JP5417306B2 - 欠陥検査方法および欠陥検査装置 - Google Patents
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Description
(1)複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を取得する工程と、前記画像記憶部に格納された、少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記複数の画像データのいずれかで検出した前記欠陥候補位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、前記欠陥候補に対応する少なくとも2つの撮像条件で取得した前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法である。
(1)各欠陥候補の最近傍点同士を仮対応付け
(2)仮対応付けされた欠陥候補同士の距離を最小とするような位置ずれ量を算出
(3)位置ずれを補正
(4)上記(1)〜(3)を位置ずれ量が収束するまで繰り返す
位置ずれ補正部1530は、位置ずれ検出部1520から入力した位置ずれ量を基に、欠陥候補抽出部130−1、130−2、130−3から入力した欠陥候補に対し、位置ずれ補正を実施する。
上記実施の形態1から3では、検査装置として暗視野検査装置による実施例を示したが、明視野検査装置、SEM式検査装置など、全ての方式の検査装置に適用することができ、複数の画像取得条件として、上記複数の方式の検査装置により画像取得し、欠陥判定を実施する事ができる。
Claims (8)
- 複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、
前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、
前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を検出する工程と、
少なくとも一つの撮像条件で検出した前記欠陥候補の位置に基づいて、前記画像記憶部に格納された、前記位置において前記欠陥候補を検出しなかった撮像条件を含む少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、
前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、
を有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、
前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、
前記複数の画像データを統合し、欠陥候補を検出する工程と、
検出した前記欠陥候補の位置に基づいて、前記画像記憶部に格納された、前記位置において前記欠陥候補を検出しなかった撮像条件を含む少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、
前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、
を有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1または2に記載の欠陥検査方法であって、
前記欠陥候補を取得する工程と、前記欠陥候補を分類する工程とが非同期であることを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の欠陥検査方法であって、
前記部分画像を切り出す欠陥候補数に上限を設定することを特徴とする欠陥検査方法。 - 複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する検出光学系と、
前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを格納する画像記憶部と、
前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、
少なくとも一つの撮像条件で検出した前記欠陥候補の位置に基づいて、前記画像記憶部に格納された、前記位置において前記欠陥候補を検出しなかった撮像条件を含む少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記位置とその周辺を含む部分画像を切り出す画像切り出し部と、
前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する統合後処理部と、
を有することを特徴とする欠陥検査装置。 - 複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する検出光学系と、
前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを格納する画像記憶部と、
前記複数の画像データを統合し欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、
検出した前記欠陥候補の位置に基づいて、前記画像記憶部に格納された、前記位置において前記欠陥候補を検出しなかった撮像条件を含む少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記位置とその周辺を含む部分画像を切り出す画像切り出し部と、
前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する統合後処理部と、
を有することを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項5または6に記載の欠陥検査装置であって、
前記欠陥候補検出部と、前記統合後処理部とが非同期であることを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項5乃至7のいずれかに記載の欠陥検査装置であって、
前記部分画像を切り出す欠陥候補数に上限を設定することを特徴とする欠陥検査装置。
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