JP2022001851A - 欠陥検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの画像に基づいて該ワークの欠陥を検査する際に、検査精度を維持しつつ、検査時間を出来る限り短縮する。【解決手段】同一の検査領域について複数の画像を取得するカメラ１０と、複数の画像のそれぞれから欠陥候補領域を抽出する欠陥候補抽出部１０５と、複数の画像のうち少なくとも２つの画像について、各画像の全体に対して、各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する特徴量算出部１０６と、を備え、複数の画像は、照明条件がそれぞれ異なる画像を含み、カメラ１０は、複数の画像を取得するときには、全ての画像を取得するまで、ワークＷに対して相対移動しないように固定されている。【選択図】図１

Description

ここに開示された技術は、ワークの欠陥を検査する欠陥検査装置に関する技術分野に属する。

従来より、ワークの画像から該ワークの欠陥を検査する欠陥検査装置が知られている。

例えば、特許文献１には、複数の撮像条件にて試料（ワーク）の画像データを取得する検出光学系と、取得した複数の画像データを格納する画像記憶部と、各画像データのそれぞれより欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、画像記憶部に格納された少なくとも２つの撮像条件の画像データから、複数の画像データのいずれかで検出した欠陥候補位置とその周辺を含む部分画像を切り出す画像切り出し部と、切り出された部分画像を統合処理することで欠陥候補を分類する統合後処理部と、を備える欠陥検査装置が開示されている。

特許文献１の欠陥検査装置では、複数の検出光学系を用いて試料の画像データを取得しており、統合後処理部は、各部分画像データに対して、画像位置合わせや画像明るさずれ補正などを実施している。

特開２０１２−１１２９１５号公報

特許文献１に記載の欠陥検査装置では、ワークに対する検出光学系の光軸角度が異なる複数の検出光学系を用いているため、各検出光学系で取得された各画像同士を比較する際に、画像の位置合わせ等が必要になる。特に、特許文献１に記載の欠陥検査装置は、異なる画像データに対して部分画像の切り出しが必要となるため、精度の高い位置合わせが必要となる。このため、特許文献１に記載の欠陥検査装置は、欠陥の検査に比較的長い時間を要してしまう。

単一の画像からワークの欠陥を判定するようにすれば、欠陥の検査にかかる時間を短縮することができる。しかし、この場合には、検査精度が悪化するおそれがある。

ここに開示された技術は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこは、ワークの画像に基づいて該ワークの欠陥を検査する際に、検査精度を維持しつつ、検査時間を出来る限り短縮することにある。

前記課題を解決するために、ここに開示された技術では、ワークの欠陥を検査する欠陥検査装置を対象として、前記ワークにおける同一の検査領域について複数の画像を取得する画像取得装置と、前記ワークの前記検査領域に光を照射する照明装置と、前記画像取得装置により得られた複数の画像のそれぞれから欠陥候補領域を抽出する欠陥候補抽出部と、前記複数の画像のうち少なくとも２つの画像について、前記欠陥候補抽出部が抽出した前記各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する特徴量算出部と、を備え、前記複数の画像は、前記照明装置による照明条件がそれぞれ異なる画像を含み、前記画像取得装置は、前記複数の画像を取得するときには、全ての画像を取得するまで、前記ワークに対して相対移動しないように固定されている、という構成とした。

この構成によると、画像取得装置は、全ての画像を取得するまで、ワークに対して相対移動しないように固定されているため、画像取得装置により取得される各画像は、座標系が固定された状態となる。このため、特徴量算出部が欠陥候補領域の特徴量を算出する際に、画像間の位置合わせが不要になる。このため、検査時間を短縮することができる。

また、照明装置による照射条件が異なる画像を用いるため、複数の画像に基づいて検査を行うため、検査精度については維持することが可能である。

したがって、検査精度を維持しつつ、検査時間を出来る限り短縮することができる。

前記欠陥検査装置において、前記特徴量算出部は、前記画像取得装置が取得した同一の検査領域に関する全ての画像について、前記欠陥候補抽出部が抽出した前記各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する、という構成でもよい。

この構成によると、全ての画像について欠陥候補領域の特徴量を算出するため、検査精度を向上させることができる。

前記欠陥検査装置において、前記画像取得装置により取得される複数の画像は、前記ワークの前記検査領域の２次元画像と、該検査領域の３次元画像とを含む、という構成でもよい。

この構成によると、２次元画像に加えて、３次元画像を用いることで、欠陥候補領域の特徴量をより精度良く算出することが可能である。したがって、検査精度をより向上させることができる。

以上説明したように、ここに開示された技術によると、ワークの画像に基づいて該ワークの欠陥を検査する際に、検査精度を維持しつつ、検査時間を出来る限り短縮することができる。

例示的な実施形態に係る欠陥検査装置の概略図である。 欠陥検査装置のカメラ周辺を示す概略図である。 欠陥検査装置のカメラ周辺を上側から見た概略平面図である。 欠陥検査装置の制御系を示すブロック図である。 コントローラにより実行される欠陥検査のフローチャートである。 カメラにより撮影された検査領域の画像を表し（ａ）は第１の２Ｄ画像であり、（ｂ）は第２の２Ｄ画像であり、（ｃ）は３Ｄ画像である。 第１の２Ｄ画像に対して各欠陥候補領域を当てはめた状態を示す模式図である。 各欠陥候補領域の特徴量を示すテーブルである。

以下、例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

〈装置構成〉
図１〜図３は、本実施形態に係る欠陥検査装置１を概略的に示す。この欠陥検査装置１は、例えば、ワークＷとしての半導体チップ等の欠陥を検査する装置である。ここでいう「欠陥」とは、傷、凹み、不純物の付着等である。尚、図３では、後述のアーム８の記載を省略している。

欠陥検査装置１は、箱状の筐体２を有する。筐体２内には、３つのトレー収納部４，５，６と、１つの検査部３とが設けられている。トレー収納部４，５，６は、検査前のワークＷが並べられたトレーを収納する検査前トレー収納部４と、欠陥無しと判定されたワークＷが並べられたトレーを収納する良品トレー収納部５と、欠陥有りと判定されたワークＷが並べられたトレーを収納する欠陥品トレー収納部６とを含む。検査部３の詳細については後述する。尚、３つのトレー収納部４，５，６及び１つの検査部３の配置については、特に限定されない。

各トレー収納部４，５，６及び検査部３の上側には、各トレー収納部４，５，６及び検査部３が並ぶ方向に沿って延びるレール７が設けられている。レール７にはワークＷを保持するアーム８が、該レール７に沿ってスライド可能に支持されている。アーム８の先端（ここでは下側端）には、実際にワークＷを保持する保持部８ａが設けられている。保持部８ａは、ワークＷを真空吸着により吸着保持する。保持部８ａは、上下方向に移動可能に構成されている。アーム８は、レール７に沿って移動することで、保持部８ａに保持されたワークＷを検査部３、良品トレー収納部５若しくは欠陥品トレー収納部６に搬送する。アーム８は、後述するコントローラ１００のアーム制御部１０１により制御される。

各トレー収納部４，５，６に収納されたトレーは、コンベヤ（図示省略）により、レール７及び上下方向の両方に直交する方向に移動可能に構成されている。このコンベヤにより、アーム８とトレーとの位置合わせができるようになっている。尚、レール７が、該レール７及び上下方向の両方に直交する方向に移動可能に構成されていて、レール７を移動させることで、アーム８とトレーとの位置合わせをする構成でもよい。

検査部３は、円筒状の壁部３ａを有する。検査部３は、壁部３ａ内に、ワークＷの画像を取得する１つのカメラ１０と、ワークＷにおける検査領域に光を照射する複数（ここでは４つ）の照明装置２０とを備える。

本実施形態では、カメラ１０は、１つの検査部３に対して１つだけ設けられている。つまり、欠陥検査装置１の検査部３は、画像取得装置として単一のカメラを備える。カメラ１０は、ワークＷ側（ここでは上側）を向いた状態で、該ステージ１１上に載置されている。カメラ１０は、アーム８に保持されたワークＷの下側部分を撮影する。カメラ１０は、ワークＷにおける同一の検査領域について複数の画像を取得する。カメラ１０は、図２及び図４に示すように、コントローラ１００と通信可能に構成されていて、コントローラ１００の光学系制御部１０３により制御される。

カメラ１０が載置されるステージ１１は、水平面内での移動、回転、及び上下方向への移動が可能に構成されている。ステージ１１の作動は、コントローラ１００のステージ制御部１０２により制御される。

図３に示すように、複数の照明装置２０は、カメラ１０を囲むようにそれぞれ配置されている。各照明装置２０は、可視光領域の光を照射するように構成されている。具体的には、白色光、赤色光、青色光等の波長の異なる光を、単色で照射したり、組み合わせて照射したりする。各照明装置２０は、図２に示すように、それぞれ壁部３ａに支持されている。各照明装置２０が照射する光のワークＷへの入射角度、及び光量は、コントローラ１００の光学系制御部１０３により、それぞれ独立して調整される。すなわち、コントローラ１００により、一部の照明装置２０のみを作動させかつ他の照明装置２０を停止させたり、全ての照明装置２０を作動させかつ各照明装置２０の光量をそれぞれ異ならせたりすることができる。尚、照明装置２０の数や配置は、照明装置２０が２つ以上設けられるのであれば、特に限定されない。特に、照明装置２０は、カメラ１０の周囲全体を囲むように、壁部３ａの内周面の周方向全体に配置されてもよい。

欠陥検査装置１は、カメラ１０により撮影された画像や、後述する欠陥検査の結果を表示することができる表示装置３０を備える。表示装置３０は、コントローラ１００を経由して送られてきた画像等を表示する。表示装置３０は、カメラ１０、ステージ１１、及び照明装置２０を操作するためのアイコンが表示されるように構成されていてもよい。

〈制御系〉
欠陥検査装置１は、コントローラ１００により作動制御される。コントローラ１００は、ＣＰＵを有するプロセッサ、複数のモジュールが格納されたメモリ等を有する。コントローラ１００は、カメラ１０により撮影された画像に基づいて、ワークＷの欠陥を検査する機能を有する。このような機能は、メモリのモジュールにソフトウェアとして格納されている。プロセッサ及びメモリの数は１つに限定されず、コントローラ１００が２つ以上のプロセッサ及びメモリを有していてもよい。

図４に示すように、コントローラ１００は、アーム８の動作を制御するアーム制御部１０１と、ステージ１１の動作を制御するステージ制御部１０２と、カメラ１０及び各照明装置２０を制御する光学系制御部１０３と、カメラ１０により取得された画像に所定の処理を施す画像処理部１０４と、カメラ１０により得られた複数の画像のそれぞれから欠陥候補領域を抽出する欠陥候補抽出部１０５と、欠陥候補抽出部１０５が抽出した各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する特徴量算出部１０６と、特徴量算出部１０６の算出結果に基づいてワークＷの欠陥の有無を判定する欠陥判定部１０７と、を有する。ステージ制御部１０２、光学系制御部１０３、画像処理部１０４、欠陥候補抽出部１０５、特徴量算出部１０６、及び欠陥判定部１０７は、それぞれ、メモリに格納されたモジュールの一例である。

アーム制御部１０１は、アーム８の移動、保持部８ａの動作等を制御する。アーム制御部１０１は、アーム８に設けられた位置センサ（図示省略）によりアーム８の位置に関する情報を取得する。アーム制御部１０１は、位置センサからの情報に基づいて、アーム８が所望の位置に位置するように、アーム８を移動させる。アーム制御部１０１は、ワークＷが適切に搬送されるように、保持部８ａの上下動及び吸着動作を制御する。

ステージ制御部１０２は、前述のようにステージ１１の水平面内での位置、水平面内での回転位置（θ方向の位置）、及び上下方向の位置等を制御する。ステージ制御部１０２は、予め設定されたプログラムにしたがってステージ１１を移動させてもよいし、作業者の指定によりステージ１１を移動させてもよい。

光学系制御部１０３は、カメラ１０のピント調整をしたり、各照明装置２０の位置、角度、及び光量等を調整したりする。カメラ１０は、光学系制御部１０３からの制御信号にしたがって、ワークＷの画像を取得する。詳しくは後述するが、カメラ１０は、光学系制御部１０３の制御信号に基づいて、各照明装置２０による照明条件がそれぞれ異なる複数の画像を取得する。また、光学系制御部１０３は、ワークＷの検査領域について、少なくとも１つの２次元画像と、少なくとも１つの３次元画像とを取得するように、カメラ１０及び各照明装置２０を制御する。

画像処理部１０４は、カメラ１０により取得した画像に対して、シェーディング補正、暗レベル補正、ビット圧縮、座標設定等の前処理を行う。本実施形態では、画像処理部１０４は、同一の検査領域に対して撮影された複数の画像については、画像間の位置合わせ補正を行わない。

欠陥候補抽出部１０５は、画像処理部１０４により前処理が完了した画像に基づいて、各画像から欠陥候補領域をそれぞれ抽出する。欠陥候補抽出部１０５は、画像処理部１０４で設定された座標により設定された領域ごとに、他の領域との明暗差、濃淡差、コントラスト等を算出して欠陥候補領域を抽出する。抽出された欠陥候補領域の領域情報（領域を示す座標等）は、コントローラ１００の記憶部に記憶される。

特徴量算出部１０６は、前期記憶部から抽出された欠陥候補領域の情報を取得する。特徴量算出部１０６は、同一の検査領域に対して撮影された全ての画像について、各欠陥候補領域ＤＡに対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する。すなわち、特徴量算出部１０６は、同一の検査領域が撮影されかつ欠陥候補領域が抽出されなかった画像に対しても、各欠陥候補領域に対応する領域について特徴量を算出する。特徴量は、明暗差、濃淡差、コントラスト等である。

欠陥判定部１０７は、特徴量算出部１０６が算出した特徴量に基づいてワークＷの欠陥の有無を判定する。欠陥判定部１０７は、例えば、各特徴量に対して閾値をそれぞれ設定し、閾値を超える特徴量の数や閾値を超える特徴量の組み合わせに基づいて欠陥の有無を判定する。すなわち、欠陥判定部１０７は、１つの画像で欠陥候補とみなされたとしても、他の画像における対応する欠陥候補領域の特徴量からすると、欠陥とはみなせないときには、当該欠陥候補については欠陥ではないと判定することがある。欠陥判定部１０７が欠陥と判定する基準と、欠陥候補抽出部１０５が欠陥候補領域を抽出する基準とは、異なる基準であってよい。

コントローラ１００は、欠陥判定部１０７の判定結果を表示するように表示装置３０に制御信号を出力する。コントローラ１００は、欠陥判定部１０７が欠陥ありと判定したときには、ワークＷの欠陥箇所が分かるように表示装置３０に表示させる。

〈欠陥検査〉
次に、欠陥検査装置１によるワークＷの欠陥検査について、図５のフローチャート、及び図６〜図８を参照しながら詳細に説明する。この欠陥検査は予め記憶されたプログラムに基づいて自動で行われてもよいし、作業者の操作により行われてもよい。また、一部を作業者が操作し、その他の部分をプログラムにより自動で行ってもよい。

ワークＷが、アーム８により検査前トレー収納部４のトレーから検査部３に搬送された後、コントローラ１００は、ステップＳ１０１において、ステージ１１を操作して、カメラ１０の位置合わせを行う。コントローラ１００は、最初の検査領域（以下、特定検査領域ＳＡ１という）がカメラ１０の視野に入るように位置合わせを行う。

次に、ステップＳ１０２において、コントローラ１００は、カメラ１０及び各照明装置２０により複数の画像を取得する。コントローラ１００は、まず、各照明装置２０による照明条件を変更しながら、特定検査領域ＳＡ１の２Ｄ画像を取得する。照明条件は、照明装置２０の角度、光量、作動させる照明装置２０の数等である。ここでは、例として、図６に示すように、照明条件の異なる２つの２次元画像（以下、第１の２Ｄ画像５１、第２の２Ｄ画像５２という）を取得したとする。

また、コントローラ１００は、カメラ１０及び各照明装置２０を操作して特定検査領域ＳＡ１の３次元画像を取得する。３次元画像を取得する方法は、既知の方法を採用することができ、例えば、位相シフト法を採用することができる。ここでは、図６に示すように、１つの３次元画像（以下、３Ｄ画像５３という）を取得したとする。

このステップＳ１０２において、特定検査領域ＳＡ１に関する画像である、第１の２Ｄ画像５１、第２の２Ｄ画像５２、及び３Ｄ画像５３の全てを取得するまで、カメラ１０は、ワークＷに対して相対移動しない。つまり、特定検査領域ＳＡ１の検査に必要な各画像５１，５２，５３の全てを取得するまでは、ステージ１１は固定されたままである。

次いで、ステップＳ１０３において、コントローラ１００は、カメラ１０から送信された各画像（第１及び第２の２Ｄ画像５１，５２、並びに３Ｄ画像５３）のデータに対して、前述したような所定の前処理を行う。

次に、ステップＳ１０４において、コントローラ１００は、各画像５１，５２，５３のそれぞれにから欠陥候補領域を抽出する。コントローラ１００は、抽出した欠陥候補領域に関する領域情報を前記記憶部に記憶する。ここでは、図６に示すように、第１の２Ｄ画像５１からは、２つの欠陥候補領域（以下、第１欠陥候補領域Ａ１、第２欠陥候補領域Ａ２という）が抽出され、第２の２Ｄ画像５２からは欠陥候補領域が検出されず、３Ｄ画像５３からは１つの欠陥候補領域（以下、第３欠陥候補領域Ｃ１という）が抽出されたとする。すなわち、図６（ｂ）に示すように、第２の２Ｄ画像５２には、僅かに明暗差が生じる部分があるが、欠陥候補とはみなされなかったとする。

次いで、ステップＳ１０５において、コントローラ１００は、記憶した各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１を読み出して、カメラ１０が取得した特定検査領域ＳＡ１に関する全ての画像に対して、欠陥候補抽出部１０５が抽出した各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１を当てはめる。図７には、第１の２Ｄ画像５１に対して、各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１を当てはめた状態を示す。本実施形態では、カメラ１０が単一でありかつワークＷに対して相対移動しないため、各画像５１，５２，５３の座標は共通している。このため、前処理段階で各画像５１，５２，５３の位置合わせをせずとも各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１の正確な当てはめが可能となる。

続いて、ステップＳ１０６において、コントローラ１００は、各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１に対応する領域の特徴量を、各画像５１，５２，５３毎にそれぞれ算出する。このとき、コントローラ１００は、各画像５１，５２，５３毎に、第１検査領域ＳＡの全体を参照して、該第１検査領域ＳＡにおける他の領域との比較により各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１に対応する領域の特徴量を算出する。算出された特徴量は、図８に示すようなテーブル１１０にまとめられる。このテーブル１１０には、各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１の領域情報としての座標情報（特に水平面内における座標情報）、各画像５１，５２，５３における各欠陥候補領域Ａ１，Ａ２，Ｃ１の特徴量（明暗差ｋ、濃淡差ｍ、コントラストｌ等）がまとめられている。

次いで、ステップＳ１０７において、コントローラ１００は、テーブル１１０を参照して、欠陥がないか否かを判定する。コントローラ１００は、欠陥がないと判定されるＹＥＳのときには、ステップＳ１０８に進む一方で、欠陥があると判定されるＮＯのときにはステップＳ１０９に進む。

前記ステップＳ１０８において、欠陥がないことを表示装置３０により報知した後、リターンして、次の検査領域の検査を実行する準備を行う。

一方で、前記ステップＳ１０９では、コントローラ１００は、表示装置３０により、欠陥箇所が分かるような画像を表示して欠陥があることを報知する。その後、コントローラ１００は、リターンして、次の検査領域の検査を実行する準備を行う。

そして、コントローラ１００は、ワークＷの全ての領域において欠陥検査が完了したときには、当該ワークＷについての欠陥検査を終了する。欠陥検査の結果、欠陥無しと判定されたときには、コントローラ１００は、アーム８を操作して、該ワークＷを良品トレー収納部５のトレーまで搬送する。一方で、欠陥有りと判定されたときには、コントローラ１００は、アーム８を操作して、該ワークＷを欠陥品トレー収納部６のトレーまで搬送する。

したがって、本実施形態は、ワークＷにおける同一の検査領域について複数の画像を取得するカメラ１０と、ワークＷの検査領域に光を照射する照明装置２０と、カメラ１０により得られた複数の画像のそれぞれから欠陥候補領域を抽出する欠陥候補抽出部１０５と、複数の画像の全てについて、欠陥候補抽出部１０５が抽出した各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する特徴量算出部１０６と、を備え、複数の画像は、照明装置２０による照明条件がそれぞれ異なる画像を含み、カメラ１０は、複数の画像を取得するときには、全ての画像を取得するまで、ワークＷに対して相対移動しないように固定されている。このように、単一のカメラ１０を固定した状態で、照明条件を変更しながら同一の検査領域の画像を取得すれば、検査に用いる画像間の位置合わせ補正を行う必要がなくなる。これにより、欠陥検査の検査時間を出来る限り短くすることができる。また、照明条件の異なる複数の画像により、同一の検査領域に関する欠陥検査を行うため検査精度は高い状態を維持することができる。したがって、ワークＷの画像に基づいて欠陥検査を行う際に、検査精度を維持しつつ、検査時間を出来る限り短縮することができる。

特に、本実施形態では、カメラ１０により取得される複数の画像は、ワークＷの検査領域の２次元画像（例えば、第１の２Ｄ画像５１、第２の２Ｄ画像５２）と、該検査領域の３次元画像（例えば、３Ｄ画像５３）とを含む。これにより、２次元画像では検出しにくいワークＷの凹みやそりを３次元画像により検出することができる。この結果、欠陥候補領域の特徴量をより精度良く算出することが可能である。したがって、検査精度をより向上させることができる。

（その他の実施形態）
ここに開示された技術は、前述の実施形態に限られるものではなく、請求の範囲の主旨を逸脱しない範囲で代用が可能である。

例えば、前述の実施形態において、カメラ１０は、ワークＷを下側から撮影するように配置されており、照明装置２０もワークＷを下側から照射するように配置されていた。これに限らず、カメラ１０及び照明装置２０を、ワークＷを上側から撮影するように配置してもよい。これは、例えば、カメラ１０及び照明装置２０の向きをそれぞれ下向きにして、ステージ１１と離間して該ステージ１１よりも上側に配置し、アーム８を用いてワークＷをステージ１１上に載置するように搬送すればよい。

また、前述の実施形態おいて、特定検査領域ＳＡ１の欠陥検査において、２つの２次元画像（第１の２Ｄ画像５１、第２の２Ｄ画像５２）と１つの３次元画像（３Ｄ画像５３）とを用いて検査を行っていた。これに限らず、３つ以上の２次元画像を用いてもよく、２つ以上の３次元画像を用いてもよい。また、３次元画像を用いずに、２次元画像のみで欠陥検査を行ってもよい。しかし、ワークＷの凹みやそりについても検査する必要があるときには、少なくとも１つの３次元画像を用いることが好ましい。

また、前述の実施形態において、コントローラ１００には欠陥判定部１０７は設けられており、欠陥判定部１０７が各欠陥候補に基づく欠陥の判定を行っていた。これに限らず、最終的な欠陥の判定は、作業者が各画像の欠陥候補領域における特徴量を参照して行ってもよい。

前述の実施形態は単なる例示に過ぎず、本開示の範囲を限定的に解釈してはならない。本開示の範囲は請求の範囲によって定義され、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本開示の範囲内のものである。

ここに開示された技術は、ワークの欠陥を検査する欠陥検査装置として有用である。

１ 欠陥検査装置
１０ カメラ（画像取得装置）
２０ 照明装置
５１ ２Ｄ画像（２次元画像）
５２ ２Ｄ画像（２次元画像）
５３ ３Ｄ画像（３次元画像）
１０５ 欠陥候補抽出部
１０６ 特徴量算出部
Ｗ ワーク

Claims (3)

1. ワークの欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
   前記ワークにおける同一の検査領域について複数の画像を取得する画像取得装置と、
   前記ワークの前記検査領域に光を照射する照明装置と、
   前記画像取得装置により得られた複数の画像のそれぞれから欠陥候補領域を抽出する欠陥候補抽出部と、
   前記複数の画像のうち少なくとも２つの画像について、前記欠陥候補抽出部が抽出した前記各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出する特徴量算出部と、を備え、
   前記複数の画像は、前記照明装置による照明条件がそれぞれ異なる画像を含み、
   前記画像取得装置は、前記複数の画像を取得するときには、全ての画像を取得するまで、前記ワークに対して相対移動しないように固定されていることを特徴とする欠陥検査装置。
2. 請求項１に記載の欠陥検査装置において、
   前記特徴量算出部は、前記画像取得装置が取得した同一の検査領域に関する全ての画像について、前記欠陥候補抽出部が抽出した前記各欠陥候補領域に対応する領域の特徴量をそれぞれ算出するよう構成されていることを特徴とする欠陥検査装置。
3. 請求項１又は２に記載の欠陥検査装置において、
   前記画像取得装置により取得される複数の画像は、前記ワークの前記検査領域の２次元画像と、該検査領域の３次元画像とを含むことを特徴とする欠陥検査装置。

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