JP2014029981A - ナノインプリント用テンプレートの製造方法 - Google Patents
ナノインプリント用テンプレートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014029981A JP2014029981A JP2013010692A JP2013010692A JP2014029981A JP 2014029981 A JP2014029981 A JP 2014029981A JP 2013010692 A JP2013010692 A JP 2013010692A JP 2013010692 A JP2013010692 A JP 2013010692A JP 2014029981 A JP2014029981 A JP 2014029981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- thin film
- metal thin
- template
- resist pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 31
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 20
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 12
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 12
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- -1 (CrNO) Chemical class 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- XTDAIYZKROTZLD-UHFFFAOYSA-N boranylidynetantalum Chemical compound [Ta]#B XTDAIYZKROTZLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMOHEPRYPIIZQU-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(2+) Chemical compound [O-2].[Ta+2] JMOHEPRYPIIZQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003482 tantalum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】光透過性基板上に、金属薄膜とレジストパターンを形成し、レジストパターンをスリミングし、レジストパターンと金属薄膜を覆って被覆膜を形成し、エッチバックしてレジストパターンと金属薄膜を露出させるとともに、被覆膜をレジストパターン側面に残して側壁マスクとし、レジストパターンを除去し、側壁マスクを用いて金属薄膜をエッチングして金属薄膜パターンを形成し、側壁マスクを除去し、金属薄膜パターンをマスクに光透過性基板をエッチングして凹凸パターンを形成し、金属薄膜パターンを除去することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
前記レジストパターンを除去する工程が、酸素系のガスによるドライ処理により選択的に行われることを特徴とするものである。
11 光透過性基板
12 金属薄膜
12a 金属薄膜パターン
13、13a レジストパターン
14 被覆膜
15 側壁マスク
16 凹部
17 凹凸パターン
30 テンプレート
31 基板
32 金属薄膜
33、33a レジストパターン
36 凹部
37 凹凸パターン
Claims (7)
- 光透過性基板に凹凸のパターンを形成したナノインプリント用テンプレートの製造方法であって、
前記光透過性基板上に、金属薄膜が形成されている基板を準備する工程と、
前記金属薄膜上に、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをスリミングする工程と、
前記スリミングしたレジストパターンの側面及び上面、並びに前記金属薄膜の上面を覆うように被覆膜を形成する工程と、
前記被覆膜をエッチバックして、前記レジストパターン及び前記金属薄膜を露出させるとともに、前記被覆膜を前記レジストパターンの側面に残して側壁マスクとする工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
前記側壁マスクを用いて前記金属薄膜をエッチングして金属薄膜パターンを形成する工程と、
前記側壁マスクを除去する工程と、
前記金属薄膜パターンをマスクとして、前記光透過性基板をエッチングして前記凹凸のパターンを形成する工程と、
前記金属薄膜パターンを除去する工程と、
を含むことを特徴とするナノインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記被覆膜が、前記金属薄膜のエッチング時に、前記金属薄膜よりも耐エッチング性が大きい材料を用いてALD法で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のナノインプリント用テンプレートの製造方法。
- 前記レジストパターンを除去する工程が、酸素系のガスによるドライ処理により選択的に行われることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のナノインプリント用テンプレートの製造方法。
- 前記側壁マスクを除去する工程が、水を用いたウェット洗浄で行われることを特徴とする請求項1から請求項3までのうちのいずれか1項に記載のナノインプリント用テンプレートの製造方法。
- 前記光透過性基板が石英ガラス基板であり、前記側壁マスクがシリコンを含む化合物より構成され、前記側壁マスクを除去する工程において前記側壁マスクが残存した場合には、前記光透過性基板をエッチングして前記凹凸のパターンを形成する工程で、前記残存した側壁マスクを除去することを特徴とする請求項1から請求項4までのうちのいずれか1項に記載のナノインプリント用テンプレートの製造方法。
- 前記光透過性基板が、石英ガラス基板であることを特徴とする請求項1から請求項5までのうちのいずれか1項に記載のナノインプリント用テンプレートの製造方法。
- 前記金属薄膜が、クロムまたはクロムを含む化合物で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6までのうちのいずれか1項に記載のナノインプリント用テンプレートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013010692A JP6127535B2 (ja) | 2012-02-03 | 2013-01-24 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012021591 | 2012-02-03 | ||
JP2012021591 | 2012-02-03 | ||
JP2012142752 | 2012-06-26 | ||
JP2012142752 | 2012-06-26 | ||
JP2013010692A JP6127535B2 (ja) | 2012-02-03 | 2013-01-24 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016214702A Division JP6311772B2 (ja) | 2012-02-03 | 2016-11-01 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014029981A true JP2014029981A (ja) | 2014-02-13 |
JP6127535B2 JP6127535B2 (ja) | 2017-05-17 |
Family
ID=50202355
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013010692A Active JP6127535B2 (ja) | 2012-02-03 | 2013-01-24 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
JP2016214702A Active JP6311772B2 (ja) | 2012-02-03 | 2016-11-01 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016214702A Active JP6311772B2 (ja) | 2012-02-03 | 2016-11-01 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6127535B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251320A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Dainippon Printing Co Ltd | ナノインプリントモールドおよびその製造方法 |
JP2014079903A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Hoya Corp | インプリント用モールドの製造方法 |
KR20160145233A (ko) * | 2015-06-09 | 2016-12-20 | 한국생명공학연구원 | 금속 산화물 패턴의 제조방법 및 이를 통해 제조된 금속 산화물 패턴을 포함하는 박막 트랜지스터 |
JP2018049902A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成方法及び凹凸構造体の製造方法 |
JP2019087626A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法 |
JP2019110272A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 素子チップの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021048329A (ja) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | キオクシア株式会社 | パターン形成方法及びテンプレートの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010066597A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2010103497A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | マスクパターンの形成方法、微細パターンの形成方法及び成膜装置 |
JP2010527138A (ja) * | 2006-04-07 | 2010-08-05 | マイクロン テクノロジー, インク. | 簡易化ピッチダブリング工程 |
JP2010239009A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法およびテンプレート、並びにパターン検査データの作成方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100480610B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-03-31 | 삼성전자주식회사 | 실리콘 산화막을 이용한 미세 패턴 형성방법 |
US8168375B2 (en) * | 2007-06-08 | 2012-05-01 | Tokyo Electron Limited | Patterning method |
JP5336283B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2013-11-06 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
JP2010284921A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Toshiba Corp | パターン形成方法及びテンプレート |
-
2013
- 2013-01-24 JP JP2013010692A patent/JP6127535B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-01 JP JP2016214702A patent/JP6311772B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010527138A (ja) * | 2006-04-07 | 2010-08-05 | マイクロン テクノロジー, インク. | 簡易化ピッチダブリング工程 |
JP2010066597A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2010103497A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | マスクパターンの形成方法、微細パターンの形成方法及び成膜装置 |
JP2010239009A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法およびテンプレート、並びにパターン検査データの作成方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251320A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Dainippon Printing Co Ltd | ナノインプリントモールドおよびその製造方法 |
JP2014079903A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Hoya Corp | インプリント用モールドの製造方法 |
KR20160145233A (ko) * | 2015-06-09 | 2016-12-20 | 한국생명공학연구원 | 금속 산화물 패턴의 제조방법 및 이를 통해 제조된 금속 산화물 패턴을 포함하는 박막 트랜지스터 |
KR101707535B1 (ko) | 2015-06-09 | 2017-02-28 | 한국생명공학연구원 | 금속 산화물 패턴의 제조방법 및 이를 통해 제조된 금속 산화물 패턴을 포함하는 박막 트랜지스터 |
JP2018049902A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成方法及び凹凸構造体の製造方法 |
JP2019087626A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法 |
US10854470B2 (en) | 2017-11-07 | 2020-12-01 | Tokyo Electron Limited | Plasma etching method |
JP2019110272A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 素子チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017034284A (ja) | 2017-02-09 |
JP6311772B2 (ja) | 2018-04-18 |
JP6127535B2 (ja) | 2017-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6311772B2 (ja) | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 | |
TWI379354B (en) | Method of etching extreme ultraviolet light(euv) photomasks | |
US7960090B2 (en) | Pattern forming method, pattern formed thereby, mold, processing apparatus, and processing method | |
JP6028384B2 (ja) | ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法 | |
JP7201853B2 (ja) | マスクブランク、インプリントモールドの製造方法、転写用マスクの製造方法、反射型マスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP6167609B2 (ja) | ナノインプリント用テンプレート、ナノインプリント用テンプレートを用いたパターン形成方法、およびナノインプリント用テンプレートの製造方法 | |
TWI613505B (zh) | 空白光罩之製造方法 | |
JP2009206339A (ja) | インプリントモールド用マスクブランク及びインプリントモールドの製造方法 | |
JP6236918B2 (ja) | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 | |
JP5221168B2 (ja) | インプリントモールド用マスクブランク及びインプリントモールドの製造方法 | |
TWI375859B (en) | Method for fabricating a phase shifting photomask | |
KR102052465B1 (ko) | 나노임프린트 몰드의 제조 방법 | |
JP6003571B2 (ja) | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 | |
US8512585B2 (en) | Template pillar formation | |
JP6357753B2 (ja) | ナノインプリントモールドの製造方法 | |
JP6089451B2 (ja) | ナノインプリントモールドおよびその製造方法 | |
JP6136721B2 (ja) | パターン形成方法及びインプリントモールドの製造方法 | |
JP6183519B2 (ja) | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 | |
JP6206667B2 (ja) | パターン形成方法 | |
KR101389048B1 (ko) | 유리 기판의 패턴 형성 방법 및 상기 방법에 의해 제작된 유리 기판 | |
JP2013251431A (ja) | ナノインプリントモールドおよびその製造方法 | |
JP6024377B2 (ja) | ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートブランク、その製造方法、および、ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法 | |
JP6512254B2 (ja) | ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法 | |
JP6213610B2 (ja) | ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法 | |
JP2021019070A (ja) | インプリントモールド用基板及びインプリントモールド、並びにそれらの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6127535 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |