JP2014090543A - 制御回路付きモータ - Google Patents

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Abstract

【課題】パワー部側で発生するノイズを制御部側に伝達させ難くすることができる制御回路付きモータを提供すること。
【解決手段】制御回路付きモータ1は、電機子12を回転駆動するモータ部と、モータ部への電力の供給を制御するパワー部102と該パワー部102を制御する制御部101とを有する制御回路とを備える。そして、制御部101が配置された第1回路基板41と、パワー部102及び雑防素子(ブラシノイズ低減用雑防素子103及びスイッチングノイズ低減用雑防素子104)が配置された第2回路基板51とを備える。
【選択図】図5

Description

本発明は、例えば車両のパワーウインド装置等の駆動源として用いられる制御回路付きモータに関するものである。
従来、この種の制御回路付きモータは、例えば特許文献1に示すように、回転子を有するモータ部にギヤハウジングが組み付けられ、そのギヤハウジング内には回転子の回転を減速出力する減速ギヤが収容される。また、ギヤハウジングには、回転子の回転を制御する制御回路が配置される回路基板が設けられる。
国際公開(WO)03/71073号
しかしながら、上記のような制御回路付きモータでは、一枚の制御回路基板にモータ部への電力の供給を制御するパワー部と該パワー部を制御する制御部とを有する制御回路が配置されるため、パワー部側で発生するノイズが制御部側に伝達され易いという問題がある。尚、このことは、例えば、制御部の誤動作を招く原因となる。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、パワー部側で発生するノイズを制御部側に伝達させ難くすることができる制御回路付きモータを提供することにある。
上記課題を解決する制御回路付きモータは、回転子を回転駆動するモータ部と、前記モータ部への電力の供給を制御するパワー部と該パワー部を制御する制御部とを有する制御回路とを備えた制御回路付きモータであって、前記制御部が配置された第1回路基板と、前記パワー部及び雑防素子が配置された第2回路基板とを備える。
同構成によれば、制御回路の制御部が配置された第1回路基板と、制御回路のパワー部及び雑防素子が配置された第2回路基板とを備えるため、主にパワー部側で発生するノイズを制御部側に伝達させ難くすることができ、例えば、制御部の誤動作を防止することができる。
上記制御回路付きモータにおいて、前記第1回路基板の平面と前記第2回路基板の平面とが少なくとも一部対向して配置されることが好ましい。
同構成によれば、第1回路基板の平面と第2回路基板の平面とが少なくとも一部対向して配置されるため、対向させずに配置した場合に比べて、それらの平面の直交方向から見た配置スペースを小さくすることができる。よって、例えば、制御回路付きモータの小型化が可能となる。
上記制御回路付きモータにおいて、前記第1回路基板に実装された素子と前記第2回路基板に実装された素子とが平面に沿った方向から見て重なるように配置されることが好ましい。
同構成によれば、第1回路基板に実装された素子と第2回路基板に実装された素子とが平面に沿った方向から見て重なるように配置されるため、重ならないように配置した場合に比べて、第1回路基板と第2回路基板との間隔を小さくすることができ、平面に沿った方向から見た配置スペースを小さくすることができる。よって、例えば、更なる制御回路付きモータの小型化が可能となる。
上記制御回路付きモータにおいて、前記雑防素子は、給電用ブラシによるブラシノイズを低減するためのブラシノイズ低減用雑防素子と、前記パワー部によるスイッチングノイズを低減するためのスイッチングノイズ低減用雑防素子とを含むことが好ましい。
同構成によれば、雑防素子は、給電用ブラシによるブラシノイズを低減するためのブラシノイズ低減用雑防素子と、パワー部によるスイッチングノイズを低減するためのスイッチングノイズ低減用雑防素子とを含むため、ブラシノイズ(所謂サージ)とスイッチングノイズとを共に制御部側に伝達させ難くすることができる。
本発明の制御回路付きモータでは、パワー部側で発生するノイズを制御部側に伝達させ難くすることができる。
一実施形態の制御回路付きモータの正面図。 同形態のコネクタモジュールをモータ扁平方向から見た側面図。 同形態のコネクタモジュールをモータ厚み方向から見た背面図。 同形態のコネクタモジュールの分解斜視図。 同形態の回路構成図。
以下、制御回路付きモータの一実施形態を図1〜図5に従って説明する。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1に示す本実施形態の制御回路付きモータ(以下、単にモータという)1は、車両のウインドガラスを電動で昇降させるパワーウインド装置の駆動源として用いられるものである。モータ1は、図1において上部に位置するモータ部2と、モータ部2の出力側(下側)に設けられた減速部3と、減速部3の側方(図1において左側箇所)に組み付けられたコネクタモジュール4とから構成されている。モータ1は全体として、モータ部2の軸線(回転軸13の軸線L1)と直交する一方向(図1において紙面直交方向)の厚さが薄い扁平な形状をなしている。なお、モータ1を軸方向から見たときの長手方向(図1において左右方向)を扁平方向とし、短手方向(図1において紙面直交方向)を厚み方向とする。即ち、モータ1の軸方向、扁平方向及び厚み方向は、それぞれ互いに直交する方向である。
[モータ部の構成]
モータ部2のヨークハウジング11(以下、単にヨーク11とする)は、反出力側端部(図1において上側の端部)が閉塞された有底筒状をなしている。ヨーク11の出力側端部11aは、モータ1の軸方向(図1において下側)に開口しており、その出力側端部11aには、径方向外側に向かって延びるフランジ部11bが形成されている。ヨーク11の内周面には、図示しないマグネットが固着されるとともに、該マグネットの内側に回転子としての電機子12が配置されている。
電機子12は、ヨーク11の径方向の中央部に配置された円柱状の回転軸13と、回転軸13に一体回転可能に固定された電機子コア14と、電機子コア14に巻装されたコイル15と、回転軸13において電機子コア14よりも先端側(図1において下端側)に固定された整流子16とから構成されている。
回転軸13の基端部(図1において上側の端部)は、ヨーク11の底部中央に設けられた軸受(図示略)によって軸支されている。また、回転軸13の先端部は、ヨーク11の出力側端部11aの開口から同ヨーク11の外部に突出している。そして、電機子コア14は、回転軸13におけるヨーク11の内部に配置された部分に固定されて前記マグネット(図示略)と径方向に対向している。
整流子16は、回転軸13におけるヨーク11から外部に突出した部分に外嵌固定されている。これにより、整流子16は、ヨーク11の外部に配置されるとともに、回転軸13と一体回転可能に構成される。この整流子16は、円筒状をなすとともに、その外周面には、周方向に離間するように複数のセグメント16aが並設されている。一部のセグメント16a若しくは全てのセグメント16aは、前記コイル15に電気的に接続されている。即ち、整流子16のセグメント16aを介してコイル15に電源を供給できるようになっている。
なお、ヨーク11の出力側端部11aには、整流子16を囲うブラシホルダ(図示略)が設けられ、そのブラシホルダには、整流子16のセグメント16aと摺接する給電用ブラシB(後述する図5参照)が支持されている。
[減速部の構成]
図1に示すように、前記減速部3は、ギヤハウジング21と、該ギヤハウジング21内に収容された減速ギヤ22とを有する。ギヤハウジング21は、ヨーク11のフランジ部11bに固定されるホルダ収容部23と、該ホルダ収容部23から回転軸13の軸線L1方向に沿ってヨーク11と反対方向に延びるウォーム軸収容部24と、ウォーム軸収容部24から扁平方向側方(図1において右側方)に延出形成されたホイール収容部25とを有する。
ギヤハウジング21は、フランジ部11bに軸方向から当接したホルダ収容部23が複数の螺子26にて同フランジ部11bに固定されることにより、ヨーク11に固定されている。ホルダ収容部23の内部には、回転軸13の先端側の部位が入り込むとともに、整流子16が配置されている。更に、ホルダ収容部23の内部には、前記ブラシホルダにおけるヨーク11の出力側端部11aから同ヨーク11の外部に突出した部分が入り込んでいる。
ウォーム軸収容部24の内部には、略円柱状のウォーム軸27が収容されている。ウォーム軸27の軸方向の略中央部には、螺子歯状のウォーム部27aが形成されている。ウォーム軸27は、回転軸13と同軸上に配置(互いの中心軸線が一致するように配置)されるとともに、ウォーム軸収容部24の内部で回転可能に支持されている。
ウォーム軸27と回転軸13とは、ホルダ収容部23内に配置されたクラッチ28を介して連結されている。クラッチ28は、回転軸13の先端部に固定された駆動側回転体28aと、その駆動側回転体28aに一体回転可能に連結されるとともにウォーム軸27の軸方向一端部(図1において上側端部)に固定された従動側回転体28bとからなる。クラッチ28は、駆動側回転体28aの回転を従動側回転体28bに伝達する一方、従動側回転体28bの回転力を駆動側回転体28aに伝達しないように動作する。つまり、クラッチ28は、回転軸13側からの回転入力はウォーム軸27側に出力し、ウォーム軸27側からの回転入力は遮断する。なお、駆動側回転体28aには、円環状のセンサマグネット17が固定されている。
前記ホイール収容部25の内部空間は、前記ウォーム軸収容部24の内部空間と繋がっている。そして、ホイール収容部25の内部には、ウォーム部27aと噛合する円板状のウォームホイール29が収容されている。このウォーム軸27とウォームホイール29が減速ギヤ22を構成している。ウォームホイール29は、その軸線L2がモータ厚み方向と平行になるように配置されるとともに、ホイール収容部25に回転可能に支持されている。また、ウォームホイール29は、軸線L2方向の厚さが薄い扁平円板状をなしている。ウォームホイール29の中央部には、ウォームホイール29の軸方向に沿って延びる出力軸30が同ウォームホイール29と一体回転可能に設けられている。出力軸30の先端部は、ギヤハウジング21の外部に突出するとともに、同出力軸30の先端部には、図示しないウインドレギュレータを介して車両のウインドガラスが連結される。
[コネクタモジュールの構成]
ホルダ収容部23には、扁平方向一方側(反ホイール収容部側)に延出されたコネクタ取付部23aが形成されている。このコネクタ取付部23aには、コネクタモジュール4が取り付けられている。コネクタモジュール4は、モータ1の中心(回転軸13の軸線L1)から扁平方向の一方側(ホイール収容部25の延出方向とは反対側)に突出するように構成されている。
図1に示すように、コネクタモジュール4は、コネクタ取付部23aに組み付けられた樹脂製のコネクタハウジング31を備えている。コネクタハウジング31におけるモータ軸方向の両端面にはそれぞれ、コネクタ取付部23aの被係止部23bに係止される係止片31aが形成されている。各係止片31aが被係止部23bに係止されることにより、コネクタハウジング31がギヤハウジング21に固定されるようになっている。また、コネクタモジュール4の組み付けの際には、コネクタモジュール4は、コネクタ取付部23aに対してモータ1の扁平方向(組付方向X)に沿って組み付けられる。
図2〜図4に示すように、コネクタハウジング31には、ギヤハウジング21側に開口する開口部31bが形成され、この開口部31bは、コネクタ取付部23aに形成された開口部(図示略)を閉塞している。コネクタハウジング31の開口部31bと、ギヤハウジング21の開口部との間には、シール部材32が介在される。また、コネクタハウジング31の開口部31bの端面はモータ厚み方向に対して傾斜している。即ち、コネクタ取付部23aとコネクタハウジング31との境界面がモータ厚み方向に対して傾斜するように構成されている。
コネクタハウジング31の厚み方向の一側面には、外部接続部33が厚み方向に延出形成されている。図1に示すように、外部接続部33には、コネクタハウジング31の内部にまで延びる差込み穴33aが凹設されている。この差込み穴33aは、厚み方向に窪むように凹設されるとともに、その内周面は、該差込み穴33aに差し込まれる図示しない外部コネクタの外形形状に対応した形状をなしている。また、外部接続部33は、略円筒状のコネクタブーツ34によってその外周が囲まれている。このコネクタブーツ34は、差込み穴33a内への水の浸入を防止するためのものである。本実施形態のコネクタブーツ34は、エラストマにて形成されるとともに、コネクタハウジング31に一体成形されている。
図2〜図4に示すように、コネクタハウジング31には、外部接続部33からモータ扁平方向(コネクタモジュール4の組付方向X)に延出された端子保持部36が形成されている。端子保持部36は、開口部31bの端面よりも回転軸13側に突出している。この端子保持部36には、一対のコネクタ側端子37(音叉端子)が固定されている。各コネクタ側端子37は所定形状に屈曲されるとともに、その各コネクタ側端子37の先端部には、モータ扁平方向の回転軸13側に延びる二股部37aが形成されている(図4参照)。なお、各コネクタ側端子37の二股部37aは、軸方向において互いに同位置に設けられており、モータ厚み方向に並んでいる。コネクタモジュール4がコネクタ取付部23aに組付方向Xに組み付けられることで、各コネクタ側端子37の二股部37aが前記ブラシホルダ側の前記給電用ブラシBに接続された給電端子(図示略)に接続されるようになっている。
コネクタハウジング31には、それぞれ平板状をなし制御回路が分けて配置される第1回路基板41及び第2回路基板51が設けられている。図2及び図3に示すように、第1及び第2回路基板41,51は、互いに平行に設けられるとともに、モータ厚み方向と直交するように(即ち、モータ1の扁平面に対して平行に)設けられている。即ち、第1及び第2回路基板41,51は、それらの平面同士の少なくとも一部がモータ厚み方向に互いに対向するように配置されている。この第1及び第2回路基板41,51は、その一部が開口部31bから突出するようにコネクタハウジング31に設けられている。
コネクタハウジング31には、モータ厚み方向に延びる位置決め部31cが形成されており、第1回路基板41は、位置決め部31cが貫通され、例えば、一方の位置決め部31cの先端が熱で変形(熱かしめ)されることで位置決め部31cに位置決めされつつ固定されている。この第1回路基板41は、センサマグネット17とモータ扁平方向に対向するように設けられている。また、第2回路基板51は、第1回路基板41よりもコネクタブーツ34側に配置されるとともに、第2回路基板51は、外部接続部33の軸方向下方に形成された空間に配置されている。
また、外部接続部33には、複数のコネクタターミナル35がインサート成形により埋設されている。この各コネクタターミナル35は、その一端部が第1回路基板41に接続されるとともに、他端部が外部接続部33の差込み穴33aの内部空間に突出されている。そして、各コネクタターミナル35の他端部は、差込み穴33aに差し込まれる前記外部コネクタと接続されるようになっている。そして、この外部コネクタを通じて、電源装置S(図5参照)からモータ1への電気信号の入力・出力や給電が行われる。
第1回路基板41の表面41a(第2回路基板51と対向する面)には、ホールIC42や他の電気部品43等が実装され、裏面には制御部101(図5参照)を構成するマイコン44が実装されている。尚、第1回路基板41には、前記センサマグネット17側に延びる延出部41bが形成され、該延出部41bにホールIC42が設けられている。
図2〜図4に示すように、第2回路基板51の表面51a(第1回路基板41と対向する面)には、樹脂製の介在部材52が設けられるとともに、パワー部102(図5参照)を構成するリレー回路53及び雑防素子(チップコンデンサ54、抵抗55、チョークコイル56、コンデンサ57)等の電気部品が設けられている。尚、本実施形態では、チップコンデンサ54及び抵抗55が、給電用ブラシBによるブラシノイズ(所謂サージ)を低減するためのブラシノイズ低減用雑防素子103(図5参照)を構成し、チョークコイル56及びコンデンサ57がリレー回路53によるスイッチングノイズを低減するためのスイッチングノイズ低減用雑防素子104を構成している。
介在部材52には取付部52aが形成されており、その取付部52aがコネクタハウジング31に形成された嵌合凹部31d(図4参照)に嵌合される。これにより、第2回路基板51がコネクタハウジング31に対して固定される。
また、介在部材52には、複数のターミナル58が埋設され、その一端は第2回路基板51(その導電パターン)に電気的に接続されている。そして、介在部材52は、第2回路基板51と第1回路基板41との間に介在され、前記ターミナル58の他端は、第1回路基板41(その導電パターン)に電気的に接続されている。また、介在部材52には、前記チョークコイル56を支持するためのコイル支持部52bが形成され、該コイル支持部52bに前記チョークコイル56が支持されている。
ここで、介在部材52が介在されて一部が対向する第1回路基板41と第2回路基板51において、第1回路基板41の表面41aに実装された素子(電気部品43等)と、第2回路基板51の表面51aに実装された素子(リレー回路53、チョークコイル56及びコンデンサ57等)とは平面に沿った方向から見て重なるように配置されている。
言い換えると、図2及び図3に示すように、第1回路基板41の表面41aに設けられた各電気部品と、第2回路基板51の表面51aに設けられた各電気部品とは、互いに干渉しないように基板面方向(図3における紙面方向)にずらして配置されている。
例えば、第2回路基板51のリレー回路53は、その高さ寸法Hが第1回路基板41と第2回路基板51との間隔Dよりも大きく設定されている。そして、第1回路基板41において、リレー回路53とモータ厚み方向に対向する位置には、該リレー回路53の外形に対応した切り欠き部41cが形成されている。リレー回路53は、第1回路基板41の切り欠き部41cに挿通され、そのリレー回路53の上端は、第1回路基板41の裏面側に位置している(図2参照)。つまり、この切り欠き部41cによって、第1回路基板41とリレー回路53との干渉が防止されている。このようにして、第1回路基板41の表面41aに実装された素子(電気部品43等)と、第2回路基板51の表面51aに実装された素子(リレー回路53等)とは平面に沿った方向から見て重なるように配置されている。
次に、モータ1の回路構成を図5に従って説明する。
図5に示すように、外部の前記電源装置Sには、第1回路基板41の制御部101(マイコン44)が電気的に接続されるとともに、第1回路基板41及び第2回路基板51のスイッチングノイズ低減用雑防素子104(チョークコイル56及びコンデンサ57)を介してパワー部102(リレー回路53)が電気的に接続されている。また、制御部101は、第2回路基板51のパワー部102に電気的に接続されている。また、パワー部102は、第2回路基板51のブラシノイズ低減用雑防素子103(チップコンデンサ54及び抵抗55)及び第1回路基板41を介して前記給電用ブラシBに電気的に接続されている。尚、図5では、ホールIC42及びその配線については図示を省略している。
次に、本実施形態の作用について説明する。
電源装置Sがオンされると、制御部101(マイコン44)にてパワー部102(リレー回路53)が制御され、スイッチングノイズ低減用雑防素子104(チョークコイル56及びコンデンサ57)、パワー部102、及びブラシノイズ低減用雑防素子103(チップコンデンサ54及び抵抗55)を介して給電用ブラシBに電力が供給される。すると、給電用ブラシBから電機子12の整流子16を介してコイル15に電力が供給され、電機子12が回転駆動される。この際、主にパワー部102側でノイズが発生するが、該ノイズは雑防素子(ブラシノイズ低減用雑防素子103及びスイッチングノイズ低減用雑防素子104)にて吸収され、ノイズが制御部101側や電源装置S側に伝達されることは抑制される。
次に、上記実施の形態の特徴的な効果を以下に記載する。
(1)制御部101が配置された第1回路基板41と、パワー部102及び雑防素子(ブラシノイズ低減用雑防素子103及びスイッチングノイズ低減用雑防素子104)が配置された第2回路基板51とを備える。よって、主にパワー部102側で発生するノイズを制御部101側(第1回路基板41側)に伝達させ難くすることができ、例えば、制御部101(マイコン44)の誤動作を防止することができる。
(2)第1回路基板41の平面と第2回路基板51の平面とが一部対向して配置されるため、対向させずに配置した場合に比べて、それらの平面の直交方向から見た配置スペースを小さくすることができる。よって、例えば、モータ1の小型化が可能となる。
(3)第1回路基板41に実装された素子と第2回路基板51に実装された素子とが平面に沿った方向から見て重なるように配置されるため、重ならないように配置した場合に比べて、第1回路基板41と第2回路基板51との間隔Dを小さくすることができ、平面に沿った方向から見た配置スペースを小さくすることができる。よって、例えば、更なるモータ1の小型化が可能となる。
(4)第2回路基板51に配置される雑防素子は、給電用ブラシBによるブラシノイズを低減するためのブラシノイズ低減用雑防素子103と、パワー部102によるスイッチングノイズを低減するためのスイッチングノイズ低減用雑防素子104とを含む。よって、ブラシノイズ(所謂サージ)とスイッチングノイズとを共に制御部101側(第1回路基板41側)に伝達させ難くすることができる。
(5)第1回路基板41と第2回路基板51との間には樹脂製の介在部材52が介在され、該介在部材52には、第1回路基板41と第2回路基板51とを電気的に接続するターミナル58が埋設されるため、第1回路基板41と第2回路基板51とを機械的及び電気的に安定して接続することができる。
(6)前記介在部材52には、チョークコイル56を支持するためのコイル支持部52bが形成されるため、体格が大きな雑防素子であるチョークコイル56を、部品点数を増加させることなく強固に支持させることができる。
上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、第1回路基板41の平面と第2回路基板51の平面とが一部対向して配置されるとしたが、これに限定されず、それらを対向させずに配置してもよい。例えば、対向しないように平行に配置してもよいし、平面同士が直角をなすように配置してもよい。
・上記実施形態では、第1回路基板41に実装された素子と第2回路基板51に実装された素子とが平面に沿った方向から見て重なるように配置されるとしたが、これに限定されず、第1回路基板41と第2回路基板51との間隔Dを大きくして重ならないように配置してもよい。
・上記実施形態では、第2回路基板51に配置される雑防素子は、ブラシノイズ低減用雑防素子103と、スイッチングノイズ低減用雑防素子104とを含むとしたが、これに限定されず、少なくとも1つの雑防素子を第2回路基板51に配置した構成であれば変更してもよい。また、雑防素子は、ノイズを抑制(吸収)することができれば、チップコンデンサ54、抵抗55、チョークコイル56、コンデンサ57以外のものに変更してもよい。
・上記実施形態では、第1回路基板41と第2回路基板51との間には樹脂製でターミナル58が埋設された介在部材52が介在されるとしたが、これに限定されず、例えば、第1回路基板41と第2回路基板51とを電気的に接続するターミナルを介在部材に埋設せずに設けてもよい。
・上記実施形態では、介在部材52には、チョークコイル56を支持するためのコイル支持部52bが形成されるとしたが、これに限定されず、例えば、チョークコイル56を支持するためのコイル支持部材を別部材で設けてもよいし、支持するための部材を設けずに(チョークコイル56の端子だけで支持して)チョークコイル56を実装してもよい。
・上記実施形態では、パワーウインド装置の駆動源としてのモータ1に具体化したが、他の装置の駆動源であるモータに具体化してもよい。
上記各実施形態から把握できる技術的思想を以下に記載する。
(イ)請求項1乃至4のいずれか1項に記載の制御回路付きモータにおいて、前記第1回路基板と前記第2回路基板との間には樹脂製の介在部材が介在され、該介在部材には、前記第1回路基板と前記第2回路基板とを電気的に接続するターミナルが埋設されたことを特徴とする制御回路付きモータ。
同構成によれば、第1回路基板と第2回路基板との間には樹脂製の介在部材が介在され、該介在部材には、第1回路基板と第2回路基板とを電気的に接続するターミナルが埋設されるため、第1回路基板と第2回路基板とを機械的及び電気的に安定して接続することができる。
(ロ)上記(イ)に記載の制御回路付きモータにおいて、前記雑防素子は、チョークコイルを含み、前記介在部材には、前記チョークコイルを支持するためのコイル支持部が形成されたことを特徴とする制御回路付きモータ。
同構成によれば、雑防素子は、チョークコイルを含み、前記介在部材には、チョークコイルを支持するためのコイル支持部が形成されるため、体格が大きな雑防素子であるチョークコイルを、部品点数を増加させることなく強固に支持させることができる。
2…モータ部、41…第1回路基板、44…マイコン(制御部)、51…第2回路基板、53…リレー回路(パワー部)、54…チップコンデンサ(ブラシノイズ低減用雑防素子)、55…抵抗(ブラシノイズ低減用雑防素子)、56…チョークコイル(スイッチングノイズ低減用雑防素子)、57…コンデンサ(スイッチングノイズ低減用雑防素子)、101…制御部、102…パワー部、103…ブラシノイズ低減用雑防素子(雑防素子)、104…スイッチングノイズ低減用雑防素子(雑防素子)、B…給電用ブラシ。

Claims (4)

  1. 回転子を回転駆動するモータ部と、
    前記モータ部への電力の供給を制御するパワー部と該パワー部を制御する制御部とを有する制御回路と
    を備えた制御回路付きモータであって、
    前記制御部が配置された第1回路基板と、
    前記パワー部及び雑防素子が配置された第2回路基板と
    を備えたことを特徴とする制御回路付きモータ。
  2. 請求項1に記載の制御回路付きモータにおいて、
    前記第1回路基板の平面と前記第2回路基板の平面とが少なくとも一部対向して配置されたことを特徴とする制御回路付きモータ。
  3. 請求項2に記載の制御回路付きモータにおいて、
    前記第1回路基板に実装された素子と前記第2回路基板に実装された素子とが平面に沿った方向から見て重なるように配置されたことを特徴とする制御回路付きモータ。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の制御回路付きモータにおいて、
    前記雑防素子は、給電用ブラシによるブラシノイズを低減するためのブラシノイズ低減用雑防素子と、前記パワー部によるスイッチングノイズを低減するためのスイッチングノイズ低減用雑防素子とを含むことを特徴とする制御回路付きモータ。
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