JP2014060228A - 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、基板に対して、所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、を含むサイクルを所定回数行うことで、基板上に、所定元素単体で構成される薄膜を形成する。
【選択図】図4
Description
基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法が提供される。
基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する工程を有する基板処理方法が提供される。
基板を収容する処理室と、
前記処理室内の基板に対して、所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する第1原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する第2原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して前記第1の原料を供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記第2の原料を供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する処理を行うように、前記第1原料供給系および前記第2原料供給系を制御する制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
基板処理装置の処理室内の基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する手順と、
前記処理室内の前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する手順をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。
以下に、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本実施形態で好適に用いられる基板処理装置の縦型処理炉の概略構成図であり、処理炉202部分を縦断面図で示している。図2は、本実施形態で好適に用いられる縦型処理炉の概略構成図であり、処理炉202部分を図1のA−A線断面図で示している。なお、本発明は、本実施形態にかかる基板処理装置に限らず、枚葉式、Hot Wall型、Cold Wall型の処理炉を有する基板処理装置にも好適に適用できる。
aの側面にはガスを供給するガス供給孔250aが設けられている。ガス供給孔250aは反応管203の中心を向くように開口しており、ウエハ200に向けてガスを供給することが可能となっている。このガス供給孔250aは、反応管203の下部から上部にわたって複数設けられ、それぞれが同一の開口面積を有し、更に同じ開口ピッチで設けられている。主に、第1ガス供給管232a、マスフローコントローラ241a、バルブ243aにより第1ガス供給系が構成される。なお、第1ノズル249aを第1ガス供給系に含めて考えてもよい。また、主に、第1不活性ガス供給管232c、マスフローコントローラ241c、バルブ243cにより第1不活性ガス供給系が構成される。第1不活性ガス供給系はパージガス供給系としても機能する。
を含む原料のことである。すなわち、ここでいうクロロシラン系原料は、ハロゲン化物の一種とも言える。なお、本明細書において「原料」という言葉を用いた場合は、「液体状態である液体原料」を意味する場合、「液体原料を気化した原料ガス」を意味する場合、または、その両方を意味する場合がある。従って、本明細書において「クロロシラン系原料」という言葉を用いた場合は、「液体状態であるクロロシラン系原料」を意味する場合、「クロロシラン系原料ガス」を意味する場合、または、その両方を意味する場合がある。クロロシラン系原料ガスとしては、例えば、その組成式中(1分子中)におけるハロゲン基を含むリガンド(Cl)の数が6であるヘキサクロロジシラン(Si2Cl6、略称:HCDS)ガスを用いることができる。なお、HCDSのように常温常圧下で液体状態である液体原料を用いる場合は、液体原料を気化器やバブラ等の気化システムにより気化して、原料ガス(HCDSガス)として供給することとなる。
。なお、アミノシラン系原料ガス供給系を、単に、アミノシラン系原料供給系とも称する。
Access Memory)121b、記憶装置121c、I/Oポート121dを備えたコンピュータとして構成されている。RAM121b、記憶装置121c、I/Oポート121dは、内部バス121eを介して、CPU121aとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ121には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置122が接続されている。
段は、外部記憶装置123を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置123を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。なお、記憶装置121cや外部記憶装置123は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に、記録媒体ともいう。なお、本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置121c単体のみを含む場合、外部記憶装置123単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。
次に、上述の基板処理装置の処理炉を用い、半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、基板上に所定元素単体で構成される薄膜を成膜するシーケンス例について、図4、図5を参照しながら説明する。図4は、本実施形態の成膜シーケンスにおける成膜フローを示す図である。図5は、本実施形態の成膜シーケンスにおけるガス供給のタイミングを示す図である。尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
基板に対して、所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、基板上に、所定元素単体で構成される薄膜を形成する。
処理室201内のウエハ200に対して、第1の原料として、シリコンおよびハロゲン基を含むクロロシラン系原料を供給する工程と、
処理室201内のウエハ200に対して、第2の原料として、シリコンおよびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつクロロシラン系原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下であるアミノシラン系原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、ウエハ200上に、シリコン単体で構成されるシリコン膜を形成する。
ウエハそのものの表面(露出面)」を意味する場合や、「ウエハ上に形成された所定の層や膜等の表面、すなわち、積層体としてのウエハの最表面」を意味する場合がある。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図1に示されているように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220を介して反応管203の下端をシールした状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように真空ポンプ246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づきAPCバルブ244がフィードバック制御される(圧力調整)。なお、真空ポンプ246は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は常時作動させた状態を維持する。また、処理室201内のウエハ200が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電具合がフィードバック制御される(温度調整)。なお、ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。続いて、回転機構267によるボート217及びウエハ200の回転を開始する。なお、回転機構267によるボート217及びウエハ200の回転は、少なくとも、ウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。
その後、次の2つのステップ、すなわち、ステップ1,2を順次実行する。
(HCDSガス供給)
第1ガス供給管232aのバルブ243aを開き、第1ガス供給管232a内にHCDSガスを流す。第1ガス供給管232a内を流れたHCDSガスは、マスフローコントローラ241aにより流量調整される。流量調整されたHCDSガスは第1ノズル249aのガス供給孔250aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してHCDSガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ243cを開き、第1不活性ガス供給管232c内にN2ガス等の不活性ガスを流す。第1不活性ガス供給管232c内を流れたN2ガスは、マスフローコントローラ241cにより流量調整される。流量調整されたN2ガスはHCDSガスと一緒に処理室201
内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、第2ノズル249b内へのHCDSガスの侵入を防止するため、バルブ243dを開き、第2不活性ガス供給管232d内にN2ガスを流す。N2ガスは、第2ガス供給管232b、第2ノズル249bを介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
Sガスの吸着層であってもよいし、Clを含むシリコン層(Si層)であってもよいし、その両方を含んでいてもよい。
第1の層としてのClを含むシリコン含有層が形成された後、第1ガス供給管232aのバルブ243aを閉じ、HCDSガスの供給を停止する。このとき、排気管231のAPCバルブ244は開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくは第1の層形成に寄与した後のHCDSガスを処理室201内から排除する。なお、このとき、バルブ243c,243dは開いたままとして、不活性ガスとしてのN2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより、処理室201内に残留する未反応もしくは第
1の層形成に寄与した後のHCDSガスを処理室201内から排除する効果を高めることができる。
(SiH3Rガス供給)
ステップ1が終了し処理室201内の残留ガスを除去した後、第2ガス供給管232bのバルブ243bを開き、第2ガス供給管232b内にSiH3Rガスを流す。第2ガス供給管232b内を流れたSiH3Rガスは、マスフローコントローラ241bにより流量調整される。流量調整されたSiH3Rガスは、第2ノズル249bのガス供給孔250bから処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してSiH3Rガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ243dを開き、第2不活性ガス供給管232d内に不活性ガスとしてのN2ガスを流す。第2不活性ガス供給管232d内を流れたN2ガスは、マスフローコントローラ241dにより流量調整される。流量調整されたN2ガスは、SiH3Rガスと一緒に処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、第1ノズル249a内へのSiH3Rガスの侵入を防止するため、バルブ243cを開き、第1不活性ガス供給管232c内にN2ガスを流す。N2ガスは、第1ガス供給管232a、第1ノズル249aを介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
含むリガンド(Cl)の数が6であるHCDSガスを用い、アミノシラン系原料ガスとして、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンド(R)の数が1であるSiH3Rガスを用いることで、すなわち、アミノシラン系原料として、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であって、かつ、クロロシラン系原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である原料を用いることで、改質後の第1の層、すなわち、第2の層中に含まれるC、Nの不純物の量をより低減させることが可能となる。
第2の層としてのシリコン層が形成された後、第2ガス供給管232bのバルブ243bを閉じ、SiH3Rガスの供給を停止する。このとき、排気管231のAPCバルブ244は開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくは第2の層形成に寄与した後のSiH3Rガスや反応副生成物を処理室201内から排除する。なお、このとき、バルブ243d,243cは開いたままとして、不活性ガスとしてのN2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより、処理室201内に残留する未反応もしくは第2の層形成に寄与した後のSiH3Rガスや反応副生成物を処理室201内から排除する効果を高めることができる。
ラン系原料として、その組成式中におけるハロゲン基を含むリガンド(Cl)の数が1であるMCS(SiH3Cl)を用いる場合には、アミノシラン系原料として、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンド(R)の数が1であるモノアミノシラン(SiH3R)を好適に用いることができる。
素原子(N)に、1つ以上の炭素原子(C)を含む炭化水素基が1つまたは2つ配位したアミノ基(NH2で表されるアミノ基のHの一方または両方を1つ以上の炭素原子(C)を含む炭化水素基で置換したもの)を表している。アミノ基の一部を構成する炭化水素基が1つのNに2つ配位している場合は、その2つが同一の炭化水素基であってもよいし、異なる炭化水素基であってもよい。また、炭化水素基は、二重結合や三重結合等の不飽和結合を含んでいてもよい。また、R、R'のそれぞれのアミノ基は、同一のアミノ基であ
ってもよいし、異なるアミノ基であってもよい。また、アミノ基は環状構造を有していてもよい。例えば、SiH2RR'としては、ビス(ジエチルアミノ)シラン(SiH2[
N(C2H5)2]2、略称:BDEAS)、ビス(ターシャリブチルアミノ)シラン(SiH2[NH(C4H9)]2、略称:BTBAS)、ビス(ジエチルピペリジノ)シラン(SiH2[NC5H8(C2H5)2]2、略称:BDEPS)等を用いることができる。
ガスを用いてもよい。
上述したステップ1,2を1サイクルとして、このサイクルを1回以上(所定回数)行うことにより、ウエハ200上に、塩素(Cl)や炭素(C)や窒素(N)等の不純物の含有量の極めて少ない所定膜厚のシリコン単体で構成されるシリコン膜(Si膜)を成膜することができる。このSi膜の結晶構造はアモルファス状態(非晶質)または多結晶状態となり、このSi膜をアモルファスシリコン膜(a−Si膜)またはポリシリコン膜(Poly−Si膜)と称することもできる。なお、上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。すなわち、1サイクルあたりに形成するSi層の厚さを所望の膜厚よりも小さくして、上述のサイクルを所望の膜厚になるまで複数回繰り返すのが好ましい。
所定膜厚のSi膜を形成する成膜処理がなされると、バルブ243c,243dを開き、第1不活性ガス供給管232c、第2不活性ガス供給管232dのそれぞれから不活性ガスとしてのN2ガスを処理室201内に供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより、処理室201内が不活性ガスでパージされ、処理室201内に残留するガスや反応副生成物が処理室201内から除去される(パージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されて、反応管203の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200がボート217に支持された状態で反応管203の下端から反応管203の外部に搬出(ボートアンロード)される。その後、処理済のウエハ200はボート217より取出される(ウエハディスチャージ)。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
ハロゲン基を含むリガンドの数以下である原料を用いている。具体的には、クロロシラン系原料として、その組成式中におけるハロゲン基を含むリガンド(Cl)の数が6であるHCDSガスを、アミノシラン系原料として、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンド(R)の数が1であるSiH3Rガスを用いている。これにより、改質後の第1の層、すなわち、第2の層を、C、Nの不純物の量が極めて少ないシリコン層に変化させることが可能となる。その結果、ステップ1,2を含むサイクルを所定回数行うことで、低温領域において、C、N等の不純物の含有量の極めて少ない良質なシリコン膜を形成することが可能となる。
ラン系原料に含まれる塩素やアミノシラン系原料に含まれるアミンの反応や脱離が起きづらくなり、これらのリガンドがウエハ表面上に残留することとなる。そしてこれらの残留したリガンドが立体障害となることで、ウエハ表面上へのシリコンの吸着が阻害され、シリコン密度が低下し、膜の劣化が引き起こされてしまう。しかしながら、そのような反応や脱離が進みにくい条件下でも、2つのシランソース、すなわちクロロシラン系原料とアミノシラン系原料とを適正に反応させることで、それらの残留リガンドを脱離させることが可能となる。そしてそれら残留リガンドの脱離により立体障害が解消され、それにより開放されたサイトにシリコンを吸着させることが可能となり、シリコン密度を高めることが可能となる。このようにして、500℃以下の低温領域、例えば、300〜450℃の温度帯においてもシリコン密度の高い膜を形成することができるようになると考えられる。なお、成膜温度を450℃以下、例えば300〜450℃の温度帯とすることで、形成されるシリコン膜中のCl、C、N等の不純物の量をより低減できることを確認した。
図4、図5(a)に示した上述の成膜シーケンスでは、ステップ1,2を交互に行うサイクルを1回以上(所定回数)行うことにより、すなわち、クロロシラン系原料ガスとアミノシラン系原料ガスとを交互に供給することにより、ウエハ200上にシリコン膜を形成する例について説明したが、本実施形態は係る態様に限定されない。
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
に)2つのアミノ基を含む原料を用いても良い。このように、第2の原料として、その組成式中に(1分子中に)複数のアミノ基を含む原料を用いても、炭素(C)や窒素(N)等の不純物の含有量の少ないシリコン膜を低温領域で形成することができる。
るよりも、SiH3Rを用いる方が、シリコン膜中に含まれる不純物の量を低減させ易くなり、より好ましい。
、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)等の金属元素を含む金属系薄膜を形成する場合にも適用することができる。
ウエハ200に対して金属元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
ウエハ200に対して、金属元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、ウエハ200上に、金属元素を含む金属系薄膜として、金属元素単体で構成される金属元素薄膜、すなわち金属膜を形成する。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法が提供される。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記第2の原料の組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数よりも少ない。
付記1または2の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記第2の原料の組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が1である。
付記1乃至3のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記第1の原料を供給する工程では、前記所定元素および前記ハロゲン基を含む第1の層を形成し、
前記第2の原料を供給する工程では、前記第1の層を改質して前記所定元素単体で構成される第2の層を形成し、
前記薄膜を形成する工程では、前記基板の温度を、前記第2の原料における前記所定元素から前記アミノ基を含むリガンドが分離する温度であって、分離した前記リガンドが前記第1の層における前記ハロゲン基と反応して前記ハロゲン基を引き抜く温度であって、さらに、前記第2の原料における前記リガンドが分離した前記所定元素が前記第1の層における前記所定元素と結合する温度とする。
付記1乃至4のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記薄膜を形成する工程では、前記基板の温度を300℃以上700℃以下の温度とする。
付記1乃至5のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記薄膜を形成する工程では、前記基板の温度を300℃以上650℃以下の温度とする。
(付記7)
付記1乃至6のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記薄膜を形成する工程では、前記基板の温度を350℃以上600℃以下の温度とする。
付記1乃至7のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記所定元素は半導体元素または金属元素を含む。
付記1乃至7のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記所定元素はシリコン元素を含む。
付記1乃至7のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記所定元素はシリコン元素を含み、前記薄膜はシリコン膜を含む。
本発明の他の態様によれば、
基板に対してシリコンおよびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、シリコンおよびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上にシリコン膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法が提供される。
付記11の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記第2の原料の組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数よりも少ない。
付記11または12の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記第2の原料の組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が1である。
付記11乃至13のいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
前記第2の原料はモノアミノシランを含む。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する工程を有する基板処理方法が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板を収容する処理室と、
前記処理室内の基板に対して、所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する第1原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する第2原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して前記第1の原料を供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記第2の原料を供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する処理を行うように、前記第1原料供給系および前記第2原料供給系を制御する制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板処理装置の処理室内の基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する手順と、
前記処理室内の前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する手順をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板処理装置の処理室内の基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する手順と、
前記処理室内の前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中
におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する手順をコンピュータに実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
200 ウエハ(基板)
201 処理室
202 処理炉
203 反応管
207 ヒータ
231 排気管
232a 第1ガス供給管
232b 第2ガス供給管
Claims (4)
- 基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法。 - 基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する工程と、
前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する工程を有する基板処理方法。 - 基板を収容する処理室と、
前記処理室内の基板に対して、所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する第1原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する第2原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して前記第1の原料を供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記第2の原料を供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する処理を行うように、前記第1原料供給系および前記第2原料供給系を制御する制御部と、
を有する基板処理装置。 - 基板処理装置の処理室内の基板に対して所定元素およびハロゲン基を含む第1の原料を供給する手順と、
前記処理室内の前記基板に対して、前記所定元素およびアミノ基を含み、その組成式中におけるアミノ基を含むリガンドの数が2以下であってかつ前記第1の原料の組成式中におけるハロゲン基を含むリガンドの数以下である第2の原料を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に、前記所定元素単体で構成される薄膜を形成する手順をコンピュータに実行させるプログラム。
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