JPH04303901A - 絶縁コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、真空中や高温環境下
において使用することのできる、モータ、およびマニピ
ュレータ等の駆動装置ならびに励磁用ソレノイドコイル
などに用いられるコイルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
、コイル用巻線にはエナメル線が用いられ、巻線加工し
た後、振動等によってずれるのを防止するために有機材
料による含浸を行ない固定している。特に耐熱性を要求
するような用途では、被覆材料にポリイミドのような耐
熱性樹脂を使用している。

【０００３】しかしながら、ポリイミドのような耐熱性
樹脂であっても、その許容温度は高々３００℃であり、
それ以上の温度で使用することはできない。また真空中
で使用するような場合には、被覆材料の熱分解によるガ
ス放出が問題となるため使用できなかった。

【０００４】一方、有機材料を使用しない耐熱電線とし
ては、ステンレス合金等からなる耐熱合金製管に導体を
通し、その間に酸化マグネシウムなどの金属酸化物微粒
子を充填して絶縁した形のＭＩケーブルや、ガラス繊維
を紡織したガラス編組を絶縁部材として用いた電線があ
る。前者は導体の占積率が小さいという問題があった。 また耐熱合金製管の可撓性が悪いので、巻線加工の作業
性に問題があった。後者は編組の目が不均一になったり
、端末部が解けたりするので作業性が悪いという問題が
あった。またガラス編組に有機樹脂を含浸させ、信頼性
と作業性を改善したものがあるが、この場合は前述のよ
うに樹脂を使用しているため耐熱性の問題があった。

【０００５】また、加熱によりセラミックス化する塗料
が知られており、このような塗料またはこの塗料にセラ
ミックス粒子を分散させた塗料を、金属導体の外周面に
塗布して耐熱電線をつくる方法が知られている。しかし
ながら、この塗料を塗布し、加熱して完全にセラミック
ス化した後は、表面のセラミックス層の靭性限界を越え
て巻線加工すると、セラミックスの被膜に多くのクラッ
クを生じるという問題があった。被膜にクラックを生じ
させない方法として、有機材料としての可撓性を残した
まま、すなわち塗布した塗料を完全にセラミックス化し
ないよう加熱処理し、これを巻線加工してコイルを作製
し、コイル作製後にコイル全体を加熱処理して完全にセ
ラミックス化させる方法がある。

【０００６】しかしながら、この場合セラミックス化す
る前の被膜の耐摩耗性に問題があり、巻線加工した際に
被膜に傷が入ってしまい、セラミックス化後の被膜にも
この傷が残り絶縁性に劣るという問題があった。

【０００７】コイルの充填材についても有機材料を用い
た場合、その耐熱性が問題となり、高温で使用すれば熱
分解して固定力の低下や絶縁性の低下が問題となる。

【０００８】この発明の目的は、上記のような従来の問
題点を解消し、真空中で使用しても分解ガス等の放出が
なく、かつ高い温度で絶縁性を発揮する無機絶縁コイル
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明のコイルでは、
電気導体の外方に、加熱によりセラミックス化するセラ
ミックス絶縁層を設け、さらに外方に絶縁性セラミック
ス繊維層を設けた絶縁電線をコイル形状に加工した巻線
部と、巻線部を固定するため含浸させた、加熱によりセ
ラミックス化する絶縁性セラミックス充填部とを備えて
いる。

【００１０】この発明において、巻線部に用いられる絶
縁電線の電気導体は、特に限定されるものではないが、
導電率等の面からは、銅または銅合金が好ましい。

【００１１】また、耐酸化性を向上させるためには、銅
または銅合金のまわりにニッケルを被覆したものが好ま
しい。さらに、銅とニッケルとを直接に接触させると、
高温において相互拡散し、導電率等の低下を招く場合が
あるので、このような高温における拡散を防止するため
、銅とニッケルの間に拡散防止層を設けてもよい。

【００１２】図７は、このような電気導体を示しており
、銅線１１とニッケル層１３との間に拡散防止層１２が
設けられている。このような拡散防止層としては、ニオ
ブ、ステンレス、クロム、白金、ロジウムおよびパラジ
ウムなどを用いることができる。また、導電性のセラミ
ックスを拡散防止層として用いてもよい。導電性セラミ
ックス層としては、炭化タングステン、窒化ジルコニウ
ム、硼化チタン、珪化モリブデンなどの遷移金属の炭化
物、窒化物、硼化物および珪化物などが挙げられる。 このほかにも、たとえば炭素や二硫化モリブデンなどを
挙げることができる。

【００１３】この発明において、巻線部の絶縁電線にお
いて設けられるセラミックス絶縁層は、加熱によりセラ
ミックス化する材料から形成される。このような加熱に
よりセラミックス化する材料としては、たとえば、セラ
ミックスの前駆体を含む溶液がある。たとえば、金属ア
ルコキシド等の加水分解可能な有機基を有する化合物の
加水分解反応および脱水縮合反応により生成した、アル
コキシド基、ヒドロキシ基およびメタロキサン結合を有
する金属有機化合物の高分子からなる溶液である。また
、この溶液には、溶媒であるアルコール等の有機溶剤や
、原料の金属アルコキシド、および加水分解反応に必要
な少量の水と触媒が含まれている。

【００１４】また、セラミックス前駆体を含む溶液には
、金属有機化合物を適当な有機溶媒に混合し、溶解した
溶液も含まれる。

【００１５】このような溶液から形成されるものとして
は、たとえば、ＳｉＯ２　、Ａｌ２　Ｏ３　、ＺｒＯ２
　、ＴｉＯ２　およびＭｇＯ等がある。有機酸塩として
は、ナフテン酸、カプリル酸、ステアリン酸、およびオ
クチル酸等の金属塩が好ましい。また金属アルコキシド
としては、エトキシド、プロポキシドおよびブトキシド
等が用いられる。

【００１６】また、セラミックス絶縁層を形成するもの
としては、有機酸塩熱分解法によって形成される酸化物
絶縁層であってもよい。このような酸化物は、金属酸化
物の前駆体溶液の加熱処理によって酸素気流中の雰囲気
下で加熱することによって形成される。また、シリコー
ン樹脂を加熱することによって形成される酸化珪素であ
ってもよい。

【００１７】さらに、セラミックス絶縁層は、窒化物お
よび炭化物であってもよい。たとえば、炭化珪素、窒化
珪素、および窒化アルミニウムなどであってもよい。ポ
リカルボシランの加熱により、炭化珪素を生成すること
ができる。またポリボロシロキサンからは、硼炭化珪素
を形成させることができる。ポリシラザンからは窒化珪
素を形成されることができ、ポリチタノカルボシランか
らはチタンを含む炭化珪素を形成させることができる。 いずれの場合も、加熱の条件によって一部酸化物を含ん
でいてもよい。

【００１８】また、この発明において、セラミックス絶
縁層は、絶縁性セラミックス粒子を添加により含んでい
てもよい。このような絶縁セラミックス粒子としては、
たとえば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、炭化珪素、
窒化珪素およびこれらの複合体ならびにマイカなどの粒
子を挙げることがきる。

【００１９】また、セラミックス絶縁層は、複数の層か
ら構成されていてもよい。たとえば、異なるセラミック
スからなる層を積層させてもよい。また、絶縁性セラミ
ックス粒子を含む粒子と含まない粒子とを積層させても
よい。また、加熱によるセラミックス化の度合が異なる
層を積層させてもよい。

【００２０】この発明において、加熱によりセラミック
ス化する、セラミックス絶縁層、絶縁性セラミックス充
填部は、ともに必ずしも完全にセラミックス化させる必
要はなく、セラミックス化の途中の段階で止めた状態で
あってもよい。

【００２１】この発明において、絶縁電線のセラミック
ス絶縁層の外方に設けられる絶縁性セラミックス繊維層
は、セラミックス繊維から構成される。このようなセラ
ミックス繊維の材質としては、たとえば、アルミナセラ
ミックス繊維、シリカセラミックス繊維、ジルコニアセ
ラミックス繊維、アルミナ，シリカ，ジルコニアからな
る複合セラミックス繊維、炭化珪素セラミックス繊維お
よびこれらのほか、一般にガラス繊維といわれているも
のも含めることができる。

【００２２】これらのセラミックス繊維は、紡織して編
組体としてセラミックス絶縁層のまわりに、絶縁性セラ
ミック繊維層として設けてもよい。

【００２３】またセラミックス繊維テープを作製し、こ
のテープをセラミックス絶縁層のまわりに巻付けてセラ
ミックス繊維層を形成させてもよい。

【００２４】また、この発明においては、このような絶
縁性セラミックス繊維層に、加熱によりセラミックス化
する絶縁物が含まれていてもよい。このような加熱によ
りセラミックス化する絶縁物の前駆体は、たとえば、セ
ラミックス繊維層を形成した後の絶縁電線を、絶縁物の
前駆体の溶液中に浸漬して含浸させることができる。こ
のような絶縁物の前駆体としては、上述のセラミックス
絶縁層を構成するものと同様なセラミックス前駆体材料
を用いることができる。また、これ以外に、たとえば、
水ガラスやシリカゾルなどもこのような前駆体として用
いることができる。絶縁性セラミックス繊維層に含浸さ
れた前駆体は、加熱によってセラミックス化するが、こ
の段階では完全にセラミックス化させる必要はなく、そ
の途中の段階でもよい。また、高真空中等で使用する用
途等によっては、完全にセラミックス化させたほうが好
ましい場合もある。また、この絶縁物には、セラミック
ス絶縁層と同様に、絶縁性セラミックス粒子が添加によ
り混合されていてもよい。

【００２５】この発明においては、以上のようにして作
製された絶縁電線をコイル形状に加工して巻線部とする
。この巻線部を固定するため、絶縁性セラミックス充填
部が形成される。この発明において、絶縁性セラミック
ス充填部もまた、加熱によりセラミックス化する材料か
ら形成される。このような加熱によりセラミックス化す
る材料としては、上述の絶縁電線のセラミックス絶縁層
の材料を用いることができ、さらに水ガラス、シリカゾ
ルまたは無機膠着質などを用いることができる。

【００２６】また、充填部には、セラミックス絶縁層と
同様に、絶縁性セラミックス粒子を添加し混合すること
ができる。セラミックス絶縁性充填部においては、この
ような絶縁性セラミックス粒子の添加は好ましいもので
ある。なぜならば、このようなセラミックス粒子の添加
により、セラミックス化した際の収縮を少なくすること
ができ、絶縁性を高めることができるからである。

【００２７】図１は、この発明の巻線部の絶縁電線の一
例を示す断面図である。図１を参照して、電気導体１の
まわりにはセラミックス絶縁層２が設けられている。セ
ラミックス絶縁層２のまわりには絶縁性セラミックス繊
維層３が設けられて、絶縁電線４が構成されている。

【００２８】図１に示すような絶縁電線を用いて、これ
をコイル形状に加工して巻線部にする。図２は、コア６
のまわりに絶縁電線を巻付け、巻線部を形成した後、こ
の巻線部を絶縁性セラミックス充填部により固定し形成
された絶縁コイル５を示している。

【００２９】図３は、図２に示す絶縁コイル５の断面図
である。コア６のまわりには巻線部７が設けられており
、巻線部７は図４の拡大図に示すように、絶縁性セラミ
ックス充填部８より固定されている。絶縁性セラミック
ス充填部８は、巻線部７に含浸させた後加熱によりセラ
ミックス化して形成したものである。図４を参照して、
電気導体１のまわりにセラミックス絶縁層２および絶縁
性セラミックス層３を設けた絶縁電線の間に、絶縁性セ
ラミックス充填部８が設けられている。

【００３０】図５は、この発明に従う他の実施例の絶縁
コイル１５を示している。図６は、図５の絶縁コイルの
使用状態の断面図であり、この実施例の絶縁コイル１５
では、巻線部１７のまわりに被覆固定部１８が形成され
ている。この被覆固定部１８は、加熱によりセラミック
ス化する材料によって形成することができ、この被覆固
定部１８により、絶縁コイル１５を覆い固定している。 巻線部１７は、図４に示したものと同様に、絶縁性セラ
ミックス充填部により絶縁電線間が充填され固定されて
いる。図６は、絶縁コイル１５をコア１６の上に載せて
使用する状態を示している。

【００３１】

【発明の作用効果】この発明のコイルでは、従来のよう
に有機樹脂を用いることなく電線を絶縁するとともに、
コイル状に形成した電線を固定している。このため、従
来よりも優れた耐熱性を得ることができる。また、この
発明では、絶縁電線のセラミックス絶縁層のまわりにさ
らにセラミックス繊維から構成される絶縁性セラミック
ス繊維層を設けている。このため、絶縁電線としても絶
縁破壊電圧が高く、コイル全体としての絶縁性が著しく
優れたものとなる。

【００３２】したがって、この発明のコイルは、真空中
や高温環境下などにおいて使用されるモータ、マニュピ
レータ等の駆動装置や、励磁用のソレノイドコイル等に
有効に用いることのできるものである。

【００３３】

【実施例】実施例１ 無酸素銅線に厚さ１５μｍのニッケルめっきを施した、
線径１．０ｍｍのニッケルめっき導線を電気導体として
用いた。この電気導体のまわりに、以下のように２層構
造のセラミックス絶縁層を形成した。

【００３４】まず、ポリシラザンを以下のようにして作
製した。窒素気流下で、１，１，１，３，３，３−ヘキ
サメチレンジシラザン４０ｇと、トリクロロシラン１５
ｇを混合し、７０℃で５時間撹拌した。さらに、１６０
℃で蒸留を行ない、副生成物を蒸留し除去した。次に１
２０℃、５ｍｍＨｇで真空蒸留することにより、完全に
副生成物を除去し、５ｇのポリシラザンを得た。ここで
いう副生成物は、トリメチルクロロシランとオリゴシラ
ザンが主である。この得られたポリシラザンをトルエン
で５倍に希釈し、この溶液を電気導体の上に塗布し、塗
布後窒素中で６００℃２３分間加熱処理し窒化珪素の第
１の絶縁層を形成した。この第１の絶縁層の厚みは８μ
ｍであった。

【００３５】次に、ポリボロジフェニルシロキサン（Ｓ
ｉＰｈ２　−Ｏ−Ｐ２　）ｎ　をトルエンに溶解し、４
０重量％の溶液とした。さらに、この溶液に炭化珪素粉
末（公称粒径０．５０μｍ）を３重量％混合した。この
塗布溶液を、第１の絶縁層の上に塗布し、塗布後大気中
で３５０℃１０分間加熱処理して、第２の絶縁層とした
。この第２の絶縁層の厚みは、１２μｍであった。

【００３６】以上のようにして形成したセラミックス絶
縁層の上に、線径５μｍの炭化珪素ファイバを紡織して
編組し、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。このよ
うにして得られた絶縁電線を、内径２００ｍｍ、外径２
７０ｍｍ、高さ２００ｍｍの円筒状ボビンに巻付けて巻
線部とした。

【００３７】次に、ポリカルボシランにチタンテトラブ
トキシドを加えて得られるポリチタノカルボシランをト
ルエンに溶解し、４０重量％の溶液とした。この溶液に
シリカ粉末（公称粒径１μｍ）を５重量％混合した。円
筒状コイルに、この溶液を減圧含浸法で含浸し充填させ
た。これを大気中６００℃で６０分間加熱処理すること
により、セラミックス化して含浸させた前駆体を絶縁性
セラミックス充填部とした。

【００３８】得られたコイルの導体−ボビン間の絶縁抵
抗を測定したところ、室温下では１×１０１２Ωであり
、４００℃の高温雰囲気下では５×１０１１Ωと優れた
特性を示した。

【００３９】比較例 実施例１と同様の電気導体を用い、その外方に実施例１
と同様のセラミックス絶縁層を形成し、絶縁電線を得た
。この比較例ではセラミックス絶縁層のまわりに絶縁性
セラミックス繊維層を設けずに、コイル形状に加工し、
これに加熱によりセラミックス化する材料を含浸させて
絶縁性セラミックス充填部を形成した。

【００４０】このようにして得られたコイルについて、
実施例１と同様に導体−ボビン間の絶縁抵抗を測定した
ところ、室温下では２×１０９　Ωで、４００℃では８
×１０８　Ωであり、実施例１に比べ１００分の１以下
の値であった。

【００４１】実施例２ 無酸素導線にニオブおよびニッケルの順で、それぞれ８
０μｍおよび２０μｍの厚みで被覆し、線径１．８ｍｍ
のニッケルクラッド銅線とした。このニッケルクラッド
銅線を電気導体として用いた。

【００４２】テトラブチルオルトシリケート：水：イソ
ブチルアルコール＝８：３２：６０（モル比）を混合し
た溶液に、硝酸をテトラブチルオルトシリケートに対し
、１００分の３モルの割合で添加し、その後温度８０℃
で２時間加熱し溶液を調製した。この溶液１リッタに、
公称粒径０．３μｍのアルミナ粉末を３０ｇ添加した。 この溶液を金属導体のまわりに塗布し、塗布後大気中で
６００℃１５分間加熱処理してセラミックス化させた。 このようにして得られたセラミックス絶縁層の厚みは２
４μｍであった。

【００４３】このセラミックス絶縁層のまわりに、線径
５μｍのアルミナ・シリカ複合ファイバを紡織して、編
組し、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。このよう
にして得られた絶縁電線を６０×４０×２０ｍｍの空芯
コイル（空芯部３０×２０×２０ｍｍ）の形状に加工し
た。

【００４４】シリカゾル（触媒化成工業（株）：Ｓ−３
０Ｌ）に、公称粒径１μｍのアルミナ粒子を１リッタに
対し２５ｇの割合で添加し混合したものを、この空芯コ
イルに減圧含浸法により含浸し充填させた。その後７０
℃で６０分加熱し、さらに１５０℃で１５分加熱した後
、６００℃で６０分加熱して、セラミックス化し、絶縁
性セラミックス充填部とした。

【００４５】次に、コイル全体をシリカ・アルミナ・マ
グネシアを主成分とする無機膠着質で覆い固め、図５お
よび６に示すようなコイルとした。

【００４６】このコイルの導体−ボビン間の絶縁抵抗は
、室温で５×１０１２Ω、４００℃で１×１０１２Ωで
あった。

【００４７】実施例３ 無酸素銅線に厚さ１５μｍのニッケルめっきを施した線
径０．５ｍｍのニッケルめっき銅線を電気導体として用
い、以下のようにしてセラミックス絶縁層をそのまわり
に形成した。

【００４８】まず、テトラブチルオルトシリケート：水
：イソブチルアルコール＝８：３２：６０（モル比）を
混合した溶液に、硝酸をテトラブチルオルトシリケート
に対し、１００分の３モルの割合で添加し、その後温度
８０℃で２時間加熱した溶液を調製した。この溶液を電
気導体の上に塗布した後、大気中６００℃で１５分間加
熱処理して第１の絶縁層を形成した。第１の絶縁層の厚
みは３μｍであった。

【００４９】次に、第１の絶縁層と同じ溶液１リッタに
対し、公称粒径１５μｍ、アスペクト比１０の天然マイ
カを２０ｇ添加した溶液を調製し、この溶液を塗布した
。塗布後大気中で６００℃１５分間加熱処理し、第２の
絶縁層とした。第２の絶縁層の厚みは１２μｍであった
。

【００５０】次に、シリコーン樹脂Ｈ−１９−２（東レ
・ダウコーニング社製）に公称粒径１５μｍ、アスペク
ト比１０の天然マイカを体積比で１０：１の割合で混合
し、この溶液を塗布した。塗布後大気中で４００℃１０
分間加熱処理し、第３の絶縁層とした。第３の絶縁層の
厚みは３０μｍであった。

【００５１】以上のようにして第１、第２および第３の
絶縁層からセラミックス絶縁層を構成させ、このセラミ
ックス絶縁層のまわりに線径５μｍのアルミナ・シリカ
複合ファイバを紡織して編組し、絶縁性セラミックス繊
維層を形成させた。このようにし得られた絶縁層を、実
施例１と同様にして円筒状ボビンに巻付け、減圧含浸法
により、加熱によりセラミックス化する材料を含浸させ
た。この材料としては、セラミックス絶縁層の第３の絶
縁層と同じく、シリコーン樹脂Ｈ−１９−２に天然マイ
カを混合させたものを用いた。

【００５２】含浸させた後、大気中６００℃で６０分間
加熱処理し、セラミックス化させ、絶縁性セラミックス
充填部とした。

【００５３】このようにして得られたコイルの導体−ボ
ビン間の絶縁抵抗は、室温で２×１０１２Ω、４００℃
で５×１０１１Ωであった。

【００５４】実施例４ 無酸素導線にステンレス（ＳＵＳ３０４）およびニッケ
ルの順で、それぞれ１５０μｍおよび１００μｍ被覆し
、線径１．８ｍｍのクラッド線を作製し、これを電気導
体とした。

【００５５】トリス（ｎ−メチルアミノ）メチルシラン
を、オートクレーブ中５００℃で３時間加熱してポリシ
ラザンを調製した。この得られたポリシラザン１０ｇを
、テトラヒドロフラン１００ｍｌで希釈し、これを室温
まで放冷した後に、公称粒径１．５μｍのアルミニウム
ナイトライド粒子を３ｇ混合し、コーティング溶液とし
た。

【００５６】このコーティング溶液を、電気導体の上に
塗布し、塗布後窒素中で２５０℃１５分間加熱処理した
。この結果、厚さ３０μｍのセラミックス絶縁層が得ら
れた。

【００５７】このセラミックス絶縁層のまわりに、線径
５μｍのアルミナ・シリカ複合ファイバを紡織して編組
し、絶縁性セラミックス繊維層を形成した。

【００５８】このようにして得られた絶縁電線を実施例
１と同様にして円筒状ボビンに巻付けた後、セラミック
ス絶縁層を形成したのと同じコーティング溶液を用い、
このコーティング溶液を減圧含浸法により含浸し充填さ
せた。充填後、大気中で６００℃６０分間加熱処理し、
セラミックス化して絶縁性セラミックス充填部とした。

【００５９】このようにして得られた絶縁コイルの導体
−ボビン間の絶縁抵抗は、室温で３×１０１２Ω、４０
０℃で８×１０１１Ωであった。

【００６０】実施例５ 無酸素導線に、クロムおよびニッケルの順で、それぞれ
の厚みが５μｍおよび１０μｍとなるように被覆し、線
径１．８ｍｍのメッキ銅線を得た。これを電気導体とし
て用い、以下のように、２層構造のセラミックス絶縁層
を形成した。

【００６１】まずテトラブチルオルトシリケート：水：
イソブチルアルコール＝８：３２：６０（モル比）を混
合した溶液に、硝酸をテトラブチルオルトシリケートに
対し、１００分の３モルの割合で添加し、その後温度８
０℃で２時間加熱した溶液を調製した。この溶液を電気
導体に塗布し、塗布後大気中で６００℃１５分加熱処理
してセラミックス化して第１の絶縁層とした。第１の絶
縁層の厚みは６μｍであった。

【００６２】次に、第１の絶縁層と同様の溶液１ｌに対
し、公称粒径１μｍのジルコン（ＺｒＳｉＯ４　）粉末
を５０ｇ添加し、この溶液を第１の絶縁層の上に塗布し
た。塗布した後大気中で６００℃１５分間加熱処理した
。得られた第２の絶縁層の厚みは２０μｍであった。

【００６３】このようにして形成されたセラミックス絶
縁層のまわりに、線径５μｍのアルミナ繊維ファイバを
紡織して編組し、絶縁性セラミックス繊維層を形成した
。

【００６４】実施例２で用いたシリカゾルと同じものを
用い、これに１リッタに対し３５ｇのジルコン粒子を添
加してコーティング液を調製した。このコーティング液
中に、絶縁電線を浸漬させて、絶縁性セラミックス繊維
層中にこのコーティング液を含浸させた。含浸後、７０
℃６０分で加熱処理し、さらに１２０℃で１５分加熱処
理した。

【００６５】加熱処理後この絶縁電線を実施例１と同様
にして円筒状ボビンに巻付けた。次に、同じジルコン粉
末を添加したシリカゾルのコーティング液を用いて、減
圧含浸法によりコイル状に巻付けた絶縁電線にコーティ
ング液を含浸し充填させた。充填後、７０℃で６０分加
熱処理し、次いで１５０℃で１５分加熱処理し、さらに
６００℃で６０分加熱処理してセラミックス化し、絶縁
性セラミックス充填部とした。

【００６６】以上のようにして得られたコイルの導体−
ボビン間の絶縁抵抗は、室温で５×１０１２Ω、４００
℃で２×１０１２Ωであった。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に用いられる絶縁電線を示
す断面図である。

【図２】この発明の一実施例を示す斜視図である。

【図３】図２の絶縁コイルを示す断面図である。

【図４】図３の巻線部を示す拡大断面図である。

【図５】この発明の他の実施例の絶縁コイルを示す斜視
図である。

【図６】図５の絶縁コイルを示す断面図である。

【図７】この発明において用いることができる、拡散防
止層を有する電気導体を示す断面図である。

【符号の説明】

１　　電気導体 ２　　セラミックス絶縁層 ３　　絶縁性セラミックス繊維層 ４　　絶縁電線 ５　　絶縁コイル ６　　コア ７　　巻線部 ８　　絶縁性セラミックス充填部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電気導体の外方に、加熱によりセラミ
   ックス化するセラミックス絶縁層を設け、さらに外方に
   絶縁性セラミックス繊維層を設けた絶縁電線をコイル形
   状に加工した巻線部と、前記巻線部を固定するため含浸
   させた、加熱によりセラミックス化する絶縁性セラミッ
   クス充填部とを備える、絶縁コイル。
2. 【請求項２】　　前記絶縁性セラミックス充填部が、添
   加により混合された絶縁性セラミックス粒子を含む、請
   求項１に記載の絶縁コイル。
3. 【請求項３】　　前記絶縁性セラミックス充填部が、金
   属アルコキシド、金属有機酸塩、シリコーン樹脂、ポリ
   カルボシラン、ポリボロシロキサン、ポリシラザン、ポ
   リチタノカルボシラン、水ガラス、シリカゾル、および
   無機膠着質からなるグループより選ばれる少なくとも１
   種の化合物から形成される、請求項１に記載の絶縁コイ
   ル。
4. 【請求項４】　　前記絶縁電線の絶縁性セラミックス繊
   維層が、加熱によりセラミックス化する絶縁物を含んで
   いる、請求項１に記載の絶縁コイル。
5. 【請求項５】　　前記絶縁電線のセラミックス絶縁層が
   、添加により混合された絶縁性セラミックス粒子を含む
   、請求項１に記載の絶縁コイル。
6. 【請求項６】　　前記絶縁電線のセラミックス絶縁層が
   、複数の層から構成されている、請求項１に記載の絶縁
   コイル。
7. 【請求項７】　　前記絶縁電線の絶縁層が、金属アルコ
   キシド、金属有機酸塩、シリコーン樹脂、ポリカルボシ
   ラン、ポリボロシロキサン、ポリシラザン、ポリチタノ
   カルボシランからなるグループより選ばれる少なくとも
   １種の化合物から形成される、請求項１に記載の絶縁コ
   イル。