JP2014086726A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 電極が埋設されたガス分散板の片面に、ガスが通過する貫通孔を有するシャフトが接合され、前記貫通孔を通過してきたガスが前記ガス分散板に設けられた複数の穴を通じて外部へ放出される半導体製造装置用部材であって、
   前記ガス分散板及び前記シャフトは共にセラミックス製であり、
   前記シャフトは内管と外管とを備えた二重管構造となっており、前記内管の内部空間が前記貫通孔になっており、前記電極に接続された給電部材が配置される前記内管と外管の間の雰囲気は前記半導体製造装置内の雰囲気と隔離されている、半導体製造装置用部材。
2. 前記内管は、前記ガス分散板に接合される側の端部に外フランジを有し、
   前記外管は、前記ガス分散板に接合される側の端部にフランジを有さず、前記ガス分散板に接合される側とは反対側の端部に内フランジを有し、該内フランジの内径は前記内管の外径よりも大きい、請求項１に記載の半導体製造装置用部材。
3. 前記内管は、前記ガス分散板に接合される側の端部に外フランジを有し、
   前記外管は、前記ガス分散板に接合される側の端部に外フランジを有し、前記ガス分散板に接合される側とは反対側の端部に内フランジを有し、該内フランジの内径は前記内管の外径よりも大きい、請求項１に記載の半導体製造装置用部材。
4. 前記内管は、前記ガス分散板に接合される側の端部に外フランジを有し、
   前記外管は、前記ガス分散板に接合される側の端部にフランジを有さず、前記ガス分散板に接合される側とは反対側の端部に外フランジを有し、該外フランジの内径は前記内管の外径よりも大きい、請求項１に記載の半導体製造装置用部材。
5. 前記内管は、前記ガス分散板に接合される側の端部に外フランジを有し、
   前記外管は、前記ガス分散板に接合される側が大径となっている段差付きの管であり、前記ガス分散板に接合される側の端部に第１の外フランジを有し、前記ガス分散板に接合される側とは反対側の端部に第２の外フランジを有し、該第２の外フランジの内径は前記内管の外径よりも大きく、前記半導体製造装置用部材を平面視したときに前記第２の外フランジが前記第１の外フランジと干渉しない、請求項１に記載の半導体製造装置用部材。
6. 請求項１に記載の半導体製造装置用部材の製法であって、
   前記ガス分散板の片面に前記内管及び前記外管を配置し、前記内管及び前記外管にそれぞれ重りを載せた状態で加熱することにより、前記内管及び前記外管を前記ガス分散板に固相接合する、半導体製造装置用部材の製法。
7. 請求項２に記載の半導体製造装置用部材の製法であって、
   前記ガス分散板の片面に前記内管及び前記外管を配置し、前記内管の外フランジ及び前記外管の内フランジにそれぞれ重りを載せた状態で加熱することにより、前記内管及び前記外管を前記ガス分散板に固相接合する、半導体製造装置用部材の製法。
8. 請求項３に記載の半導体製造装置用部材の製法であって、
   前記ガス分散板の片面に前記内管及び前記外管を配置し、前記内管の外フランジ及び前記外管の外フランジにそれぞれ重りを載せた状態で加熱することにより、前記内管及び前記外管を前記ガス分散板に固相接合する、半導体製造装置用部材の製法。
9. 請求項４に記載の半導体製造装置用部材の製法であって、
   前記ガス分散板の片面に前記内管及び前記外管を配置し、前記内管の外フランジ及び前記外管の外フランジにそれぞれ重りを載せた状態で加熱することにより、前記内管及び前記外管を前記ガス分散板に固相接合する、半導体製造装置用部材の製法。
10. 請求項５に記載の半導体製造装置用部材の製法であって、
    前記ガス分散板の片面に前記内管及び前記外管を配置し、前記内管の外フランジ及び前記外管の第１の外フランジにそれぞれ重りを載せた状態で加熱することにより、前記内管及び前記外管を前記ガス分散板に固相接合する、半導体製造装置用部材の製法。