JP2014107376A - 伝送路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
少なくとも基材の一方の面に一対の信号線が形成され、前記一対の信号線が高周波信号を伝送する伝送路であって、前記基材面に形成され、前記一対の信号線の配線方向に伸延すると共に、対向する一対の段差面を有する段差部と、前記一対の段差面のそれぞれに形成される導電層と、を備え、一方の前記段差面に形成される前記導電層からなる第1信号線と、他方の前記段差面に形成される前記導電層からなる第2信号線とが、前記一対の信号線を形成してなることを特徴とする伝送路である。
【選択図】 図1
Description
請求項2に記載の発明は、前記一対の信号線には、逆相の差動信号が入力されることを特徴とする請求項1に記載の伝送路である。
前記溝部の対向する内壁面の一方に前記第1信号線が形成されると共に、前記内壁面の他方に前記第2信号線が形成され、前記溝部の対向する内壁面との間の空気の層を介して第1信号線と前記第2信号線とが対向配置され、前記一対の信号線が形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の伝送路である。
さらには、本発明の伝送路は、段差部は基材の成形時に形成されることを特徴とする伝送路である。
また、伸延方向途中の伝送路の端部は常に一定である必要はなく、溝部の幅及び深さを調整し、所望の特性インピーダンスを維持してもよい。これにより、伝送路の途中にハンダ等で実装が必要となる部品(例えば、チップコンデンサ等)と伝送路とのサイズを整合でき、部品の実装が容易となる。
図1は本発明の実施形態1の伝送路の全体構成を説明するための斜視図、図2は図1に示すA−A’線での断面図であり、以下、図1及び図2に基づいて、実施形態1の伝送路の構成を説明する。ただし、以下の説明では、光モジュールに形成され、光電変換された高周波の電気信号を伝送する伝送路に本願発明を適用した場合について説明するが、他の高周波信号を伝送する伝送路にも適用可能である。また、以下の説明では、伝送路を直線状に形成する場合について説明するが、その一部又は全部を曲線状に形成する構成であってもよい。
次に、図3に基材の上面に一対の伝送路を形成した比較例の概略構成を説明するための図を示し、以下、図1〜3に基づいて、実施形態1の伝送路の効果について、詳細に説明する。ただし、以下の説明では、特性インピーダンス(差動インピーダンス)Z=100Ωの伝送路を、樹脂部材等の基材の加工に十分なL/S(Line and Space):200μmを想定して構成した場合を示す。
図4は本発明の実施形態2の伝送路の概略構成を説明するための斜視図、図5は図4に示すB−B’線での断面図であり、以下、図4及び図5に基づいて、実施形態2の伝送路の構成を説明する。ただし、実施形態2の構成では、基材3の表面に形成される第1信号線1及び第2信号線2が形成される凸部7の構成を除く他の構成は、実施形態1と同様の構成となる。従って、以下の説明では、凸部7について詳細に説明する。また、以下の説明では、凸部7は基材3と一体で構成される場合について説明するが、これに限定されることはなく、例えば、基材3と凸部7を別体で形成する構成であってもよい。
図6は本発明の実施形態3の伝送路の概略構成を説明するための斜視図であり、特に、実施形態1の伝送路の途中に部品等を実装するための実装領域を備える構成である。ただし、実施形態3の構成では、実装領域11と該実装領域11に隣接される端部領域(整合領域)12との構成を除く他の構成は、実施形態1と同様の構成となる。従って、以下の説明では、実装領域11及び端部領域12について詳細に説明する。
2,2a,6,9 第2信号線
1b,2b 接続電極
3 基材
4 溝部
7 凸部
10 平板電極
11 実装領域
12 端部領域(整合領域)
13 部品
Claims (4)
- 少なくとも基材の一方の面に一対の信号線が形成され、前記一対の信号線が高周波信号を伝送する伝送路であって、
前記基材面に形成され、前記一対の信号線の配線方向に伸延すると共に、対向する一対の段差面を有する段差部と、
前記一対の段差面のそれぞれに形成される導電層と、を備え、
一方の前記段差面に形成される前記導電層からなる第1信号線と、他方の前記段差面に形成される前記導電層からなる第2信号線とが、前記一対の信号線を形成してなることを特徴とする伝送路。 - 前記一対の信号線には、逆相の差動信号が入力されることを特徴とする請求項1に記載の伝送路。
- 前記段差部は、その断面形状が凹状をなす前記基材面に形成される溝部からなり、
前記溝部の対向する内壁面の一方に前記第1信号線が形成されると共に、前記内壁面の他方に前記第2信号線が形成され、前記溝部の対向する内壁面との間の空気の層を介して第1信号線と前記第2信号線とが対向配置され、前記一対の信号線が形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の伝送路。 - 前記段差部は、その断面形状が凸状をなす前記基材面に形成される凸部からなり、前記凸部の対向する外壁面の一方に前記第1信号線が形成されると共に、前記外壁面の他方に前記第2信号線が形成され、前記凸部を形成する部材を介して第1信号線と前記第2信号線とが対向配置され、前記一対の信号線が形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の伝送路。
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