JP2014110280A - 電子デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】第1の有機層間膜2の表面に形成され、上層の側面が下層の側面より凹んでいる連続した2層の金属層を含む複数の金属層からなることにより側面に段差8が設けられた積層構造電極9と、第1の有機層間膜2の表面及び段差8に形成された、表面が平坦な第2の有機層間膜3とを備える。
【選択図】 図1
Description
まず、この発明の実施の形態1における電子デバイスの構成を説明する。本実施の形態では基材として半導体素子を用いた一例を示す。図1は、実施の形態1における電子デバイスの構成を示す断面図である。半導体素子1上に第1の有機層間膜2が形成され、第1の有機層間膜2上に酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜を介さず積層構造電極9が形成され、積層構造電極9を埋め込むように第2の有機層間膜3が形成されている。積層構造電極9は複数の金属層からなり、本実施の形態における積層構造電極9は、1層目に第1電極4、2層目に第2電極5、3層目に第3電極6、4層目に第4電極7が順に積層された構造で構成される。尚、本実施の形態では簡単のために半導体素子1上に第1の有機層間膜2が形成された構造としているが、半導体素子1上に多層配線が設けられ、その表面に第1の有機層間膜2が形成されたとしても良い。つまり、基材として幾層かの多層配線がすでに施された半導体素子1を用いても良い。
図17から図23に、本発明の実施の形態2における電子デバイスの製造方法を説明するための電子デバイスの断面図を示す。本実施の形態は、積層構造電極9をドライエッチングではなくリフトオフ工程により形成したことを特徴とする。それ以外については、実施の形態1と同様である。尚、図16に本実施の形態2における製造方法工程を示すフロー図を示す。本実施の形態によれば、積層構造電極9のドライエッチングが不要となるので、プロセスが容易化する。
本実施の形態は、積層構造電極9を1層ずつ積層し、ドライエッチング若しくはリフトオフによりパターニング形成することを特徴とする。それ以外については、実施の形態1又は2と同様である。本実施の形態によれば、段差8を形成するためにウエットエッチングを用いたサイドエッチングを行う必要がないので、積層構造電極9の電極材料によらず段差8を形成することができる。
Claims (9)
- 基材上の第1の有機層間膜と、
上層の側面が下層の側面より凹んでいる連続した2層の金属層を含む複数の金属層からなることにより側面に段差が設けられた、前記第1の有機層間膜上の積層構造電極と、
前記第1の有機層間膜の表面及び前記段差に設けられ、表面が平坦である第2の有機層間膜と
を備えた電子デバイス。 - 前記積層構造電極の表面が平坦で、前記積層構造電極の表面に前記第2の有機層間膜が形成されていないこと
を特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記積層構造電極が3層以上の複数の金属層からなり、前記複数の金属層のうち最上層の金属層の側面が凹んでいないこと
を特徴とする請求項1又は2に記載の電子デバイス。 - 前記基材が半導体素子であること
を特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 基材上に第1の有機層間膜を形成する工程と、
前記第1の有機層間膜の表面に複数の金属層からなる積層構造電極を積層し、パターニング形成する工程と、
前記複数の金属層のうち連続した2層の上層の側面を下層の側面より凹ませることによって前記積層構造電極の側面に段差を設ける工程と、
前記第1の有機層間膜の表面及び前記段差に表面が平坦な第2の有機層間膜を形成する工程と、
前記積層構造電極の表面が露出するまで前記第2の有機層間膜の上面をエッチバックする工程と
を備えた電子デバイスの製造方法。 - 前記段差を設ける工程は、ウエットエッチング法を用いたサイドエッチングを行うこと
を特徴とする請求項5に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記積層構造電極がPVD法またはCVD法またはめっき法のいずれかで積層されること
を特徴とする請求項5又は6に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記積層構造電極がドライエッチングで所望の電極幅にパターニング形成されること
を特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記積層構造電極がリフトオフで所望の電極幅にパターニング形成されること
を特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012262834A JP6119211B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 電子デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012262834A JP6119211B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 電子デバイス及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014110280A true JP2014110280A (ja) | 2014-06-12 |
JP6119211B2 JP6119211B2 (ja) | 2017-04-26 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012262834A Active JP6119211B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 電子デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6119211B2 (ja) |
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