JP2014126430A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014126430A5
JP2014126430A5 JP2012282474A JP2012282474A JP2014126430A5 JP 2014126430 A5 JP2014126430 A5 JP 2014126430A5 JP 2012282474 A JP2012282474 A JP 2012282474A JP 2012282474 A JP2012282474 A JP 2012282474A JP 2014126430 A5 JP2014126430 A5 JP 2014126430A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feature
position correction
unit
feature data
irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012282474A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014126430A (ja
JP5997039B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012282474A priority Critical patent/JP5997039B2/ja
Priority claimed from JP2012282474A external-priority patent/JP5997039B2/ja
Priority to US14/758,063 priority patent/US9865046B2/en
Priority to PCT/JP2013/083192 priority patent/WO2014103719A1/ja
Publication of JP2014126430A publication Critical patent/JP2014126430A/ja
Publication of JP2014126430A5 publication Critical patent/JP2014126430A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5997039B2 publication Critical patent/JP5997039B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

上記した課題を解決するために、本発明では、試料に照明光を照射する照射工程と、照射工程による照明光の照射により試料から発生した散乱光に基づく複数の画像を検出する検出工程と、検出工程にて検出した複数の画像より特徴量画像または特徴点又は重み付き特徴点の少なくとも一つである特徴データを抽出する特徴データ抽出工程と、特徴データ抽出工程にて抽出した特徴データのうち照射工程及び検出工程における撮像条件に基づき選択した特徴データに基づいて複数の画像の位置補正量を算出する位置補正量算出工程と、位置補正量算出工程にて算出した位置補正量に基づき複数の画像の位置を補正する位置補正工程と、位置補正工程にて補正された複数の画像に基づき欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程とを備えた欠陥検査方法とした。
また、上記した課題を解決するために、本発明では、欠陥検査装置を、試料に照明光を照射する照射部と、照射部による照明光の照射により試料から発生した散乱光に基づく複数の画像を検出する検出部と、検出部にて検出した複数の画像より特徴量画像または特徴点又は重み付き特徴点の少なくとも一つである特徴データを抽出する特徴データ抽出部と、特徴データ抽出部にて抽出した特徴データのうち照射部及び検出部における撮像条件に基づき選択した特徴データに基づいて複数の画像の位置補正量を算出する位置補正量算出部と、位置補正量算出部にて算出した位置補正量に基づき前記複数の画像の位置を補正する位置補正部と、位置補正部にて補正された複数の画像に基づき欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出部とを備えて構成した。

Claims (6)

  1. 試料に照明光を照射する照射工程と、
    前記照射工程による照明光の照射により前記試料から発生した散乱光に基づく複数の画像を検出する検出工程と、
    前記検出工程にて検出した複数の画像より特徴量画像または特徴点又は重み付き特徴点の少なくとも一つである特徴データを抽出する特徴データ抽出工程と、
    前記特徴データ抽出工程にて抽出した前記特徴データのうち前記照射工程及び前記検出工程における撮像条件に基づき選択した特徴データに基づいて前記複数の画像の位置補正量を算出する位置補正量算出工程と、
    前記位置補正量算出工程にて算出した位置補正量に基づき前記複数の画像の位置を補正する位置補正工程と、
    前記位置補正工程にて補正された前記複数の画像に基づき欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程と
    を備えることを特徴とする欠陥検査方法。
  2. 請求項1記載の欠陥検査方法であって、前記特徴データ抽出工程において特徴データを抽出する前記特徴量画像は背景パターンのエッジ強度を特徴量として抽出した特徴量画像であり、前記特徴点は前記特徴量画像を量子化して得られる特徴点の分布、前記重み付き特徴点は前記特徴量画像の各特徴点に特徴量を持たせたものであることを特徴とする欠陥検査方法。
  3. 請求項1記載の欠陥検査方法であって、前記位置補正量算出工程において、前記照射工程及び前記検出工程における特徴データを選択する撮像条件として、前記試料上に形成された配線パターンの方向、又は前記照射工程における照明光の偏光の状態、又は前記検出工程において前記試料を走査する方向を含むことを特徴とする欠陥検査方法。
  4. 試料に照明光を照射する照射部と、
    前記照射部による照明光の照射により前記試料から発生した散乱光に基づく複数の画像を検出する検出部と、
    前記検出部にて検出した複数の画像より特徴量画像または特徴点又は重み付き特徴点の少なくとも一つである特徴データを抽出する特徴データ抽出部と、
    前記特徴データ抽出部にて抽出した前記特徴データのうち前記照射部及び前記検出部における撮像条件に基づき選択した特徴データに基づいて前記複数の画像の位置補正量を算出する位置補正量算出部と、
    前記位置補正量算出部にて算出した位置補正量に基づき前記複数の画像の位置を補正する位置補正部と、
    前記位置補正部にて補正された前記複数の画像に基づき欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出部と
    を備えることを特徴とする欠陥検査装置。
  5. 請求項4記載の欠陥検査装置であって、前記特徴データ抽出において特徴データを抽出する前記特徴量画像は背景パターンのエッジ強度を特徴量として抽出した特徴量画像であり、前記特徴点は前記特徴量画像を量子化して得られる特徴点の分布、前記重み付き特徴点は前記特徴量画像の各特徴点に特徴量を持たせたものであることを特徴とする欠陥検査装置。
  6. 請求項4記載の欠陥検査装置であって、前記位置補正量算出部において、前記照射部及び前記検出部における撮像条件に基づき選択する特徴データとして、前記試料上に形成された配線パターンの方向、又は前記照射工程における照明光の偏光の状態、又は前記検出工程において前記試料を走査する方向を含むことを特徴とする欠陥検査装置。
JP2012282474A 2012-12-26 2012-12-26 欠陥検査方法および欠陥検査装置 Active JP5997039B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012282474A JP5997039B2 (ja) 2012-12-26 2012-12-26 欠陥検査方法および欠陥検査装置
US14/758,063 US9865046B2 (en) 2012-12-26 2013-12-11 Defect inspection method and defect inspection device
PCT/JP2013/083192 WO2014103719A1 (ja) 2012-12-26 2013-12-11 欠陥検査方法および欠陥検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012282474A JP5997039B2 (ja) 2012-12-26 2012-12-26 欠陥検査方法および欠陥検査装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014126430A JP2014126430A (ja) 2014-07-07
JP2014126430A5 true JP2014126430A5 (ja) 2015-03-12
JP5997039B2 JP5997039B2 (ja) 2016-09-21

Family

ID=51020808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012282474A Active JP5997039B2 (ja) 2012-12-26 2012-12-26 欠陥検査方法および欠陥検査装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9865046B2 (ja)
JP (1) JP5997039B2 (ja)
WO (1) WO2014103719A1 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015006224A1 (en) * 2013-07-08 2015-01-15 Vangogh Imaging, Inc. Real-time 3d computer vision processing engine for object recognition, reconstruction, and analysis
JP6270388B2 (ja) * 2013-09-13 2018-01-31 オリンパス株式会社 撮像装置、顕微鏡システム、撮像方法及び撮像プログラム
US9710960B2 (en) 2014-12-04 2017-07-18 Vangogh Imaging, Inc. Closed-form 3D model generation of non-rigid complex objects from incomplete and noisy scans
JP6513982B2 (ja) * 2015-03-16 2019-05-15 株式会社東芝 欠陥検査装置並びに欠陥検査装置の管理方法及び管理装置
JP6473047B2 (ja) * 2015-05-26 2019-02-20 株式会社Screenホールディングス 検査装置および基板処理装置
TWI627588B (zh) 2015-04-23 2018-06-21 日商思可林集團股份有限公司 檢查裝置及基板處理裝置
US9767548B2 (en) * 2015-04-24 2017-09-19 Kla-Tencor Corp. Outlier detection on pattern of interest image populations
EP3554094B1 (en) * 2016-12-12 2022-07-20 Optim Corporation Remote control system, remote control method, and program
US11270430B2 (en) * 2017-05-23 2022-03-08 Kla-Tencor Corporation Wafer inspection using difference images
TWI628414B (zh) * 2017-06-29 2018-07-01 峰安車業股份有限公司 影像檢測裝置以及影像檢測方法
TWI667530B (zh) * 2017-09-28 2019-08-01 日商紐富來科技股份有限公司 Inspection method and inspection device
CN108038824B (zh) * 2017-12-11 2020-07-03 北京大学 一种基于结构光照明的荧光偶极子定向方法
JP7073785B2 (ja) * 2018-03-05 2022-05-24 オムロン株式会社 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム
JP7124958B2 (ja) * 2019-04-17 2022-08-24 株式会社島津製作所 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP7237872B2 (ja) * 2020-02-14 2023-03-13 株式会社東芝 検査装置、検査方法、及びプログラム
JP7273748B2 (ja) * 2020-02-28 2023-05-15 株式会社東芝 検査装置、検査方法、及びプログラム
US11361454B2 (en) * 2020-02-28 2022-06-14 Wolfspeed, Inc. Alignment for wafer images
CN113129304B (zh) * 2021-05-18 2022-09-16 郑州轻工业大学 基于机器视觉的零件检测方法
CN114842014B (zh) * 2022-07-04 2023-03-24 深圳新视智科技术有限公司 基于密度估计的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6411377B1 (en) 1991-04-02 2002-06-25 Hitachi, Ltd. Optical apparatus for defect and particle size inspection
US20020054291A1 (en) 1997-06-27 2002-05-09 Tsai Bin-Ming Benjamin Inspection system simultaneously utilizing monochromatic darkfield and broadband brightfield illumination sources
JP3566589B2 (ja) 1998-07-28 2004-09-15 株式会社日立製作所 欠陥検査装置およびその方法
JP3927353B2 (ja) * 2000-06-15 2007-06-06 株式会社日立製作所 比較検査における画像の位置合せ方法、比較検査方法及び比較検査装置
JP2002100660A (ja) * 2000-07-18 2002-04-05 Hitachi Ltd 欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置
JP4060558B2 (ja) 2001-09-12 2008-03-12 株式会社日立製作所 欠陥検査方法及びその装置
US6990385B1 (en) 2003-02-03 2006-01-24 Kla-Tencor Technologies Corporation Defect detection using multiple sensors and parallel processing
US6952653B2 (en) * 2003-04-29 2005-10-04 Kla-Tencor Technologies Corporation Single tool defect classification solution
US7068363B2 (en) * 2003-06-06 2006-06-27 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems for inspection of patterned or unpatterned wafers and other specimen
JP4750444B2 (ja) * 2005-03-24 2011-08-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 外観検査方法及びその装置
JP4277026B2 (ja) * 2006-01-30 2009-06-10 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 パターン検査装置、及びパターン検査方法
US7664608B2 (en) * 2006-07-14 2010-02-16 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection method and apparatus
US7643140B2 (en) 2007-03-29 2010-01-05 Hitachi High-Technologies Corporation Method and apparatus for inspecting a semiconductor device
JP4876019B2 (ja) 2007-04-25 2012-02-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置およびその方法
JP4664327B2 (ja) * 2007-05-16 2011-04-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査方法
JP5021503B2 (ja) * 2008-01-15 2012-09-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン欠陥解析装置、パターン欠陥解析方法およびパターン欠陥解析プログラム
JP5174535B2 (ja) * 2008-05-23 2013-04-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法及びその装置
JP5260183B2 (ja) * 2008-08-25 2013-08-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法及びその装置
JP2010073703A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Hitachi High-Technologies Corp パターンの検査装置、およびパターンの検査方法
JP5292043B2 (ja) * 2008-10-01 2013-09-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察装置及び欠陥観察方法
JP5641463B2 (ja) 2009-01-27 2014-12-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置及びその方法
JP2011196952A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Nuflare Technology Inc 検査装置および検査方法
JP5417306B2 (ja) * 2010-11-29 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法および欠陥検査装置
JP2012127682A (ja) * 2010-12-13 2012-07-05 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及びその装置
US9087367B2 (en) * 2011-09-13 2015-07-21 Kla-Tencor Corp. Determining design coordinates for wafer defects

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014126430A5 (ja)
WO2010082902A3 (en) System and method for inspecting a wafer
JP2014167476A5 (ja)
JP2012053756A5 (ja)
JP2013169352A5 (ja)
EP2911093A3 (en) Method and device for detecting straight line
TW200716969A (en) Defect detecting method and defect detecting device
WO2009107981A3 (ko) 3차원형상 측정장치 및 측정방법
JP2016020867A5 (ja)
MY162918A (en) Device and method for inspecting tyre shape
TW201614383A (en) Method of measuring a property of a target structure, inspection apparatus, lithographic system and device manufacturing method
JP2009267787A5 (ja)
JP2016508295A5 (ja)
JP2014115109A5 (ja)
EP2669739A3 (en) Measuring method, and exposure method and apparatus
WO2012161874A3 (en) Contour-based defect detection using an inspection apparatus
EP2226744A3 (en) Model image acquisition support apparatus and model image acquisition support method
MX2018015199A (es) Metodo de inspeccion, metodo de inspeccion y notificacion, metodo de fabricacion que incluye el metodo de inspeccion, aparato de inspeccion y aparato de fabricacion.
JP2014003520A5 (ja) 画像処理装置及びそれを備えた撮像装置、画像処理方法、並びに画像処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
WO2011107302A3 (en) Imprint lithography
JP2016075585A5 (ja)
WO2012019700A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum erkennen von lichtquellen
JP2011183483A5 (ja)
JP2010268009A5 (ja)
JP2015010844A5 (ja)