JP2014090136A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置10は、金属製基板12と、金属製基板12上に位置し熱硬化してなる電気絶縁性の下層樹脂15sと、下層樹脂15s上に位置し熱硬化してなる上層樹脂16sと、上層樹脂16s上に設けられたリードフレーム18と、リードフレーム18上に配置された半導体素子22と、これらを封止する封止樹脂24と、を備える。そして、下層樹脂15sの熱硬化反応が完了した後、封止樹脂24の形成過程で上層樹脂16sの熱硬化反応が完了している。
【選択図】図1
Description
以下、半導体装置10の製造方法について説明する。本実施形態では、下層樹脂15sと、下層樹脂15s上に形成され上層樹脂16sの形成材である未硬化上層樹脂16sとを金属製基板12上に形成してなる中間体17を製造しておく。
以下、上記実施形態の具体的な実施例を説明する。なお、以下の実施例の図は、内部構造をわかり易くするために、封止樹脂を二点鎖線で描いている。
図3(a)および(b)は、それぞれ、実施例1の半導体装置の平面図および側面図である。図4は、実施例1の半導体装置の製造工程を説明する説明図である。実施例1の半導体装置10aは、回路基板を有していない半導体装置である。
図5(a)および(b)は、それぞれ、実施例2の半導体装置の平面図および側面図である。実施例2の半導体装置(IPM)10bは、実施例1に比べ、セラミック基板38b上に回路が形成された回路基板40bを有する。回路基板40bの水平投影面積は、封止樹脂24の水平投影面積の25%以上の面積となっており、これにより、回路基板40bによって、封止樹脂24とリードフレーム18(18q、18r)との熱膨張係数の違いによる歪を充分に抑えることが可能になっている。例えば銅製のリードフレーム18の熱膨張係数に対して封止樹脂24の熱膨張係数は60%以下であるが、このように熱膨張係数が大きく異なっても、回路基板40bによって上記歪が抑えられている。なお、リードフレーム18rには半導体素子は搭載されていない。
図6(a)および(b)は、それぞれ、実施例3の半導体装置の平面図および側面図である。実施例3の半導体装置10cは、セラミック基板38c上に回路が形成された回路基板40cがリードフレーム18(18q、18t)の裏面側(下面側)に接続されている半導体装置である。回路基板40cの水平投影面積は、封止樹脂24の水平投影面積の25%以上の面積となっており、これにより、実施例2と同様、回路基板40cによって、封止樹脂24とリードフレーム18との熱膨張係数の違いによる歪を充分に抑えることが可能になっている。また、回路基板40cの裏面は封止樹脂24から露出しており、回路基板40cの放熱性に優れている。
図7(a)および(b)は、それぞれ、実施例4の半導体装置の平面図および側面図である。実施例4の半導体装置10dは、セラミック基板38d上に回路が形成された回路基板40dがリードフレーム18(18q、18t)の表面側(上面側)に接続されている半導体装置である。回路基板40dの水平投影面積は、封止樹脂24の水平投影面積の25%以上の面積となっており、これにより、実施例2と同様、回路基板40dによって、封止樹脂24とリードフレーム18との熱膨張係数の違いによる歪を充分に抑えることが可能になっている。また、回路基板40dは裏面側も含めて封止樹脂24内に内包されており、回路基板40dの絶縁性に優れている。
図8(a)および(b)は、それぞれ、実施例5の半導体装置の平面図および側面図である。実施例5の半導体装置10eは、回路基板を有していない半導体装置であり、実施例1のリードフレーム18qに代えて、厚みが大きいリードフレーム18uを備えている。このように、他のリードフレームに比べて厚みが異なるリードフレーム18uを用いても、実施例1と同様に良好な半導体装置10eとすることができる。
図9(a)および(b)は、それぞれ、実施例6の半導体装置の平面図および側面図である。実施例6の半導体装置10fは、実施例5に比べ、セラミック基板38f上に回路が形成された回路基板40fを有する。回路基板40fの水平投影面積は、封止樹脂24の水平投影面積の25%以上の面積となっている。これにより、他のリードフレームに比べて厚みが大きいリードフレーム18uを用いても、実施例2と同様、回路基板40fによって、封止樹脂24とリードフレーム18との熱膨張係数の違いによる歪を充分に抑えることが可能になっている。また、回路基板40fの裏面が封止樹脂24から露出しており、回路基板40fの放熱性に優れている。
10a〜f 半導体装置
12 金属製基板
14 熱硬化性樹脂材
15f 未硬化下層樹脂
15s 下層樹脂
16f 未硬化上層樹脂
16s 上層樹脂
17 中間体
18 リードフレーム
18p、q、r、t、u リードフレーム
22 半導体素子
24 封止樹脂
38b〜d、f セラミック基板
Claims (4)
- 金属製基板と、
前記金属製基板上に位置し熱硬化してなる電気絶縁性の下層樹脂と、
前記下層樹脂上に位置し熱硬化してなる上層樹脂と、
前記上層樹脂上に設けられたリードフレームと、
前記リードフレーム上に配置された半導体素子と、
これらを封止する封止樹脂と、
を備え、
前記下層樹脂の熱硬化反応が完了した後、前記封止樹脂の形成過程で前記上層樹脂の熱硬化反応が完了していることを特徴とする半導体装置。 - 前記封止樹脂の水平投影面積の25%以上の水平投影面積を有するセラミック基板を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記下層樹脂と、前記下層樹脂上に形成され前記上層樹脂の形成材である未硬化上層樹脂とを前記金属製基板上に形成してなる中間体を製造しておく第1工程と、
前記半導体素子を搭載した前記リードフレームを、前記中間体の前記未硬化上層樹脂上に載置し、前記未硬化上層樹脂を不完全に熱硬化させる第2工程と、
前記封止樹脂を樹脂成形する過程で、不完全に熱硬化させた前記未硬化上層樹脂を完全に熱硬化させて前記上層樹脂にする第3工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記未硬化上層樹脂として、前記樹脂成形のポストキュア時に完全に熱硬化するように調整した硬化遅延樹脂を用いることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
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