JP2014024986A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- 少なくとも一種の白金系触媒、及び
重量平均分子量（Ｍｗ）のＺ−平均（Ｍｚ）が２５００以上であり、且つ、Ｍｚ／Ｍｗが２．０以下である熱可塑性ポリオレフィン樹脂を含み、
前記触媒が前記熱可塑性ポリオレフィン樹脂中に分散している、平均粒子径が０．０１〜５００μｍである微粒子。 - 前記熱可塑性ポリオレフィン樹脂の融点が４０〜２００℃である、請求項１に記載の微粒子。
- 前記熱可塑性ポリオレフィン樹脂がポリオレフィンワックスである、請求項１に記載の微粒子。
- 前記ポリオレフィンワックスが、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ポリブテンワックス、及び、それらの組み合わせからなる群から選択される、請求項３に記載の微粒子。
- 前記触媒がヒドロシリル化反応用触媒である、請求項１から4のいずれか一項に記載の微粒子。
- （Ａ）平均単位式：ＲaＳｉＯ(4-a)/2（式中、Ｒは置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、ａは１．０〜２．３の数である）で示され、一分子中に少なくとも平均１．５個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも平均１．５個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び
（Ｃ）請求項５に記載の微粒子
を含む、硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 前記（Ａ）成分１００重量部に対して０．００１〜５重量部の（Ｄ）反応抑制剤を更に含む、請求項６に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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