JP2012114314A - 放熱基板及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る放熱基板は、金属板としての金属シート3、硬化層2と、接着層1の順で積層された放熱基板である。硬化層2がCステージ状で放熱性を有する。硬化層2の接着層側の表面が表面粗さ0.1μm以上20μm以下である。接着層1がBステージ状である。硬化層及び接着層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーからなり、硬化層の示差走査型熱量計から計算した硬化率が90%以上であり、接着層の硬化率が10%以上75%以下であるのが好ましい。
【選択図】図1
Description
2 硬化層
3 金属シート
硬化層2は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学社製JER−828)対し、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製H−8)を加え、微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製AA05)と粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製AS50)を合わせて絶縁層中45体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が8:2)となるように配合した液を、厚さ0.5mmのタフピッチ銅上に、絶縁層の厚みが100μmに塗布した。そして、130℃で加熱硬化し、硬化率を90%にして硬化層2を作製した。
このとき、硬化率測定は、示差走査型熱量計を用い、発熱ピークから硬化率を計算した。
厚さ0.5mmのタフピッチ銅上に、硬化層2の厚みが100μmに塗布後、金属層1としての粗さ19μmの電解銅箔を貼り合わせ、加熱により硬化率を90%にし、前記電解銅箔を化学薬品によるエッチングし硬化層2に凹凸を作製した以外は、実施例1と同様のものである。
厚さ0.5mmのタフピッチ銅上に、硬化層2の厚みが100μmに塗布後、金属層1としての表面粗さ0.07μmのSUS製の鏡面板を貼り合わせ、加熱により硬化率を90%にした。前記鏡面板を化学薬品によるエッチングし、硬化層に凹凸を作製した以外は、実施例1と同様のものである。
Claims (7)
- 金属板と、硬化層と、接着層との順で積層され、硬化層がCステージ状で放熱性を有し、硬化層の接着層側の表面が表面粗さ0.1μm以上20μm以下であり、接着層がBステージ状である放熱基板。
- 硬化層及び接着層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーからなり、硬化層の示差走査型熱量計から計算した硬化率が90%以上であり、接着層の硬化率が10%以上75%以下である請求項1記載の放熱基板。
- 硬化層が、同一の素材で多層化されて形成された請求項1又は2記載の放熱基板。
- 硬化層及び接着層が熱硬化型である請求項1乃至3のいずれか一項記載の放熱基板。
- 無機フィラーが、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪素の1種以上からなり、無機フィラーの充填率が45体積%以上85体積%以下である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の放熱基板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の放熱基板と、放熱基板の絶縁層上に搭載されたリードフレーム有する電子部品。
- 請求項6記載の電子部品と、リードフレームに電気的に接続された半導体素子と、電子部品と半導体素子の外周を封止した熱硬化性樹脂を有する電子部品。
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