JP2014093467A - 電極内蔵型セラミックス焼結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のセラミックス成形体11および12が準備される(第1工程)。一のセラミックス成形体11が他のセラミックス成形体12との接合面において電極200の形状に合わせた形状の溝20を有する。複数のセラミックス成形体11および12が、電極200が溝20により形成される空間に収容されるように重ね合わせられた上で、加圧焼成かつ接合される(第2工程)。
【選択図】図2
Description
本発明の方法による製造対象としての電極内蔵型セラミックス焼結体は、例えば、静電チャックである。図1(a)に示されている静電チャックは、ウエハを支持するための支持面102を有する略平板状のセラミックス焼結体100と、当該セラミックス焼結体100に埋設されている電極200としての静電チャック電極とを備えている。電極200は、給電端子(図示略)を介して外部電源に接続されている。電極200の形状および端子の位置等の構成は任意に選択されうる。図1(b)に示されているように静電チャック電極200(2)よりも支持面102から遠くに他の電極としてのヒータ電極200(1)が埋設されていてもよい。
本発明の静電チャックの製造方法の一実施形態について説明する。
原料となるセラミックス粉末に対してバインダー、可塑剤および分散剤が添加された上で、溶媒とともにボールミル等により混合されてスラリーが調整され、このスラリーを基にスプレードライ法により顆粒が生成される。原料には必要に応じて焼結助剤となる粉末が添加されてもよい。顆粒が所定圧力でCIPにより成形されることにより複数のセラミックス成形体10が作製される。
図2(b)に示されているように、セラミックス成形体10(1)および10(2)が、電極200が溝20により形成される空間に収容されるように重ね合わせられた上で、当該重ね合わせ方向に加圧しながら電極200の融点以下の温度で焼成かつ接合される。これにより、図1に示されているような電極内蔵型セラミックス焼結体が得られる。
(実施例1)
高純度(99.9%以上)の窒化アルミニウム粉末に酸化イットリウム粉末が3重量%添加され、かつ、バインダー、可塑剤および分散剤が添加された上で、溶媒としてIPAとともにボールミル混合によりスラリーが調整された。このスラリーを基にスプレードライ法により顆粒が得られた。
電極200として、φ300[mm]であり、線径φ0.1[mm]の100メッシュのモリブデンメッシュ(M)(開口率は36.8%)が用いられた。そのほかは、実施例1と同様の製造条件下で実施例2の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
純度99.5%のアルミナ粉末に、バインダー、可塑剤および分散剤が添加された上で、溶媒として水とともにボールミル混合によりスラリーが調整された。このスラリーを基にスプレードライにより得られた顆粒のセラミックス成形体10の生密度は2.32であり、セラミックス焼結体100の理論密度に対する比率は「0.59」であった。焼成条件として、雰囲気が窒素雰囲気であり、温度が1500[℃]であり、保持時間が6[hr]であり、かつ、プレス圧が5[MPa]に調節された。そのほかは、実施例1と同様の製造条件下で実施例3の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
窒化アルミニウム顆粒が金型に充填されて20[MPa]の圧力で成形され、その上でさらに150[MPa]の圧力でCIP成形されることにより成形体10(1)および10(2)が作製された。そのほかは、実施例1と同様の製造条件下で実施例4の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
アルミナ顆粒が金型に充填されて20[MPa]の圧力で成形され、その上でさらに150[MPa]の圧力でCIP成形されることにより成形体10(1)および10(2)が作製された。そのほかは、実施例3と同様の製造条件下で実施例5の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
(比較例1)
溝20が形成されていないセラミックス成形体10(1)および10(2)が、電極200(穴あきモリブデン箔)を挟んでいる状態でホットプレス焼成されたほかは、実施例1と同様の製造条件下で比較例1の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
溝20が形成されていないセラミックス成形体10(1)および10(2)が、電極200(モリブデンメッシュ)を挟んでいる状態でホットプレス焼成されたほかは、実施例2と同様の製造条件下で比較例2の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
金型に窒化アルミニウム顆粒が充填され、20[MPa]の圧力が加えられることにより、φ310[mm]かつt10[mm]のセラミックス成形体10(1)および10(2)が得られた。溝20が形成されていないセラミックス成形体10(1)および10(2)が、電極200(穴あきモリブデン箔)を挟んでいる状態でホットプレス焼成された。そのほかは、実施例1と同様の製造条件下で比較例3の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
溝20が形成されていないセラミックス成形体10(1)および10(2)が、電極200(穴あきモリブデン箔)を挟んでいる状態でホットプレス焼成された。そのほかは、実施例3と同様の製造条件下で比較例4の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。この102面を研作加工し電極までの距離が約1mmとなる厚さまで加工した。
窒化アルミニウム顆粒が金型に充填されて20[MPa]の圧力で成形されることによりセラミックス成形体10(1)および10(2)が成形された。そのほかは、セラミックス成形体10(1)の片面に電極200の配置のための溝20が形成されたことを含め、実施例1と同様の製造条件下で比較例5の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
窒化アルミニウム顆粒が金型に充填されて50[MPa]の圧力で成形されることによりセラミックス成形体10(1)および10(2)が成形された。そのほかは、セラミックス成形体10(1)の片面に電極200の配置のための溝20が形成されたことを含め、実施例1と同様の製造条件下で比較例5の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
アルミナ顆粒が金型に充填されて20[MPa]の圧力で成形されることによりセラミックス成形体10(1)および10(2)が成形された。そのほかは、セラミックス成形体10(1)の片面に電極200の配置のための溝20が形成されたことを含め、実施例3と同様の製造条件下で比較例5の電極埋蔵型セラミックス焼結体100が得られた。
各実施例および各比較例のセラミックス成形体10と同一条件で作製されたセラミックス成形体のサンプルの図3(a)に斜線で示されている複数の略円柱状の試験片(φ20[mm]×10[mm])が切り出され、当該複数の試験片のそれぞれの密度の測定結果の最大値および最小値の差が当該成形体10の密度差として測定された。各試験片の密度は、その寸法および重量に基づいて算出された。当該領域の位置は、円盤状のセラミックス成形体100の中心位置(r=0)のほか、当該中心を基準とするr=0.45R(70[mm])および0.90R(140[mm])のそれぞれの円周上にある4方位に等角に配置されている位置である。「R」は成形体10の半径である。
前記実施形態では図4(a)に示されているように、セラミックス成形体10(1)に円形状の溝20が形成され、略円形状の輪郭を有する電極200がこの溝20に配置されたが、溝20および電極200のそれぞれの形状および配置態様がセラミックス焼結体100の機能または用途等に応じて変更されてもよい。たとえば、図4(b)に示されているように電極200が一対の別個の櫛歯型電極により構成され、これに合わせてセラミックス成形体10(1)に一対の櫛歯型の溝20が形成されてもよい。
Claims (4)
- ウエハを支持するための支持面を有するセラミックス焼結体と、前記セラミックス焼結体に埋設されている電極と、を備えている電極内蔵型セラミックス焼結体を製造する方法であって、
少なくとも1つのセラミックス成形体が他のセラミックス成形体との接合面において前記電極の形状に合わせた形状の溝を有するような複数のセラミックス成形体を準備する第1工程と、
前記第1工程により準備された前記複数のセラミックス成形体を、前記電極が前記溝により形成される空間に収容されるように重ね合わせた上で、当該重ね合わせ方向に加圧しながら前記電極の融点以下の温度で焼成かつ接合する第2工程と、を含んでいることを特徴とする方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記第1工程が、前記空間の高さが前記電極の厚さの1〜(1/a)倍の範囲に含まれるような形状の溝を有する前記少なくとも1つのセラミックス成形体を準備する工程であり、aは前記セラミックス焼結体の理論密度に対する前記セラミックス成形体の密度の比率であることを特徴とする方法。 - 請求項1または2記載の方法において、
前記第1工程が、前記セラミックス成形体の焼成時における前記電極の熱膨張係数の値が前記セラミックス成形体の熱膨張係数の値より大きい場合、前記空間の幅が前記電極の幅のb倍以上の範囲に含まれるような形状の溝を有する前記少なくとも1つのセラミックス成形体を準備する工程であり、bは前記電極の熱膨張係数および前記セラミックス成形体の熱膨張係数の差と、前記セラミックス成形体の焼成温度との積であり、
前記セラミックス成形体の焼成時における前記電極の熱膨張係数の値が前記セラミックス成形体の熱膨張係数の値以下である場合、前記空間の幅が前記電極の幅と同じになるような形状の溝を有する前記少なくとも1つのセラミックス成形体を準備する工程であることを特徴とする方法。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の方法において、
前記第1工程が、CIPにしたがって前記複数のセラミックス成形体を作製する工程であることを特徴とする方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019208625A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2020040865A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材の製造方法 |
US20210160968A1 (en) * | 2018-04-27 | 2021-05-27 | Kyocera Corporation | Heater and method of production of same |
JPWO2022145090A1 (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002008984A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理用セラミックヒーター |
JP2002176096A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-21 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法 |
JP2002173378A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-21 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法 |
JP2003017552A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Onahama Seisakusho:Kk | セラミックヒータ及びセラミックヒータ内臓型静電チャック |
JP2003258068A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体/液晶製造装置 |
JP2008028297A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Zaiken:Kk | 静電チャック |
JP2008124265A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 低熱膨張セラミックス部材及びその製造方法 |
JP4323583B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2009-09-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高堆積速度のハロゲンドープトシリコン酸化物層を堆積させるプロセス |
-
2012
- 2012-11-06 JP JP2012244186A patent/JP6148845B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4323583B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2009-09-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高堆積速度のハロゲンドープトシリコン酸化物層を堆積させるプロセス |
JP2002008984A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理用セラミックヒーター |
JP2002176096A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-21 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法 |
JP2002173378A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-21 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法 |
JP2003017552A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Onahama Seisakusho:Kk | セラミックヒータ及びセラミックヒータ内臓型静電チャック |
JP2003258068A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体/液晶製造装置 |
JP2008028297A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Zaiken:Kk | 静電チャック |
JP2008124265A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 低熱膨張セラミックス部材及びその製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019208625A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 静電チャック及びその製造方法 |
JPWO2019208625A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2021-05-13 | 京セラ株式会社 | 静電チャック及びその製造方法 |
US20210160968A1 (en) * | 2018-04-27 | 2021-05-27 | Kyocera Corporation | Heater and method of production of same |
JP7162658B2 (ja) | 2018-04-27 | 2022-10-28 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
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