JPH10156677A - 研削加工方法及び研削盤 - Google Patents

研削加工方法及び研削盤

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JPH10156677A
JPH10156677A JP32426796A JP32426796A JPH10156677A JP H10156677 A JPH10156677 A JP H10156677A JP 32426796 A JP32426796 A JP 32426796A JP 32426796 A JP32426796 A JP 32426796A JP H10156677 A JPH10156677 A JP H10156677A
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JP
Japan
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spindle
work
grinding
spindle head
station
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JP32426796A
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English (en)
Inventor
Goji Yamada
剛司 山田
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Amada Wasino Co Ltd
Original Assignee
Amada Wasino Co Ltd
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Publication date
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの着脱中に他のワークの研削加工をす
ることにより加工時間の短縮を図る。 【解決手段】 研削盤1には、割り出し可能な主軸頭3
3に、ワークWを着脱自在で且つワークWの研削加工位
置を位置決めすべく旋回自在な複数個のスピンドル3
5、37が備えられる。主軸頭33には未加工ワークW
を砥石車7で研削すべき加工ステーションと、加工済ワ
ークWと未加工ワークWとを交換すべく着脱する交換ス
テーションが設定されている。複数のスピンドル35、
37のうちの任意のスピンドルが各ステーションの所定
位置に同時に旋回位置決めすべく各スピンドルが主軸頭
33に配置されている。加工ステーションの未加工ワー
クWは砥石車7により研削加工され、この研削加工され
ている間に、交換ステーションの加工済ワークWが未加
工ワークWに交換され、研削加工時間の短縮となる。加
工後は主軸頭が旋回し次の研削加工及びワーク交換が同
時に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削加工方法及び
研削盤に関し、特に加工済ワークを未加工ワークに交換
脱着する間に、他の未加工ワークを研削加工し得る研削
加工方法及び研削盤に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、一般的な研削盤としては平面研削
盤、円筒研削盤、内面研削盤、工具研削盤、万能研削
盤、心なし研削盤等がある。例えばワークが直方体形状
をなし、このワークの長手方向の両側面にV溝が形成さ
れ、このV溝を研削する場合は一般的にNC平面研削盤
が用いられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の研削
盤においてはワークの着脱を含めた自動化を図るべく種
々の研削盤が開発されているが、ワークの研削加工完了
後、この加工済ワークと未加工ワークとを交換するため
に着脱している間はワークの研削加工ができないので、
これは研削加工時間の短縮を図る上で阻害要因になって
いる。
【0004】本発明は叙上の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、ワークの着脱中に他のワーク
の研削加工をすることにより加工時間の短縮を図り得る
研削加工方法及び研削盤を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の研削加工方法は、主軸頭を
旋回して主軸頭の複数のスピンドルのうちの一つのスピ
ンドルを主軸頭の上側の交換・計測ステーションの位置
に割出し位置決めすると同時に他の一つのスピンドルを
主軸頭の下側の加工ステーションの位置に割出し位置決
めする工程と、前記主軸頭の交換・計測ステーションに
位置するスピンドルの加工済ワークを未加工ワークに交
換脱着する工程と、前記ワークの交換中に、前記加工ス
テーションの未加工ワークに対して砥石車を前進させて
この砥石車の上下往復動により前記未加工ワークを研削
加工する工程と、前記未加工ワークの研削加工完了後、
主軸頭を再び旋回して任意のスピンドルに装着されてい
る加工済ワークを前記交換・計測ステーションの位置に
割出し位置決めすると同時に他の任意のスピンドルに装
着されている未加工ワークを前記加工ステーションの位
置に割出し位置決めする工程と、を少なくとも含むこと
を特徴とするものである。
【0006】したがって、加工ステーションに位置した
スピンドルの未加工ワークを砥石車により研削加工して
いる間に、交換・計測ステーションに位置したスピンド
ルの加工済ワークを未加工ワークと交換するので、研削
加工時間の短縮が図られる。
【0007】請求項2によるこの発明の研削加工方法
は、請求項1記載の研削加工方法において、前記交換・
計測ステーションに位置するスピンドルの加工済ワーク
の加工精度を計測する工程と、この計測データに基づき
次のワークの研削加工時の砥石車の位置決め補正するた
めに前記主軸頭のスピンドルを旋回してこのスピンドル
に装着されている未加工ワークの研削加工位置を微調整
する工程とを少なくとも含むことを特徴とするものであ
る。
【0008】したがって、交換・計測ステーションの加
工済ワークの加工精度のデータに基づいて次のワークの
研削加工時の砥石車の位置決めが補正されるので、効率
良くしかも常時精確に研削加工すべくワークの研削加工
位置が調整される。
【0009】請求項3によるこの発明の研削盤は、ワー
クの割り出しをすべく旋回する主軸頭と、この主軸頭
に、ワークを着脱自在で且つ装着したワークの研削加工
位置を位置決めすべく旋回自在な複数個のスピンドルを
備え、前記スピンドルに装着されたワークを研削すべく
回転し且つ上下往復動する砥石車と、この砥石車を前後
左右方向に移動位置決めする送り装置とを備え、前記主
軸頭に装着された未加工ワークを前記砥石車で研削すべ
き加工ステーションと、主軸頭に装着された加工済ワー
クを未加工ワークに交換すべく着脱する交換ステーショ
ンとを所定位置に設け、前記主軸頭の複数のスピンドル
のうちの任意のスピンドルが前記各ステーションの所定
位置に同時に旋回位置決めすべく複数の前記スピンドル
を主軸頭に配置してなることを特徴とするものである。
【0010】したがって、主軸頭を旋回すると、複数の
スピンドルのうちの一つのスピンドルが交換ステーショ
ンに位置決めされると同時に他の一つのスピンドルが加
工ステーションに位置決めされる。
【0011】加工ステーションのスピンドルには未加工
ワークが把持されており、交換ステーションのスピンド
ルにはこのスピンドルが以前に加工ステーションに位置
していた時に研削加工された加工済ワークが把持されて
いる。前記加工ステーションに位置するスピンドルの未
加工ワークに対しては砥石車が前進して研削加工し、こ
の研削加工をしている間に、前記交換ステーションのス
ピンドルの加工済ワークは未加工ワークに交換される。
したがって、研削加工時間の短縮が図られる。
【0012】請求項4によるこの発明の研削盤は、請求
項3記載の研削盤において、前記主軸頭の下側の所定位
置に、未加工ワークを前記砥石車で研削すべき加工ステ
ーションを設け、前記主軸頭の上側の所定位置に加工済
ワークと未加工ワークとを交換すべく着脱する交換ステ
ーションと、加工済ワークの加工精度又は未加工ワーク
の取付精度を計測すべき計測ステーションを設けてなる
ことを特徴とするものである。
【0013】したがって、上記の請求項3の作用に加え
て、計測ステーションの加工済ワークの加工精度が計測
され、このデータに基づいて次のワークの研削加工時の
砥石車の位置決めが補正されるので、効率良くしかも常
時精確に研削加工すべく調整される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の研削加工方法及び
研削盤の実施の形態について、図面を参照して説明す
る。
【0015】図1〜図3を参照するに、本実施例に係わ
る研削盤1は例えば、機台3上の前側(図1の左側)に
はワークWを把持し所定の位置に位置決めする主軸台5
が設けられ、この主軸台5に装着されたワークWの左方
向から接離自在で上下方向に往復動してワークWを研削
加工する砥石車7aを備えた第1砥石台9と、前記ワー
クWの右方向から接離自在で上下方向に往復動して前記
ワークWを研削加工する砥石車7bを備えた第2砥石台
11が前記機台3上に設けられている。
【0016】さらに、前記主軸台5及び第1砥石台9、
第2砥石台11の上方に位置し、未加工ワークWを研削
盤1の前方のストッカ13から主軸台5に搬入し且つ加
工済ワークWを主軸台5から研削盤1の後方のストッカ
15へ搬出すると共に前記主軸台5に装着された加工済
ワークWを前記未加工ワークWと交換するワーク搬送装
置17が設けられている。
【0017】さらに、機台3上の後側(図1の右側)に
は前記第1砥石台9及び第2砥石台11の各砥石車7
a,7bをツルーイングするウェハー19が前後動自在
に備えられたドレッサ装置21が前記主軸台5に対向す
る位置に設けられている。
【0018】なお、前記研削盤1の前後にはそれぞれ、
ワークWを載置するストッカ13,15が備えられてお
り、前記主軸台5、第1砥石台9、第2砥石台11、ワ
ーク搬送装置17、ドレッサ装置21等の動作を制御す
る制御装置(図示省略)を内蔵する制御盤23が備えら
れ、また、上記の各装置を操作するスイッチ類を収納す
る操作盤25が備えられている。
【0019】以下、各装置の詳細について図面を参照し
て説明する。
【0020】図4及び図5を参照するに、主軸台5の本
体27内にはメインスピンドル29が軸承され、このメ
インスピンドル29を回転駆動するメインモータ31が
内蔵されている。前記メインスピンドル29の先端には
円筒形状を成す主軸頭33が割出し可能に設けられ、こ
の主軸頭33の先端側には主軸頭33の回転中心に対し
て対称を成す位置に第1スピンドル35と第2スピンド
ル37が軸承されている。前記第1スピンドル35は主
軸頭33内に内蔵された第1駆動モータ39により歯車
等の伝達手段を介して回転駆動され、第2スピンドル3
7は主軸頭33内に内蔵された第2駆動モータ41によ
り歯車等の伝達手段を介して回転駆動される。
【0021】なお、前記第1スピンドル35及び第2ス
ピンドル37の先端にはワークWのチャッキング装置
(図示省略)が備えられており、このチャッキング装置
はワークWの形状に応じて設けられ着脱自在となってい
る。
【0022】本実施の形態の例では、前記メインモータ
31の駆動によりメインスピンドル29が回転し第1ス
ピンドル35及び第2スピンドル37が上下方向に位置
するように主軸頭33の割出しが行われる。また、第1
駆動モータ39の回転により第1スピンドル35の割出
し又はワークWの平行出し、微細割出しが行われ、第2
駆動モータ41の回転により第2スピンドル37の割出
し又はワークWの平行出し、微細割出しが行われる。
【0023】本実施の形態の例では、主軸頭33を18
0°旋回すると、第1スピンドル35及び第2スピンド
ル37が上下に交互に入れ換わり、主軸頭33の下側の
スピンドルは第1砥石台9と第2砥石台11で未加工ワ
ークWを研削すべき加工ステーションに位置決めされ、
一方、主軸頭33の上側のスピンドルはワーク搬送装置
17により搬入された未加工ワークWと加工済ワークW
とを交換したり、前記加工済ワークWの研削面の加工精
度を計測すべき交換・計測ステーションに位置決めされ
るよう構成されている。
【0024】第1砥石台9及び第2砥石台11は左右に
対称に設けられており、ほぼ同様な構造を成しているの
で、第1砥石台9について説明する。
【0025】図6を参照するに、第1砥石台9はX軸ス
ライドガイド43上をX軸駆動モータ45によりX軸方
向(前後方向)にスライドされるX軸スライド台47
と、このX軸スライド台47上に一体的に設けられたY
軸スライドガイド49上をY軸駆動モータ51によりY
軸方向(左右方向)にスライドされるY軸スライド台5
3と、このY軸スライド台53上に一体的に昇降台55
が設けられている。このように第1砥石台9には砥石車
7を前後左右方向に移動位置決めする送り装置が備えら
れている。
【0026】さらに、前記昇降台55の左側面には昇降
台55内に内蔵されたZ軸駆動モータ57によりZ軸方
向(上下方向)に往復動されるZ軸スライド台59が設
けられ、このZ軸スライド台59には砥石回転駆動モー
タ61により回転される砥石軸63がほぼ水平方向に軸
承されており、この砥石軸63の先端に砥石車7が装着
固定されている。
【0027】したがって、前記砥石車7は砥石回転駆動
モータ61によりX軸方向に対してほぼ直交する垂直面
内で回転され、上下往復動及び前後左右方向に移動され
ることになる。
【0028】なお、上記の砥石台9、11により、ワー
クWの形状によってはプランジ、トラバース、コンタリ
ング研削ができる。
【0029】図7を参照するに、ワーク搬送装置17と
しては、走行レール65が前記主軸台5及び第1砥石台
9、第2砥石台11、研削盤1の前後のストッカ13,
15の上方に位置しX軸方向に延伸されており、この走
行レール65をアーム67が搬送用駆動モータ69によ
り駆動されてX軸方向に走行自在に設けられている。例
えば、アーム67の本体が走行レール65に沿って軸承
される送りネジ(図示省略)に螺合され、この送りネジ
がワークW搬送用駆動モータ69に連結され回転駆動さ
れるよう構成されている。
【0030】さらに、前記アーム67は昇降用駆動モー
タ70により送りネジ(図示省略)を介して駆動されて
昇降自在に設けられており、アーム67の下端にはワー
クWを把持するための2つの第1チャック71と第2チ
ャック73がチャック旋回用モータ75により旋回自在
に設けられている。
【0031】図8を参照するに、ドレッサ装置21は、
ドレッサ装置本体77がX軸送りネジ(図示省略)及び
X軸駆動モータ79を介してX軸スライドガイド81上
をX軸方向に移動自在に設けられ、前記ドレッサ装置本
体77には砥石車7a,7bをツルーイングするための
ウェハー19がウェハー回転駆動用モータ83により回
転自在に設けられている。つまり、ウェハー19はX軸
方向に直交する垂直面内で回転し、このウェハー19が
前述した2つの第1砥石台9、第2砥石台11の第1砥
石車7a、第2砥石車7bの間へ進退自在に構成されて
いる。
【0032】図9を参照するに、加工済ワークWの研削
面の加工精度を計測する第1測定子85及び第2測定子
87を備えた計測アーム89が、前述した主軸台5にお
ける主軸頭33の交換・計測ステーションに位置決めさ
れた加工済ワークWに当接及び離反可能に進退自在に設
けられている。この第1測定子85及び第2測定子87
により計測されたデータは制御装置23へ電気的に送ら
れる。このデータに基づいて第1砥石台9の第1砥石車
7a又は第2砥石台11の第2砥石車7bの位置を補正
したり、主軸頭33の加工ステーションに位置するスピ
ンドルを旋回してチャック基準面に対するワークWの平
行度を補正したりする。
【0033】計測されるデータとしては、例えば図9に
示されるようなワークWにおいてはワークWの左右のV
溝の研削精度が計測され、この計測データに基づいて前
記砥石車7a,7bの位置が補正され、さらにV溝の上
下の研削精度が計測されてワークWの平行度が確認さ
れ、この計測データに基づいて主軸頭33の加工ステー
ションに位置するスピンドルを旋回してワークWの位置
が補正される。
【0034】以上の構成の研削盤1におけるワークWの
研削加工動作の一例を図10及び図11に基づいて説明
する。
【0035】なお、この研削加工動作の説明の便宜を図
るために、主軸頭33の第1スピンドル35は主軸頭3
3の加工ステーションに位置し、この第1スピンドル3
5のワークWが研削加工完了しており、一方、第2スピ
ンドル37は主軸頭33の交換・計測ステーションに位
置し、この第2スピンドル37には未加工ワークWが把
持されているものとする(ステップS1)。
【0036】第1砥石台9及び第2砥石台11が作動し
て第1砥石車7a及び第2砥石車7bが前記加工ステー
ションの第1スピンドル35の加工済ワークWから後退
する(ステップS2)。
【0037】図10に示すように、主軸頭33が180
°旋回し、前記第1スピンドル35の加工済ワークWが
主軸頭33の交換・計測ステーションに位置し、前記第
2スピンドル37の未加工ワークWが主軸頭33の加工
ステーションに位置する(ステップS3)。
【0038】第1砥石台9及び第2砥石台11が作動し
て第1砥石車7a及び第2砥石車7bが前記加工ステー
ションの第2スピンドル37の未加工ワークWへ前進
し、この未加工ワークWの研削が開始される(ステップ
S4、S5)。
【0039】なお、ワークWの研削加工完了後はプログ
ラムにより設定された回数毎に、第1砥石台9及び第2
砥石台11が後退した後にドレッサ装置21のウェハー
19を回転起動させ、ドレッサ装置本体77がX軸スラ
イドガイド81上を前進する。ドレッサ装置本体77が
前進端に到達すると、第1砥石台9が前進しツルーイン
グされ、引き続き第2砥石台11が前進しツルーイング
される(ステップS5)。
【0040】一方、上記のようにワークWの研削加工又
は砥石車7のツルーイングがなされている間に、以下の
ようなワークWの交換及びワークWの計測が行われる。
【0041】主軸頭33の交換・計測ステーションで
は、プログラムにより予め設定された回数毎に計測アー
ム89が前進し、第1測定子85及び第2測定子87に
より第1スピンドル35の加工済ワークWの加工精度が
計測される。この計測されたデータに基づき、必要に応
じて次のワークWを研削するときに砥石台の移動量を補
正する(ステップS6、S7)。
【0042】主軸頭33の上方には例えば第2チャック
73に未加工ワークWが把持された状態でアーム67が
待機しており、上記の計測アーム89が後退すると、前
記アーム67が下降し、さらに第1スピンドル35のチ
ャッキング装置の方向へ移動し、第1スピンドル35の
加工済ワークWを例えばアーム67の第1チャック71
で把持する。次に前記アーム67が前記チャッキング装
置とは反対方向へ移動する(ステップS8)。
【0043】アーム67の第1チャック71と予め未加
工ワークWが把持されている第2チャック73とが18
0°旋回して入れ換わる。前記アーム67が再び第1ス
ピンドル35のチャッキング装置の方向へ移動し、前記
第2チャック73の未加工ワークWが第1スピンドル3
5のチャッキング装置へ受け渡される(ステップS
9)。
【0044】前記アーム67が再び第1スピンドル35
のチャッキング装置とは反対方向へ移動し上昇する(ス
テップS12)。
【0045】次いで、計測アーム89が交換・計測ステ
ーションの第1スピンドル35の未加工ワークWへ前進
し、この未加工ワークWが平行に取り付けられているか
を確認するために第1測定子85及び第2測定子87で
計測した後、計測アーム89が後退する(ステップS1
0)。
【0046】この計測されたデータに基づき、必要に応
じて第1スピンドル35(交換・計測ステーションに位
置するスピンドル)を旋回させてワークWの取付位置を
平行にする。なお、前記測定データが設定された数値を
越えた場合はワーク搬送装置17のアーム67が下降
し、第1スピンドル35の未加工ワークWのつかみ直し
が行われる(ステップS11)。
【0047】上昇したアーム67は走行レール65を後
方側のストッカ15の上方位置まで走行し、アーム67
が下降し加工済ワークWが前記ストッカ15上に載置さ
れる(ステップS12、S13)。
【0048】前記アーム67は上昇し、走行レール65
を研削盤1の前方側のストッカ13の上方位置まで走行
し、アーム67が下降し前記ストッカ13上の未加工ワ
ークWを例えば第2チャック73で把持し上昇する(ス
テップS14、S15)。
【0049】前記アーム67は再び走行レール65を主
軸頭33の上方位置まで走行し、主軸頭33の加工ステ
ーションのワークWが研削加工完了するまで待機する
(ステップS16)。
【0050】以下、上記のステップS1〜ステップS1
6の工程が繰り返して行われる。
【0051】なお、この発明は前述した実施の形態の例
に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりそ
の他の態様で実施し得るものである。
【0052】例えば、本実施の形態の例では主軸頭33
には2つのスピンドルが設けられているが、図12のよ
うに3つのスピンドルを設け、主軸頭33の上側の右方
の位置をワーク取外しステーションとし、主軸頭33の
上側の左方の位置をワーク取付ステーションとし、主軸
頭33の下側の位置を加工ステーションとすることもで
きる。この場合、3つのスピンドルは主軸頭33の回転
中心の周囲に等角度をなす位置、すなわち120°の等
角度をなす位置に配設されることが望ましい。主軸頭が
120°毎に旋回することにより、3つの各ステーショ
ンでそれぞれの作業が同時に行われる。
【0053】あるいは、図13のように4つのスピンド
ルを設け、主軸頭33の右側の位置を計測ステーション
とし、主軸頭33の上側の位置をワークW取外しステー
ションとし、主軸頭33の左側の位置をワークW取付ス
テーションとし、主軸頭33の下側の位置を加工ステー
ションとすることもできる。この場合、4つのスピンド
ルは主軸頭33の回転中心の周囲に等角度をなす位置、
すなわち90°の等角度をなす位置に配設されることが
望ましい。主軸頭が90°毎に旋回することにより、4
つの各ステーションでそれぞれの作業が同時に行われ
る。
【0054】また、本実施の形態の例では主軸頭の後方
端面に複数のスピンドルを設けたが、他の例として主軸
頭の外周面に複数のスピンドルを設けることもできる。
【0055】また、ワークの形状によっては1つの砥石
台でも可能である。また、ストッカは研削盤の一方の側
だけでも良い。さらに、本実施の形態の例ではウェハー
ドレッサ装置であるが、単石でも可能である。
【0056】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、加工ステーショ
ンに位置したスピンドルの未加工ワークを砥石車により
研削加工している間に、交換・計測ステーションに位置
したスピンドルの加工済ワークを未加工ワークと交換す
るので、加工時間の短縮を図ることができる。
【0057】請求項2の発明によれば、交換・計測ステ
ーションにおける未加工ワークの把持状態の計測データ
に基づいてスピンドルを旋回してワークの位置を補正で
き、あるいは、交換・計測ステーションにおける加工済
ワークの加工精度のデータに基づいて次のワークの研削
加工時の砥石車の位置決めが補正されるので、効率良く
しかも常時精確に研削加工すべく調整できる。
【0058】請求項3の発明によれば、主軸頭を旋回す
ると、複数のスピンドルのうちの一つのスピンドルが交
換ステーションに位置すると同時に他の一つのスピンド
ルが加工ステーションに位置し、スピンドルを単独に旋
回することによりワークの微細割出しを行うことができ
る。前記加工ステーションに位置するスピンドルの未加
工ワークに対して砥石車が前進して研削加工している間
に、前記交換ステーションのスピンドルの加工済ワーク
は未加工ワークに交換されるので、研削加工時間の短縮
を図ることができる。
【0059】請求項4の発明によれば、上記の請求項3
の効果に加えて、計測ステーションのワークの取付状態
や加工精度が計測され、このデータに基づいてスピンド
ルを旋回してワークの取付状態が補正されたり、次のワ
ークの研削加工時の砥石車の位置決めが補正されるの
で、効率良くしかも常時精確に研削加工できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態の例を示すもので、研削盤の全体
を示す平面図である。
【図2】本実施の形態の例を示すもので、研削盤の全体
を示す正面図である。
【図3】本実施の形態の例を示すもので、研削盤の全体
を示す右側面図である。
【図4】本実施の形態の例を示すもので、主軸台の斜視
図である。
【図5】本実施の形態の例を示すもので、主軸台の縦断
面図である。
【図6】本実施の形態の例を示すもので、第1砥石台の
斜視図である。
【図7】本実施の形態の例を示すもので、ワーク搬送装
置の動作説明図である。
【図8】本実施の形態の例を示すもので、ドレッサ装置
の斜視図である。
【図9】本実施の形態の例を示すもので、測定アームの
斜視図である。
【図10】研削盤の動作を説明する説明図である。
【図11】研削盤の工程を説明するフローチャートであ
る。
【図12】主軸頭のスピンドルの他の配置例を示す概略
説明図である。
【図13】主軸頭のスピンドルの他の配置例を示す概略
説明図である。
【符号の説明】
1 研削盤 5 主軸台 7 砥石車 7a 第1砥石車 7b 第2砥石車 9 第1砥石台 11 第2砥石台 17 ワーク搬送装置 21 ドレッサ装置 33 主軸頭 35 第1スピンドル 37 第2スピンドル 65 走行レール 67 アーム 71 第1チャック 73 第2チャック 85 第1測定子 87 第2測定子 89 計測アーム

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主軸頭を旋回して主軸頭の複数のスピン
    ドルのうちの一つのスピンドルを主軸頭の上側の交換・
    計測ステーションの位置に割出し位置決めすると同時に
    他の一つのスピンドルを主軸頭の下側の加工ステーショ
    ンの位置に割出し位置決めする工程と、 前記主軸頭の交換・計測ステーションに位置するスピン
    ドルの加工済ワークを未加工ワークに交換脱着する工程
    と、 前記ワークの交換中に、前記加工ステーションの未加工
    ワークに対して砥石車を前進させてこの砥石車の上下往
    復動により前記未加工ワークを研削加工する工程と、 前記未加工ワークの研削加工完了後、主軸頭を再び旋回
    して任意のスピンドルに装着されている加工済ワークを
    前記交換・計測ステーションの位置に割出し位置決めす
    ると同時に他の任意のスピンドルに装着されている未加
    工ワークを前記加工ステーションの位置に割出し位置決
    めする工程と、を少なくとも含むことを特徴とする研削
    加工方法。
  2. 【請求項2】 前記交換・計測ステーションに位置する
    スピンドルの加工済ワークの加工精度を計測する工程
    と、この計測データに基づき次のワークの研削加工時の
    砥石車の位置決め補正するために前記主軸頭のスピンド
    ルを旋回してこのスピンドルに装着されている未加工ワ
    ークの研削加工位置を微調整する工程とを少なくとも含
    むことを特徴とする請求項1記載の研削加工方法。
  3. 【請求項3】 ワークの割り出しをすべく旋回する主軸
    頭と、この主軸頭に、ワークを着脱自在で且つ装着した
    ワークの研削加工位置を位置決めすべく旋回自在な複数
    個のスピンドルを備え、 前記スピンドルに装着されたワークを研削すべく回転し
    且つ上下往復動する砥石車と、この砥石車を前後左右方
    向に移動位置決めする送り装置とを備え、 前記主軸頭に装着された未加工ワークを前記砥石車で研
    削すべき加工ステーションと、主軸頭に装着された加工
    済ワークを未加工ワークに交換すべく着脱する交換ステ
    ーションとを所定位置に設け、 前記主軸頭の複数のスピンドルのうちの任意のスピンド
    ルが前記各ステーションの所定位置に同時に旋回位置決
    めすべく複数の前記スピンドルを主軸頭に配置してなる
    ことを特徴とする研削盤。
  4. 【請求項4】 前記主軸頭の下側の所定位置に、未加工
    ワークを前記砥石車で研削すべき加工ステーションを設
    け、前記主軸頭の上側の所定位置に加工済ワークと未加
    工ワークとを交換すべく着脱する交換ステーションと、
    加工済ワークの加工精度又は未加工ワークの取付精度を
    計測すべき計測ステーションを設けてなることを特徴と
    する請求項3記載の研削盤。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002096250A (ja) * 2000-09-20 2002-04-02 Sony Miyuujitsuku Entertainment:Kk スクリーン印刷用スキージの自動研磨装置
JP2011140091A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd シリコンインゴットの円筒研削装置および円筒研削方法
JP2014133248A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 三次元レーザ加工機
CN114012570A (zh) * 2021-11-20 2022-02-08 中建材衢州金格兰石英有限公司 一种石英锥加工装置及其加工方法

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