JP2014133248A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2536434A (en) * 2015-03-16 2016-09-21 Sony Corp A cutting device, cutting equipment and method
US20160311062A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 Rohr, Inc. Machining a freely arranged or partially constrained composite part using a laser system
CN105215545A (zh) * 2015-11-11 2016-01-06 苏州天弘激光股份有限公司 晶圆直切机
KR101811696B1 (ko) * 2016-01-25 2017-12-27 주식회사 쓰리디시스템즈코리아 3차원 스캐닝 장치 및 3차원 스캐닝 방법
USD850500S1 (en) * 2016-08-31 2019-06-04 Trumpf Gmbh + Co. Kg Machine tool
WO2018203362A1 (ja) * 2017-05-01 2018-11-08 株式会社ニコン 加工装置及び加工方法
KR102110763B1 (ko) * 2017-05-10 2020-06-08 최병찬 솔더링 장치, 레이저 가공 장치 및 가공 방법
JP7056425B2 (ja) * 2018-07-17 2022-04-19 株式会社デンソー レーザ加工装置
EP3834979A4 (en) * 2018-08-06 2022-04-27 The University of Tokyo Machine learning method used for laser processing system, simulation device, laser processing system, and program
DE112019004824T5 (de) * 2018-09-26 2021-06-10 Nidec Machinery Corporation Flüssigkeitsbeschichtungsvorrichtung
KR102186303B1 (ko) * 2018-10-11 2020-12-04 주식회사 인스텍 영상처리를 이용한 실시간 자동 높이 추적 제어 시스템 및 그 방법
CN110147073A (zh) * 2019-06-21 2019-08-20 东莞市力星激光科技有限公司 一种激光切管机的控制系统
CN112077450A (zh) * 2020-08-17 2020-12-15 黑龙江职业学院(黑龙江省经济管理干部学院) 一种高效激光雕刻模组
IT202100030350A1 (it) * 2021-11-30 2023-05-30 Luca Zanotto Apparato e procedimento per la lavorazione superficiale di elementi lastriformi
JP2024032310A (ja) * 2022-08-29 2024-03-12 株式会社東京精密 測定装置及び加工装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127192A (ja) 1984-07-17 1986-02-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レ−ザ−加工機
JPH10156677A (ja) * 1996-12-04 1998-06-16 Amada Washino Co Ltd 研削加工方法及び研削盤
CA2251243C (en) * 1998-10-21 2006-12-19 Robert Dworkowski Distance tracking control system for single pass topographical mapping
JP3806342B2 (ja) * 2001-11-26 2006-08-09 三菱重工業株式会社 ３次元形状物溶接方法及びその装置
CN1795071A (zh) * 2002-09-13 2006-06-28 塔米卡有限公司 复杂物体的激光修整
JP3796207B2 (ja) * 2002-09-20 2006-07-12 新潟県 三次元レーザ加工機による加工方法並びに三次元レーザ加工用のｎｃプログラムの作成方法
JP2005021937A (ja) * 2003-07-01 2005-01-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2006098065A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd キャリブレーション装置および方法、ならびにそれらを利用可能な３次元モデリング装置および３次元モデリングシステム
US7638731B2 (en) * 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
JP5300185B2 (ja) * 2006-08-14 2013-09-25 日産自動車株式会社 レーザ加工装置およびそのレーザ加工方法
CN101138926A (zh) * 2007-02-28 2008-03-12 浙江省林业科学研究院 一种仿形激光雕刻加工方法及其激光雕刻机
JP2009082932A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Pulstec Industrial Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2010017745A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd ５軸レーザ加工装置
CN101372070B (zh) * 2008-08-15 2011-06-22 东莞华中科技大学制造工程研究院 一种连杆式激光焊接测量一体化装置
CN101376194B (zh) * 2008-08-19 2011-02-16 东莞华中科技大学制造工程研究院 一种激光焊接在线测量补偿装置
JP5318544B2 (ja) * 2008-12-01 2013-10-16 株式会社ディスコ レーザ加工装置
CN101786200B (zh) * 2010-02-26 2012-01-25 华中科技大学 一种自由曲面上的投影式激光刻蚀方法
JP4891445B1 (ja) * 2011-03-17 2012-03-07 パナソニック電工株式会社 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法

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