎｄｅｒ）２０２によ
り、第１のベルトコンベヤー２２のベルト７０内に配置
されているアパチュアー７４を通って下方に動かされ
る。その間に、新たなボード２００ａがアラインメント
されるか、バリア３０と直角になり、第１のインプット
コンベヤー１４が停止する。シークエンスのステップ７
を示す、図１７においては、インプットベルトロール３
８が、ツーポジションエアシリンダ１３４によって、供
給コンベヤー１４の出口端１４ｂに向かって戻るように
動かされ、第１のベルトコンベヤー２２のベルト７０の
テンションを元に戻す。新たなボード２００ａは、供給
コンベヤー１４上で、バリア３０でアラインメントし
て、待機している。
【００４２】シークエンスのステップ８を示す、図１８
に示されるように、電磁クラッチ９６、１０４および１
１２が駆動され、両方のラミネータ２６および２８のベ
ルトコンベヤー２２および２４が供給コンベヤー１６と
一直線で動き始める。第１の供給コンベヤー１４は、チ
ェーン駆動ギア９０から電磁クラッチ９２によって開放
されており、静止したままである。ＰＬＣ１９８によっ
て制御されるような両方のモータ７８および８０は同時
に駆動され、次いで、両方のベルトコンベヤー２２およ
び２４、並びに、供給コンベヤー１６は９ｍ／分のスピ
ードで動き始め、部分的に処理されたボード２００の、
第１の真空ラミネータ２６の真空チャンバーから、第２
の真空ラミネータ２８の真空チャンバーへの速い搬出お
よび導入が行われる。ボード２００が第２の真空チャン
バー内で、下部プラテン１４８中のウエルの直接上方の
位置である場合には、カム１４０および共同して働くセ
ンサ１４４がベルトコンベヤー７２および供給コンベヤ
ー１６を停止させるシグナルを送る。シークエンスのス
テップ９においては、図１９に示されるように、部分的
に処理されたボード２００が完全に第１のベルト７０か
ら離れるとすぐに、フォトセル１７０によって検知さ
れ、ベルト７０を素速くセットポイントに動かし、供給
コンベヤー１４の出口端１４ｂで待機している新たなボ
ード２００ａを導入するために、ベルトコンベヤー７０
のスピードが３０ｍ／分に増加される。セットポイント
の数センチ前に到着したときに、ベルトコンベヤー２２
のスピードは３ｍ／分に低下させられ、次いで、ベルト
コンベヤー２２は正確にセットポイントで停止させられ
る。その間、部分的に処理されたボード２００は第２の
真空チャンバー１７８’’に導入され、第２のベルトコ
ンベヤー２４のインプットロール４０は、ツーポジショ
ンエアシリンダ１３６の駆動によって、ベルト７２のテ
ンションを緩めるために、第２の真空チャンバーの方向
にシフトされる。
に示されるように、電磁クラッチ９６、１０４および１
１２が駆動され、両方のラミネータ２６および２８のベ
ルトコンベヤー２２および２４が供給コンベヤー１６と
一直線で動き始める。第１の供給コンベヤー１４は、チ
ェーン駆動ギア９０から電磁クラッチ９２によって開放
されており、静止したままである。ＰＬＣ１９８によっ
て制御されるような両方のモータ７８および８０は同時
に駆動され、次いで、両方のベルトコンベヤー２２およ
び２４、並びに、供給コンベヤー１６は９ｍ／分のスピ
ードで動き始め、部分的に処理されたボード２００の、
第１の真空ラミネータ２６の真空チャンバーから、第２
の真空ラミネータ２８の真空チャンバーへの速い搬出お
よび導入が行われる。ボード２００が第２の真空チャン
バー内で、下部プラテン１４８中のウエルの直接上方の
位置である場合には、カム１４０および共同して働くセ
ンサ１４４がベルトコンベヤー７２および供給コンベヤ
ー１６を停止させるシグナルを送る。シークエンスのス
テップ９においては、図１９に示されるように、部分的
に処理されたボード２００が完全に第１のベルト７０か
ら離れるとすぐに、フォトセル１７０によって検知さ
れ、ベルト７０を素速くセットポイントに動かし、供給
コンベヤー１４の出口端１４ｂで待機している新たなボ
ード２００ａを導入するために、ベルトコンベヤー７０
のスピードが３０ｍ／分に増加される。セットポイント
の数センチ前に到着したときに、ベルトコンベヤー２２
のスピードは３ｍ／分に低下させられ、次いで、ベルト
コンベヤー２２は正確にセットポイントで停止させられ
る。その間、部分的に処理されたボード２００は第２の
真空チャンバー１７８’’に導入され、第２のベルトコ
ンベヤー２４のインプットロール４０は、ツーポジショ
ンエアシリンダ１３６の駆動によって、ベルト７２のテ
ンションを緩めるために、第２の真空チャンバーの方向
にシフトされる。
【００４３】シークエンスのステップ１０においては、
図２０に示されるように、第２の真空ラミネータ２８の
下部プラテン１４８が空気の作用によるピストン２０４
によって、垂直上方に動かされる。プラテン１４８は、
ベルト７２中のアパチュアー７６を通過して上方に動
き、該アパチュアー７６は次いで、下部プラテン１４８
と垂直方向にアラインメントする。真空ポンプ１８
６’’が、周囲温度条件で、第２の真空プロセスの第１
のステージにおいてあらかじめ設定された時間の間、駆
動され、その後、図９に示されるように、短時間でスラ
ップダウンアクションが適用される。真空フェーズの
間、ボード２００は、上部および下部プラテン１５２お
よび１４８内にあるヒータ１９０’’および１９２’’
で加熱される。第２の真空プロセスの間において、ドロ
ーオフは既にツーステージ工程の第１のステージにおい
て達成されているので、フィルムとボード２００の表面
との間の空気をドローオフするために真空が適用される
のではなく、スラップダウンアクションによってボード
２００に機械的圧力をアプライするのに良好な状況を作
り出すためのものである。その間、空気シリンダー３２
の駆動によってバリア３０は下方に駆動され、第１の真
空ラミネータ２６の入口で待機しているプレラミネート
された新たなボード２００ａを開放する。その後直ち
に、供給コンベヤー１４および第１のベルトコンベヤー
２２は、第１のベルトコンベヤー２２上のベルト７０の
上の新たなボード２００ａを９ｍ／分のスピードで操作
し、それにより第１のチャンバー内に供給するための操
作のために、電磁クラッチ９２および１０４の適切な駆
動、並びにモータ７８の接続によって両方とも動かされ
る。ボード２００ａが第１の真空チャンバー内の適切な
位置に動かされた後に、カム１３８および共同して働く
センサ１４２がベルトコンベヤー２２を停止させるシグ
ナルを送る。
図２０に示されるように、第２の真空ラミネータ２８の
下部プラテン１４８が空気の作用によるピストン２０４
によって、垂直上方に動かされる。プラテン１４８は、
ベルト７２中のアパチュアー７６を通過して上方に動
き、該アパチュアー７６は次いで、下部プラテン１４８
と垂直方向にアラインメントする。真空ポンプ１８
６’’が、周囲温度条件で、第２の真空プロセスの第１
のステージにおいてあらかじめ設定された時間の間、駆
動され、その後、図９に示されるように、短時間でスラ
ップダウンアクションが適用される。真空フェーズの
間、ボード２００は、上部および下部プラテン１５２お
よび１４８内にあるヒータ１９０’’および１９２’’
で加熱される。第２の真空プロセスの間において、ドロ
ーオフは既にツーステージ工程の第１のステージにおい
て達成されているので、フィルムとボード２００の表面
との間の空気をドローオフするために真空が適用される
のではなく、スラップダウンアクションによってボード
２００に機械的圧力をアプライするのに良好な状況を作
り出すためのものである。その間、空気シリンダー３２
の駆動によってバリア３０は下方に駆動され、第１の真
空ラミネータ２６の入口で待機しているプレラミネート
された新たなボード２００ａを開放する。その後直ち
に、供給コンベヤー１４および第１のベルトコンベヤー
２２は、第１のベルトコンベヤー２２上のベルト７０の
上の新たなボード２００ａを９ｍ／分のスピードで操作
し、それにより第１のチャンバー内に供給するための操
作のために、電磁クラッチ９２および１０４の適切な駆
動、並びにモータ７８の接続によって両方とも動かされ
る。ボード２００ａが第１の真空チャンバー内の適切な
位置に動かされた後に、カム１３８および共同して働く
センサ１４２がベルトコンベヤー２２を停止させるシグ
ナルを送る。
【００４４】シークエンスのステップ１１は、図２１に
示される。これは、真空ラミネーションプロセスの最終
ステージが完了した後のことである。第２の真空チャン
バー１７８’’内の真空は、バルブを稼働し、大気を真
空チャンバーに導入することを可能にすることにより開
放される。下部プラテン１４８は、次いで、液圧シリン
ダーにより、第２のベルトコンベヤー２４のベルト７６
内に配置されているアパチュアーを通って下方に動かさ
れる。その間に、空気シリンダー３２の駆動によってバ
リア３０は上方に動かされ、第１のベルトコンベヤー２
２のインプットロールは、ベルト７０のテンションを緩
めるために、空気シリンダー１３４の駆動によって真空
チャンバーの方向にシフトされる。供給コンベヤー１４
は、次いで、３ｍ／分のスピードで動き始め、ベルト７
０が静止している間に新たにプリラミネートされたボー
ドを受け取る。図２２に示されるように、シークエンス
のステップ１２においては、インプットロール４０は、
ツー−ポジションエアシリンダー１３６によって、供給
コンベヤー１６の出口端１６ｂの方向に戻るように動か
され、第２のベルトコンベヤー２４のベルト７２のテン
ションを元に戻す。この時、第１のラミネータの下部プ
ラテン１４６は、ベルト７０のアパチュアー７４を通過
して、垂直上方に動かされる。ステップ５で明らかにさ
れるのと同じ方法で大気の排出が行われる。その間に、
新たなプレラミネートされたボード２００ｂが第１の供
給コンベヤー１４に到着する。
示される。これは、真空ラミネーションプロセスの最終
ステージが完了した後のことである。第２の真空チャン
バー１７８’’内の真空は、バルブを稼働し、大気を真
空チャンバーに導入することを可能にすることにより開
放される。下部プラテン１４８は、次いで、液圧シリン
ダーにより、第２のベルトコンベヤー２４のベルト７６
内に配置されているアパチュアーを通って下方に動かさ
れる。その間に、空気シリンダー３２の駆動によってバ
リア３０は上方に動かされ、第１のベルトコンベヤー２
２のインプットロールは、ベルト７０のテンションを緩
めるために、空気シリンダー１３４の駆動によって真空
チャンバーの方向にシフトされる。供給コンベヤー１４
は、次いで、３ｍ／分のスピードで動き始め、ベルト７
０が静止している間に新たにプリラミネートされたボー
ドを受け取る。図２２に示されるように、シークエンス
のステップ１２においては、インプットロール４０は、
ツー−ポジションエアシリンダー１３６によって、供給
コンベヤー１６の出口端１６ｂの方向に戻るように動か
され、第２のベルトコンベヤー２４のベルト７２のテン
ションを元に戻す。この時、第１のラミネータの下部プ
ラテン１４６は、ベルト７０のアパチュアー７４を通過
して、垂直上方に動かされる。ステップ５で明らかにさ
れるのと同じ方法で大気の排出が行われる。その間に、
新たなプレラミネートされたボード２００ｂが第１の供
給コンベヤー１４に到着する。
【００４５】ステップ１３においては、図２３に示され
るように、電磁クラッチ９６および１１２が駆動され、
第２のベルトコンベヤー２４だけが動き始める。次い
で、ＰＬＣによって制御されるようなモータ８０が駆動
され、第２のベルトコンベヤー２４が９ｍ／分のスピー
ドで動き始め、処理されたボード２００が素速く排出さ
れる。その間、第１の真空チャンバー内での大気吸引プ
ロセスが完了する。第１のチャンバー１７８’内の真空
は、バルブを駆動することにより、真空チャンバー内に
大気の導入を可能にすることにより開放される。下部プ
ラテン１４６は、次いで、液圧シリンダーによって、ベ
ルト７０のアパチュアー７４を通過して、下方に動かさ
れる。新たなボード２００ｂが一直線となるか、バリア
３０と直角になり、インプットコンベヤー１４が停止す
る。シークエンスのステップ１４においては、図２４に
示されるように、処理されたボードが完全に第２のベル
ト７２から離れるとすぐに、フォトセル１７２によって
検知され、ベルト７２を素速くセットポイントに動か
し、新たなボード２００ａを受け入れるために、第２の
ベルトコンベヤー２４のスピードが３０ｍ／分に増加さ
れる。処理されたボード２００の温度は、それが第２の
真空ラミネータ２８を出る時と同様に、赤外センサ１７
４によって検出される。同時に、第１のベルトコンベヤ
ー２２のインプットロール３８がツーポジションエアシ
リンダー１３４によって、第１の供給コンベヤー１４の
出口端１４６の方向に戻るように動かされ、第１のベル
トコンベヤー２２のベルト７０のテンションを元に戻
す。次の新たなボード２００ｂは、供給コンベヤー１４
上で、バリア３０の所で、一直線となって待っている。
次いで、サイクルは図１８に示されるステップ８から繰
り返される。
るように、電磁クラッチ９６および１１２が駆動され、
第２のベルトコンベヤー２４だけが動き始める。次い
で、ＰＬＣによって制御されるようなモータ８０が駆動
され、第２のベルトコンベヤー２４が９ｍ／分のスピー
ドで動き始め、処理されたボード２００が素速く排出さ
れる。その間、第１の真空チャンバー内での大気吸引プ
ロセスが完了する。第１のチャンバー１７８’内の真空
は、バルブを駆動することにより、真空チャンバー内に
大気の導入を可能にすることにより開放される。下部プ
ラテン１４６は、次いで、液圧シリンダーによって、ベ
ルト７０のアパチュアー７４を通過して、下方に動かさ
れる。新たなボード２００ｂが一直線となるか、バリア
３０と直角になり、インプットコンベヤー１４が停止す
る。シークエンスのステップ１４においては、図２４に
示されるように、処理されたボードが完全に第２のベル
ト７２から離れるとすぐに、フォトセル１７２によって
検知され、ベルト７２を素速くセットポイントに動か
し、新たなボード２００ａを受け入れるために、第２の
ベルトコンベヤー２４のスピードが３０ｍ／分に増加さ
れる。処理されたボード２００の温度は、それが第２の
真空ラミネータ２８を出る時と同様に、赤外センサ１７
４によって検出される。同時に、第１のベルトコンベヤ
ー２２のインプットロール３８がツーポジションエアシ
リンダー１３４によって、第１の供給コンベヤー１４の
出口端１４６の方向に戻るように動かされ、第１のベル
トコンベヤー２２のベルト７０のテンションを元に戻
す。次の新たなボード２００ｂは、供給コンベヤー１４
上で、バリア３０の所で、一直線となって待っている。
次いで、サイクルは図１８に示されるステップ８から繰
り返される。
【００４６】カム１３８、１４０、１５４、１５６、１
６２および１６４、並びに共同して働くセンサ１４２、
１４４、１５８、１６０、１６６および１６８のそれぞ
れを含む検出スイッチは、近接スイッチ、非接触スイッ
チのような公知のタイプのものであることができる。よ
り詳細には、カムはセンサと共に金属オブジェクトを含
むことができ、所定の場所に固定される電子デバイス、
金属カムの近くの動きに反応する電子デバイス、動きに
反応して電子シグナルを発生するように働きそれにより
金属オブジェクトの検出をする電子デバイスの各場合を
含む。コンベヤーを有する真空アプリケータ１２の連続
的な操作を制御するために使用されるプログラム可能な
ロジックコントローラ１９８は、Ｓａｉａ、Ｍｉｔｓｕ
ｂｉｓｈｉ等から商業的に入手できるタイプのマイクロ
プロセッサコントローラであることができる。コントロ
ーラ１９８は、フォトセル３６、１７０および１７２に
よって、並びに近接スイッチセンサ１４２、１４４、１
５８、１６０、１６６および１６８によって生じる種々
のシグナルに反応し、あらかじめプログラムされた制御
データと協調して、真空プロセスラミネーティングステ
ージのタイミングを含む、引き続いて起こるいくつかの
制御機能を開始する。これらの制御機能は、エアシリン
ダー３２、１３４および１３６、空気の作用によるピス
トン２０２および２０４、電磁クラッチ９２、９６、１
０４および１１２、モータスピード制御のためのセレク
タースイッチ１２６および１２８、電位差計１１４、１
１６および１１８、並びに１２０、１２２および１２４
が挙げられる。図の簡略化のために、図２においては、
ＰＬＣ１９８および上述したようないくつかの制御装置
の制御経路は点線で示されている。示されていないが、
点線には、必要で好適な公知の転換装置、例えば、電気
的に空気バルブを操作して、種々のエアシリンダーおよ
び空気の作用によるピストンを制御するような装置、並
びに、モータスピード制御セレクタースイッチを制御す
る電気リレー手段のような装置が含まれるものと理解さ
れる。さらに、フォトセルから、およびセンサから、Ｐ
ＬＣ１９８のいくつかの入力ターミナル（図示せず）へ
の電気回路の結合は、そのような電気回路構成要素が公
知であり、当業者の理解の範囲内のものなので、図面の
複雑化を避けるために図示されていない。
６２および１６４、並びに共同して働くセンサ１４２、
１４４、１５８、１６０、１６６および１６８のそれぞ
れを含む検出スイッチは、近接スイッチ、非接触スイッ
チのような公知のタイプのものであることができる。よ
り詳細には、カムはセンサと共に金属オブジェクトを含
むことができ、所定の場所に固定される電子デバイス、
金属カムの近くの動きに反応する電子デバイス、動きに
反応して電子シグナルを発生するように働きそれにより
金属オブジェクトの検出をする電子デバイスの各場合を
含む。コンベヤーを有する真空アプリケータ１２の連続
的な操作を制御するために使用されるプログラム可能な
ロジックコントローラ１９８は、Ｓａｉａ、Ｍｉｔｓｕ
ｂｉｓｈｉ等から商業的に入手できるタイプのマイクロ
プロセッサコントローラであることができる。コントロ
ーラ１９８は、フォトセル３６、１７０および１７２に
よって、並びに近接スイッチセンサ１４２、１４４、１
５８、１６０、１６６および１６８によって生じる種々
のシグナルに反応し、あらかじめプログラムされた制御
データと協調して、真空プロセスラミネーティングステ
ージのタイミングを含む、引き続いて起こるいくつかの
制御機能を開始する。これらの制御機能は、エアシリン
ダー３２、１３４および１３６、空気の作用によるピス
トン２０２および２０４、電磁クラッチ９２、９６、１
０４および１１２、モータスピード制御のためのセレク
タースイッチ１２６および１２８、電位差計１１４、１
１６および１１８、並びに１２０、１２２および１２４
が挙げられる。図の簡略化のために、図２においては、
ＰＬＣ１９８および上述したようないくつかの制御装置
の制御経路は点線で示されている。示されていないが、
点線には、必要で好適な公知の転換装置、例えば、電気
的に空気バルブを操作して、種々のエアシリンダーおよ
び空気の作用によるピストンを制御するような装置、並
びに、モータスピード制御セレクタースイッチを制御す
る電気リレー手段のような装置が含まれるものと理解さ
れる。さらに、フォトセルから、およびセンサから、Ｐ
ＬＣ１９８のいくつかの入力ターミナル（図示せず）へ
の電気回路の結合は、そのような電気回路構成要素が公
知であり、当業者の理解の範囲内のものなので、図面の
複雑化を避けるために図示されていない。
【００４７】図２５に関しては、他の態様であり、第２
の真空ラミネータ２８が、加熱された上部および下部プ
ラテンから、空気を除いたボードをさらに断熱するため
の、デュアルベルトシステムを含むことできる。このデ
ュアルベルトシステムは、同じ出願人によって、同じタ
イトルの下で、イタリア国において同日に出願された、
同時に継続しているイタリア国特許出願に詳細に記述さ
れており、その出願の開示は本明細書の一部として参照
される。図２５に示されるようなデュアルベルト真空ラ
ミネータの必須の特徴は２つの独立した（すなわち、デ
ュアル）ベルトコンベヤーシステム、特に、下部ベルト
コンベヤー２０６および上部ベルトコンベヤー２０８の
提供である。下部ベルトコンベヤー２０６は、熱および
機械的圧力の適用のための、プレラミネートされたボー
ドが、第２のラミネータ２８の真空チャンバーへ搬入さ
れ、搬出される動きのために配置される。下部ベルトコ
ンベヤーは、その上にボードが配置されることができ、
２つのアパチャー２１４および２１６で分けられた、別
個のセクション２１０および２１２を有するエンドレス
ベルトを含む。２つのセクションが配置されているの
で、下部ベルトの一方のセクションがボードと共に真空
チャンバー領域に動かされる場合には、他方のセクショ
ンは冷却のために該領域から外に動かされ、逆もまた同
様である。上部ベルトコンベヤー２０８は真空チャンバ
ー領域内で、下部ベルトコンベヤーの上方に隙間を空け
て存在し、真空チャンバー領域内に交互に入ったり出た
りするような、少なくとも２つの別個のセクションを有
するエンドレスベルト２１８を含むので、上方のベルト
の一方のセクションが真空チャンバー領域内に入る場合
には、冷却のために、少なくとも１つの他のセクション
が該領域から出てくることとなり、逆もまた同様であ
る。操作においては、下部ベルトの一方のセクション
（すなわち、冷却セクション）はボードと共に動き、真
空チャンバー領域内で真空ラミネートされ、上部ベルト
の一方のセクション（すなわち、冷却セクション）も、
真空チャンバー領域内にあるとき、周囲温度での冷却の
ために、他方のベルトセクションは真空チャンバー領域
の外にある。これは、真空ラミネートされたボードが、
最初に上部および下部ベルトの冷却セクションの間だけ
に配置され、その前の真空ラミネーションサイクルから
まだ高温である高温のプラテンによって放出される残留
熱に曝露される場合に、熱シールドとして働き、ドライ
フィルムが非常に速く加熱され、ボードへの時期尚早な
付着を妨げることを可能にする。
の真空ラミネータ２８が、加熱された上部および下部プ
ラテンから、空気を除いたボードをさらに断熱するため
の、デュアルベルトシステムを含むことできる。このデ
ュアルベルトシステムは、同じ出願人によって、同じタ
イトルの下で、イタリア国において同日に出願された、
同時に継続しているイタリア国特許出願に詳細に記述さ
れており、その出願の開示は本明細書の一部として参照
される。図２５に示されるようなデュアルベルト真空ラ
ミネータの必須の特徴は２つの独立した（すなわち、デ
ュアル）ベルトコンベヤーシステム、特に、下部ベルト
コンベヤー２０６および上部ベルトコンベヤー２０８の
提供である。下部ベルトコンベヤー２０６は、熱および
機械的圧力の適用のための、プレラミネートされたボー
ドが、第２のラミネータ２８の真空チャンバーへ搬入さ
れ、搬出される動きのために配置される。下部ベルトコ
ンベヤーは、その上にボードが配置されることができ、
２つのアパチャー２１４および２１６で分けられた、別
個のセクション２１０および２１２を有するエンドレス
ベルトを含む。２つのセクションが配置されているの
で、下部ベルトの一方のセクションがボードと共に真空
チャンバー領域に動かされる場合には、他方のセクショ
ンは冷却のために該領域から外に動かされ、逆もまた同
様である。上部ベルトコンベヤー２０８は真空チャンバ
ー領域内で、下部ベルトコンベヤーの上方に隙間を空け
て存在し、真空チャンバー領域内に交互に入ったり出た
りするような、少なくとも２つの別個のセクションを有
するエンドレスベルト２１８を含むので、上方のベルト
の一方のセクションが真空チャンバー領域内に入る場合
には、冷却のために、少なくとも１つの他のセクション
が該領域から出てくることとなり、逆もまた同様であ
る。操作においては、下部ベルトの一方のセクション
（すなわち、冷却セクション）はボードと共に動き、真
空チャンバー領域内で真空ラミネートされ、上部ベルト
の一方のセクション（すなわち、冷却セクション）も、
真空チャンバー領域内にあるとき、周囲温度での冷却の
ために、他方のベルトセクションは真空チャンバー領域
の外にある。これは、真空ラミネートされたボードが、
最初に上部および下部ベルトの冷却セクションの間だけ
に配置され、その前の真空ラミネーションサイクルから
まだ高温である高温のプラテンによって放出される残留
熱に曝露される場合に、熱シールドとして働き、ドライ
フィルムが非常に速く加熱され、ボードへの時期尚早な
付着を妨げることを可能にする。
【図１】 図１は本発明のコンベヤーを有するデュアル
チャンバー真空アプリケーターがハウジングされたキャ
ビネット構造の側面図である。
チャンバー真空アプリケーターがハウジングされたキャ
ビネット構造の側面図である。
【図２】 図２はプリラミネートされたプリント回路ボ
ードまたは基体を、真空ラミネータに連続的に供給する
ための、コンベヤーを有する真空アプリケーターのコン
ベヤーシステムを示す、図１よりも縮尺の大きな輪郭だ
けの透視図である。
ードまたは基体を、真空ラミネータに連続的に供給する
ための、コンベヤーを有する真空アプリケーターのコン
ベヤーシステムを示す、図１よりも縮尺の大きな輪郭だ
けの透視図である。
【図３】 図３は図１および図２に記載されたアプリケ
ーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図である。
ーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図である。
【図４】 図４は図１および図２に記載されたアプリケ
ーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図である。
ーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図である。
【図５】 図５は図１および図２に記載されたアプリケ
ーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図である。
ーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図である。
【図６】 図６はコンベヤーを有する真空アプリケータ
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
【図７】 図７はコンベヤーを有する真空アプリケータ
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
【図８】 図８はコンベヤーを有する真空アプリケータ
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
【図９】 図９はコンベヤーを有する真空アプリケータ
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
ーとともに有利に使用することのできる真空ラミネータ
ーの断面図であり、プラテン作動シーケンスを示す。
【図１０】 図１０は図１および図２に記載されたアプ
リケーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図であ
る。
リケーターの種々の特徴を示す、部分的な詳細図であ
る。
【図１１】 図１１は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１２】 図１２は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１３】 図１３は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１４】 図１４は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１５】 図１５は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１６】 図１６は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１７】 図１７は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１８】 図１８は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図１９】 図１９は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図２０】 図２０は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図２１】 図２１は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図２２】 図２２は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図２３】 図２３は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図２４】 図２４は、真空ラミネーターに１枚ずつプ
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
リント回路ボードまたは基体が供給される場合の、コン
ベヤーを有する真空アプリケーターのファンクションサ
イクルを示す、図２よりも縮尺の小さな輪郭だけの透視
図である。
【図２５】 図２５は、図１のコンベアを有する真空ア
プリケーターにおいて使用されることができる別の第二
のチャンバーの輪郭だけの透視図である。
プリケーターにおいて使用されることができる別の第二
のチャンバーの輪郭だけの透視図である。
１０ フレーム １２ コンベアを有する真空アプリケータ １４ 第１の供給コンベヤー １５ ロール １６ 第２の供給コンベヤー １７ ロール １８ 真空ラミネーションセクション ２０ 真空ラミネーションセクション ２２ 第１の３／４ベルトコンベヤー ２４ 第２の３／４ベルトコンベヤー ２６ 第１の真空ラミネーター ２８ 第２の真空ラミネーター ３０ バリア ３２ エアシリンダー ３４ 前工程の装置 ３６ フォトセル ３８ インプットロール ４０ インプットロール ４２ アウトプットロール ４４ アウトプットロール ４６ チェーン ４８ チェーン ５０ チェーン ５２ チェーン ５４ ギア ５６ ギア ５８ ギア ６０ ギア ６２ ギア ６４ ギア ６６ グリッパー ６８ グリッパー ７０ ベルト ７２ ベルト ７４ アパチュアー ７６ アパチュアー ７８ モータ ８０ モータ ８２ ドライブギア ８４ ドライブギア ８６ ドライブギア ８８ ドライブギア ９０ チェーン駆動ギア ９２ 電磁クラッチ ９４ チェーン駆動ギア ９６ クラッチ ９８ チェーン駆動ギア １００ チェーン駆動ギア １０２ チェーン駆動ギア １０４ 電磁クラッチ １０６ チェーン駆動ギア １０８ チェーン駆動ギア １１０ ドライブシャフト １１２ 電磁クラッチ １１４ モータスピードコントロールポテンシオメータ １１６ モータスピードコントロールポテンシオメータ １１８ モータスピードコントロールポテンシオメータ １２０ モータスピードコントロールポテンシオメータ １２２ モータスピードコントロールポテンシオメータ １２４ モータスピードコントロールポテンシオメータ １２６ セレクタースイッチ １２８ セレクタースイッチ １３０ ベアリング １３２ ベアリング １３４ ツーポジションエアシリンダ １３６ ツーポジションエアシリンダ １３８ カム １４０ カム １４２ センサ １４４ センサ １４６ 下部プラテン １４８ 下部プラテン １５０ 上部プラテン １５２ 上部プラテン １５４ カム １５６ カム １５８ センサ １６０ センサ １６２ カム １６４ カム １６６ センサ １６８ センサ １７０ アウトプットフォトセル １７２ アウトプットフォトセル １７４ 赤外センサ １７６’、１７６’’ 弾性シリコンゴムブランケット １７８’、１７８’’ シーリング １８０’、１８０’’ ウエル １８２’、１８２’’ シリコンゴムインサート １８４’、１８４’’ シーリング手段 １８６’、１８６’’ 真空ポンプ １８８’、１８８’’ シムインサート １９０’、１９０’’ ヒータ １９２’、１９２’’ ヒータ １９４’、１９４’’ チャンネル １９６ 調節可能なガイド １９８ ＰＬＣ ２００、２００ａ、２００ｂ ボード ２０２ 第１のリフト ２０４ 第２のリフト ２０６ 下部ベルトコンベヤー ２０８ 上部ベルトコンベヤー ２１０ セクション ２１２ セクション ２１４ アパチュアー ２１６ アパチュアー ２１８ エンドレスベルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596156668 455 Ｆｏｒｅｓｔ Ｓｔｒｅｅｔ，Ｍａ ｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，ＭＡ 01752 Ｕ. Ｓ．Ａ (72)発明者 オスバルド・ノベッロ イタリア，アルバッザーテ（ブ・アー）, 21041，ビア・トゥラティ・15 (72)発明者 ロベルト・スタニッチ イタリア，ミラノ，20161，ビア・コマシ ナ・85
Claims (20)
- 【請求項１】 ドライフィルムのボードまたは基体への
時期尚早な付着を防止する、プレラミネートされたブリ
ント回路ボードまたは他の基体（２００）上にドライフ
ィルムフォトレジスト形成性の層を真空ラミネートする
ための方法であって； （ａ） ボードまたは基体を、２つの独立した真空ラミ
ネーションチャンバー（１８、２０）を有する真空ラミ
ネータ（１２）の第１の真空ラミネーションチャンバー
内に配置し； （ｂ）前記第１のチャンバー（１８）内を周囲温度で、
ドライフィルムとボードまたは基体の表面の間から、実
質的に全ての空気を除去するのに充分な時間、真空に吸
引し、ドライフィルムをボードまたは基体の表面に完全
に接触させ； （ｃ）真空ラミネータの第２の真空ラミネーションチャ
ンバー（２０）内にボードまたは基体を配置し、該第２
のチャンバーは前記第１のチャンバーから独立してお
り；さらに （ｄ）前記第２のチャンバー（２０）内で、ボードまた
は基体上のドライフィルムに、ドライフィルムが適切に
流動するのに充分な熱を適用し、次いで、充分な機械的
圧力をボードまたは基体に適用し、それにより、加熱さ
れたラミネートをボードまたは基体の表面輪郭にしっか
りと追随させることを含む、前記真空ラミネート方法。 - 【請求項２】 工程（ａ）−（ｄ）がインラインで行わ
れる請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 工程（ａ）−（ｄ）が連続的な自動化さ
れた方法で行われる請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 工程（ｂ）および（ｄ）が、少なくとも
１つのプレラミネートされたボードまたは基体が同時に
各真空チャンバー内に存在することができるような交互
のシークエンスで行われる請求項３記載の方法。 - 【請求項５】 自動化された連続的な操作が； （ａ）第１のボードまたは基体（２００ａ）を、第１の
真空ラミネーションチャンバー（１８）への移動のため
に、第１の移動ベルトコンベヤー（２２）の入口端の上
に配置し、第１のチャンバーは、上部プラテン（１５
０）および組み合わさって密封する様に動くように適合
された下部プラテン（１４６）によって画定され、第１
のベルトコンベヤーはテンションがかけられたエンドレ
スベルト（７０）を有しており、該エンドレスベルトは
その内部にアパチュアー（７４）を有し、ボードまたは
基体がエンドレスベルト上で、上部および下部プラテン
の間の第１の真空チャンバーの領域内へ動かされる時
に、該アパチュアーがボードと下部プラテンの間で、ア
ラインメントするように動かされるような初期またはセ
ットポイント位置を有することによって特徴づけられ； （ｂ）真空ラミネータの第１の真空チャンバー（１８）
内のボードの位置を検出し、第１のベルトコンベヤー
（２２）の動きを停止させ； （ｃ）第１のベルトコンベヤーのエンドレスベルト（７
０）のテンションを緩め； （ｄ）下部プラテン（１４６）をエンドレスベルト内の
アパチュアー（７４）を通過させて上方に持ち上げ、上
部プラテン（１５０）と組み合わさって密封し、それに
より、第１の真空チャンバー（１８）内にボードまたは
基体（２００）、並びに少なくともボードまたは基体が
配置されるエンドレスベルトの部分を捉え； （ｅ）緩く適用された、プレラミネートされたドライフ
ィルムとボードまたは基体の表面の間の全ての空気が除
かれるのに充分な時間、周囲温度で、第１の真空チャン
バー（１８）の空気を除去し、それにより、ドライフィ
ルムをボードまたは基体表面に密着させるように配置
し； （ｆ）上述の空気除去が完了したとき、空気を第１の真
空チャンバー（１８）に導入することを可能にし； （ｇ）下部プラテン（１４６）を、エンドレスベルト
（７０）内のアパチュアー（７４）を通して下方に動か
し； （ｈ）空気を除いたボードまたは基体を第１の真空チャ
ンバー（１８）の外に動かすために、エンドレスベルト
（７０）のテンションを元に戻し； （ｉ）ボードまたは基体（２００ａ）を第１の真空チャ
ンバー（１８）の外に運び、真空ラミネータの第２の真
空ラミネーションチャンバー（２０）への移送のための
第２の移動ベルトコンベヤー（２４）の入口端に移送
し、第２のチャンバーは第１のチャンバー（１８）と直
線的に配置され、該第２のチャンバーは上部プラテン
（１５２）および組み合わさって密封する様に動かされ
るように適合された下部プラテン（１４８）によって画
定され、第２のベルトコンベヤーはテンションがかけら
れたエンドレスベルト（７２）を有しており、該エンド
レスベルトはその中にアパチュアー（７６）を有し、ボ
ードがエンドレスベルト上で、上部および下部プラテン
の間の第２の真空チャンバーの領域内へ動かされる時
に、該アパチュアーがボードと下部プラテン（１４８）
の間で、アラインメントするように動かされるような初
期またはセットポイント位置を有することによって特徴
づけられ； （ｊ）第１の真空チャンバー（１８）の入口端に到着し
た、新たなプレラミネートされたボードまたは基体の受
け入れのために、初期またはセットポイント位置への第
１のエンドレスベルト（７０）の動きを継続し； （ｋ）第２の真空チャンバー（２０）内で、空気を除か
れたボードまたは基体（２００ａ）の位置を検知し、第
２のベルトコンベヤー（２４）の動きを停止させ； （ｌ）第２のベルトコンベヤー（７４）のエンドレスベ
ルト（７２）のテンションを緩め； （ｍ）第２の真空チャンバー内の下部プラテン（１４
８）を、エンドレスベルト（７２）内のアパチュアー
（７６）を通して持ち上げ、上部プラテン（１５２）と
組み合わさって密封させ、それにより、第２の真空チャ
ンバー内にボードまたは基体および、少なくとも、ボー
ドまたは基体が配置されるエンドレスベルトの部分を捉
え； （ｎ）第２の真空チャンバー（２０）の空気を除き； （ｏ）第２の真空チャンバーの上部プラテン（１５２）
および下部プラテン（１４８）を、ボードまたは基体上
のラミネートが高い流動特性を有するような温度に加熱
し； （ｐ）上部プラテン（１５２）がボードまたは基体上に
機械的圧力を適用し、加熱されたラミネートをボードま
たは基体の表面輪郭に完全に追随させ； （ｑ）上述のラミネーションが完了するときに、大気を
第２の真空チャンバー（２０）に導入することを可能に
し； （ｒ）第２の真空チャンバーの下部プラテン（１４８）
を、第２のベルトコンベヤー（２４）のエンドレスベル
ト（７２）内のアパチュアー（７６）を通して下方に動
かし； （ｓ）ラミネートされたボードまたは基体を真空ラミネ
ータ（１２）の外に動かすために、第２のベルトコンベ
ヤーのエンドレスベルト（２２）のテンションを元に戻
し； （ｔ）ボードまたは基体を真空ラミネータの外に搬出
し；さらに （ｕ）第１の真空チャンバー（１８）から出て、第２の
真空チャンバー（２０）の入口に到着した、新たなボー
ドまたは基体の受け入れのために、初期またはセットポ
イント位置への第２のエンドレスベルト（７２）の動き
を継続することを含む請求項３記載の方法。 - 【請求項６】 （ｖ）第１のコンベヤーベルト（７０）
の入口端上に、第２のプレラミネートされたプリント回
路板または他の基体（２００ｂ）を配置し；さらに （ｗ）（ａ）から（ｕ）のステップを繰り返すことをさ
らに含む請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 （ｖ）において、第２のプレラミネート
されたボードまたは基体（２００ｂ）が第１のコンベヤ
ーベルト（７０）の入口端上に配置され、第１のボード
または基体に関しては、実質上同時に、ステップ（ｍ）
が行われ、各真空チャンバー（１８、２０）における真
空ラミネートサイクルが交互のシークエンスにおいて操
作されることを可能にし、それにより、少なくとも１つ
のプレラミネートされたボードが各チャンバーに同時に
存在することを可能にする請求項６記載の方法。 - 【請求項８】 ステップ（ａ）の前に； （ａ．ｉ）第１の供給コンベヤー（１４）上で、前工程
の装置からプレラミネートされたボードまたは基体（２
００ａ）を第１のベルトコンベヤー（２２）に向かって
搬送し； （ａ．ｉｉ）第１の供給コンベヤー（１４）の出口端で
バリア（３０）を提供し、ボードまたは基体の動きを停
止させ、ボードまたは基体を一直線に並べ； （ａ．ｉｉｉ）第１の供給コンベヤー（１４）の出口端
でボードまたは基体の存在を検知し、第１の供給コンベ
ヤーの動きを停止させ； （ａ．ｉｖ）第１の供給コンベヤーの出口端のバリア
（３０）を、非−停止または非−ブロッキング位置に調
節し；さらに （ａ．ｖ）ボードまたは基体を第１の真空チャンバーに
動かすために、ボードを第１の供給コンベヤーから第１
のベルト（７０）の入口端に搬送するステップをさらに
含む請求項５記載の方法。 - 【請求項９】 ドライフィルムがソルダマスクまたは１
次イメージングフォトレジストである請求項記載の方
法。 - 【請求項１０】 時期尚早なドライフィルムのボードま
たは基体への付着を防止する、ドライフィルムフォトレ
ジスト形成性の層をプレラミネートされたプリント回路
板または他の基体上に真空ラミネートするための装置で
あって；２つの独立した真空ラミネーションチャンバー
（１８、２０）を有する真空ラミネータ（１２）； 緩く適用された、プレラミネートされたドライフィルム
とボードまたは基体の表面の間の全ての空気を吸引除去
して真空にする間に、周囲温度で操作され、それによ
り、全ての空気が除去されることができる前に、ドライ
フィルムが表面に時期尚早に付着することなく、ドライ
フィルムをボードまたは基体と密着させる様に配置する
第１の真空ラミネーションチャンバー（１８）；さらに 熱および機械的圧力下で操作され、空気を除去されたド
ライフィルムをボードまたは基体にラミネートし、それ
により、ドライフィルムを、ボードまたは基体の表面輪
郭へ完全に追従させる、第２の真空ラミネーションチャ
ンバー（２０）を含む、前記真空ラミネートするための
装置。 - 【請求項１１】 第１および第２の真空ラミネーション
チャンバー（１８、２０）が端と端で接続している請求
項１０記載の装置。 - 【請求項１２】 第１および第２の真空ラミネーション
チャンバー（１８、２０）がコンベアを有するものであ
り、連続的かつ自動的な方法で操作することができる請
求項１１記載の装置。 - 【請求項１３】 第１および第２の真空ラミネーション
チャンバーが交互のシークエンスで操作される請求項１
２記載の装置。 - 【請求項１４】 第２の真空ラミネーションチャンバー
（２０）がデュアルコンベアベルトシステムを含む請求
項１３記載の装置。 - 【請求項１５】 第１のチャンバー（１８）が相対的に
静止した上部プラテン（１５０）および該上部プラテン
と組み合わさって密着するように上方に動き第１の真空
チャンバー領域を形成するように適合された下部プラテ
ン（１４６）、並びに第１のベルトコンベヤー（２２）
を有し；第１のベルトコンベヤーは入口端（２２ａ）お
よび出口端を有し、そのセットポイント位置から、その
入口端に配置されたプレラミネートされたボードまたは
基体と共に動かされる場合に、該ボードが、上部および
下部プラテン（１５０、１４６）の間の第１の真空チャ
ンバー領域に搬入されるように、該第１の真空ラミネー
ションチャンバー（１８）と連携して働くように配置さ
れ、該第１のベルトコンベヤーは、第１のベルトコンベ
ヤーの入口端（２２ａ）で、その上にボードまたは基体
（２００）が配置される、テンションをかけられたエン
ドレスベルト（７０）を含んでおり、該ベルトはその中
にアパチュアー（７４）を有し、第１のベルトコンベヤ
ーの入口端においては、ボードが上部および下部プラテ
ン（１５０、１４６）の間の第１の真空チャンバーの領
域に搬入される時に、アパチュアーがボードまたは基体
と下部プラテンの間でアラインメントするように動かさ
れるように配置され；該装置は、さらに；第１のベルト
コンベヤー（２２）の入口端の上に配置されたボードま
たは基体（２００）と共に、該ベルト（７０）を動かす
ように操作され、それにより、第１の真空チャンバーの
領域内に、該ボードまたは基体を配置する、第１のモー
タ（７８）；ボードまたは基体を第１の真空チャンバー
の領域内に配置するために、該第１のモータ（７８）を
停止させ、さらにそのような動きを起こさせるのに必要
な、該ベルトの動きに応じたシグナルを提供する様に配
置された、第１のセンサー（１４２）；該第１のベルト
コンベヤー（２２）の該エンドレスベルト（７０）のテ
ンションを緩めるために働く、第１のテンションアジャ
スター（１３４）；第１の真空チャンバーの下部プラテ
ン（１４６）を、ベルト（７０）内のアパチュアー（７
４）を通して上方に持ち上げ、上部プラテン（１５０）
と組み合わさって密着させ、それにより、ボードまたは
基体、および少なくとも第１の真空チャンバー内でボー
ドまたは基体がその上に配置される部分のベルトを捉え
るように働く、第１のリフト（２０２）；第１の真空チ
ャンバー（１８）の空気を除去する、第１の真空ポンプ
（１８６）；第２の真空ラミネーションチャンバー（２
０）は相対的に静止した上部プラテン（１５２）および
該上部プラテンと組み合わさって密着するように上方に
動き第２の真空チャンバー領域を形成する下部プラテン
（１４８）、並びに第２のベルトコンベヤー（２４）を
有し；第２のベルトコンベヤーは入口端および出口端を
有し、そのセットポイント位置から、その入口端に配置
されたプレラミネートされたボードまたは基体（２０
０）と共に動かされる場合に、ボードが、上部および下
部プラテンの間の第２の真空チャンバー領域に搬入され
るように、該第２の真空ラミネーションチャンバー（２
０）と連携して働くように配置され、該第２のベルトコ
ンベヤーは、第２のベルトコンベヤーの入口端で、その
上にボードまたは基体が配置される、テンションをかけ
られたエンドレスベルト（７２）を含んでおり、該ベル
トはその中にアパチュアー（７６）を有し、第２のベル
トコンベヤー（２４）の入口端においては、ボードが上
部および下部プラテン（１５２、１５８）の間の第２の
真空チャンバーの領域に搬入される時に、アパチュアー
がボードまたは基体と下部プラテン（１４８）の間でア
ラインメントするように動かされるように配置され；第
２のベルトコンベヤーの入口端の上に配置されたボード
または基体と共に、該ベルトを動かすように働き、それ
により、第２の真空チャンバーの領域（２０）に、該ボ
ードまたは基体を配置する、第２のモータ（８０）；ボ
ードまたは基体を第２の真空チャンバーの領域内に配置
するために、該第２のモータ（８０）を停止させ、さら
にそのような動きを起こさせるのに必要な、該ベルト
（７２）の動きに応じたシグナルを提供する様に配置さ
れた、第２のセンサー（１４４）；該第２のベルトコン
ベヤー（２４）の該エンドレスベルト（７２）のテンシ
ョンを緩めるために働く、第２のテンションアジャスタ
ー（１３６）；第２の真空ラミネーションチャンバーの
下部プラテン（１４８）を、ベルト（７２）内のアパチ
ュアー（７６）を通して上方に持ち上げ、上部プラテン
（１５２）と組み合わさって密着させ、それによりボー
ドまたは基体、および少なくとも、第２の真空チャンバ
ー内でボードまたは基体がその上に配置される部分のベ
ルトを捉えるように働く、第２のリフト（２０４）；第
２の真空チャンバーの空気を除去する、第２の真空ポン
プ（１８６’’）；第２の真空ラミネーションチャンバ
ー（２０）の上部プラテン（１５２）および下部プラテ
ン（１４８）を、ボード上のドライフィルムラミネート
が高い流動特性を有することとなる温度に加熱するため
の、ヒータ（１９０’’、１９２、’’）；第２の真空
ラミネータの上部プラテン（１５２）が、ドライフィル
ムがボードまたは基体の表面に完全に追随するように、
ボード上に機械的圧力をかけるようにするための機械的
プレス；および前記第１のセンサ（１４２）によって提
供されるシグナルに反応して、前記第１のモータ（７
８）、第１のテンションアジャスタ（１３４）、第１の
リフト（２０２）、および第１の真空ポンプ（１８
６’）を制御し、並びに前記第２のセンサ（１４４）に
よって提供されるシグナルに反応し、前記第２のモータ
（８０）、第２のテンションアジャスタ（１３６）、第
２のリフト、第２の真空ポンプ（１８６’’）、ヒータ
（１９０’’、１９２’’）、および機械的プレスを制
御するコントローラ（１９８）を含む請求項１４記載の
装置。 - 【請求項１６】 ２つの真空ラミネーションチャンバー
（１８、２０）のぞれぞれに、さらに、 該真空チャンバーの空気を除去するために、前記コント
ローラ（１９８）で制御される、該真空チャンバーと前
記真空ポンプの間を連結する第１の通路；および各チャ
ンバーにおいて、真空ラミネーションサイクルの完了時
に、真空チャンバーに、大気圧で、空気を導入すること
を可能にするために、前記コントローラで制御される、
該真空チャンバーと大気との間を連結する第２の通路が
含まれ；次いで、該コントローラは、前記リフト（２０
２、２０４）を駆動し、下部プラテン（１４６、１４
８）を、ベルト（７０、７２）内のアパチュアー（７
４、７６）を通して降下させ、該テンションアジャスタ
ー（１３４、１３６）を駆動し、ベルトのテンションを
元に戻し、さらに、前記モータ（７８、８０）を駆動
し、処理されたボード（２００）を各真空チャンバーの
領域の外に動かすように働かされる、請求項１５記載の
装置。 - 【請求項１７】 第２の真空チャンバーの上部プラテン
（１５２）が、実質的に空気を通さず、第２の真空チャ
ンバーの天井を形成する隔膜（１７６’’）を含み、さ
らに；真空ポンプ（１８６’’）と、前記隔膜および上
部プラテンの間のスペースとの間を連結し、前記スペー
スの空気を除去するために前記コントローラ（１９８）
で制御される第３の通路（１９４’）；および前記第２
の通路を通して、空気を真空チャンバーに導入する前
に、隔膜をスラップダウンさせ、機械的圧力をボード上
に適用し、ラミネートをボードまたは基体の表面輪郭に
密接して追随させる、前記隔膜と上部プラテンとの間の
スペースと、空気との間を連結し、そのようなスペース
に大気圧での空気または圧縮空気を導入することを可能
にする前記コントローラで制御される第４の通路（１９
４’’）を含む請求項１６記載の装置。 - 【請求項１８】 第１のモータ（７８）が、ベルトコン
ベヤーのセットポイント位置にベルト（７０）を動かし
続けるために、ボードが、その出口端で第１のベルトコ
ンベヤー（２２）を離れたことに反応したシグナルを提
供する第３のセンサ（１７０）；前記第１のモータが、
セットポイント位置へのベルトの動きを遅くさせるため
に、第１のベルトコンベヤーのセットポイント位置への
ベルトの接近に反応したシグナルを提供する第４のセン
サ（１６６）；前記第１のモータが、セットポイント位
置でベルトと共に第１のベルトコンベヤーを停止させる
ために、ベルトコンベヤー（２２）のセットポイント位
置へのベルト（７０）の動きに反応したシグナルを提供
する第５のセンサ（１５８）；前記第２のモータ（１８
０）が、ベルトコンベヤーのセットポイント位置にベル
ト（７２）を動かし続けるように、ボードが、その出口
端で第２のベルトコンベヤー（２４）を離れたことに反
応したシグナルを提供する第６のセンサ（１７２）；前
記第２のモータが、セットポイント位置でベルトと共に
第２のベルトコンベヤーを停止させるために、ベルトコ
ンベヤーのセットポイント位置へのベルトの動きに反応
したシグナルを提供する第７のセンサ（１６８）；さら
に前記第２のモータが、セットポイント位置でベルトと
共に第２のベルトコンベヤーを停止させるために、ベル
トコンベヤーのセットポイント位置へのベルトの動きに
反応したシグナルを提供する第８のセンサ（１６０）；
をさらに含む請求項１５記載の装置。 - 【請求項１９】 第２の真空チャンバーから出てくるラ
ミネートされたボードの温度を測定し、プラテンヒータ
に第２のチャンバー内のラミネーション温度を上昇させ
るかまたは低下させるようなシグナルを提供するため
に、第２の真空チャンバーの出口端に赤外センサ（１７
４）をさらに含む請求項１５記載の装置。 - 【請求項２０】 第１の真空ラミネーションチャンバー
（１８）と端と端で連結するように配置され、前記コン
トローラ（１９８）の制御下で、前記第１のモータ（７
８）によって駆動される第１の供給コンベヤー（１４）
であって、該第１の供給コンベヤーは入口端および出口
端を有しており、前工程の装置から前記第１のベルトコ
ンベヤー（２２）の入口端にプレラミネートされたボー
ドを搬送するように働く前記供給コンベヤー；前記第１
の供給コンベヤーの出口端にある第１の移動可能なバリ
ア（３０）であって、該バリアがボードブロック位置お
よびボード非ブロック位置を有し、該第１のバリアがボ
ードブロック位置にある前記バリア；前記第１の供給コ
ンベヤーの出口端でボード（２００）を検出するための
フォトセンサー（３６）であって、該フォトセンサー
は、第１の供給コンベヤーの出口端でのボードの存在に
反応してシグナルを生じさせ、コントローラが該第１の
供給コンベヤーの動きを停止させ、前記バリアを非ブロ
ック位置に調節し、その後、前記コントローラが第１の
モータに第１の供給コンベヤーおよび第１のベルトコン
ベヤーの両方を駆動させ、ボードを第１のベルトコンベ
ヤーの入口端に導入する前記フォトセンサー；をさらに
含む請求項１５記載の装置。
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