JPH04303517A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH04303517A JPH04303517A JP3067475A JP6747591A JPH04303517A JP H04303517 A JPH04303517 A JP H04303517A JP 3067475 A JP3067475 A JP 3067475A JP 6747591 A JP6747591 A JP 6747591A JP H04303517 A JPH04303517 A JP H04303517A
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、高真空機器および高
温使用機器などにおいて配線用電線および巻線用電線等
に用いられる絶縁電線に関するものである。
温使用機器などにおいて配線用電線および巻線用電線等
に用いられる絶縁電線に関するものである。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】絶縁
電線は、加熱設備および火災報知器などの高温下におけ
る安全性が要求される設備などに使用されることがある
。また、絶縁電線は、自動車内の高温度に加熱される環
境下においても用いられる。このような絶縁電線ではと
しては、従来から、導体にポリイミドやフッ素樹脂等の
耐熱性有機樹脂が被覆された絶縁電線が知られている。
電線は、加熱設備および火災報知器などの高温下におけ
る安全性が要求される設備などに使用されることがある
。また、絶縁電線は、自動車内の高温度に加熱される環
境下においても用いられる。このような絶縁電線ではと
しては、従来から、導体にポリイミドやフッ素樹脂等の
耐熱性有機樹脂が被覆された絶縁電線が知られている。
【0003】しかしながら、ポリイミドのような耐熱性
樹脂であっても、その許容温度は高々300℃であり、
それ以上の温度で使用することはできない。また真空中
で使用するような場合には、被覆材料の熱分解によるガ
ス放出が問題となるため使用できなかった。
樹脂であっても、その許容温度は高々300℃であり、
それ以上の温度で使用することはできない。また真空中
で使用するような場合には、被覆材料の熱分解によるガ
ス放出が問題となるため使用できなかった。
【0004】一方、有機材料を使用しない絶縁電線とし
ては、ステンレス合金等からなる耐熱合金製管に導体を
通し、その間に酸化マグネシウムなどの金属酸化物微粒
子を充填して絶縁した形のMIケーブルおよび、ガラス
繊維を紡織したガラス編組を絶縁部材として用いた電線
がある。
ては、ステンレス合金等からなる耐熱合金製管に導体を
通し、その間に酸化マグネシウムなどの金属酸化物微粒
子を充填して絶縁した形のMIケーブルおよび、ガラス
繊維を紡織したガラス編組を絶縁部材として用いた電線
がある。
【0005】前者は、導体の占積率が小さいという問題
があった。また耐熱合金製管の可撓性が悪いので、巻線
加工の作業性に問題があった。
があった。また耐熱合金製管の可撓性が悪いので、巻線
加工の作業性に問題があった。
【0006】後者は編組の目が不均一になったり、端末
部が解けたりするので作業性が悪いという問題があった
。またガラス編組に有機樹脂を含浸させ、信頼性と作業
性を改善したものもあるが、この場合は前述のように樹
脂を使用しているため、耐熱性の問題があった。
部が解けたりするので作業性が悪いという問題があった
。またガラス編組に有機樹脂を含浸させ、信頼性と作業
性を改善したものもあるが、この場合は前述のように樹
脂を使用しているため、耐熱性の問題があった。
【0007】また、加熱によりセラミックス化する塗料
が知られており、このような塗料またはこの塗料にセラ
ミックス粒子を分散させた塗料を、金属導体の外周面に
塗布して絶縁電線を作る方法が知られている。
が知られており、このような塗料またはこの塗料にセラ
ミックス粒子を分散させた塗料を、金属導体の外周面に
塗布して絶縁電線を作る方法が知られている。
【0008】しかしながら、この塗料を塗布し、加熱し
て完全にセラミックス化した後は、表面のセラミックス
層の靭性限界を越えて巻線加工すると、セラミックスの
皮膜に多くのクラックを生じるという問題があった。皮
膜にクラックを生じさせない方法として、有機材料とし
ての可撓性を残したまま、すなわち塗布した塗料を完全
にセラミックス化しないよう加熱処理する方法がある。
て完全にセラミックス化した後は、表面のセラミックス
層の靭性限界を越えて巻線加工すると、セラミックスの
皮膜に多くのクラックを生じるという問題があった。皮
膜にクラックを生じさせない方法として、有機材料とし
ての可撓性を残したまま、すなわち塗布した塗料を完全
にセラミックス化しないよう加熱処理する方法がある。
【0009】しかしながら、この場合セラミックス化す
る前の皮膜の耐摩耗性に問題があり、巻線加工した際に
皮膜に傷が入ってしまい、セラミックス化後の皮膜にも
この傷が残り絶縁性に劣るという問題があった。
る前の皮膜の耐摩耗性に問題があり、巻線加工した際に
皮膜に傷が入ってしまい、セラミックス化後の皮膜にも
この傷が残り絶縁性に劣るという問題があった。
【0010】この発明の目的は、高い温度でも優れた絶
縁性を発揮することのできる絶縁電線を提供することに
ある。
縁性を発揮することのできる絶縁電線を提供することに
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明の絶縁電線は、
電気導体と、電気導体の外方に設けられる加熱によりセ
ラミックス化する絶縁物を含浸した絶縁性セラミックス
繊維層とを備えている。
電気導体と、電気導体の外方に設けられる加熱によりセ
ラミックス化する絶縁物を含浸した絶縁性セラミックス
繊維層とを備えている。
【0012】この発明において、電気導体は特に限定さ
れるものではない。しかしながら、導電率などの面から
は、銅または銅合金が好ましい。また銅または銅合金を
用いる場合には、耐酸化性を向上させる目的で、ニッケ
ルで被覆してもよい。この場合、銅とニッケルとの間で
は、高温において相互拡散反応が起こり、導電率が低下
するおそれがあるので、銅とニッケルとの間に、拡散防
止層を設けてもよい。
れるものではない。しかしながら、導電率などの面から
は、銅または銅合金が好ましい。また銅または銅合金を
用いる場合には、耐酸化性を向上させる目的で、ニッケ
ルで被覆してもよい。この場合、銅とニッケルとの間で
は、高温において相互拡散反応が起こり、導電率が低下
するおそれがあるので、銅とニッケルとの間に、拡散防
止層を設けてもよい。
【0013】図2は、このような電気導体を示しており
、銅線11とニッケル層13との間に拡散防止層12が
設けられている。
、銅線11とニッケル層13との間に拡散防止層12が
設けられている。
【0014】このような拡散防止層としては、ニオブ、
ステンレス、クロム、白金、ロジウムおよびパラジウム
などの金属を用いることができる。
ステンレス、クロム、白金、ロジウムおよびパラジウム
などの金属を用いることができる。
【0015】また拡散防止層として、導電性セラミック
スを用いてもよい。このような導電性セラミックスとし
ては、炭化タングステン、窒化ジルコニウム、硼化チタ
ン、および珪化チタンなどの遷移金属の炭化物、窒化物
、硼化物、および珪化物などが挙げられる。この他にも
、炭素および二硫化モリブデンなどが挙げられる。
スを用いてもよい。このような導電性セラミックスとし
ては、炭化タングステン、窒化ジルコニウム、硼化チタ
ン、および珪化チタンなどの遷移金属の炭化物、窒化物
、硼化物、および珪化物などが挙げられる。この他にも
、炭素および二硫化モリブデンなどが挙げられる。
【0016】この発明において、絶縁性セラミックス繊
維層に含浸される、加熱によりセラミックス化する絶縁
物としては、金属アルコキシド等から形成される溶液を
用いることができる。このような溶液としては、金属ア
ルコキシド等の加水分解可能な有機基を有する化合物の
加水分解反応および脱水縮合反応により生成した、アル
コキシド基、ヒドロキシ基、およびメタロキサン結合を
有する金属有機化合物の高分子からなる溶液がある。こ
の溶液には、溶媒であるアルコール等の有機溶剤や、原
料の金属アルコキシド、および加水分解反応に必要な少
量の水と触媒が含まれている。
維層に含浸される、加熱によりセラミックス化する絶縁
物としては、金属アルコキシド等から形成される溶液を
用いることができる。このような溶液としては、金属ア
ルコキシド等の加水分解可能な有機基を有する化合物の
加水分解反応および脱水縮合反応により生成した、アル
コキシド基、ヒドロキシ基、およびメタロキサン結合を
有する金属有機化合物の高分子からなる溶液がある。こ
の溶液には、溶媒であるアルコール等の有機溶剤や、原
料の金属アルコキシド、および加水分解反応に必要な少
量の水と触媒が含まれている。
【0017】また加熱によりセラミックス化する絶縁物
には、金属有機化合物を適当な有機溶媒に混合し溶解し
た溶液も含まれる。
には、金属有機化合物を適当な有機溶媒に混合し溶解し
た溶液も含まれる。
【0018】以上の溶液から形成されるセラミックスは
、たとえばSiO2、Al2 O3 、ZrO2 、T
iO2 、およびMgO等がある。有機酸塩としては、
ナフテン酸、カプリル酸、ステアリン酸、およびオクチ
ル酸等の金属塩が好ましい。また金属アルコキシドとし
ては、エトキシド、プロポキシドおよびブトキシド等が
用いられる。
、たとえばSiO2、Al2 O3 、ZrO2 、T
iO2 、およびMgO等がある。有機酸塩としては、
ナフテン酸、カプリル酸、ステアリン酸、およびオクチ
ル酸等の金属塩が好ましい。また金属アルコキシドとし
ては、エトキシド、プロポキシドおよびブトキシド等が
用いられる。
【0019】また、加熱によりセラミックス化する絶縁
物として、窒化物および炭化物などのセラミックスにな
るような材料でもよい。ポリカルボシランからは炭化珪
素を形成させることができる。ポリボロシロキサンから
は硼炭化珪素を形成させることができる。ポリシラザン
からは窒化珪素を形成させることができる。ポリチタノ
カルボシランからはチタンを含む炭化珪素を形成させる
ことができる。
物として、窒化物および炭化物などのセラミックスにな
るような材料でもよい。ポリカルボシランからは炭化珪
素を形成させることができる。ポリボロシロキサンから
は硼炭化珪素を形成させることができる。ポリシラザン
からは窒化珪素を形成させることができる。ポリチタノ
カルボシランからはチタンを含む炭化珪素を形成させる
ことができる。
【0020】これらの炭化物および窒化物は、加熱の条
件により一部酸化されてもよい。
件により一部酸化されてもよい。
【0021】このセラミックス化する絶縁物には、絶縁
性セラミックス粒子が添加により混合されていてもよい
。このようなセラミックス粒子としては、アルミナ、シ
リカ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素およびこれらの
複合体ならびにマイカなどの粒子を挙げることができる
。
性セラミックス粒子が添加により混合されていてもよい
。このようなセラミックス粒子としては、アルミナ、シ
リカ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素およびこれらの
複合体ならびにマイカなどの粒子を挙げることができる
。
【0022】また、この発明において、絶縁性セラミッ
クス繊維層に含浸される絶縁物は完全にセラミックス化
させる必要はなく、その途中の段階のものでもよい。ま
た高真空中等で使用する用途等によっては、完全にセラ
ミックス化させた方が好ましい。
クス繊維層に含浸される絶縁物は完全にセラミックス化
させる必要はなく、その途中の段階のものでもよい。ま
た高真空中等で使用する用途等によっては、完全にセラ
ミックス化させた方が好ましい。
【0023】この発明において、電気導体の外方に設け
る絶縁性セラミックス繊維層は、セラミックス繊維から
形成させることができる。セラミックス繊維の材質とし
ては、アルミナセラミックス繊維、シリカセラミックス
繊維、ジルコニアセラミックス繊維、アルミナ,シリカ
,ジルコニアからなる複合セラミックス繊維、炭化珪素
セラミックス繊維、およびその他一般にガラス繊維と呼
ばれる繊維を用いることができる。
る絶縁性セラミックス繊維層は、セラミックス繊維から
形成させることができる。セラミックス繊維の材質とし
ては、アルミナセラミックス繊維、シリカセラミックス
繊維、ジルコニアセラミックス繊維、アルミナ,シリカ
,ジルコニアからなる複合セラミックス繊維、炭化珪素
セラミックス繊維、およびその他一般にガラス繊維と呼
ばれる繊維を用いることができる。
【0024】このようなセラミックス繊維は、紡織して
編組体とすることによって絶縁性セラミックス繊維層と
することができる。また、セラミックス繊維テープを作
製し、これを電気導体のまわりに巻きつけてもよい。
編組体とすることによって絶縁性セラミックス繊維層と
することができる。また、セラミックス繊維テープを作
製し、これを電気導体のまわりに巻きつけてもよい。
【0025】また、この発明においては絶縁性絶縁性セ
ラミックス繊維層に、加熱によりセラミックス化する絶
縁物が含浸されている。このような加熱によりセラミッ
クス化する絶縁物としては、上記のもの以外に、水ガラ
スおよびシリカゾルなども用いることができる。
ラミックス繊維層に、加熱によりセラミックス化する絶
縁物が含浸されている。このような加熱によりセラミッ
クス化する絶縁物としては、上記のもの以外に、水ガラ
スおよびシリカゾルなども用いることができる。
【0026】図1は、この発明の一実施例を示す断面図
である。図1を参照して、電気導体1のまわりには、絶
縁性セラミックス繊維層2が設けられている。絶縁セラ
ミックス繊維層2には、加熱によりセラミックス化する
絶縁物が含浸されている。
である。図1を参照して、電気導体1のまわりには、絶
縁性セラミックス繊維層2が設けられている。絶縁セラ
ミックス繊維層2には、加熱によりセラミックス化する
絶縁物が含浸されている。
【0027】
【発明の作用効果】この発明の絶縁電線では、絶縁性セ
ラミックス繊維層により、絶縁性を向上させることがで
き、高い絶縁破壊電圧を得ることができる。
ラミックス繊維層により、絶縁性を向上させることがで
き、高い絶縁破壊電圧を得ることができる。
【0028】また、絶縁性セラミックス繊維層は、セラ
ミックス繊維から構成されるものであるため、可撓性を
有している。このため可撓性を損なうことなく絶縁性を
向上させることができる。
ミックス繊維から構成されるものであるため、可撓性を
有している。このため可撓性を損なうことなく絶縁性を
向上させることができる。
【0029】さらに、この発明では、絶縁性セラミック
ス繊維層には、加熱によりセラミックス化する絶縁物が
含浸されている。この絶縁物によっても、さらに絶縁性
が向上され、より高い絶縁性を得ることができる。
ス繊維層には、加熱によりセラミックス化する絶縁物が
含浸されている。この絶縁物によっても、さらに絶縁性
が向上され、より高い絶縁性を得ることができる。
【0030】
【実施例】実施例1
無酸素銅線に厚さ15μmのニッケルメッキ層を形成し
た、線径0.5mmのニッケルメッキ銅線を電気導体と
して用いた。このニッケルメッキ銅線の上に、線径5μ
mの炭化珪素ファイバの長繊維を紡織して、編組体にし
、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。
た、線径0.5mmのニッケルメッキ銅線を電気導体と
して用いた。このニッケルメッキ銅線の上に、線径5μ
mの炭化珪素ファイバの長繊維を紡織して、編組体にし
、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。
【0031】次に、ポリシランをオートクレーブ中、4
60℃で熱分解縮合反応させて得たポリカルボシランに
、炭化珪素粉末(公称粒径0.5μm)を3重量%混合
した。
60℃で熱分解縮合反応させて得たポリカルボシランに
、炭化珪素粉末(公称粒径0.5μm)を3重量%混合
した。
【0032】次に、この溶液を、絶縁性セラミックス繊
維層の上に塗布して繊維層中に含浸させた。含浸後、大
気中、350℃で10分間加熱処理した。この絶縁電線
の線径は、1.0mmであった。
維層の上に塗布して繊維層中に含浸させた。含浸後、大
気中、350℃で10分間加熱処理した。この絶縁電線
の線径は、1.0mmであった。
【0033】以上のようにして得られた絶縁電線につい
て、絶縁性試験1〜3を以下のようにして行なった。
て、絶縁性試験1〜3を以下のようにして行なった。
【0034】絶縁性試験1:長さ20cmのサンプルの
中央に、10cmの幅にわたって金属箔を巻付け、導体
と金属箔の間で絶縁破壊試験を行なった。
中央に、10cmの幅にわたって金属箔を巻付け、導体
と金属箔の間で絶縁破壊試験を行なった。
【0035】絶縁性試験2:得られた絶縁電線2本を長
さ12cmあたり所定の撚り回数で撚り合せ、得られた
撚線12cmについて導体間で絶縁破壊試験を行なった
。
さ12cmあたり所定の撚り回数で撚り合せ、得られた
撚線12cmについて導体間で絶縁破壊試験を行なった
。
【0036】絶縁電線の線径として2.1〜3.2mm
のものを用いた場合には3回撚りとし、線径1.3〜2
.0mmのものを用いた場合には6回撚りとし、線径0
.75〜1.2mmのものを用いた場合には9回撚りと
した。
のものを用いた場合には3回撚りとし、線径1.3〜2
.0mmのものを用いた場合には6回撚りとし、線径0
.75〜1.2mmのものを用いた場合には9回撚りと
した。
【0037】絶縁性試験3:600℃の大気中で、絶縁
性試験1と同様の絶縁破壊試験を行なった。
性試験1と同様の絶縁破壊試験を行なった。
【0038】実施例1で得られた絶縁電線については、
以下のような結果が得られた。
以下のような結果が得られた。
【0039】絶縁性試験1:4.6kV絶縁性試験2:
4.0kV 絶縁性試験3:2.6kV
4.0kV 絶縁性試験3:2.6kV
【0040】比較例
実施例1の比較として、同じ電気導体を用い、実施例1
と同様にして加熱によりセラミックス化する絶縁物の溶
液を調製し、これを直接電気導体に塗布した後、加熱し
た。この絶縁電線では、絶縁性セラミックス繊維を使用
せず、絶縁電線を作製した。この絶縁電線の線径は、0
.56mmであった。これを、実施例1と同様にして絶
縁性試験を行なった。ただし、絶縁性試験2では、12
回撚りとした。その結果は以下のとおりであった。
と同様にして加熱によりセラミックス化する絶縁物の溶
液を調製し、これを直接電気導体に塗布した後、加熱し
た。この絶縁電線では、絶縁性セラミックス繊維を使用
せず、絶縁電線を作製した。この絶縁電線の線径は、0
.56mmであった。これを、実施例1と同様にして絶
縁性試験を行なった。ただし、絶縁性試験2では、12
回撚りとした。その結果は以下のとおりであった。
【0041】絶縁性試験1:2.0kV絶縁性試験2:
1.7kV 絶縁性試験3:0.8kV 以上の実施例1および比較例との比較から明らかなよう
に、この発明に従う絶縁電線は、曲げ加工を加えた状態
においても高い絶縁破壊電圧を示し、可撓性に優れてい
る。また高温においても、高い絶縁破壊電圧を示し、耐
熱性に優れていることがわかる。
1.7kV 絶縁性試験3:0.8kV 以上の実施例1および比較例との比較から明らかなよう
に、この発明に従う絶縁電線は、曲げ加工を加えた状態
においても高い絶縁破壊電圧を示し、可撓性に優れてい
る。また高温においても、高い絶縁破壊電圧を示し、耐
熱性に優れていることがわかる。
【0042】実施例2
無酸素銅線にニオブおよびニッケルの順で、それぞれ8
0μmおよび120μm被覆し、線径1.8mmのクラ
ッド線を作製した。このクラッド線の上に、線径5μm
のシリカファイバを紡織して編組し、絶縁性セラミック
ス繊維層を形成した。
0μmおよび120μm被覆し、線径1.8mmのクラ
ッド線を作製した。このクラッド線の上に、線径5μm
のシリカファイバを紡織して編組し、絶縁性セラミック
ス繊維層を形成した。
【0043】この絶縁性セラミックス繊維層の上に塗布
するコーティング溶液を以下のように調製した。
するコーティング溶液を以下のように調製した。
【0044】まず、トリス(N−メチルアミノ)メチル
シランをオートクレーブ中500℃で3時間加熱して、
ポリシラザンを調製した。この得られたポリシラザン1
0gを、テトラヒドロフラン100mlで希釈し、これ
を室温まで放冷した後に、公称粒径1.5μmのアルミ
ニウムナイトライド粒子を3g混合し、コーティング溶
液とした。このコーティング溶液を絶縁性セラミックス
繊維層の上に塗布し、含浸させ、含浸後窒素中で250
℃15分間加熱処理した。この絶縁電線の線径は、2.
3mmであった。
シランをオートクレーブ中500℃で3時間加熱して、
ポリシラザンを調製した。この得られたポリシラザン1
0gを、テトラヒドロフラン100mlで希釈し、これ
を室温まで放冷した後に、公称粒径1.5μmのアルミ
ニウムナイトライド粒子を3g混合し、コーティング溶
液とした。このコーティング溶液を絶縁性セラミックス
繊維層の上に塗布し、含浸させ、含浸後窒素中で250
℃15分間加熱処理した。この絶縁電線の線径は、2.
3mmであった。
【0045】このようにして得られた絶縁電線について
、実施例1と同様にして絶縁性試験を行なった。結果は
以下のとおりである。
、実施例1と同様にして絶縁性試験を行なった。結果は
以下のとおりである。
【0046】絶縁性試験1:3.6kV絶縁性試験2:
3.4kV 絶縁性試験3:2.8kV 実施例3 無酸素銅線にステンレス(SUS304)およびニッケ
ルの順で、それぞれ150μmおよび100μm被覆し
た、線径1.8mmのクラッド線を作成した。
3.4kV 絶縁性試験3:2.8kV 実施例3 無酸素銅線にステンレス(SUS304)およびニッケ
ルの順で、それぞれ150μmおよび100μm被覆し
た、線径1.8mmのクラッド線を作成した。
【0047】このクラッド線の上に、線径5μmのアル
ミナセラミックスファイバを紡織して編組し、絶縁性セ
ラミックス繊維層を形成した。
ミナセラミックスファイバを紡織して編組し、絶縁性セ
ラミックス繊維層を形成した。
【0048】次に、トリブトキシアルミニウム:トリエ
タノールアミン:水:イソプロピルアルコール=5:1
0:5:80のモル比で混合した溶液を、温度50℃で
1時間加熱攪拌し、コーティング液を調製した。
タノールアミン:水:イソプロピルアルコール=5:1
0:5:80のモル比で混合した溶液を、温度50℃で
1時間加熱攪拌し、コーティング液を調製した。
【0049】絶縁性セラミックス繊維層の上に、このコ
ーティング溶液を塗布し含浸させた。含浸後大気中で2
00℃15分間加熱処理した。この絶縁電線の線径は、
2.3mmであった。
ーティング溶液を塗布し含浸させた。含浸後大気中で2
00℃15分間加熱処理した。この絶縁電線の線径は、
2.3mmであった。
【0050】以上のようにして得られた絶縁電線につい
て、実施例1と同様にして絶縁性試験を行なった。結果
は以下に示すとおりである。
て、実施例1と同様にして絶縁性試験を行なった。結果
は以下に示すとおりである。
【0051】絶縁性試験1:3.6kV絶縁性試験2:
3.1kV 絶縁性試験3:3.1kV 実施例4 無酸素銅線にクロムおよびニッケルの順で、それぞれの
厚みが5μmおよび10μmとなるように被覆した、線
径0.5mmのメッキ銅線を作成し、これを電気導体と
して用いた。この電気導体の上に、線径5μmのアルミ
ナ・シリカ複合セラミックスファイバを紡織して、編組
し、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。
3.1kV 絶縁性試験3:3.1kV 実施例4 無酸素銅線にクロムおよびニッケルの順で、それぞれの
厚みが5μmおよび10μmとなるように被覆した、線
径0.5mmのメッキ銅線を作成し、これを電気導体と
して用いた。この電気導体の上に、線径5μmのアルミ
ナ・シリカ複合セラミックスファイバを紡織して、編組
し、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。
【0052】この絶縁性セラミックス繊維層の上に、以
下のようにして調製したコーティング液を塗布し含浸さ
せた。
下のようにして調製したコーティング液を塗布し含浸さ
せた。
【0053】テトラブチルオルトシリケイト:水:イソ
ブチルアルコール=8:32:60(モル比)を混合し
た溶液に、硝酸をテトラブチルオルトシリケイトに対し
、100分の3モルの割合で添加し、その後温度80℃
で2時間加熱した。この溶液1lに対し、公称粒径0.
3μmのアルミナ粉末を30g添加し、コーティング溶
液とした。
ブチルアルコール=8:32:60(モル比)を混合し
た溶液に、硝酸をテトラブチルオルトシリケイトに対し
、100分の3モルの割合で添加し、その後温度80℃
で2時間加熱した。この溶液1lに対し、公称粒径0.
3μmのアルミナ粉末を30g添加し、コーティング溶
液とした。
【0054】このコーティング溶液を絶縁性セラミック
ス繊維層に含浸させた後、大気中で600℃15分間加
熱処理してセラミックス化した。この絶縁電線の線径は
、1.0mmであった。
ス繊維層に含浸させた後、大気中で600℃15分間加
熱処理してセラミックス化した。この絶縁電線の線径は
、1.0mmであった。
【0055】得られた絶縁電線について、実施例1と同
様にして絶縁性試験を行なった。
様にして絶縁性試験を行なった。
【0056】結果は以下に示すとおりである。
【0057】絶縁性試験1:3.5kV絶縁性試験2:
3.4kV 絶縁性試験3:3.0kV 実施例5 無酸素銅線に、ロジウムおよびニッケルの順で、それぞ
れ厚みが5μmおよび10μmとなるように被覆した、
線径0.5mmのメッキ銅線を作成し、電気導体として
用いた。この電気導体の上に、線径5μmのアルミナ・
シリカ複合ファイバを紡織して編組し、絶縁性セラミッ
クス繊維層を形成した。
3.4kV 絶縁性試験3:3.0kV 実施例5 無酸素銅線に、ロジウムおよびニッケルの順で、それぞ
れ厚みが5μmおよび10μmとなるように被覆した、
線径0.5mmのメッキ銅線を作成し、電気導体として
用いた。この電気導体の上に、線径5μmのアルミナ・
シリカ複合ファイバを紡織して編組し、絶縁性セラミッ
クス繊維層を形成した。
【0058】この絶縁性セラミックス繊維層に、シリカ
ゾルS−30L(触媒化成工業(株)製)1リッタに公
称粒径15μmアスペクト比10の天然マイカ25gを
添加した溶液を含浸させ、含浸後70℃で60分間加熱
処理し、さらに120℃で15分間加熱処理した。この
絶縁電線の線径は、1.0mmであった。
ゾルS−30L(触媒化成工業(株)製)1リッタに公
称粒径15μmアスペクト比10の天然マイカ25gを
添加した溶液を含浸させ、含浸後70℃で60分間加熱
処理し、さらに120℃で15分間加熱処理した。この
絶縁電線の線径は、1.0mmであった。
【0059】このようにして得られた絶縁電線について
、実施例1と同様にして絶縁性試験を行なった。結果は
以下に示すとおりである。
、実施例1と同様にして絶縁性試験を行なった。結果は
以下に示すとおりである。
【0060】絶縁性試験1:3.4kV絶縁性試験2:
3.1kV 絶縁性試験3:3.0kV
3.1kV 絶縁性試験3:3.0kV
【図1】この発明に従う一実施例を示す断面図である。
【図2】この発明において用いることができる、拡散防
止層を有する電気導体を示す断面図である。
止層を有する電気導体を示す断面図である。
1 電気導体
2 絶縁性セラミックス繊維層
Claims (4)
- 【請求項1】 電気導体と、前記電気導体の外方に設
けられる、加熱によりセラミックス化する絶縁物を含浸
した絶縁性セラミックス繊維層とを備える、絶縁電線。 - 【請求項2】 前記加熱によりセラミックス化する絶
縁物が、添加により混合された絶縁性セラミックス粒子
を含む、請求項1に記載の絶縁電線。 - 【請求項3】 前記加熱によりセラミックス化される
絶縁物が、金属アルコキシド、金属有機酸塩、シリコー
ン樹脂、ポリカルボシラン、ポリボロシロキサン、ポリ
シラザン、ポリチタノカルボシラン、水ガラスおよびシ
リカゾルからなるグループより選ばれる少なくとも1種
のセラミックス前駆体から形成される、請求項1に記載
の絶縁電線。 - 【請求項4】 前記絶縁性セラミックス繊維層中の前
記絶縁物が、完全にセラミックス化していない状態のも
のを含んでいる、請求項1に記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3067475A JPH04303517A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3067475A JPH04303517A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 絶縁電線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04303517A true JPH04303517A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=13346029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3067475A Pending JPH04303517A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04303517A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140065418A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Insulated wire and coil using the same |
JP2016118485A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | イビデン株式会社 | 原子炉構造物 |
JP2016118484A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | イビデン株式会社 | 原子炉構造物の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP3067475A patent/JPH04303517A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140065418A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Insulated wire and coil using the same |
JP2014049397A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Hitachi Metals Ltd | 絶縁電線及びそれを用いたコイル |
JP2016118485A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | イビデン株式会社 | 原子炉構造物 |
JP2016118484A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | イビデン株式会社 | 原子炉構造物の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001024 |