JPH08203573A - 回路基板接地装置 - Google Patents
回路基板接地装置Info
- Publication number
- JPH08203573A JPH08203573A JP7014123A JP1412395A JPH08203573A JP H08203573 A JPH08203573 A JP H08203573A JP 7014123 A JP7014123 A JP 7014123A JP 1412395 A JP1412395 A JP 1412395A JP H08203573 A JPH08203573 A JP H08203573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- ground
- circuit board
- plural
- locking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数枚の回路基板の接地作業の容易化を図
る。 【構成】 対向配置した複数の回路基板１，２に形成さ
れた係止部６に係止される係止爪８と、回路基板１，２
に形成された複数のアース端子に接触される複数の接触
片９とが一体に形成された導電性のアース板７を設け、
複数枚の回路基板１，２の係止部６にアース板７の係止
爪８を係止することにより、複数枚の回路基板１，２に
対してアース板７を位置決めした状態で固定する。この
状態では、複数枚の回路基板１，２に形成されたアース
端子が共通のアース板７の接触片９に接続されるように
する。
る。 【構成】 対向配置した複数の回路基板１，２に形成さ
れた係止部６に係止される係止爪８と、回路基板１，２
に形成された複数のアース端子に接触される複数の接触
片９とが一体に形成された導電性のアース板７を設け、
複数枚の回路基板１，２の係止部６にアース板７の係止
爪８を係止することにより、複数枚の回路基板１，２に
対してアース板７を位置決めした状態で固定する。この
状態では、複数枚の回路基板１，２に形成されたアース
端子が共通のアース板７の接触片９に接続されるように
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子機器に用い
られる回路基板接地装置に関する。
られる回路基板接地装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器において、複数の回路基板を用
いる場合には、配置スペースを効率よく確保するため
に、複数枚の回路基板を所定の間隔を開けて対向配置さ
せて機器本体に装着することが行われている。また、こ
れらの回路基板には複数のアース端子を有しているが、
これらのアース端子は、機器本体側に設けた複数のアー
ス接続片やコネクタに組み込んだアースピン等により個
々に接地されている。
いる場合には、配置スペースを効率よく確保するため
に、複数枚の回路基板を所定の間隔を開けて対向配置さ
せて機器本体に装着することが行われている。また、こ
れらの回路基板には複数のアース端子を有しているが、
これらのアース端子は、機器本体側に設けた複数のアー
ス接続片やコネクタに組み込んだアースピン等により個
々に接地されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、複数の回路基
板のアース端子毎に接地する構造であるため、接地用の
部品点数及び組み立て作業工数が増えてしまう問題があ
る。
板のアース端子毎に接地する構造であるため、接地用の
部品点数及び組み立て作業工数が増えてしまう問題があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の間隔を
開けて対向配置された複数枚の回路基板を設け、前記回
路基板に形成された係止部に係止される係止爪と、前記
回路基板に形成された複数のアース端子に接触される複
数の接触片とが一体に形成された導電性のアース板を設
けた回路基板接地装置である。
開けて対向配置された複数枚の回路基板を設け、前記回
路基板に形成された係止部に係止される係止爪と、前記
回路基板に形成された複数のアース端子に接触される複
数の接触片とが一体に形成された導電性のアース板を設
けた回路基板接地装置である。
【０００５】
【作用】複数枚の回路基板の係止部にアース板の係止爪
を係止することにより、複数枚の回路基板に対してアー
ス板が位置決めされた状態で固定される。この状態で
は、複数枚の回路基板に形成されたアース端子が共通の
アース板の接触片に接続されるため、複数枚の回路基板
の内の一つのアース端子を電源の陰極に接続するだけで
全てのアース端子が接地される。
を係止することにより、複数枚の回路基板に対してアー
ス板が位置決めされた状態で固定される。この状態で
は、複数枚の回路基板に形成されたアース端子が共通の
アース板の接触片に接続されるため、複数枚の回路基板
の内の一つのアース端子を電源の陰極に接続するだけで
全てのアース端子が接地される。
【０００６】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図１に示すように、二枚の回路基板１，２が複数の
スタッド３により所定の間隔を開けて連結されている。
これらの回路基板１，２は、図示しないが種々の回路素
子を電気的に接続する回路パターンを平面に有し、前縁
には回路パターンに接続されたコネクタ４，５が設けら
れている。また、回路基板１，２の両側にはスリット状
の係止部６が複数個ずつ形成されている。なお、それぞ
れの回路基板１，２とスタッド３との固定は、具体的に
は回路基板１，２に挿入した螺子（図示せず）をスタッ
ド３の端面に螺合することにより行われる。或いは、先
端が細くなるテーパー状の形状で弾性的に屈撓する拡開
突部が両端に形成された合成樹脂製のスタッド３を用
い、スタッド３の先端の拡開突部を回路基板１，２の穴
（図示せず）に押し込み、回路基板１，２の表面で拡開
突部を自らの弾性により拡開させるようにしてもよい。
る。図１に示すように、二枚の回路基板１，２が複数の
スタッド３により所定の間隔を開けて連結されている。
これらの回路基板１，２は、図示しないが種々の回路素
子を電気的に接続する回路パターンを平面に有し、前縁
には回路パターンに接続されたコネクタ４，５が設けら
れている。また、回路基板１，２の両側にはスリット状
の係止部６が複数個ずつ形成されている。なお、それぞ
れの回路基板１，２とスタッド３との固定は、具体的に
は回路基板１，２に挿入した螺子（図示せず）をスタッ
ド３の端面に螺合することにより行われる。或いは、先
端が細くなるテーパー状の形状で弾性的に屈撓する拡開
突部が両端に形成された合成樹脂製のスタッド３を用
い、スタッド３の先端の拡開突部を回路基板１，２の穴
（図示せず）に押し込み、回路基板１，２の表面で拡開
突部を自らの弾性により拡開させるようにしてもよい。
【０００７】前記回路基板１，２の両側には、導電性及
び弾性に富む金属板により形成されたアース板７が保持
されている。これらのアース板７の詳細は図３に示す通
りである。図３（ａ）は外側より見た正面図、（ｂ）は
上方より見た平面図、（ｃ）は内面より見た背面図、
（ｄ）は（ａ）における矢印Ａ方向より見た側面図、
（ｅ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線部の縦断側面図であ
る。これらの図で明らかなように、アース板７には、中
央及び両端において上下両方に突出する複数の係止爪８
と、これらの係止爪８の間に配列されて先端がＪの字形
に折曲する複数の接触片９とが一体に形成されている。
び弾性に富む金属板により形成されたアース板７が保持
されている。これらのアース板７の詳細は図３に示す通
りである。図３（ａ）は外側より見た正面図、（ｂ）は
上方より見た平面図、（ｃ）は内面より見た背面図、
（ｄ）は（ａ）における矢印Ａ方向より見た側面図、
（ｅ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線部の縦断側面図であ
る。これらの図で明らかなように、アース板７には、中
央及び両端において上下両方に突出する複数の係止爪８
と、これらの係止爪８の間に配列されて先端がＪの字形
に折曲する複数の接触片９とが一体に形成されている。
【０００８】図１に示すように、アース板７は係止爪８
を回路基板１，２の係止部６に差し込むことにより保持
される。この状態では、各接触片９は回路基板１，２の
対向面の両側に形成されたアース端子（図示せず）に弾
性的に接触される。このように、二枚の基板１，２とア
ース板７とは一つの基板ユニット１０として組み立てら
れる。この場合、アース板７の両端のみならず中央部に
も係止爪８が形成され、これらの係止爪８を回路基板
１，２の係止部６に差し込むことにより、アース板７が
中央部から折れ曲がるようなことがなく、これにより、
全ての接触片９を正確な位置で回路基板１，２のアース
端子に接触させることが可能である。
を回路基板１，２の係止部６に差し込むことにより保持
される。この状態では、各接触片９は回路基板１，２の
対向面の両側に形成されたアース端子（図示せず）に弾
性的に接触される。このように、二枚の基板１，２とア
ース板７とは一つの基板ユニット１０として組み立てら
れる。この場合、アース板７の両端のみならず中央部に
も係止爪８が形成され、これらの係止爪８を回路基板
１，２の係止部６に差し込むことにより、アース板７が
中央部から折れ曲がるようなことがなく、これにより、
全ての接触片９を正確な位置で回路基板１，２のアース
端子に接触させることが可能である。
【０００９】次に、図４に、基板ユニット１０が実装さ
れるプリンタ１１を示す。このプリンタ１１の本体１２
の前方には、キーボード１３と、単票を挿入する給紙す
る給紙通路１４と、この給紙通路１４の上方に配設され
たディスプレイ１５とが設けられている。また、本体１
２の後部には、連続紙を給紙する給紙通路１６と、給紙
通路１４，１６に接続された排紙通路１７とが形成され
ているとともに、この排紙通路１７の延長面上に配置さ
れた排紙受け１８が着脱自在に取り付けられている。ま
た、本体１２の内部には、図示しないが、給紙通路１４
から挿入された単票又は給紙通路１６から挿入された連
続紙を搬送する搬送機構と、それらの単票又は連続紙に
データを印字する印字機構と設けられている。
れるプリンタ１１を示す。このプリンタ１１の本体１２
の前方には、キーボード１３と、単票を挿入する給紙す
る給紙通路１４と、この給紙通路１４の上方に配設され
たディスプレイ１５とが設けられている。また、本体１
２の後部には、連続紙を給紙する給紙通路１６と、給紙
通路１４，１６に接続された排紙通路１７とが形成され
ているとともに、この排紙通路１７の延長面上に配置さ
れた排紙受け１８が着脱自在に取り付けられている。ま
た、本体１２の内部には、図示しないが、給紙通路１４
から挿入された単票又は給紙通路１６から挿入された連
続紙を搬送する搬送機構と、それらの単票又は連続紙に
データを印字する印字機構と設けられている。
【００１０】さらに、本体の後面１９には開口部（図示
せず）が形成されている。しかして、前記基板ユニット
１０はこの開口部から引き出し自在に本体１２の内部に
装着される。この基板ユニット１０を本体１２に挿入し
た状態では、図１に示すように、回路基板１，２のコネ
クタ４，５は、本体１２内の支持板２０に保持されたコ
ネクタ２１，２２に接続される。なお、一部しか図示し
ないが、本体１２の両内側面には、図２に示すように、
回路基板１，２を引き出し自在に案内するガイドレール
２３が設けられている。これらのガイドレール２３は、
その後方側に形成した一つの溝２４により回路基板１，
２を摺動自在に保持するが、前方側にはコネクタ２１，
２２に対するコネクタ４，５の位置合わせを正確にする
ために、回路基板１，２毎に摺動自在に案内する二本の
溝（図示せず）が形成されている。なお、図２におい
て、（ａ）はアース板７の係止爪８を回路基板１，２の
係止部６に差し込んだ状態を示す縦断側面図、（ｂ）は
基板１，２のアース端子に対するアース板７の接触片９
の接触状態を示す縦断側面図である。
せず）が形成されている。しかして、前記基板ユニット
１０はこの開口部から引き出し自在に本体１２の内部に
装着される。この基板ユニット１０を本体１２に挿入し
た状態では、図１に示すように、回路基板１，２のコネ
クタ４，５は、本体１２内の支持板２０に保持されたコ
ネクタ２１，２２に接続される。なお、一部しか図示し
ないが、本体１２の両内側面には、図２に示すように、
回路基板１，２を引き出し自在に案内するガイドレール
２３が設けられている。これらのガイドレール２３は、
その後方側に形成した一つの溝２４により回路基板１，
２を摺動自在に保持するが、前方側にはコネクタ２１，
２２に対するコネクタ４，５の位置合わせを正確にする
ために、回路基板１，２毎に摺動自在に案内する二本の
溝（図示せず）が形成されている。なお、図２におい
て、（ａ）はアース板７の係止爪８を回路基板１，２の
係止部６に差し込んだ状態を示す縦断側面図、（ｂ）は
基板１，２のアース端子に対するアース板７の接触片９
の接触状態を示す縦断側面図である。
【００１１】このような構成において、基板ユニット１
０はプリンタ１１の仕様に応じて選択されたものが本体
１２に装着される。この場合、二枚の回路基板１，２の
係止部６にアース板７の係止爪８を係止することによ
り、複数枚の回路基板１，２に対してアース板７が位置
決めされた状態で固定される。この状態では、複数枚の
回路基板１，２に形成されたアース端子が共通のアース
板７の複数の接触片９に接続されるため、複数枚の回路
基板１，２の内の一つのアース端子を電源の陰極に接続
するだけで、回路基板１，２の全てのアース端子を接地
することができる。しかも、接触片９はピン等に比べて
アース端子に対する接触面積を大きく定めることが容易
であり、さらに、接触片９を弾性的にアース端子に接触
させることが可能であるため、半田作業等に依存するこ
となく容易に且つ確実に接地することが可能である。こ
れに伴い、二枚の回路基板１，２を分離することも容易
に行える。
０はプリンタ１１の仕様に応じて選択されたものが本体
１２に装着される。この場合、二枚の回路基板１，２の
係止部６にアース板７の係止爪８を係止することによ
り、複数枚の回路基板１，２に対してアース板７が位置
決めされた状態で固定される。この状態では、複数枚の
回路基板１，２に形成されたアース端子が共通のアース
板７の複数の接触片９に接続されるため、複数枚の回路
基板１，２の内の一つのアース端子を電源の陰極に接続
するだけで、回路基板１，２の全てのアース端子を接地
することができる。しかも、接触片９はピン等に比べて
アース端子に対する接触面積を大きく定めることが容易
であり、さらに、接触片９を弾性的にアース端子に接触
させることが可能であるため、半田作業等に依存するこ
となく容易に且つ確実に接地することが可能である。こ
れに伴い、二枚の回路基板１，２を分離することも容易
に行える。
【００１２】なお、本実施例においては、二枚の回路基
板１，２を対向配置したが、本発明は、三枚以上の回路
基板を対向配置した場合にも適用し得るものである。
板１，２を対向配置したが、本発明は、三枚以上の回路
基板を対向配置した場合にも適用し得るものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、対向配置した複数の回路基板
に形成された係止部に係止される係止爪と、回路基板に
形成された複数のアース端子に接触される複数の接触片
とが一体に形成された導電性のアース板を設けたので、
複数枚の回路基板の係止部にアース板の係止爪を係止す
ることにより、複数枚の回路基板に対してアース板を位
置決めした状態で固定することができ、この状態では、
複数枚の回路基板に形成されたアース端子を共通のアー
ス板の接触片に接続することができ、したがって、複数
枚の回路基板の内の一つのアース端子を電源の陰極に接
続するだけで全てのアース端子を接地することができる
とともに、電子機器の本体に回路基板を組み込むときに
複数の回路基板を一度に挿着することができ、これによ
り、組み立て工数の低減を図ることができる。
に形成された係止部に係止される係止爪と、回路基板に
形成された複数のアース端子に接触される複数の接触片
とが一体に形成された導電性のアース板を設けたので、
複数枚の回路基板の係止部にアース板の係止爪を係止す
ることにより、複数枚の回路基板に対してアース板を位
置決めした状態で固定することができ、この状態では、
複数枚の回路基板に形成されたアース端子を共通のアー
ス板の接触片に接続することができ、したがって、複数
枚の回路基板の内の一つのアース端子を電源の陰極に接
続するだけで全てのアース端子を接地することができる
とともに、電子機器の本体に回路基板を組み込むときに
複数の回路基板を一度に挿着することができ、これによ
り、組み立て工数の低減を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）はアース板の係止爪を基板の係止部に差
し込んだ状態を示す縦断側面図、（ｂ）は基板のアース
端子に対するアース板の接触片の接触状態を示す縦断側
面図である。
し込んだ状態を示す縦断側面図、（ｂ）は基板のアース
端子に対するアース板の接触片の接触状態を示す縦断側
面図である。
【図３】アース板を示すもので、（ａ）は外側より見た
正面図、（ｂ）は上方より見た平面図、（ｃ）は内面よ
り見た背面図、（ｄ）は（ａ）における矢印Ａ方向より
見た側面図、（ｅ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線部の縦断
側面図である。
正面図、（ｂ）は上方より見た平面図、（ｃ）は内面よ
り見た背面図、（ｄ）は（ａ）における矢印Ａ方向より
見た側面図、（ｅ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線部の縦断
側面図である。
【図４】基板ユニットが装着される電子機器の一例とし
て示すプリンタの斜視図である。
て示すプリンタの斜視図である。
１，２ 回路基板 ６ 係止部 ７ アース板 ８ 係止爪 ９ 接触片
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の間隔を開けて対向配置された複数
枚の回路基板を設け、前記回路基板に形成された係止部
に係止される係止爪と、前記回路基板に形成された複数
のアース端子に接触される複数の接触片とが一体に形成
された導電性のアース板を設けたことを特徴とする回路
基板接地装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7014123A JPH08203573A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 回路基板接地装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7014123A JPH08203573A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 回路基板接地装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203573A true JPH08203573A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11852357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7014123A Pending JPH08203573A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 回路基板接地装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203573A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053382B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray image tube, X-ray image tube device and X-ray device |
| KR100607680B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2006-08-01 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
| JP2009105274A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | I-O Data Device Inc | 拡張基板装置、及び電子機器 |
| JP2014090543A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Asmo Co Ltd | 制御回路付きモータ |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7014123A patent/JPH08203573A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053382B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray image tube, X-ray image tube device and X-ray device |
| KR100607680B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2006-08-01 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
| JP2009105274A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | I-O Data Device Inc | 拡張基板装置、及び電子機器 |
| JP2014090543A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Asmo Co Ltd | 制御回路付きモータ |
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