JP2014133248A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014133248A5
JP2014133248A5 JP2013002328A JP2013002328A JP2014133248A5 JP 2014133248 A5 JP2014133248 A5 JP 2014133248A5 JP 2013002328 A JP2013002328 A JP 2013002328A JP 2013002328 A JP2013002328 A JP 2013002328A JP 2014133248 A5 JP2014133248 A5 JP 2014133248A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
dimensional shape
laser processing
processing
dimensional
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013002328A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014133248A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013002328A priority Critical patent/JP2014133248A/ja
Priority claimed from JP2013002328A external-priority patent/JP2014133248A/ja
Priority to KR1020157018465A priority patent/KR20150092320A/ko
Priority to CN201380070104.3A priority patent/CN104918744B/zh
Priority to EP13870900.1A priority patent/EP2944414A4/en
Priority to PCT/JP2013/080208 priority patent/WO2014109120A1/ja
Priority to US14/759,848 priority patent/US20150336209A1/en
Priority to CA2897472A priority patent/CA2897472A1/en
Priority to TW102143321A priority patent/TWI583480B/zh
Publication of JP2014133248A publication Critical patent/JP2014133248A/ja
Publication of JP2014133248A5 publication Critical patent/JP2014133248A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

上記課題を解決する第一の発明に係る三次元レーザ加工機は、集光レンズによって集光するレーザ光の焦点位置を、被加工物における被加工部と所定の距離に設定することにより、前記被加工部に高精度なレーザ加工を施す三次元レーザ加工機であって、前記被加工物の三次元形状を測定する三次元形状測定器と、前記被加工物を加工するためのテーブルと、前記加工用テーブルとは別の前記被加工物の形状を測定するためのプレートと、前記テーブルに設置される前記被加工物と前記プレートに設置される前記被加工物とを入替える入替え装置とを備え、前記被加工物にレーザ加工を施す前に、前記三次元形状測定器によって前記プレートに設置された前記被加工物の三次元形状を測定し、前記入替え装置によって前記プレートに設置された前記被加工物を前記テーブル上に位置させ、前記三次元形状測定器によって測定した前記被加工物の三次元形状データに基づいて、レーザ加工における前記レーザ光の焦点位置を、前記被加工部と所定の距離に設定して、前記テーブルに設置された前記被加工物を加工することを特徴とする。
上記課題を解決する第二の発明に係る三次元レーザ加工機は、第一の発明に係る三次元レーザ加工機において、前記三次元形状測定器によってレーザ加工後における前記被加工物の三次元形状を測定し、レーザ加工後における前記被加工物の三次元形状データによってレーザ加工の加工精度を確認することを特徴とする。
第一の発明に係る三次元レーザ加工機によれば、被加工物の三次元形状を測定する三次元形状測定器を備えたことにより、被加工物の形状や被加工部の位置を正確に把握することができるので、ギャップセンサによる加工部位毎のギャップの検出等を必要としない。よって、ギャップセンサによるギャップ検出時間等を削減し、三次元レーザ加工機におけるレーザ加工の加工効率を向上させることができる。また、三次元形状測定器によって測定した被加工物の三次元形状データに基づいて、レーザ光の焦点位置と被加工部との距離を設定するので、被加工部におけるレーザ光の照射面積が設定どおりであるレーザ加工を施すことができ、レーザ加工の加工精度が低下することはない。また、ワークにレーザ加工を施すと同時に別のワークの三次元形状を測定することができるので、三次元レーザ加工機におけるレーザ加工の加工効率を向上させることができる。
第二の発明に係る三次元レーザ加工機によれば、三次元形状測定器によってレーザ加工後における被加工物の三次元形状を測定することにより、被加工物が設定どおりにレーザ加工を施されているか否か、すなわち、三次元レーザ加工機におけるレーザ加工の加工精度を確認することができる。よって、レーザ加工の際に生じる加工誤差等を検知することができ、その加工誤差等のデータを次の被加工物の加工データに織り込むことで、被加工物毎に加工誤差等を補正したレーザ加工を施すことができる。

Claims (2)

  1. 集光レンズによって集光するレーザ光の焦点位置を、被加工物における被加工部と所定の距離に設定することにより、前記被加工部に高精度なレーザ加工を施す三次元レーザ加工機であって、
    前記被加工物の三次元形状を測定する三次元形状測定器と、前記被加工物を加工するためのテーブルと、前記加工用テーブルとは別の前記被加工物の形状を測定するためのプレートと、前記テーブルに設置される前記被加工物と前記プレートに設置される前記被加工物とを入替える入替え装置とを備え、
    前記被加工物にレーザ加工を施す前に、前記三次元形状測定器によって前記プレートに設置された前記被加工物の三次元形状を測定し、前記入替え装置によって前記プレートに設置された前記被加工物を前記テーブル上に位置させ、前記三次元形状測定器によって測定した前記被加工物の三次元形状データに基づいて、レーザ加工における前記レーザ光の焦点位置を、前記被加工部と所定の距離に設定して、前記テーブルに設置された前記被加工物を加工する
    ことを特徴とする三次元レーザ加工機。
  2. 前記被加工物にレーザ加工を施した後に、前記三次元形状測定器によって前記被加工物の三次元形状を測定し、
    レーザ加工後における前記被加工物の三次元形状データによってレーザ加工の加工精度を確認する
    ことを特徴とする請求項に記載の三次元レーザ加工機。
JP2013002328A 2013-01-10 2013-01-10 三次元レーザ加工機 Pending JP2014133248A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013002328A JP2014133248A (ja) 2013-01-10 2013-01-10 三次元レーザ加工機
CA2897472A CA2897472A1 (en) 2013-01-10 2013-11-08 Three-dimensional laser processing machine
PCT/JP2013/080208 WO2014109120A1 (ja) 2013-01-10 2013-11-08 三次元レーザ加工機
CN201380070104.3A CN104918744B (zh) 2013-01-10 2013-11-08 三维激光加工机
EP13870900.1A EP2944414A4 (en) 2013-01-10 2013-11-08 THREE-DIMENSIONAL LASER PROCESSING MACHINE
KR1020157018465A KR20150092320A (ko) 2013-01-10 2013-11-08 삼차원 레이저 가공기
US14/759,848 US20150336209A1 (en) 2013-01-10 2013-11-08 Three-dimensional laser processing machine
TW102143321A TWI583480B (zh) 2013-01-10 2013-11-27 Three - dimensional laser processing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013002328A JP2014133248A (ja) 2013-01-10 2013-01-10 三次元レーザ加工機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014133248A JP2014133248A (ja) 2014-07-24
JP2014133248A5 true JP2014133248A5 (ja) 2016-02-25

Family

ID=51166785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013002328A Pending JP2014133248A (ja) 2013-01-10 2013-01-10 三次元レーザ加工機

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20150336209A1 (ja)
EP (1) EP2944414A4 (ja)
JP (1) JP2014133248A (ja)
KR (1) KR20150092320A (ja)
CN (1) CN104918744B (ja)
CA (1) CA2897472A1 (ja)
TW (1) TWI583480B (ja)
WO (1) WO2014109120A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2536434A (en) * 2015-03-16 2016-09-21 Sony Corp A cutting device, cutting equipment and method
US20160311062A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 Rohr, Inc. Machining a freely arranged or partially constrained composite part using a laser system
CN105215545A (zh) * 2015-11-11 2016-01-06 苏州天弘激光股份有限公司 晶圆直切机
KR101811696B1 (ko) * 2016-01-25 2017-12-27 주식회사 쓰리디시스템즈코리아 3차원 스캐닝 장치 및 3차원 스캐닝 방법
USD850500S1 (en) * 2016-08-31 2019-06-04 Trumpf Gmbh + Co. Kg Machine tool
JP7014226B2 (ja) * 2017-05-01 2022-02-01 株式会社ニコン 加工装置
KR102123795B1 (ko) * 2017-05-10 2020-06-18 최병찬 지그 조립체 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치
JP7056425B2 (ja) * 2018-07-17 2022-04-19 株式会社デンソー レーザ加工装置
WO2020031948A1 (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 国立大学法人東京大学 レーザ加工システムに用いられる機械学習方法、シミュレーション装置、レーザ加工システム並びにプログラム
KR102587522B1 (ko) * 2018-09-26 2023-10-11 헤이신 엘티디. 액체 도포 장치
KR102186303B1 (ko) * 2018-10-11 2020-12-04 주식회사 인스텍 영상처리를 이용한 실시간 자동 높이 추적 제어 시스템 및 그 방법
CN110147073A (zh) * 2019-06-21 2019-08-20 东莞市力星激光科技有限公司 一种激光切管机的控制系统
CN112077450A (zh) * 2020-08-17 2020-12-15 黑龙江职业学院(黑龙江省经济管理干部学院) 一种高效激光雕刻模组
IT202100030350A1 (it) * 2021-11-30 2023-05-30 Luca Zanotto Apparato e procedimento per la lavorazione superficiale di elementi lastriformi

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127192A (ja) 1984-07-17 1986-02-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レ−ザ−加工機
JPH10156677A (ja) * 1996-12-04 1998-06-16 Amada Washino Co Ltd 研削加工方法及び研削盤
CA2251243C (en) * 1998-10-21 2006-12-19 Robert Dworkowski Distance tracking control system for single pass topographical mapping
JP3806342B2 (ja) * 2001-11-26 2006-08-09 三菱重工業株式会社 3次元形状物溶接方法及びその装置
WO2004024384A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-25 Tamicare Ltd. Laser modification of complex objects
JP3796207B2 (ja) * 2002-09-20 2006-07-12 新潟県 三次元レーザ加工機による加工方法並びに三次元レーザ加工用のncプログラムの作成方法
JP2005021937A (ja) * 2003-07-01 2005-01-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2006098065A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd キャリブレーション装置および方法、ならびにそれらを利用可能な3次元モデリング装置および3次元モデリングシステム
US7638731B2 (en) * 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
JP5300185B2 (ja) * 2006-08-14 2013-09-25 日産自動車株式会社 レーザ加工装置およびそのレーザ加工方法
CN101138926A (zh) * 2007-02-28 2008-03-12 浙江省林业科学研究院 一种仿形激光雕刻加工方法及其激光雕刻机
JP2009082932A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Pulstec Industrial Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2010017745A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd 5軸レーザ加工装置
CN101372070B (zh) * 2008-08-15 2011-06-22 东莞华中科技大学制造工程研究院 一种连杆式激光焊接测量一体化装置
CN101376194B (zh) * 2008-08-19 2011-02-16 东莞华中科技大学制造工程研究院 一种激光焊接在线测量补偿装置
JP5318544B2 (ja) * 2008-12-01 2013-10-16 株式会社ディスコ レーザ加工装置
CN101786200B (zh) * 2010-02-26 2012-01-25 华中科技大学 一种自由曲面上的投影式激光刻蚀方法
JP4891445B1 (ja) * 2011-03-17 2012-03-07 パナソニック電工株式会社 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014133248A5 (ja)
JP2016074040A5 (ja)
MY189802A (en) Laser processing apparatus
JP2019535138A5 (ja)
TR201903568T4 (tr) Bir aletin talaş kaldırma ile işlenmesine yönelik yöntem ve cihaz.
MX2016003354A (es) Metodo para medir la profundidad de penetracion de un rayo laser en una pieza de trabajo y dispositivo de mecanizacion con laser.
JP2015017844A5 (ja)
JPWO2017002186A1 (ja) 工具形状測定装置
JP2014137357A5 (ja)
JP2015513219A5 (ja)
EP2587224A3 (en) Displacement detecting device, scale calibrating method and scale calibrating program
KR20150092320A (ko) 삼차원 레이저 가공기
JP2011064674A5 (ja) レーザ干渉測長器、それを用いた加工装置および部品の製造方法
JP2014144513A (ja) 研削加工方法
JP2012004461A5 (ja)
CN109848549B (zh) 一种激光切割机料板寻边系统及其使用方法
JP6163342B2 (ja) 開先形状計測方法及び装置
JP2014198359A5 (ja)
JP2015056449A5 (ja) 位置を求める方法、露光方法、露光装置、および物品の製造方法
KR101425493B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치
JP2015087314A5 (ja)
JP2013118060A5 (ja) 荷電粒子ビーム装置、デバイス製造方法および計測装置
JP2011007736A5 (ja)
JP6302658B2 (ja) 加工方法
CN106363464B (zh) 偏心两点式寻边器