JP2014020994A - 温度検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スイッチング素子Ｓ＊＃（＊＝ｃ，ｕ，ｖ，ｗ：＃＝ｐ，ｎ）の温度検出精度の低下を好適に回避できる温度検出装置を提供する。
【解決手段】インバータＩＶ及びコンバータＣＶが備える全てのスイッチング素子Ｓ＊＃のうちいずれか１つのスイッチング素子を判定処理等の対象とする。そして、定電流電源２６の出力電流ＩＦを第１の定電流からこの電流よりも大きい第２の定電流に切り替えた場合における感温ダイオードの出力信号ＶＦの変化量に基づき、感温ダイオードの接続段数を判定する判定処理を行う。そして、判定された接続段数に基づき、ＰＷＭコンパレータ２８から出力されるパルス信号の時比率が温度検出処理で用いられるマップに応じたものとなるようにキャリア生成回路３０から出力される三角波信号ｔｃの振幅を補正する補正処理を行う。
【選択図】 図２

Description

本発明は、所定の温度検出対象の温度と相関を有する信号を出力する検出素子と、前記検出素子の出力信号をパルス信号に変調して出力する変調手段と、前記変調手段から出力されたパルス信号に基づき前記温度検出対象の温度を検出する温度検出手段と、を備える温度検出装置に関する。

従来、例えば下記特許文献１に見られるように、所定の温度検出対象（例えば半導体スイッチング素子）の温度と負の相関を有する信号を出力する感温ダイオードと、感温ダイオードの出力信号をパルス信号に変調する変調回路と、フォトカプラを介して伝達された上記パルス信号に基づき温度検出対象の温度を検出するマイコンとを備える温度検出装置が知られている。

特開２００９−１７１３１２号公報

ところで、感温ダイオードの接続段数は、例えば温度検出装置の仕様によって異なる。感温ダイオードの接続段数が多くなると、温度検出対象の実際の温度に対する感温ダイオードの出力信号（電圧降下量）が大きくなる。このため、例えば、感温ダイオードの接続段数をマイコンが把握できていない等、温度検出装置が感温ダイオードの実際の接続段数に応じた構成にされていないと、上記パルス信号に基づく温度検出対象の温度検出精度の低下が懸念される。

なお、感温ダイオードに限らず、所定の温度検出対象の温度と相関を有する信号を出力する検出素子を備える温度検出装置であれば、上述した問題は同様に生じ得る。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、温度検出対象の温度検出精度の低下を好適に回避できる新たな温度検出装置を提供することにある。

以下、上記課題を解決するための手段、及びその作用効果について記載する。

請求項１記載の発明は、所定の温度検出対象（Ｓ＊＃：＊＝ｃ，ｕ，ｖ，ｗ：＃＝ｐ，ｎ、Ｓ＊＃ｘ、Ｓ＊＃ｙ）の温度と相関を有する信号（ＶＦ、ＶＦｘ、ＶＦｙ）を出力する検出素子（ＳＤ＊＃、ＳＤ＊＃ｘ、ＳＤ＊＃ｙ）と、前記検出素子の出力信号をパルス信号に変調して出力する変調手段（２８、３０）と、前記変調手段から出力されたパルス信号に基づき、前記温度検出対象の温度を検出する温度検出手段（１４）と、前記検出素子の接続段数（Ｎ）を判定する判定手段（１４、３４）と、前記温度検出手段において温度検出に用いられる情報を前記判定手段によって判定された前記接続段数に応じたものに補正する処理を行う補正手段（１４、３４）と、を備えることを特徴とする。

上記発明では、判定手段によって判定された接続段数を用いて上記補正する処理を行うことで、温度検出対象の温度検出精度の低下を好適に回避することができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記検出素子に定電流を流通させる定電流流通手段（２６、２６ｘ、２６ｙ）を更に備え、前記判定手段（３４）は、前記定電流流通手段によって定電流を流通させた場合における前記検出素子の出力信号（ΔＶｊｄｅ、Ｖｊｕｄｇｅ）に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

検出素子の接続段数が多いほど、検出素子に定電流を流通させた場合における検出素子の出力信号が大きくなる。この点に鑑み、上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータとして上記出力信号を用いた。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記定電流流通手段は、前記検出素子に流通させる定電流を可変設定可能なものであり、前記判定手段は、前記定電流流通手段によって定電流を変化させた場合における前記検出素子の出力信号の変化量（ΔＶｊｄｅ）に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

検出素子の接続段数が多いほど、定電流を変化させた場合における検出素子の出力信号の変化量が大きくなる。この点に鑑み、上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータとして上記変化量を用いた。さらに、上記変化量は、温度検出対象の温度によらず、接続段数に応じて一意に定まる。このため、上記変化量を用いることで、接続段数を判定するための温度条件の制約を緩和することなどができる。

請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記判定手段（３４）は、前記検出素子の接続段数に関する情報を含む外部信号（Ｓｉｇ）を取得する取得手段を備え、前記取得手段によって取得された前記外部信号に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータを上記外部信号とすることで、接続段数を的確に判定することができる。

請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記温度検出対象の温度と相関を有する第２の温度検出対象（２０）の温度を検出する検出手段（４２）について、その検出値（Ｔｅ）を取得する取得手段を更に備え、前記判定手段（３４）は、前記取得手段によって取得された前記検出手段の検出値と、前記検出素子の出力信号とに基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

検出素子の接続段数が多いほど検出素子の出力信号が大きくなる。また、検出手段の検出値及び検出素子の出力信号を関係付けることができる。こうした点に鑑み、上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータとして検出手段の検出値及び検出素子の出力信号を採用した。これにより、接続段数を的確に判定することができる。

請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記判定手段は、前記検出素子の接続段数分の出力信号（ＶＦ）と、該検出素子の１段分の出力信号（ｖｆ）とに基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータを上記接続段数分の出力信号と、上記１段分の出力信号とすることで、接続段数を的確に判定することができる。

請求項７記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記検出素子は、感温ダイオードであり、前記検出素子に対する印加電圧（ＶＨ）を可変設定可能な電圧印加手段（４８）を更に備え、前記判定手段は、前記電圧印加手段によって前記検出素子に対する印加電圧を変化させた場合に該検出素子がオン状態とされる印加電圧に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータを検出素子がオン状態とされる印加電圧とすることで、接続段数を的確に判定することができる。

請求項８記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記温度検出対象、前記検出素子、前記変調手段、前記判定手段（３４）及び前記補正手段（３４）は、第１の領域に備えられ、前記検出素子の接続段数に関する情報を含む信号（Ｓｉｇ２）を出力してかつ前記第１の領域とは電気的に絶縁された第２の領域に備えられる出力手段（１４）と、前記第２の領域及び前記第１の領域を電気的に絶縁しつつこれら領域間の信号の伝達を行う絶縁伝達手段（５４）と、を更に備え、前記判定手段は、前記絶縁伝達手段を介して伝達された前記出力手段の出力信号に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする。

上記発明では、接続段数を判定するためのパラメータを出力手段の出力信号とすることで、接続段数を的確に判定することができる。

第１の実施形態にかかる制御システムの構成図。 同実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる接続段数及び感温ダイオードの出力信号等の関係を示す図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順を示す流れ図。 同実施形態にかかる接続段数の判定手法を示す図。 同実施形態にかかる接続段数の判定手法を示す図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の効果を示す図。 第２の実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順を示す流れ図。 第３の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順の示す流れ図。 第４の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順を示す流れ図。 第５の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順を示す流れ図。 第６の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順を示す流れ図。 第７の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる判定処理及び補正処理の手順を示す流れ図。 第８の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 第９の実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路の構成図。 同実施形態にかかる異常検出処理の手順を示す流れ図。 第１０の実施形態にかかる異常検出処理の手順を示す流れ図。 第１１の実施形態にかかる異常検出処理の手順を示す流れ図。

（第１の実施形態）
以下、本発明にかかる温度検出装置を車載主機として回転機を備える車両に適用した第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１に、本実施形態にかかる制御システムの全体構成を示す。

モータジェネレータ１０は、車載主機であり、図示しない駆動輪に連結されている。モータジェネレータ１０は、インバータＩＶ及びコンバータＣＶを介して高電圧バッテリ１２に接続されている。ここで、コンバータＣＶは、平滑コンデンサＣと、平滑コンデンサＣに並列接続された一対のスイッチング素子Ｓｃｐ，Ｓｃｎと、一対のスイッチング素子Ｓｃｐ，Ｓｃｎの接続点と高電圧バッテリ１２の正極とを接続するリアクトルＬとを備えている。詳しくは、コンバータＣＶは、スイッチング素子Ｓｃｐ，Ｓｃｎのオンオフ操作によって、高電圧バッテリ１２の電圧（例えば「２８８Ｖ」）を所定の電圧（例えば「６６６Ｖ」）を上限として昇圧する機能を有する。

一方、インバータＩＶは、スイッチング素子Ｓｕｐ，Ｓｕｎの直列接続体と、スイッチング素子Ｓｖｐ，Ｓｖｎの直列接続体と、スイッチング素子Ｓｗｐ，Ｓｗｎの直列接続体とを備えている。これら各直列接続体の接続点は、モータジェネレータ１０のＵ，Ｖ，Ｗ相にそれぞれ接続されている。

なお、本実施形態では、スイッチング素子Ｓ＊＃（＊＝ｃ，ｕ，ｖ，ｗ；＃＝ｐ，ｎ）として、電圧制御形のものが用いられており、より具体的には、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）が用いられている。そして、これらスイッチング素子Ｓ＊＃は、全て同一仕様のものを用いている。また、これらスイッチング素子Ｓ＊＃にはそれぞれ、フリーホイールダイオードＦＤ＊＃が逆並列に接続されている。

さらに、図示しないが、スイッチング素子Ｓ＊＃付近には、スイッチング素子Ｓ＊＃の温度を検出するための感温ダイオードが備えられている。本実施形態において、これら感温ダイオードは、全て同一仕様のものを用いている。すなわち、これら感温ダイオードの接続段数は、全て同一である。感温ダイオードについては、後に詳述する。

制御装置１４は、低電圧バッテリ１６を電源としてかつマイクロコンピュータを主体として構成され、インバータＩＶやコンバータＣＶの操作によってモータジェネレータ１０のトルクをトルク指令値Ｔｒ＊に制御する。詳しくは、制御装置１４は、ソフトウェア処理によって生成された駆動信号をインターフェース１８を介してスイッチング素子Ｓ＊＃に対して出力することで、スイッチング素子Ｓ＊＃をオンオフ操作する。ここでは、高電位側のスイッチング素子Ｓ＊ｐと、対応する低電位側のスイッチング素子Ｓ＊ｎとが交互にオン状態とされる。

ちなみに、トルク指令値Ｔｒ＊は、車両制御を統括する上位の制御装置から制御装置１４に入力される。また、本実施形態において、コンバータＣＶ、インバータＩＶ及び制御装置１４は、パワーコントロールユニット（以下、ＰＣＵ）を構成する。

インターフェース１８は、高電圧バッテリ１２、コンバータＣＶ、インバータＩＶ及びモータジェネレータ１０を備える高電圧システムと、低電圧バッテリ１６及び制御装置１４を備える低電圧システムとの間を絶縁しつつ、これらの間の信号の伝達を行うための絶縁伝達手段である。なお、本実施形態において、高電圧システムが第１の領域に相当し、低電圧システムが第２の領域に相当する。

続いて、図２を用いて、スイッチング素子Ｓ＊＃の駆動回路及び温度検出回路について説明する。なお、図２では、インターフェース１８のうちスイッチング素子Ｓ＊＃の駆動信号伝達用のインターフェースの図示を省略している。

図示されるように、スイッチング素子Ｓ＊＃は、フリーホイールダイオードＦＤ＊＃及び感温ダイオードＳＤ＊＃とともにパワーカードＰＣに収容されてパッケージ化されている。感温ダイオードＳＤ＊＃は、スイッチング素子Ｓ＊＃の温度と負の相関を有する信号ＶＦ（電圧降下量）を出力する検出素子である。

スイッチング素子Ｓ＊＃の開閉制御端子（ゲート）は、集積回路２０に接続されている。集積回路２０は、スイッチング素子Ｓ＊＃の駆動回路を構成する専用の半導体装置であり、駆動制御部２２等を備えている。駆動制御部２２は、図示しない上記駆動信号伝達用のインターフェースを介して伝達された駆動信号に基づきスイッチング素子Ｓ＊＃をオンオフ操作したり、ローカルシャットダウン処理を行ったりする。ここで、ローカルシャットダウン処理は、感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦが規定電圧を下回る（スイッチング素子Ｓ＊＃の温度が規定温度を上回る）と判断された場合、スイッチング素子Ｓ＊＃が過熱状態であるとしてスイッチング素子Ｓ＊＃の駆動を禁止する処理である。ここで、上記規定温度は、例えば、スイッチング素子Ｓ＊＃の信頼性が短時間に大きく低下するスイッチング素子Ｓ＊＃の温度の下限値であり、上記規定電圧は、スイッチング素子Ｓ＊＃の温度が規定温度となる場合の感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦに設定されている。ローカルシャットダウン処理によれば、スイッチング素子Ｓ＊＃を迅速にオフ状態とさせることができ、スイッチング素子Ｓ＊＃の過熱によってスイッチング素子Ｓ＊＃の信頼性が大きく低下する事態を回避できる。

集積回路２０は、更に、感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦを２値の信号に変換する機能をも有する。詳しくは、集積回路２０は、電源２４、この電源２４を電力供給源とする定電流電源２６、ＰＷＭコンパレータ２８等を備えている。なお、本実施形態では、定電流電源２６として、その出力電流ＩＦを可変設定可能なものを用いている。

定電流電源２６の出力側は、感温ダイオードＳＤ＊＃のアノードに接続されており、感温ダイオードＳＤ＊＃のカソードは、接地されている。

感温ダイオードＳＤ＊＃のアノードは、さらに、ＰＷＭコンパレータ２８の非反転入力端子に接続されており、ＰＷＭコンパレータ２８の反転入力端子は、キャリア（三角波信号ｔｃ）を出力するキャリア生成回路３０に接続されている。ＰＷＭコンパレータ２８では、感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦと、上記三角波信号ｔｃとの大小比較により、感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦをパルス幅変調する。これにより、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号は、感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦに応じて、論理「Ｈ」及び論理「Ｌ」の１周期に対する論理「Ｈ」の期間の比率（時比率Ｄｕｔｙ）が変化する信号となる。なお、本実施形態において、ＰＷＭコンパレータ２８及びキャリア生成回路３０が変調手段を構成する。

ここで、感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦとスイッチング素子Ｓ＊＃の実際の温度とは負の相関を有し、これにより、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙは、上記出力信号ＶＦが大きくなるほど高くなる。すなわち、スイッチング素子Ｓ＊＃の実際の温度が高くなるほど、上記時比率Ｄｕｔｙは低くなる。

ＰＷＭコンパレータ２８の出力端子は、インターフェース１８を構成するフォトカプラ３２の１次側（フォトダイオード）に接続されている。

一方、フォトカプラ３２の２次側には、上記制御装置１４が接続されている。制御装置１４は、ソフトウェア処理によってＰＷＭコンパレータ２８から出力されるアナログデータをデジタルデータに変換し、変換されたデジタルデータに基づきスイッチング素子Ｓ＊＃の温度を検出する温度検出処理を行う。詳しくは、制御装置１４は、ＰＷＭコンパレータ２８から出力されるパルス信号の時比率Ｄｕｔｙが低いほど、スイッチング素子Ｓ＊＃の温度検出値Ｔｄを高く算出する。なお、上記温度検出処理は、具体的には例えば、上記時比率Ｄｕｔｙを入力として、上記時比率Ｄｕｔｙ及び温度検出値Ｔｄが関係付けられたマップを用いて行われる。ここで、本実施形態では、マップ作成時における感温ダイオードＳＤ＊＃の接続段数を規定数に設定していることとする。

制御装置１４は、さらに、上記温度検出値Ｔｄが上記規定温度よりも低い閾値温度以上になったと判断した場合、トルク指令値Ｔｒ＊を制限するパワーセーブ処理を行う。この処理によれば、コレクタ電流を制限することができ、スイッチング素子Ｓ＊＃を過熱から保護することができる。

なお、ＰＷＭコンパレータ２８、キャリア生成回路３０及びＰＷＭコンパレータ２８に接続されたインターフェース１８は、部品数の低減を図るべく、実際には、インバータＩＶ及びコンバータＣＶに備えられる８つのスイッチング素子Ｓ＊＃のうちいずれか１つのみに対応して備えられている。具体的には、これら８つのスイッチング素子Ｓ＊＃のうち温度が最も高くなると想定されるものに対応したもののみに備えられている。本実施形態では、ＰＷＭコンパレータ２８等が備えられる集積回路２０に対応するスイッチング素子の符号を「Ｓａ」とし、スイッチング素子Ｓａに対応する感温ダイオードの符号を「ＳＤａ」とすることとする。

次に、本実施形態にかかる特徴的構成である判定処理及び補正処理について説明する。

上記判定処理は、感温ダイオードＳＤａに対応した集積回路２０のみに備えられる判定部３４によって実行され、感温ダイオードＳＤａの接続段数を判定する処理である。また、上記補正処理は、判定処理と同様に判定部３４によって実行され、ＰＷＭコンパレータ２８から出力されるパルス信号の時比率Ｄｕｔｙが温度検出処理で用いられるマップに応じたものとなるようにキャリア生成回路３０から出力される三角波信号の振幅を補正する処理である。以下、図３を用いて、これら処理の必要性について説明する。

図３（Ａ）は、スイッチング素子Ｓａの実際の温度Ｔｊ及び感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦの関係を示し、図３（Ｂ）は、上記出力信号ＶＦ及びＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙの関係を示し、図３（Ｃ）は、温度検出処理で用いられるマップを示す。ちなみに、本実施形態では、感温ダイオードが取り得る接続段数Ｎとして２種を想定しており、具体的には、上記接続段数Ｎとして「２」，「３」を想定している。また、本実施形態では、温度検出処理で用いられるマップ作成時の上記規定数が「３」とされている。

感温ダイオードＳＤａの接続段数が多いほど、図３（Ａ）に示すように、スイッチング素子Ｓａの実際の温度Ｔｊに対する感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦが大きくなる。このため、下限温度Ｔｍｉｎ及び上限温度Ｔｍａｘにて規定されるスイッチング素子Ｓａの温度検出範囲において、接続段数Ｎが「２」である場合の感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦの取り得る範囲ＲｎｇＶＦ２は、接続段数Ｎが「３」である場合の上記出力信号ＶＦの取り得る範囲ＲｎｇＶＦ３と異なる。

感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦの取り得る範囲ＲｎｇＶＦ２，ＲｎｇＶＦ３が互いに異なると、図３（Ｂ）に示すように、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙが取り得る範囲ＲｎｇＤｙ２，ＲｎｇＤｙ３も互いに異なる。これにより、図３（Ｃ）に示すように、マップを用いて算出される温度検出値Ｔｄの取り得る範囲ＲｎｇＴｄ２，ＲｎｇＴｄ３が互いに異なる。すなわち、感温ダイオードＳＤａの実際の接続段数Ｎが上記規定数からずれると、温度検出処理によるスイッチング素子Ｓａの温度検出精度が低下することとなる。これにより、例えば、パワーセーブ処理によってスイッチング素子Ｓ＊＃を過熱から保護することができなくなるといった問題が生じ得る。こうした問題を回避すべく、上記判定処理及び補正処理を行う。

図４に、判定部３４によって実行される判定処理及び補正処理の手順を示す。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図４に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。

この一連の処理では、まずステップＳ１０において、スイッチング素子Ｓａの駆動前であるか否かを判断する。すなわち、インバータＩＶ及びコンバータＣＶの起動時であるか否かを判断する。この処理は、判定処理及び補正処理の実行条件が成立したか否かを判断するための処理である。

ステップＳ１０において肯定判断された場合には、上記実行条件が成立したと判断し、ステップＳ１２、Ｓ１４の処理を行う。ステップＳ１２、Ｓ１４では、定電流電源２６の出力電流ＩＦを第１の定電流Ｉ１からこの電流よりも大きい第２の定電流Ｉ２に切り替えた場合における感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦの変化量（判定電位差ΔＶｊｄｅ）に基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する判定処理を行う。以下、図５及び図６を用いて、本実施形態にかかる接続段数Ｎの判定手法について詳述する。

図５は、定電流電源２６の出力電流ＩＦ及び感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦの関係を示す図である。

図示されるように、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎが「３」である場合の判定電位差ΔＶｊｄｅ３は、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎが「２」である場合の判定電位差ΔＶｊｄｅ２よりも大きい。これは、上述したが、図６に示すように、接続段数Ｎが多いほど、感温ダイオードＳＤａに流れる単位電流当たりの電圧降下量ΔＶｕｎｉｔが大きくなるためである。このため、上記判定電位差ΔＶｊｄｅは、接続段数Ｎを判定するためのパラメータとなる。

先の図４の説明に戻り、ステップＳ１２では、上記判定電位差ΔＶｊｄｅを算出する。そして、ステップＳ１４では、判定電位差ΔＶｊｄｅに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。具体的には、例えば、判定電位差ΔＶｊｄｅを入力として、判定電位差ΔＶｊｄｅ及び接続段数Ｎが関係付けられたマップに基づき接続段数Ｎを判定すればよい。

続くステップＳ１６では、判定された接続段数Ｎに基づき、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙを、接続段数が上記規定数とされる場合における上記出力信号の時比率とするようにキャリア生成回路３０から出力される三角波信号ｔｃの振幅を補正する補正処理を行う。すなわち、制御装置１４において温度検出処理に用いられる情報としてのＰＷＭコンパレータ２８の出力信号を判定処理によって判定された接続段数Ｎに応じたものに補正する。ちなみに、上記補正処理は、具体的には、例えば、三角波信号ｔｃの周波数を固定しつつ、三角波信号ｔｃの最大値ｔｕ及び最小値ｔｌのうち少なくとも１つを変更することで行えばよい（先の図２参照）。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

ちなみに、本実施形態において、判定処理によって判定された接続段数Ｎに基づき、ローカルシャットダウン処理に用いられる感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号ＶＦを補正する構成を備えることが望ましい。

次に、図７に、判定処理及び補正処理を実行した場合の効果について説明する。なお、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、先の図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に対応している。

図７（Ｂ）に示すように、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎによって感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦの取り得る範囲ＲｎｇＶＦ２，ＲｎｇＶＦ３は異なる。ここで、判定処理によって判定された接続段数Ｎに基づく補正処理によれば、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙの取り得る範囲を、温度検出処理で用いられるマップに対応した範囲ＲｎｇＤｙ３とすることができる。このため、図７（Ｃ）に示すように、スイッチング素子Ｓａの温度検出精度の低下を回避することができる。

以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。

（１）判定電位差ΔＶｊｄｅに基づき接続段数Ｎを判定する判定処理を行った。判定電位差ΔＶｊｄｅは、スイッチング素子Ｓａの温度によらず、接続段数Ｎに応じて一意に定まる。このため、判定電位差ΔＶｊｄｅに基づく判定処理によれば、接続段数Ｎを的確に判定し、また、判定処理を実行する上でスイッチング素子Ｓａの温度条件の制約を緩和することができる。

さらに、接続段数Ｎの判定に用いるパラメータを上記判定電位差ΔＶｊｄｅとすることで、判定処理に用いる信号を低電圧システムから高電圧システムへと伝達するための回路の追加が不要となる等、回路構成の複雑化を回避することもできる。

（２）判定処理によって判定された接続段数Ｎに基づき、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙが、接続段数が上記規定数とされる場合の上記出力信号の時比率となるようにキャリア生成回路３０から出力される三角波信号ｔｃの振幅を補正する補正処理を行った。このため、接続段数Ｎに依存しないスイッチング素子Ｓａの温度情報を制御装置１４に送信することができる。

（３）スイッチング素子Ｓａの駆動前に判定処理及び補正処理を行った。こうした構成によれば、感温ダイオードＳＤ＊＃の接続段数が制御システムの仕様によって異なったとしても、インバータＩＶ等の起動時において三角波信号ｔｃを実際の接続段数Ｎに応じて自動的に補正することができる。

（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理手法を変更する。なお、本実施形態では、定電流電源２６として、その出力電流ＩＦが固定値とされるものを用いている。

図８に、判定部３４によって実行される判定処理及び補正処理の手順を示す。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図８に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。また、図８において、先の図４に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一のステップ番号を付している。

この一連の処理では、ステップＳ１０において肯定判断された場合には、ステップＳ１２ａに進み、定電流電源２６から感温ダイオードＳＤａに単一の定電流を流通させた場合の感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦ（以下、判定電圧Ｖｊｕｄｇｅ）を算出する。

続くステップＳ１４ａでは、判定電圧Ｖｊｕｄｇｅに基づき感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。具体的には、例えば、判定電圧Ｖｊｕｄｇｅ及び接続段数Ｎが関係付けられたマップを用いて接続段数Ｎを判定すればよい。ここで、接続段数Ｎを判定するためのパラメータとして判定電圧Ｖｊｕｄｇｅを用いるのは、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎが多いほど、判定電圧Ｖｊｕｄｇｅが高くなることに鑑みたものである。

なお、本実施形態において、判定処理は、スイッチング素子Ｓａの温度が特定の温度（又は特定の温度範囲）になると想定される状況下において行われることが望ましい。これは、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎの誤判定を回避するためである。つまり、判定処理が行われる場合におけるスイッチング素子Ｓａの実際の温度が上記特定の温度から大きくずれると、判定電圧Ｖｊｕｄｇｅ及び接続段数Ｎの関係がマップに規定された関係からずれることとなり、接続段数Ｎの誤判定を招くおそれがある。ここで、スイッチング素子Ｓａの温度が特定の温度（又は特定の温度範囲）になる状況であるか否かは、例えば、集積回路２０の温度を検出するセンサ等、スイッチング素子Ｓａの温度と相関を有する温度を検出するセンサの検出値に基づき判断すればよい。

ステップＳ１４ａの処理が完了した場合には、ステップＳ１６に進む。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することはできる。

（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理手法を変更する。

図９に、本実施形態にかかるスイッチング素子Ｓ＊＃の温度検出回路等の構成を示す。なお、図９において、先の図２に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、判定部３４には、集積回路２０の端子（切替端子Ｔｓｔ）、スイッチ３６及び抵抗体３８を介して電源４０が接続されている。スイッチ３６、抵抗体３８及び電源４０は、集積回路２０に対して外付けされたものである。スイッチ３６は、抵抗体３８の両端のうち電源４０の反対側又は高電圧システム側の接地部位と、判定部３４とを選択的に接続するように操作される部材である。

なお、本実施形態では、定電流電源２６ａとして、その出力電流ＩＦが固定値とされるものを用いている。

続いて、判定部３４によって実行される判定処理について説明する。本実施形態では、切替端子Ｔｓｔを介して判定部３４に入力された外部信号Ｓｉｇの論理に基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。

図１０に、上記判定処理及び補正処理の手順を示す。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図１０に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。また、図１０において、先の図４に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一のステップ番号を付している。

この一連の処理では、ステップＳ１０において肯定判断された場合には、ステップＳ１８に進む、外部情報Ｓｉｇを取得する。

続くステップＳ１４ｂでは、外部信号Ｓｉｇに基づき接続段数Ｎを判定する。本実施形態では、外部信号Ｓｉｇの論理が「Ｈ」であると判断された場合、接続段数Ｎが「２」であると判断し、外部信号Ｓｉｇの論理が「Ｌ」であると判断された場合、接続段数Ｎが「３」であると判断する。これは、本実施形態において、製品の製造工程にて対象製品の接続段数Ｎが「２」である場合に判定部３４及び抵抗体３８を接続するようにスイッチ３６が操作され、対象製品の接続段数Ｎが「３」である場合に判定部３４及び接地部位を接続するようにスイッチ３６が操作されるためである。ちなみに、本実施形態において、スイッチ３６は、製造工程以外において操作されることを想定していない。また、ステップＳ１４ｂの処理が完了した場合には、ステップＳ１６に進む。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することができる。

（第４の実施形態）
以下、第４の実施形態について、先の第３の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理手法を変更する。

図１１に、本実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路等の構成を示す。なお、図１１において、先の図９に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、集積回路２０は、更に集積回路２０の温度を検出する温度センサ４２を備えている。なお、集積回路２０の温度は、スイッチング素子Ｓａの温度と正の相関を有している。また、温度センサ４２の検出値Ｔｅは、判定部３４に入力される。

続いて、判定部３４によって実行される判定処理について説明する。本実施形態では、感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦと、温度センサ４２の検出値Ｔｅとに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。

図１２に、上記判定処理及び補正処理の手順を示す。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図１２に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。また、図１２において、先の図１０に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一のステップ番号を付している。

この一連の処理では、ステップＳ１０において肯定判断された場合には、ステップＳ２０に進み、温度センサ４２の検出値Ｔｅを取得する。なお、上記ステップＳ１０において肯定判断された状況は、スイッチング素子Ｓａが熱的に平衡状態とされる状況である。このため、本ステップにおいて取得される温度センサ４２の検出値Ｔｅは、スイッチング素子Ｓａの温度と略同一である。

続くステップＳ１４ｃでは、温度センサ４２の検出値Ｔｅ及び感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。この判定手法は、温度センサ４２の検出値Ｔｅがスイッチング素子Ｓａの実際の温度Ｔｊと略同一であることと、スイッチング素子Ｓａの実際の温度Ｔｊ、感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦ及び感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを関係付けることができることとに基づくものである。ちなみに、ステップＳ１４ｃの処理の完了後、ステップＳ１６に進む。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することができる。

（第５の実施形態）
以下、第５の実施形態について、先の第３の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理手法を変更する。

図１３に、本実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路等の構成を示す。なお、図１３において、先の図９に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、判定部３４には、感温ダイオードＳＤａの１段分の出力信号ｖｆを検出するための電気経路が接続されている。

続いて、判定部３４によって実行される判定処理について説明する。本実施形態では、感温ダイオードＳＤａの接続段数分の出力信号ＶＦと、感温ダイオードＳＤａの１段分の出力信号ｖｆとに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。

図１４に、上記判定処理及び補正処理の手順を示す。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図１４に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。また、図１４において、先の図１０に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一のステップ番号を付している。

この一連の処理では、ステップＳ１０において肯定判断された場合には、ステップＳ２２に進み、感温ダイオードＳＤａの接続段数分の出力信号ＶＦと、感温ダイオードＳＤａの１段分の出力信号ｖｆとを取得する。

続くステップＳ１４ｅでは、取得されたこれら出力信号ＶＦ，ｖｆに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。本実施形態では、感温ダイオードＳＤａの接続段数分の出力信号ＶＦを１段分の出力信号ｖｆで除算した値に基づき、接続段数Ｎを判定する。具体的には、例えば、上記除算した値を整数化することで接続段数Ｎを判定する。なお、ステップＳ１４ｅの処理の完了後、ステップＳ１６に進む。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することができる。

（第６の実施形態）
以下、第６の実施形態について、先の第３の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理手法を変更する。

図１５に、本実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路等の構成を示す。なお、図１５において、先の図９に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、判定部３４は、スイッチ４６を操作する。スイッチ４６は、定電流電源２６ａの出力側又は端子電圧ＶＨを可変設定可能な可変電圧源４８の正極側と、感温ダイオードＳＤａのアノードとを選択的に接続するための部材である。また、可変電圧源４８の負極側は、感温ダイオードＳＤａのカソードに接続されている。なお、判定部３４には、可変電圧源４８の出力電流を検出する電流センサ５０の検出値Ｉｒが入力される。

続いて、判定部３４によって実行される判定処理について説明する。本実施形態では、可変電圧源４８によって感温ダイオードＳＤａに対する印加電圧を変化させた場合に感温ダイオードＳＤａがオン状態とされる印加電圧に基づき、接続段数Ｎを判定する。

図１６に、上記判定処理及び補正処理の手順を示す。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図１６に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。また、図１６において、先の図１０に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一のステップ番号を付している。

この一連の処理では、ステップＳ１０において肯定判断された場合には、ステップＳ２４に進み、感温ダイオードＳＤａのアノード及び可変電圧源４８の正極側を接続するようにスイッチ４６を操作する。これにより、可変電圧源４８及び感温ダイオードＳＤａを含む閉ループ回路が形成される。

続くステップＳ２６、Ｓ２８では、電流センサ５０の検出値Ｉｒが所定値αを超えたと判断されるまで可変電圧源４８の端子電圧ＶＨを漸増させる。ここで、所定値αは、感温ダイオードＳＤａがオン状態とされたか否かを判別可能な値に設定されている。

ステップＳ２６において肯定判断された場合には、感温ダイオードＳＤａがオン状態に切り替わったと判断し、ステップＳ１４ｆに進む。ステップＳ１４ｆでは、感温ダイオードＳＤａがオン状態に切り替わった時点の感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦに基づき、接続段数Ｎを判定する。この判定手法は、接続段数Ｎが多いほど、感温ダイオードＳＤａがオン状態に切り替わった時点の感温ダイオードＳＤａの出力信号ＶＦが大きくなることに鑑みたものである。なお、ステップＳ１４ｆの処理の完了後、ステップＳ１６に進む。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

ちなみに、判定処理及び補正処理が完了された場合、定電流電源２６ａの出力側及び感温ダイオードＳＤａのアノードが接続されるようにスイッチ４６が操作される。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することができる。

（第７の実施形態）
以下、第７の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理及び補正処理手法を変更する。

図１７に、本実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路等の構成を示す。なお、図１７において、先の図２に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、制御装置１４には、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗが入力される。本実施形態では、低圧側温度センサ５２として、インバータＩＶ及びコンバータＣＶを冷却する冷却器を流れる冷却流体の温度を検出するセンサを用いている。なお、冷却流体の温度は、スイッチング素子Ｓａの温度と正の相関を有する。

ちなみに、本実施形態では、集積回路２０に判定部３４が備えられていない。また、定電流電源２６ａとして、その出力電流ＩＦが固定値とされるものを用いている。

続いて、図１８を用いて、制御装置１４によって実行される判定処理及び補正処理について説明する。詳しくは、図１８は、上記判定処理及び補正処理の手順を示す図である。なお、図１８において、先の図４に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一のステップ番号を付している。

この一連の処理では、ステップＳ１０において肯定判断された場合には、ステップＳ３０に進み、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗを取得する。なお、本ステップにおいて取得される低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗは、スイッチング素子Ｓａの温度と略同一である。

続くステップＳ１４ｇでは、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗ及びＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する判定処理を行う。この判定手法は、上記第４の実施形態の図１２のステップＳ１４ｃで説明した手法と同様の手法である。詳しくは、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗがスイッチング素子Ｓａの実際の温度Ｔｊと略同一であることと、スイッチング素子Ｓａの実際の温度Ｔｊ、感温ダイオードＳＤａの出力信号の時比率Ｄｕｔｙ及び感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを関係付けることができることとに基づくものである。なお、本ステップにおける接続段数Ｎの判定は、具体的には、例えば、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗ及び上記時比率Ｄｕｔｙを入力とした上記検出値Ｔｗ、上記時比率Ｄｕｔｙ及び接続段数Ｎが関係付けられたマップ演算によって行えばよい。

続くステップＳ１６ａでは、補正処理を行う。本実施形態では、上記ステップＳ１４ｇで判定された接続段数Ｎに基づき、制御装置１４に入力されたＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙを接続段数Ｎが上記規定数とされる場合における上記出力信号の時比率に補正する処理を行う。すなわち、温度検出処理において温度検出に用いられる情報としての制御装置１４に入力されたＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙが判定処理によって判定された接続段数Ｎに応じたものに補正される。

なお、上記ステップＳ１０において否定判断された場合や、ステップＳ１６ａの処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することができる。また、判定された接続段数Ｎに基づく上記補正処理により、スイッチング素子Ｓａの温度検出精度の低下を回避することができる。

さらに、インバータＩＶ及びコンバータＣＶにおいて感温ダイオードＳＤ＊＃の接続段数が共通化されていることから、本実施形態では、これらスイッチング素子Ｓ＊＃のうち１つ（１アーム）について判断処理を行った。このため、判断処理の簡素化を図ることもできる。加えて、補正処理の実行主体をソフトウェア処理手段である制御装置１４とした。このため、例えば、上記ステップＳ１４ｇで用いるマップの変更等、補正処理を行うための構成の変更を比較的容易に行うことができる。

（第８の実施形態）
以下、第８の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、判定処理手法を変更する。

図１９に、本実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路等の構成を示す。なお、図１９において、先の図２に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、制御装置１４から出力されたスイッチング素子Ｓ＊＃の駆動信号ｇ＊＃は、第２のインターフェース５４を介して駆動制御部２２に伝達される。第２のインターフェース５４は、スイッチング素子Ｓ＊＃の駆動信号伝達用の絶縁伝達手段であり、先の図２では省略したものである。なお、本実施形態では、定電流電源２６ａとして、その出力電流ＩＦが固定値とされるものを用いている。

続いて、判定部３４によって実行される判定処理について説明する。本実施形態では、第２のインターフェース５４を介して伝達された制御装置１４からの出力信号Ｓｉｇ２に基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定する。詳しくは、本実施形態では、スイッチング素子Ｓ＊＃の駆動前に制御装置１４から上記出力信号Ｓｉｇ２を出力する。そして、判定部３４において、上記出力信号Ｓｉｇ２の論理が「Ｈ」であると判断された場合、接続段数Ｎが「２」であると判断し、出力部号Ｓｉｇ２の論理が「Ｌ」であると判断された場合、接続段数Ｎが「３」であると判断する。ちなみに、制御装置１４には、例えば、制御装置１４の製造工程において感温ダイオードＳＤ＊＃の接続段数Ｎに関する情報が記載される。制御装置１４は、記憶された接続段数Ｎに関する情報に基づき、上記出力信号Ｓｉｇ２を生成して出力する。

なお、本実施形態では、第２のインターフェース５４を介した信号伝達をシリアル通信によって行っている。本実施形態では、シリアル通信によって伝達する情報として、上記出力信号Ｓｉｇ２に加えて、スイッチング素子Ｓ＊＃の複数の個体差情報を想定している。具体的には、上記個体差情報として、スイッチング素子Ｓ＊＃のゲート電荷Ｑｇ、スイッチング素子Ｓ＊＃をオン状態とするためのゲート電圧であるスレッショルド電圧Ｖｔｈを想定している。これら情報は、駆動制御部２２に伝達され、例えば、スイッチング素子Ｓ＊＃の個体差に起因したスイッチング素子Ｓ＊＃の制御精度の低下を回避するために伝達される。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定することができる。また、第２のインターフェース５４を、駆動信号ｇ＊＃の伝達用と上記出力信号Ｓｉｇ２の伝達用とで共通化した。このため、上記出力信号Ｓｉｇ２を伝達するための伝達回路及びフォトカプラの追加を回避することもできる。

さらに、第２のインターフェース５４を介した信号伝達をシリアル通信によって行った。このため、インバータＩＶ等の起動時において、制御装置１４から高電圧システム側に伝達すべき情報量が多くなる場合であっても、感温ダイオードＳＤ＊＃の接続段数Ｎに関する情報を判定部３４に適切に伝達することができる。

（第９の実施形態）
以下、第９の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、感温ダイオードＳＤ＊＃に関する異常を検出する異常検出処理を行う。

図２０に、本実施形態にかかるスイッチング素子の温度検出回路等の構成を示す。なお、図２０において、先の図２に示した部材等と同一の部材等については、便宜上、同一の符号を付している。

図示されるように、集積回路２０は、並列接続された一対のスイッチング素子Ｓ＊＃ｘ，Ｓ＊＃ｙを駆動する。詳しくは、これらスイッチング素子Ｓ＊＃ｘ，Ｓ＊＃ｙは、コレクタ同士が接続され、また、エミッタ同士が接続されている。ここで、本実施形態において、一対のスイッチング素子Ｓ＊＃ｘ，Ｓ＊＃ｙが並列接続されているのは、コンバータＣＶやインバータＩＶの出力電流の最大値を大きくするためである。

ちなみに、本実施形態では、以降、スイッチング素子Ｓ＊＃ｘを第１のスイッチング素子と称し、スイッチング素子Ｓ＊＃ｙを第２のスイッチング素子と称すこととする。また、本実施形態におけるスイッチング素子の温度検出回路等は、基本的には先の図２に示したものと同様である。このため、上記温度検出回路等を構成する部材等について、第１のスイッチング素子Ｓ＊＃ｘに対応するものには添え字「ｘ」を付し、第２のスイッチング素子Ｓ＊＃ｙに対応するものには添え字「ｙ」を付している。

第１の電源２４ｘは、第１の定電流電源２６ｘを介して第１の感温ダイオードＳＤ＊＃ｘのアノードに接続され、カソードは、接地されている。一方、第２の電源２４ｙは、第２の定電流電源２６ｙを介して第２の感温ダイオードＳＤ＊＃ｙのアノードに接続され、カソードは、接地されている。

第１の感温ダイオードＳＤ＊＃ｘのアノード又は第２の感温ダイオードＳＤ＊＃ｙのアノードと、ＰＷＭコンパレータ２８の非反転入力端子とは、スイッチ５６によって選択的に接続可能とされている。こうした構成は、例えば、単一のインターフェース１８で一対の感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙの出力信号ＶＦｘ，ＶＦｙを伝達するために採用されている。

続いて、図２１を用いて、本実施形態にかかる異常検出処理について説明する。ここで、図２１は、異常検出処理の手順を示す図である。この処理は、判定部３４によって例えば所定周期で繰り返し実行される。なお、本実施形態にかかる判定部３４は、ハードウェアであるため、図２１に示す処理は、実際にはロジック回路によって実行される。

この一連の処理では、まずステップＳ３２において、第１の感温ダイオードＳＤ＊＃ｘの出力信号ＶＦｘ及び第２の感温ダイオードＳＤ＊＃ｙの出力信号ＶＦｙの差の絶対値が規定値γ（＞０）を超えたか否かを判断する。この処理は、感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙに関する異常が生じているか否かを判断するための処理である。ここで、感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙに関する異常には、一対の感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙのうちいずれかのショート故障、オープン故障、及び定電流電源２６ｘ，２６ｙと感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙのアノードとを接続する電気経路の断線のうち少なくとも１つが含まれる。本ステップの処理によって上記異常を検出可能なのは、以下の理由による。

第１，第２のスイッチング素子Ｓ＊＃ｘ，Ｓ＊＃ｙは、共通の駆動制御部２２によって駆動されることから、スイッチング動作態様が同一となる。このため、第１，第２のスイッチング素子Ｓ＊＃ｘ，Ｓ＊＃ｙの実際の温度は、略同一であると考えられる。こうした状況下においては、第１，第２の感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙの出力信号ＶＦｘ，ＶＦｙも略同一であり、これら出力信号ＶＦｘ，ＶＦｙの差の絶対値が小さくなると考えられる。これに対し、感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙに関する異常が生じる場合には、上記絶対値が大きくなると考えられる。このため、本ステップの処理によって上記異常を検出することができる。

ステップＳ３２において肯定判断された場合には、感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙに関する異常が生じていると判断し、ステップＳ３４に進む。ステップＳ３４では、制御装置１４に対してフェール信号ＦＬを出力する処理を行う。この処理は、上記異常が生じている旨を制御装置１４に通知するための処理である。ここで、上記出力する処理は、例えば、第１，第２のスイッチング素子Ｓ＊＃ｘ，Ｓ＊＃ｙの通常駆動時ではあり得ない態様のパルス信号をＰＷＭコンパレータ２８から出力させることで行えばよい。ちなみに、制御装置１４にフェール信号ＦＬが入力された場合、制御装置１４は、例えば、上記異常が生じた旨をユーザに通知したり、上記上位の制御装置に対して退避走行すべき旨を通知したりするフェールセーフ処理を行う。

なお、上記ステップＳ３２において否定判断された場合や、ステップＳ３４の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によれば、上記第１の実施形態で得られる効果に加えて、感温ダイオードＳＤ＊＃ｘ，ＳＤ＊＃ｙに関する異常を検出し、また、フェールセーフ処理を行うことができる。このため、感温ダイオードに関する異常が生じた状態でモータジェネレータ１０の制御システムが継続して使用されることを回避でき、ひいてはインバータＩＶやコンバータＣＶ等の信頼性が大きく低下する事態を好適に回避できる。

（第１０の実施形態）
以下、第１０の実施形態について、先の第９の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、異常検出処理の実行主体を、判定部３４に代えて、制御装置１４とする。

なお、本実施形態では、スイッチング素子として、互いに並列接続されていないものを想定している。すなわち、スイッチング素子の温度検出回路等は、先の図２に示したものとなる。また、本実施形態において、ＰＷＭコンパレータ２８、キャリア生成回路３０及びＰＷＭコンパレータ２８に接続されたインターフェース１８は、インバータＩＶ及びコンバータＣＶに備えられる８つのスイッチング素子Ｓ＊＃のそれぞれに対応して備えられている。このため、これらスイッチング素子Ｓ＊＃のそれぞれの温度情報は、インターフェース１８を介して制御装置１４に伝達されることとなる。

図２２に、本実施形態にかかる異常検出処理の手順を示す。なお、この処理は、制御装置１４によって実行される。

この一連の処理では、まずステップＳ３２ａにおいて、インバータＩＶ及びコンバータＣＶが備える８つのスイッチング素子Ｓ＊＃に対応する感温ダイオードＳＤ＊＃のうち一対の出力信号差「ＶＦａ−ＶＦｂ」の絶対値が規定値γを超えたか否かを判断する。この処理は、感温ダイオードに関する異常が生じているか否かを判断するための処理である。ちなみに、本ステップの処理は、上記８つのスイッチング素子Ｓ＊＃に対応する感温ダイオードＳＤ＊＃の出力信号のうち対となる全ての組み合わせについて行われる。

ステップＳ３２ａにおいて肯定判断された場合には、感温ダイオードに関する異常が生じている旨判断し、ステップＳ３４に進む。本実施形態では、上位の制御装置に対してフェール信号ＦＬを出力する処理を行う。これにより、上位の制御装置において、ユーザにその旨を通知する処理などが行われる。

なお、上記ステップＳ３２ａにおいて否定判断された場合や、ステップＳ３４の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードに関する異常を検出することができる。

（第１１の実施形態）
以下、第１１の実施形態について、先の第９の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、異常検出処理の実行主体を、判定部３４に代えて、制御装置１４とする。なお、本実施形態では、上記第７の実施形態で説明した低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗ（冷却流体の温度検出値）が制御装置１４に入力される構成とされている。

図２３に、本実施形態にかかる異常検出処理の手順を示す。なお、この処理は、制御装置１４によって実行される。

この一連の処理では、まずステップＳ３６において、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗを取得する。

続くステップＳ３８では、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗに基づき判定温度Ｔｔｈを算出する。ここで、判定温度Ｔｔｈは、インバータＩＶ等の動作状態に応じて定まるスイッチング素子Ｓ＊＃の温度に設定されている。低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗに基づき判定温度Ｔｔｈを算出できるのは、インバータＩＶ等の動作状態、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗ及びスイッチング素子Ｓ＊＃の温度の間に相関関係があるためである。なお、本実施形態では、判定温度Ｔｔｈを、低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗ及び判定温度Ｔｔｈが関係づけられたテーブルを用いて算出する。

続くステップＳ４０では、温度検出処理によって算出された温度検出値Ｔｄ及び低圧側温度センサ５２の検出値Ｔｗの差の絶対値が閾値δを超えたか否かを判断する。この処理は、感温ダイオードに関する異常が生じているか否かを判断するための処理である。この判断手法は、感温ダイオードに関する異常が生じていない場合に判定温度Ｔｔｈと温度検出値Ｔｄとのずれが小さくなる一方、上記異常が生じる場合に判定温度Ｔｔｈと温度検出値Ｔｄとのずれが大きくなることに基づくものである。

ステップＳ４０において肯定判断された場合には、ステップＳ３４に進む。

なお、上記ステップＳ４０において否定判断された場合や、ステップＳ３４の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態によっても、感温ダイオードに関する異常を検出することができる。

（その他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。

・「特性情報」としては、パルス信号の時比率Ｄｕｔｙ及びスイッチング素子の温度が関係付けられたマップに限らず、上記時比率Ｄｕｔｙを独立変数としてかつスイッチング素子の温度を従属変数とする数式であってもよい。

・「判定手段」としては、上記第１の実施形態に例示したものに限らない。例えば、感温ダイオードＳＤａに流通させる定電流を３値以上に変化させ、定電流を段階的に変化させた場合のそれぞれにおける判定電位差ΔＶｊｄｅに基づき、感温ダイオードＳＤａの接続段数Ｎを判定してもよい。具体的には、例えば、定電流を段階的に変化させた場合のそれぞれにおける判定電位差ΔＶｊｄｅの平均値に基づき接続段数Ｎを判定してもよい。

・上記第３の実施形態において、スイッチ３６としては、製品の製造工程において自動的に切り替えられるものに限らず、ユーザの手動操作によって操作されるものであってもよい。

また、上記第３の実施形態において、外部信号Ｓｉｇとしては、接続段数Ｎに関する情報を論理「Ｈ」，「Ｌ」として含む信号に限らず、例えば、接続段数Ｎに関する情報を周波数又はパルス幅として含む信号であってもよい。

・上記第４の実施形態における温度センサ４２としては、集積回路２０の温度を検出するものに限らない。例えば、集積回路２０が実装された基板の表面温度を検出するセンサであってもよい。なお、基板の表面温度を検出するセンサの検出値は通常、高電圧システムを構成する部材等（例えば駆動制御部２２）に入力される。

また、例えば、上記冷却流体の温度、コンバータＣＶを構成する平滑コンデンサＣ、又はコンバータＣＶを構成するリアクトルＬの温度等、ＰＣＵ内部のコンポーネントの温度を検出するセンサであってもよい。この場合、これらセンサの検出値は通常、低電圧システムの制御装置１４に入力されることから、センサの検出値を高電圧システムの判定部３４に伝達する構成が備えられることとなる。

・上記第４の実施形態において、外部信号Ｓｉｇの論理として３つの論理が生成可能ならば、感温ダイオードＳＤ＊＃の接続段数Ｎとして３種類の仕様を判別することができる。

・低圧側温度センサ５２としては、上記第７の実施形態に例示したものに限らない。例えば、集積回路２０の温度、集積回路２０等が実装された基板の温度、平滑コンデンサＣの温度、又はリアクトルＬの温度を検出するセンサであってもよい。

・上記第８の実施形態において、接続段数に関する情報としては、出力信号Ｓｉｇ２の論理に限らず、例えば、周波数や、パルス幅であってもよい。

・上記第８の実施形態において、駆動信号ｇ＊＃の伝達用のインターフェースと、上記出力信号Ｓｉｇ２の伝達用のインターフェースとを各別に備えてもよい。

・感温ダイオードの接続段数ＮがインバータＩＶ及びコンバータＣＶのそれぞれで異なっていてもよい。また、感温ダイオードが取り得る接続段数としては、２種に限らず、３種以上であってもよい。

・上記第９の実施形態において、異常検出処理の実行主体を制御装置１４としてもよい。この場合、「通知手段」は、制御装置１４によって上記フェールセーフ処理を行うものとなる。

また、上記第９の実施形態において、スイッチング素子Ｓ＊＃の駆動前であってかつ上記判定処理の実行前にのみ異常検出処理を行ってもよい。

・上記第９の実施形態において、互いに並列接続されたスイッチングの数としては、２つに限らず、３つ以上であってもよい。この場合、異常検出処理として、３つ以上のスイッチング素子のうち少なくとも１対の出力信号差の絶対値が規定値γを超えたと判断された場合、感温ダイオードに関する異常が生じている旨判断すればよい。

・上記第１１の実施形態において、判定温度Ｔｔｈの算出に用いる温度としては、冷却流体の温度、集積回路２０が実装された基板の雰囲気温度、ＰＣＵの雰囲気温度、平滑コンデンサＣの温度、及びリアクトルＬの温度のうち少なくとも１つ以上（冷却流体の温度のみを除く）であってもよい。

・「補正手段」としては、上記各実施形態に例示したものに限らない。例えば、上記第７の実施形態において、接続段数Ｎ、ＰＷＭコンパレータ２８の出力信号の時比率Ｄｕｔｙ及びスイッチング素子Ｓａの温度が関係付けられたマップを備え、上記補正する処理を、判定手段によって判定された接続段数に応じたマップを選択することで行うものであってもよい。

また、「補正手段」の実行主体としては、上記各実施形態に例示したものに限らない。例えば、上記第１〜第６の実施形態において、判定部３４における接続段数Ｎの判定結果を制御装置１４に伝達する構成を備え、制御装置１４において上記第７の実施形態にて説明した補正処理を行ってもよい。

・「第１の領域」及び「第２の領域」としては、上記第１の実施形態に例示したものに限らない。例えば、低電圧システムにおける何らかの温度検出値を低電圧システム側から高電圧システム側へと伝達する必要があるなら、低電圧システムを第１の領域とし、高電圧システムを第２の領域としてもよい。

・「絶縁伝達手段」としては、フォトカプラ等の光絶縁素子を備えるものに限らず、例えば、磁気絶縁素子（例えばパルストランス）を備えるものであってもよい。

・「変調手段」において用いられるキャリアとしては、三角波信号に限らず、例えばのこぎり波信号であってもよい。

また、「変調手段」としては、感温ダイオードの出力信号をパルス幅変調するものに限らず、例えば、上記出力信号を、スイッチング素子の温度が高いほど周波数が高いパルス信号として出力する周波数変調回路を備えるものであってもよい（上記特許文献１参照）。この場合、例えば、上記第１の実施形態において、周波数変調回路から出力されたパルス信号がインターフェース１８を介して制御装置１４に伝達されることとなる。そして、制御装置１４は、パルス信号のパルス幅が短いほど、スイッチング素子の温度検出値Ｔｄを高く算出する。ここでは、特性情報として、「パルス信号の特性値」としてのパルス信号のパルス幅及びスイッチング素子の温度が関係付けられたマップが用いられる。こうした構成を採用する場合であっても、制御装置１４が感温ダイオードの接続段数Ｎを把握できないことで、スイッチング素子の温度検出精度が低下するおそれがあることから、本願発明の適用が有効である。

・「検出素子」としては、感温ダイオードに限らず、例えば抵抗体（測温抵抗体）であってもよい。この場合、温度検出の具体的な構成の一例として、上記第１の実施形態の図２において、定電流電源２６の出力側に、感温ダイオードＳＤ＊＃に代えて抵抗体の一端を接続し、抵抗体の他端を接地する構成を採用すればよい。こうした構成において、抵抗体は、スイッチング素子Ｓ＊＃の温度と相関を有する信号（抵抗体における電圧降下量）を出力する検出素子となる。なお、ここでは、スイッチング素子Ｓ＊＃の温度が高くなるほど上記電圧降下量が大きくなる。

また、「検出素子」としては、例えば、ＭＯＳ型電界効果トランジスタであってもよい。これは、ＭＯＳ型電界効果トランジスタのソース及びドレイン間に同一の電流を流す場合におけるソース及びドレイン間の電圧が温度依存性を有することに鑑みたものである。

・「所定の温度検出対象」であるスイッチング素子としては、ＩＧＢＴに限らず、例えばパワーＭＯＳ型電界効果トランジスタであってもよい。また、「所定の温度検出対象」としては、電力変換回路（インバータＩＶ及びコンバータＣＶ）に備えられるスイッチング素子に限らず、さらに、スイッチング素子に限らない。

１４…制御装置、２８…ＰＷＭコンパレータ、３０…キャリア生成回路、３４…判定部、Ｓ＊＃（＊＝ｃ，ｕ，ｖ，ｗ：＃＝ｐ，ｎ）…スイッチング素子、ＳＤ＊＃…感温ダイオード。

Claims (19)

1. 所定の温度検出対象（Ｓ＊＃：＊＝ｃ，ｕ，ｖ，ｗ：＃＝ｐ，ｎ、Ｓ＊＃ｘ、Ｓ＊＃ｙ）の温度と相関を有する信号（ＶＦ、ＶＦｘ、ＶＦｙ）を出力する検出素子（ＳＤ＊＃、ＳＤ＊＃ｘ、ＳＤ＊＃ｙ）と、
   前記検出素子の出力信号をパルス信号に変調して出力する変調手段（２８、３０）と、
   前記変調手段から出力されたパルス信号に基づき、前記温度検出対象の温度を検出する温度検出手段（１４）と、
   前記検出素子の接続段数（Ｎ）を判定する判定手段（１４、３４）と、
   前記温度検出手段において温度検出に用いられる情報を前記判定手段によって判定された前記接続段数に応じたものに補正する処理を行う補正手段（１４、３４）と、
   を備えることを特徴とする温度検出装置。
2. 前記検出素子に定電流を流通させる定電流流通手段（２６、２６ｘ、２６ｙ）を更に備え、
   前記判定手段（３４）は、前記定電流流通手段によって定電流を流通させた場合における前記検出素子の出力信号（ΔＶｊｄｅ、Ｖｊｕｄｇｅ）に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１記載の温度検出装置。
3. 前記定電流流通手段は、前記検出素子に流通させる定電流を可変設定可能なものであり、
   前記判定手段は、前記定電流流通手段によって定電流を変化させた場合における前記検出素子の出力信号の変化量（ΔＶｊｄｅ）に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項２記載の温度検出装置。
4. 前記判定手段（３４）は、
   前記検出素子の接続段数に関する情報を含む外部信号（Ｓｉｇ）を取得する取得手段を備え、
   前記取得手段によって取得された前記外部信号に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１記載の温度検出装置。
5. 前記温度検出対象の温度と相関を有する第２の温度検出対象（２０）の温度を検出する検出手段（４２）について、その検出値（Ｔｅ）を取得する取得手段を更に備え、
   前記判定手段（３４）は、前記取得手段によって取得された前記検出手段の検出値と、前記検出素子の出力信号とに基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１記載の温度検出装置。
6. 前記判定手段は、前記検出素子の接続段数分の出力信号（ＶＦ）と、該検出素子の１段分の出力信号（ｖｆ）とに基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１記載の温度検出装置。
7. 前記検出素子は、感温ダイオードであり、
   前記検出素子に対する印加電圧（ＶＨ）を可変設定可能な電圧印加手段（４８）を更に備え、
   前記判定手段（３４）は、前記電圧印加手段によって前記検出素子に対する印加電圧を変化させた場合に該検出素子がオン状態とされる印加電圧に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１記載の温度検出装置。
8. 前記温度検出対象、前記検出素子、前記変調手段、前記判定手段（３４）及び前記補正手段（３４）は、第１の領域に備えられ、
   前記検出素子の接続段数に関する情報を含む信号（Ｓｉｇ２）を出力してかつ前記第１の領域とは電気的に絶縁された第２の領域に備えられる出力手段（１４）と、
   前記第２の領域及び前記第１の領域を電気的に絶縁しつつこれら領域間の信号の伝達を行う絶縁伝達手段（５４）と、
   を更に備え、
   前記判定手段は、前記絶縁伝達手段を介して伝達された前記出力手段の出力信号に基づき、前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１記載の温度検出装置。
9. 前記温度検出対象は、スイッチング素子であり、
   前記絶縁伝達手段は、前記出力手段の出力信号の伝達用と、前記スイッチング素子の駆動信号の伝達用とで共通化されていることを特徴とする請求項８記載の温度検出装置。
10. 前記出力手段は、前記絶縁伝達手段を介した信号の伝達をシリアル通信によって行うことを特徴とする請求項８又は９記載の温度検出装置。
11. 前記変調手段は、前記検出素子の出力信号及びキャリア（ｔｃ）の大小比較に基づき該出力信号をパルス幅変調して出力し、
    前記温度検出手段は、前記接続段数が規定数とされる場合における前記変調手段の出力信号の時比率（Ｄｕｔｙ）及び前記温度検出対象の温度が関係付けられた特性情報と、該出力信号の時比率とに基づき、該温度検出対象の温度を検出し、
    前記補正手段（３４）は、前記補正する処理を、前記判定手段によって判定された前記接続段数に基づき、前記変調手段の出力信号の時比率を前記接続段数が前記規定数とされる場合における該変調手段の出力信号の時比率とするように前記キャリアの振幅を補正することで行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれか1項に記載の温度検出装置。
12. 前記温度検出手段は、前記接続段数が規定数とされる場合における前記変調手段の出力信号の特性値（Ｄｕｔｙ）及び前記温度検出対象の温度が関係付けられた特性情報と、該出力信号の特性値とに基づき、該温度検出対象の温度を検出し、
    前記補正手段（１４）は、前記補正する処理を、前記判定手段（１４）によって判定された前記接続段数に基づき、前記温度検出手段に入力された前記変調手段の出力信号の特性値を前記接続段数が前記規定数とされる場合における該変調手段の出力信号の特性値に補正することで行うことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか1項に記載の温度検出装置。
13. 前記温度検出対象は、複数であり、
    前記検出素子は、複数の前記温度検出対象のそれぞれに対応して設けられ、
    複数の前記検出素子のそれぞれの接続段数は、互いに同一であり、
    前記判定手段は、複数の前記検出素子のうち１つについて前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１２記載の温度検出装置。
14. 前記温度検出対象は、スイッチング素子であり、
    前記判定手段は、前記スイッチング素子の駆動前に前記接続段数を判定することを特徴とする請求項１〜１３のいずれか1項に記載の温度検出装置。
15. 前記温度検出対象は、互いに並列接続された複数のスイッチング素子（Ｓ＊＃ｘ、Ｓ＊＃ｙ）であり、
    前記複数のスイッチング素子のうち対となるものの温度差の絶対値（｜ＶＦｘ−ＶＦｙ｜）が規定値（γ）を超えたと判断されたことに基づき、前記検出素子に関する異常が生じている旨判断する異常判断手段（３４）を更に備えることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか1項に記載の温度検出装置。
16. 前記温度検出対象は、電力変換回路（ＩＶ、ＣＶ）を構成してかつ直列接続された高電位側のスイッチング素子（Ｓ＊ｐ）及び低電位側のスイッチング素子（Ｓ＊ｎ）であり、
    前記電力変換回路を構成する前記スイッチング素子のうち対となるものの温度差の絶対値（｜ＶＦａ−ＶＦｂ｜）が規定値（γ）を超えたと判断されたことに基づき、前記検出素子に関する異常が生じている旨判断する異常判断手段（１４）を更に備えることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか1項に記載の温度検出装置。
17. 前記温度検出対象は、スイッチング素子であり、
    前記温度検出対象の温度と相関を有する第２の温度検出対象の温度を検出する検出手段（５２）について、その検出値（Ｔｗ）を取得する手段を更に備え、
    前記検出素子の出力信号及び前記取得された前記検出手段の検出値に基づき、前記検出素子に関する異常が生じている旨判断する異常判断手段（１４）を更に備えることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか1項に記載の温度検出装置。
18. 前記異常判断手段によって異常が生じている旨判断された場合、その旨を通知する通知手段を更に備えることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれか1項に記載の温度検出装置。
19. 前記検出素子は、感温ダイオードであることを特徴とする請求項１〜６，８〜１８のいずれか1項に記載の温度検出装置。

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