JP2014036109A - Cu配線の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】トレンチ203を有するウエハWの全面にバリア膜204を形成する工程と、バリア膜204の上にRu膜205を形成する工程と、Ru膜205の上にPVDによりCu膜206を形成してトレンチ203にCu膜206を埋め込む工程と、Cu膜206の上に、積み増し層207を形成する工程と、CMPにより全面を研磨してトレンチ203にCu配線を形成する工程と、ウエハW全面に酸化マンガン膜からなるメタルキャップ209を形成する工程と、メタルキャップ209の上に誘電体キャップ213を形成する工程とを有する。
【選択図】 図2
Description
まず、Cu配線の形成方法の一実施形態について図1のフローチャートおよび図2の工程断面図を参照して説明する。
第1の方法について図3を参照して説明する。なお、図3においては、バリア膜204は省略している。以下に説明する図4および図5も同様である。
第2の方法は、図4に示すように、最初に、第1の方法と同様に、デガス処理、または、H2もしくはNH3を用いた熱処理やプラズマ処理熱処理により、防錆剤を除去するとともに表面のCuOxを還元する前処理を行う(図4(a))。
第3の方法は、図5に示すように、最初に、第1の方法と同様に、デガス処理、または、H2もしくはNH3を用いた熱処理やプラズマ処理熱処理により、防錆剤を除去するとともに表面のCuOxを還元する前処理を行う(図5(a))。
次に、本発明の実施形態に係るCu配線の形成方法の実施に好適なCu配線形成システムについて説明する。
図6は上記Cu配線の形成方法の中で積み増し層の成膜までの実施に好適なマルチチャンバタイプの成膜システムの一例を示す平面図である。
次に、Cu膜を形成する第1のCu膜成膜装置22a(22b)の好適な例について説明する。
図7は、第1のCu膜成膜装置の一例を示す断面図である。ここではCu膜成膜装置としてiPVDであるICP(Inductively Coupled Plasma)型プラズマスパッタ装置を例にとって説明する。
第2のCu膜成膜装置24a(24b)としては、基本的に、図7に示す第1のCu膜成膜装置22a(22b)と同様の装置を用いることができる。また、iPVDに限らず、通常のスパッタ、イオンプレーティング等の通常のPVDを用いることもできる。積み増し層は微細な凹部に埋め込む必要がないので、第1のCu膜成膜装置22a(22b)よりも成膜速度の大きい条件で成膜を行うことが好ましい。
バリア膜成膜装置12a(12b)としては、ターゲット83を使用する材料に変えるのみで図7の成膜装置と同様の構成の成膜装置を用いてプラズマスパッタにより成膜することができる。また、プラズマスパッタに限定されず、通常のスパッタ、イオンプレーティング等の他のPVDであってもよく、CVD(Chemical Vapor Deposition)やALD(Atomic Layer Deposition)、プラズマを用いたCVDやALDで成膜することもできる。不純物を低減する観点からはPVDが好ましい。
次に、Ruライナー膜を形成するためのRuライナー膜成膜装置14a(14b)について説明する。Ruライナー膜は熱CVDにより好適に形成することができる。図8は、Ruライナー膜成膜装置の一例を示す断面図であり、熱CVDによりRuライナー膜を形成するものである。
以上の成膜システム1により上記実施形態における積み増し層の形成までを行うことができるが、アニール工程およびCMP工程が終了した後のメタルキャップおよび誘電体キャップを形成する工程は、別の成膜システムを用いて成膜する。この際に用いる成膜システムとしては、図6の成膜システムに準じたマルチチャンバタイプの成膜システムを用いることができる。ただし、必要な処理装置の数が少ない場合には、真空搬送室は一つでよい。
次に、実験例について説明する。
(埋め込み性評価等)
20nm幅のトレンチに対し、iPVDによりTaN下地膜を4nm、CVDによりRuライナー膜を2nmで成膜した後、以下のような条件でiPVDによりCu膜を20nm成膜することにより埋め込みを行った。その結果、20nm幅のトレンチが十分に埋め込まれていた。
i)配線抵抗
次に、図9のようなトレンチパターンを有し、パターン幅Wが60nmおよび80nmであるウエハに対しCu配線を形成して配線抵抗を測定した。ここでは、これらウエハに対し、iPVDによりTaN下地膜を4nm、CVDによりRuライナー膜を2nmで成膜した後、iPVDによりCu膜を成膜してトレンチを埋め込み、さらにCu積み増し層を形成し、その後、アニールおよびCMPを行ってCu配線パターンを形成し、さらにその上にMnO2膜からなるメタルキャップを2nmの厚さで形成した後、SiCN誘電体キャップを20nmの厚さで形成したサンプル(MnO2キャップあり)と、CMPまでを同様に行った後、メタルキャップを形成せずにSiCN誘電体キャップを形成したサンプル(MnO2キャップなし)を作成した。
次に、図11のようなトレンチパターンを有し、パターン幅Wが60nmであるウエハに対しCu配線を形成して線間容量を測定した。ここでは、このようなウエハに対し、上述のような「MnO2キャップあり」のサンプルと、「MnO2キャップなし」のサンプルを作成した。
次に、図13のようなトレンチパターンを有し、パターン幅Wが60nmであるウエハに対しCu配線を形成して線間リーク電流を測定した。ここでは、このようなウエハに対し、上述のような「MnO2キャップあり」のサンプルと、「MnO2キャップなし」のサンプルを作成した。
次に、図15のようなテストパターン(パターン幅100nm、ビア径80nm)を有するウエハに対しCu配線を形成して信頼性を評価した。ここでは、このようなウエハに対し、上述のような「MnO2キャップあり」のサンプルと、「MnO2キャップなし」のサンプルを作成した。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、成膜システムとしては、図6のようなタイプに限らず、一つの搬送装置に全ての成膜装置が接続されているタイプであってもよい。また、図6のようなマルチチャンバタイプのシステムではなく、バリア膜、Ruライナー膜、Cu膜、積み増し層のうち、一部のみを同一の成膜システムで形成し、残部を別個に設けた装置により大気暴露を経て成膜するようにしてもよいし、全てを別個の装置で大気暴露を経て成膜するようにしてもよい。メタルキャップおよび誘電体キャップの形成についても、一部の装置のみを同一の成膜システムで形成し、残部を別個に設けた装置により大気暴露を経て成膜するようにしてもよいし、全てを別個の装置で大気暴露を経て成膜するようにしてもよい。
12a,12b;バリア膜成膜装置
14a,14b;Ruライナー膜成膜装置
22a,22b;第1のCu膜成膜装置
24a,24b;第2のCu膜成膜装置
201;下部構造
202;層間絶縁膜(絶縁膜)
203;トレンチ
204;バリア膜
205;Ruライナー膜
206;Cu膜
207;積み増し層
208;Cu配線
209;メタルキャップ(Mn含有膜)
210;酸化マンガン膜(MnO2膜)
211;Mn膜
212;MnSiOx膜
213;誘電体キャップ
W;半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (10)
- 基板表面に存在する絶縁膜に形成されたトレンチを含む所定パターンの凹部にCu配線を形成するCu配線の形成方法であって、
少なくとも前記凹部の表面にバリア膜を形成する工程と、
PVDによりCu膜を形成して前記凹部内に前記Cu膜を埋め込む工程と、
次いで、前記Cu膜の上に積み増し層を形成する工程と、
CMPにより全面を研磨して前記凹部内にCu配線を形成する工程と、
CMPにより研磨した後の基板表面の前記Cu配線および前記絶縁膜を含む全面に酸化マンガン膜からなるメタルキャップを形成する工程と、
前記メタルキャップの上に誘電体キャップを形成する工程と
を有することを特徴とするCu配線の形成方法。 - 前記メタルキャップを形成する工程は、PVDまたはCVDもしくはALDにより酸化マンガン膜を成膜し、その酸化マンガン膜をメタルキャップとすることを特徴とする請求項1に記載のCu配線の形成方法。
- 前記メタルキャップを形成する工程は、PVDまたはCVDもしくはALDによりMn膜を形成した後、Mn膜に酸化処理を施して酸化マンガン膜とし、その酸化マンガン膜をメタルキャップとすることを特徴とする請求項1に記載のCu配線の形成方法。
- 基板表面に存在する絶縁膜に形成されたトレンチを含む所定パターンの凹部にCu配線を形成するCu配線の形成方法であって、
少なくとも前記凹部の表面にバリア膜を形成する工程と、
PVDによりCu膜を形成して前記凹部内に前記Cu膜を埋め込む工程と、
次いで、前記Cu膜の上に積み増し層を形成する工程と、
CMPにより全面を研磨して前記凹部内にCu配線を形成する工程と、
CMPにより研磨した後の基板表面の前記Cu配線および前記絶縁膜を含む全面にMn膜を成膜後、アニールすることにより、前記Cu配線上のMn膜および前記絶縁膜上の自己整合絶縁膜からなるメタルキャップを形成する工程と、
前記メタルキャップの上に誘電体キャップを形成する工程と
を有することを特徴とするCu配線の形成方法。 - 前記バリア膜を形成した後、前記Cu膜を形成する前に、Ru膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のCu配線の形成方法。
- 前記Ru膜は、CVDにより形成されることを特徴とする請求項5に記載のCu配線の形成方法。
- 前記Cu膜の形成は、基板が収容された処理容器内にプラズマ生成ガスによりプラズマを生成し、Cuからなるターゲットから粒子を飛翔させて、粒子を前記プラズマ中でイオン化させ、前記基板にバイアス電力を印加してイオンを基板上に引きこむ装置により行われることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のCu配線の形成方法。
- 前記積み増し層の形成は、PVDによりCu膜を形成することにより行うことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のCu配線の形成方法。
- 前記バリア膜は、Ti膜、TiN膜、Ta膜、TaN膜、Ta/TaNの2層膜、TaCN膜、W膜、WN膜、WCN膜、Zr膜、ZrN膜、V膜、VN膜、Nb膜、NbN膜からなる群から選択されるものであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のCu配線の形成方法。
- コンピュータ上で動作し、Cu配線形成システムを制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項1から請求項9のいずれかのCu配線の形成方法が行われるように、コンピュータに前記Cu配線形成システムを制御させることを特徴とする記憶媒体。
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