JP2014049397A - 絶縁電線及びそれを用いたコイル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁電線を、導体1と、導体1の外周に形成された、絶縁性樹脂中に無機微粒子及び未反応状態の有機金属類が含有された第1の樹脂層2と、から構成する。
【選択図】図1A
Description
本実施の形態の絶縁電線は、導体と、前記導体の外周に形成された、絶縁性樹脂中に無機微粒子及び未反応状態の有機金属類が含有された第1の樹脂層と、を備えたものであり、又は、導体と、導体の外周に形成された、絶縁性樹脂中に無機微粒子が含有された第2の樹脂層と、第2の樹脂層の下層側に形成された、未反応状態の有機金属類が含有された第3の樹脂層と、を備えたものである。
以下、本発明の絶縁電線及びそれを用いたコイルの実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
図1Aは、本発明の絶縁電線の第1の実施の形態を示す断面図である。図1Aに示すように、本実施の形態の絶縁電線は、導体と、導体1の外周に形成された、絶縁性樹脂中に無機微粒子及び未反応状態の有機金属類が含有された第1の樹脂層2と、を備えて構成される。
本実施の形態のコイル(図示せず)は、上述の絶縁電線を用いて構成される。上述の絶縁電線を用いたコイルとしては、特に制限はなく、汎用の方法によって製造することができる。
絶縁性樹脂塗料としてのトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料中へ、その樹脂分100質量部に対して、無機微粒子としてのオルガノシリカゾル(ベンジルアルコール/ナフサ系混合分散媒、シリカの平均粒径12nm)を、そのシリカ分が20質量部となるように分散させ、さらに有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合することにより、絶縁電線用塗料(耐部分放電性ポリエステルイミドエナメル線用塗料)を得、得られた塗料を用いて、銅導体上に塗布、焼付けして、第1の樹脂層を形成し、1層構造(絶縁層の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
実施例1において、オルガノシリカゾルのシリカ分を、上述の樹脂分100質量部に対して、それぞれ5質量部、及び100質量部となるように分散させたこと以外は実施例1と同様にした。
絶縁性樹脂塗料としてのトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料中に、有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合させて得た塗料を用いて、銅導体上に塗布、焼付けし皮膜厚20μmの、第3の樹脂層としての皮膜を形成した後、その上に、トリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料中へ、その樹脂分100質量部に対して、無機微粒子としてのオルガノシリカゾル(ベンジルアルコール/ナフサ系混合分散媒、シリカの平均粒径12nm)を、そのシリカ分が20質量部となるように分散させて得た耐部分放電性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第2の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して2層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
実施例4において、第2の樹脂層の皮膜厚を15μmに変えるとともに、第2の樹脂層の上に汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、皮膜厚5μmの皮膜を形成して、3層構造(皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
汎用のトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を、銅導体上に、塗布、焼付けし、第5の樹脂層としての皮膜厚5μmの皮膜を形成して、その上に、トリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料中へその樹脂分100質量部に対して、オルガノシリカゾル(ベンジルアルコール/ナフサ系混合分散媒、シリカの平均粒径12nm)をそのシリカ分が20質量部となるように分散させ、さらに有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合させて得た耐部分放電性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を用いて塗布、焼付けし、第1の樹脂層としての皮膜厚12μmの皮膜を形成し、さらに、その上に汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を塗布、焼付けし、皮膜厚5μmの皮膜を形成して、またさらにその上に、第4の樹脂層としての自己潤滑ポリアミドイミドエナメル線用塗料を塗布、焼付けし、皮膜厚3μmの皮膜を形成して、4層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
ポリアミドイミドエナメル線用塗料中に、有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合させて得た塗料を用いて、銅導体上に塗布、焼付けし、第3の樹脂層としての皮膜厚15μmの皮膜を形成した後、その上にポリアミドイミドエナメル線用塗料中へ、その樹脂分100質量部に対して、オルガノシリカゾル(シクロヘキサノン分散媒、シリカの平均粒径23nm)をそのシリカ分が20質量部となるように分散させて得た耐部分放電性ポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第2の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、さらにその上に、汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第4の樹脂層としての膜厚5μmの皮膜を形成して、3層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
ポリアミドイミドエナメル線用塗料中へ、その樹脂分100質量部に対して、オルガノシリカゾル(シクロヘキサノン分散媒、シリカの平均粒径23nm)をそのシリカ分が20質量部となるように分散させ、さらに有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合することにより得た耐部分放電性ポリアミドイミドエナメル線用塗料を、銅導体上に塗布、焼付けし、第1の樹脂層としての皮膜厚25μmの皮膜を形成して、さらにその上に汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第4の樹脂層としての皮膜厚5μmの皮膜を形成して、2層構造(皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
汎用のトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を銅導体上に、塗布、焼付けし、第5の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、その上にポリアミドイミドエナメル線用塗料中へ、その樹脂分100質量部に対して、チタニア微粒子(チタニアの平均粒径20nmを塗料中に直接分散)をそのチタニア分が50質量部となるように分散させ、さらに有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合することにより得た耐部分放電性ポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第1の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、さらにその上に汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第4の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、3層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
汎用のポリイミドエナメル線用塗料を銅導体上に、塗布、焼付けし、第5の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、その上にポリイミドエナメル線用塗料中へその樹脂分100質量部に対して、シリカ微粒子(シリカの平均粒径16nmを塗料中に直接分散)をそのシリカ分が50質量部となるように分散させ、さらに有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合することにより得た耐部分放電性ポリイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第1の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、さらにその上に汎用のポリイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第4の樹脂層としての皮膜厚10μmの皮膜を形成して、3層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
トリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料中へその樹脂分100質量部に対して、オルガノシリカゾル(ベンジルアルコール/ナフサ系混合分散媒、シリカの平均粒径12nm)をそのシリカ分が20質量部となるように分散させることにより、耐部分放電性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を得、得られた塗料を用いて銅導体上に塗布、焼付けし、第2の樹脂層に相当する層を形成して、1層構造(皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
汎用のトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を用いて銅導体上に塗布、焼付けして、第5の樹脂層に相当する皮膜厚20μmの皮膜を形成した後、その上にトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料中へその樹脂分100質量部に対して、オルガノシリカゾル(ベンジルアルコール/ナフサ系混合分散媒、シリカの平均粒径12nm)をそのシリカ分が20質量部となるように分散させて得た耐部分放電性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第2の樹脂層に相当する皮膜厚10μmの皮膜を形成して、2層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
汎用のトリス−2(ヒドロキシエチルイソシアヌレート)変性ポリエステルイミドエナメル線用塗料を銅導体上に、塗布、焼付けし、第5の樹脂層に相当する皮膜厚10μmの皮膜を形成して、その上にポリアミドイミドエナメル線用塗料中へその樹脂分100質量部に対して、チタニア微粒子(チタニアの平均粒径20nmを塗料中に直接分散)をそのチタニア分が50質量部となるように分散させて得た耐部分放電性ポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第2の樹脂層に相当する皮膜厚10μmの皮膜を形成して、さらにその上に汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第4の樹脂層に相当する皮膜厚10μmの皮膜を形成して、3層構造(合計の皮膜厚30μm)の絶縁電線を得た。
汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料を用いて銅導体上に塗布、焼付けし、第5の樹脂層に相当する皮膜厚15μmの皮膜を形成した後、その上にポリアミドイミドエナメル線用塗料中へその樹脂分100質量部に対して、オルガノシリカゾル(シクロヘキサノン分散媒、シリカの平均粒径23nm)をそのシリカ分が20質量部となるように分散させて得た耐部分放電性ポリアミドイミドエナメル線用塗料を、塗布、焼付けし、第2の樹脂層に相当する皮膜厚12μmの皮膜を形成して、さらにその上に汎用のポリアミドイミドエナメル線用塗料中に有機金属類(マツモトファインケミカル社製、商品名:キルガチックスTC−750)を未反応の状態で混合させて得た塗料を、塗布、焼付けし、第3の樹脂層に相当する皮膜厚5μmの皮膜を形成して、さらにその上に第4の樹脂層としての自己潤滑ポリアミドイミドエナメル線用塗料を塗布、焼付けし、皮膜厚3μmの皮膜を形成して、4層構造(合計の皮膜厚35μm)の絶縁電線を得た。
ポリアミドイミドエナメル線用塗料を用いて、第5の樹脂層に相当する層を形成し、導体径0.8mm(皮膜厚30μm)のポリアミドイミドエナメル線を得た。
2 第1の樹脂層
3 第2の樹脂層
4 第3の樹脂層
5 第4の樹脂層
6 第5の樹脂層
Claims (9)
- 導体と、
前記導体の外周に形成された、絶縁性樹脂中に無機微粒子及び未反応状態の有機金属類が含有された第1の樹脂層と、を備えた絶縁電線。 - 導体と、
前記導体の外周に形成された、絶縁性樹脂中に無機微粒子が含有された第2の樹脂層と、
前記第2の樹脂層の下層側に形成された、未反応状態の有機金属類が含有された第3の樹脂層と、を備えた絶縁電線。 - 前記有機金属類は、金属アルコキシド、金属キレート及び金属アシレートよりなる群から選ばれた1種以上からなる請求項1又は2に記載の絶縁電線。
- 前記有機金属類は、カプセルを構成する包被材中に封入された状態で含有されている請求項1〜3のいずれかに記載の絶縁電線。
- 前記無機微粒子は、オルガノシリカゾルである請求項1〜4のいずれかに記載の絶縁電線。
- 前記無機微粒子及び前記有機金属類が、部分放電によって前記第1の樹脂層又は前記第3の樹脂層の表面に堆積し、前記有機金属類が前記無機微粒子と反応することによって前記第1の樹脂層又は前記第3の樹脂層の表面に形成された、無機層をさらに備えた請求項1〜5のいずれかに記載の絶縁電線。
- 前記第1の樹脂層よりも上層に第4の樹脂層、又は下層に第5の樹脂層をさらに備えた請求項1に記載の絶縁電線。
- 前記第2の樹脂層よりも上層に第4の樹脂層、又は第3の樹脂層よりも下層に第5の樹脂層をさらに備えた請求項2に記載の絶縁電線。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の絶縁電線を用いたコイル。
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