JP2013545900A - 連続コーティング装置 - Google Patents

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Abstract

本発明によれば、連続移動する基板(鋼板)などのコーティング対象物の高速コーティングを可能にする連続コーティング装置が提供される。
上記連続コーティング装置は、その構成の一例として、コーティング対象物が通過する真空チャンバユニットと、上記真空チャンバユニットに配置され且つ供給されたコーティング物質を気化させて蒸着蒸気を発生するように提供された浮揚−加熱手段と、上記浮揚−加熱手段の上側と下側の少なくとも一つの側に液状コーティング物質を供給するように連結され且つ真空チャンバユニットの外部まで連結される液状コーティング物質供給ユニットと、を含んで構成されることができる。
このような本発明によれば、移動するコーティング対象物である基板(鋼板)の高速コーティングを可能にし、特に、液状コーティング物質(溶融金属)を浮揚−加熱空間に多様な経路で供給することを可能にし、且つ液状コーティング物質の供給流量の制御を容易にして装置の構造を簡素化させた改善された効果が得られる。

Description

本発明は、連続コーティング装置に関し、より詳細には、移動するコーティング対象物である基板(鋼板)の高速コーティングを可能にし、特に、液状コーティング物質(溶融金属)を浮揚−加熱空間に多様な経路で供給することを可能にし、且つ液状コーティング物質の供給流量の制御を容易にして装置の構造を簡素化させた連続コーティング装置に関する。
基板、例えば、連続して進行する基板(鋼板)を真空雰囲気下で蒸着する公知の多様な方式により、溶融金属を基板にコーティングすることができる。
例えば、固体のコーティング物質を加熱蒸発させて気体に変化させ、これを基板上にコーティング(蒸着)する技術は、主に加熱方法により分類され、代表的な真空蒸着技術としては、熱蒸着法(thermal evaporation)、電子ビーム蒸着法(electron beam evaporation)、電磁浮揚蒸着法(electro−magnetic levitation evaporation)などがある。
上記熱蒸着法は、コーティング物質を加熱蒸発させて基板にコーティングする方法であるが、抵抗加熱によるコーティング物質の加熱には限界があり、チタニウム、クロムなどの高融点材料のコーティングに適用することは困難であるため、主に亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)などの低融点材料のコーティングに用いられている。
また、コーティング速度にも限界があり、例えば、マグネシウムの場合、そのコーティング速度は30μm・m/minの水準に過ぎない。
上記電子ビーム蒸着法は、ルツボなどに固体のコーティング物質を装入した後に電子ビームによってコーティング物質を局部的に加熱することにより、高融点材料の蒸発を可能にしてコーティングを行うが、蒸発物質とルツボとの接触による熱損失によってエネルギー効率及びコーティング速度が低くなるという問題があった。例えば、アルミニウムの場合、コーティング速度は20μm・m/minに過ぎない。
一方、他の蒸着技術が、国際公開第2006/021245号(韓国特許出願2007−7006446号)又は米国特許出願公開第2005/0064110号明細書に開示されている。
これは、コーティング物質を包囲する電磁コイルに高周波交流電流を印加するときに発生する交流電磁場により、コーティング物質を浮揚状態で加熱させることにより、ルツボによる熱損失なしに金属(コーティング)蒸気を発生させて基板に蒸着コーティングするものである。
しかしながら、上記国際公開(韓国特許出願)には、交流電磁場による浮揚と加熱によるコーティングという基本概念のみが提示されており、上記米国特許出願公開には、蒸発空間を真空孤立させて基板コーティングを行うが、コーティング物質が固体のワイヤ供給装置から供給されるため、コーティング物質であるワイヤの供給経路(位置)が側面(水平方向)のみに制限されるという問題があった。
さらに、上記米国特許出願公開は、固体ワイヤを交流電磁場が発生する空間に供給して浮揚加熱するため、液状と比べてコーティング速度を低下させたり加熱負荷の増大により費用を上昇させたりするなどの問題があった。
本発明は、上記のような従来の問題を解消するために提案されたものであり、その目的は、移動するコーティング対象物である基板(鋼板)の高速コーティングを可能にし、特に、液状コーティング物質(溶融金属)を浮揚−加熱空間に多様な供給経路で供給することを可能にした連続コーティング装置を提供することである。
また、本発明の他の目的は、液状コーティング物質の供給流量の制御も容易にすることにより、コーティング操業性と精密性を向上させ、且つ装置構造を簡素化させた連続コーティング装置を提供することである。
上記のような目的を達成するために、本発明は、コーティング対象物が通過する真空チャンバユニットと、上記真空チャンバユニットに配置され且つ供給されたコーティング物質を気化させて蒸着蒸気を発生するように提供された浮揚−加熱手段と、上記浮揚−加熱手段の上側と下側の少なくとも一つの側に液状コーティング物質を供給するように連結され且つ真空チャンバの外部まで連結される液状コーティング物質供給ユニットと、を含んで構成された連続コーティング装置を提供する。
好ましくは、上記浮揚−加熱手段は、供給されたコーティング物質を電磁力で浮揚加熱して蒸着蒸気を生成するように提供された一つ以上の電磁コイルを含む。
より好ましくは、上記液状コーティング物質供給ユニットは、真空チャンバの外部に配置され液状コーティング物質が貯蔵されるルツボと、上記ルツボと真空チャンバユニットの内側に配置される浮揚−加熱手段の間に連結されるコーティング物質供給管と、を含んで構成されることができる。
より好ましくは、上記真空チャンバユニットの内側に液状コーティング物質供給ユニットと連結されて配置され、浮揚−加熱手段の少なくとも一部分を包囲し、内部で生成された蒸着蒸気をコーティング対象物に誘導噴出するように提供される蒸気誘導手段をさらに含む。
また、上記蒸気誘導手段は、液状コーティング物質供給ユニットに備えられたコーティング物質供給管が上部と下部の少なくともいずれか一つに連結されて内部に液状コーティング物質が供給されるように提供され浮揚−加熱手段が包囲される蒸着蒸気生成部と、上記蒸着蒸気生成部に連結される蒸気誘導部、及び蒸着蒸気生成部又は蒸気誘導部に連結されコーティング対象物の幅に対応して形成され蒸着蒸気噴射口を備える蒸着蒸気ノズル部のうち少なくとも蒸着蒸気ノズル部と、を含んで構成されることができる。
好ましくは、上記蒸気誘導手段の蒸着蒸気生成部と蒸気誘導部はチューブ状で提供され、上記蒸着蒸気生成部は電気的非伝導体で形成され、上記蒸気誘導手段の蒸気誘導部と蒸着蒸気ノズル部の少なくともいずれか一つには加熱手段が連結される。
より好ましくは、上記蒸着蒸気ノズル部に備えられた蒸着蒸気噴射口の近くに蒸着蒸気が通過するように配置され、耐熱性金属又はセラミック素材で形成される製織構造のフィルター部材をさらに含む。
また、上記コーティング物質供給管に提供されるバルブ手段、及び上記ルツボのコーティング物質に一部分が浸漬されて昇降する昇降部材の下部に供給管の開閉量を調節するように提供された開閉口を備える浸漬型バルブ手段のうち少なくともいずれか一つをさらに含んでコーティング物質供給流量を制御するように構成されることができる。
好ましくは、上記液状コーティング物質供給ユニットに備えられたルツボ及び供給管にそれぞれ連結される加熱手段をさらに含む。
より好ましくは、上記コーティング対象物は真空チャンバを連続通過する基板の形に構成され、上記液状コーティング物質は溶融金属として提供される。
より好ましくは、上記蒸気誘導手段側の加熱手段又は供給管側の加熱手段は、隣接して配置され巻線された電磁コイルの内径の少なくとも1倍以上又は内半径の2倍以上の間隔で離隔される。
このような本発明の連続コーティング装置によれば、真空雰囲気下で電磁力を用いて生成された蒸着蒸気を連続移動する基板(鋼板)に蒸着コーティングし、且つ既存のワイヤなどの固体からなるコーティング物質の供給方式とは異なり、溶融状態の液状コーティング物質(溶融金属)を浮揚−加熱空間に供給して蒸着蒸気を生成するため、コーティング蒸気の生成に伴う時間を減らし、費用も減らすことができる。
さらに、本発明は、溶融金属の供給と浮揚−加熱の蒸気生成を円滑にして基板の高速コーティングを可能にし、且つコーティング速度を安定的に維持させることを可能にする。
特に、本発明は、溶融金属を電磁コイルに多様な経路で供給することを可能にし、液状コーティング物質(溶融金属)の供給流量の制御も容易にし、操業性やコーティング精密性を向上させ、且つ装置の簡素化も可能にするなどの多様な効果を提供する。
本発明による連続コーティング装置の全構成を示した構成図である。 本発明の連続コーティング装置の供給ユニットを示した詳細図である。 本発明の連続コーティング装置の浮揚−加熱手段を示した構成図である。 図3の本発明の浮揚−加熱手段の電磁コイルを示した構成図である。 本発明の蒸気誘導手段を示した詳細構成図である。
以下、添付図面を参照して本発明を詳細に説明する。
まず、図1には、本発明による連続コーティング装置1の全構成を示している。但し、以下では、コーティング対象物を真空チャンバユニットを連続して通過する基板10として説明し、液状コーティング物質を溶融金属mとして説明する。この際、上記基板10は、連続進行される鋼板(冷延鋼板)であることができる。
そして、図1には基板10の下面のみをコーティングすることが示されているが、実際には、基板の上面側のコーティングも可能になるように上側の浮揚−加熱手段50と供給ユニット70のルツボ72に連結される供給管74を連結することにより一つの真空チャンバにおいて基板の上面と下面を同時にコーティングするように構成することができる。
或いは、図示されてはいないが、2個の真空チャンバユニットを連続して構成し、基板の下面と上面(又は上面と下面)を順次コーティングするようにラインを構成することができる。
例えば、図1に示されているように、本発明の連続コーティング装置1は、その構成の一例として、コーティング対象物が通過する真空チャンバユニット30と、上記真空チャンバユニット30に配置され且つ供給されたコーティング物質を気化させて蒸着蒸気を発生するように提供された浮揚−加熱手段50と、上記浮揚−加熱手段の上側と下側の少なくとも一つの側に液状コーティング物質を供給するように連結され且つ真空チャンバの外部まで連結される液状コーティング物質供給ユニット70と、を含んで構成されることができる。
したがって、本発明の連続コーティング装置を用いると、連続移動する基板10が真空チャンバユニット30を通過しながら、溶融金属供給ユニット70から供給される溶融金属mが浮揚−加熱手段50で連続して加熱浮揚して蒸着(金属)蒸気(図1、3のG)が生成される。
このように生成された蒸着蒸気は単一成分の亜鉛(Zn)蒸気又は合金成分の亜鉛(Zn)−マグネシウム(Mg)蒸気であり、移動する基板10に連続して蒸着されながら連続コーティングが行われる。
この際、図1に示されているように、本発明の真空チャンバユニット30は、図示されていない真空ポンプにより内部が真空雰囲気に維持され、上記真空チャンバユニット30の前方及び後方には、基板10の連続移動を支持し、上記真空チャンバユニット30のうち基板10が通過するために開口する入・出口部分のシーリングを可能にするガイドロール32が設置されている。
また、本発明の連続コーティング装置1において、上記真空チャンバユニット30の内部には、図1及び図5に示されているように、溶融金属供給ユニット70と連結され、且つ上記浮揚−加熱手段50の少なくとも一部分を包囲し、内部で生成された蒸着蒸気Gを基板10に誘導噴出するように提供される蒸気誘導手段34をさらに含むことができる。
図1及び図5に示されているように、上記蒸気誘導手段34の外側に包囲された浮揚−加熱手段50により、供給された溶融金属mが加熱され気化されて蒸着蒸気Gが生成されたら、上記真空チャンバユニットの内部を通過する基板10に誘導して蒸着による基板のコーティングを円滑に具現するようにする。
したがって、本発明の連続コーティング装置1において、上記蒸気誘導手段34は、内側に供給された溶融金属mが後述する浮揚−加熱手段50の電磁コイルの電磁力で浮揚−加熱されて生成され最終的に基板に蒸着コーティングされる蒸着蒸気Gが四方に広がらないようにする誘導管の役割をし、且つ上側の噴射口(ノズル開口)36による基板10への蒸着蒸気の噴出と基板の蒸着が円滑に行われるようにするものである。
この際、本発明の蒸気誘導手段34は、図1には概略的に示されているが、正面構成図である図5を参照すると、正面からみて、全体的に基板の幅に対応するT字型であることが分かる。
即ち、本発明の蒸気誘導手段34は図5に示されているように溶融金属mが供給され浮揚−加熱手段50が包囲される蒸着蒸気生成部34aを含み、上記蒸着蒸気生成部34aは溶融金属供給ユニット70に備えられた溶融金属供給管74が下部と上部(図示せず)又は下部と上部すべてに連結されることができるため、液状コーティング物質、即ち、溶融金属mは多様な供給経路で供給されることができる。
また、本発明の上記蒸気誘導手段34は、蒸着蒸気生成部34aの上部に連結される蒸気誘導部34bと、上記蒸着蒸気生成部又は蒸気誘導部の上部に連結され基板10の幅に対応して長く形成される蒸着蒸気噴射口36を含む蒸着蒸気ノズル部34cを含むことができる。
好ましくは、上記蒸気誘導手段34において、上記蒸着蒸気生成部34a、蒸気誘導部34b、及び蒸着蒸気ノズル部34cは、一体型で提供されるか又はフランジ構造で組み立てられて提供されることができる。
この際、好ましくは、図5のように、上記蒸気誘導手段34の蒸着蒸気生成部34aと蒸気誘導部34bはチューブ状に形成され、上記蒸着蒸気ノズル部34cは噴射口36がコーティングされる基板の幅に対応してほぼ同じ長さで形成されるパイプ又は断面状が四角体のケーシングの構造で提供されることができる。
一方、上記蒸着蒸気ノズル部34cに形成される噴射口36は、図1及び図5に示されているように一体のスリット(slit)状に開口することができ、不図示の多数の穴(円形又は長方形)が所定のパターンで形成されることもできる。
より好ましくは、供給されたコーティング物質である溶融金属mを浮揚−加熱する空間である上記蒸着蒸気生成部34aは、電気的に非伝導体、例えば、セラミックで形成されることができる。
さらに、図5に示されているように、本発明の蒸気誘導手段34の蒸気誘導部34bと蒸気ノズル部34cには、内部を通過する蒸着蒸気の基板コーティングを容易にするための加熱手段90、例えば、ヒーターなどが連結されることが好ましい。
一方、図5にはこのような加熱手段90が蒸気誘導部34bの外郭に包囲される形態が示されているが、その内部に加熱手段90を配置することもできる。
この際、上記蒸着蒸気誘導部34bに連結される加熱手段90、例えば、ヒーターの場合、上記浮揚−加熱手段50を構成する上側の第1の電磁コイル52の内径の少なくとも1倍以上又は内半径の2倍以上の間隔をおいて配置されることが好ましい。これは、浮揚−加熱時、電磁力の影響により加熱手段であるヒーター自体が過熱されることを防止するためである。
次いで、図1と図2に示されているように、本発明の連続コーティング装置1において、上記溶融金属供給ユニット70は、上記真空チャンバユニット30の外部に配置されコーティング物質である溶融金属mが収容されるルツボ72と、上記真空チャンバユニット30の内部に配置される浮揚−加熱手段50が包囲される蒸気誘導手段34の間に連結される溶融金属供給管74を含んで構成されることができる。
一方、図面には概略的に図示されているが、上記ルツボ72には固体の金属が供給され加熱されて液状の溶融金属が貯蔵され、上記液状の溶融金属mは連続して浮揚−加熱手段50に供給される。
この際、上記溶融金属供給管74は下端がルツボ72の溶融金属mに浸漬されており上端が真空チャンバユニット30の内部に配置された蒸気誘導手段34に連結されているため、真空チャンバユニットは真空雰囲気であり、上記ルツボは大気下で配置されているため、真空と大気の間の約1bar程度の圧力差により、溶融金属mは蒸気誘導手段34の蒸着蒸気生成部34aに供給される。
一方、上記溶融金属供給ユニットの溶融金属供給管74とルツボ72には、好ましくは、溶融金属の温度維持のためのヒーターや高周波誘導加熱器などの公知の加熱手段92、94が近接して配置されることができる。
この際、図5に示されているように、上記浮揚−加熱手段50の第2の電磁コイル54に隣接する溶融金属供給管74に連結される加熱手段92、例えば、ヒーターの場合、前述したように、浮揚−加熱手段の下側の第2の電磁コイル54の巻線された最下端の内径(図3のd)の少なくとも1倍以上又は内半径の2倍以上離隔して配置されることが好ましい。これは、浮揚−加熱時、電磁力の影響により、加熱手段92、例えば、ヒーター自体が過熱されることを防止するためである。
したがって、溶融金属mはルツボ72に溶融状態で貯蔵され、前述したように真空と大気間の圧力差により供給管74を介して蒸気誘導手段34の蒸着蒸気生成部34aに供給される間に、ルツボ72と供給管74は適宜の温度に維持されることができる。
この際、図1に示されているように、上記供給管74には、真空チャンバの真空雰囲気形成時に供給管を遮断するオン/オフバルブの開閉バルブ、又は溶融金属mの供給量を制御しながらオン/オフさせる流量制御型開閉バルブなどのバルブ手段76が設置されることができる。
したがって、真空と大気の圧力差により供給される溶融金属の供給量は開閉バルブ又は流量制御型開閉バルブにより調節され、上記開閉バルブは真空チャンバの真空雰囲気形成初期に管を遮断する。
或いは、図1及び図2に示されているように、本発明の溶融金属供給ユニット70のルツボ72には、浸漬型(流量制御)バルブ手段80が提供されることができる。
例えば、上記浸漬型バルブ手段80は、図1に示されているように、ルツボ72上に提供されたブラケットに提供された駆動シリンダー86又は電気駆動されるアクチュエータとして昇降し溶融金属に浸漬される昇降アーム82と、上記昇降アーム82の下端部に配置され供給管の溶融金属入口に向かって移動する開閉口84と、を含んで構成されることができる。
したがって、上記駆動シリンダーの作動により昇降アーム82は上昇又は下降し、上記昇降アームの昇降幅によりその下端部に垂直突出された開閉口84は上記供給管の下端部の入口の開閉の程度を調節することにより、供給される溶融金属mの供給量を制御することができる。
或いは、図2に示されているように、ルツボ72上に設置されたブラケットに設置された駆動モータ88aとして駆動されるスクリューバー88bが移動ブロック88cに締結され、隣接するガイド棒88dが通過して支持される上記浸漬型バルブ手段80の移動ブロック88cに昇降アーム82が連結されることができる。
したがって、上記駆動モータの作動によりスクリューバーに締結された移動ブロック88cはガイド棒に支持されながら昇降し、上記移動ブロックの昇降により昇降アーム82とその下端の開閉口84は一体で昇降しながら供給管74の入口を開閉させるため、図2の場合にも溶融金属mの供給量が円滑に調節されることができる。
但し、図2のように、モータ駆動されるスクリューバー88bと上記スクリューバー88bに昇降アームが連結される移動ブロックが締結される昇降構造は、図1のシリンダー86(その他のアクチュエータ)を用いることに比べて構造は複雑であるが、昇降アームの昇降幅の制御による供給管74の開閉の制御はより精密に行うことができる。
一方、本発明の連続コーティング装置は、既存の浮揚−加熱時に固体のワイヤを供給することと比べ、液状物質、即ち、溶融金属を供給するため、加熱負荷が少なく、既存よりも蒸着蒸気の発生をより円滑にし且つ費用を節減することができる。
したがって、本発明の連続コーティング装置1は、特に、溶融金属供給ユニット70の構造が、圧力差を用いながら供給流量の制御を可能にする浸漬型バルブ手段を用いるため、全体的な装置構造の簡素化を可能にし、且つ基板のコーティング操業性や精密性を最小限に維持するか向上させる。
次いで、図3及び図4に示されているように、本発明の連続コーティング装置1において、実質的に溶融金属mを浮揚加熱して蒸着蒸気Gの生成を可能にする上記浮揚−加熱手段50は、上記真空チャンバユニット30の内側に配置された蒸気誘導手段34の蒸着蒸気生成部34aを包囲するように配置された第1及び第2の電磁コイル52、54を含んで構成されることができる。
この際、本発明の浮揚−加熱手段50の上記第1及び第2の電磁コイル52、54では、連結された交流電源器56を介して印加された高周波電源によって発生する電磁コイル間の磁場と素材に誘導された誘導電流が相互作用して供給された溶融金属mに強い誘導渦電流が発生するため、供給された溶融金属は図3のように浮揚状態で十分に高い温度に加熱されながら気化されて蒸着蒸気Gが生成される。
即ち、上記第1及び第2の電磁コイル52、54は、連結された交流電源器56を介して約1〜1000kHzの高周波交流電流の印加を受け、印加された高周波交流電流によって電磁力が発生し、その内部に供給される溶融金属mがローレンツ力によって浮揚しながら誘導加熱原理によって高温に加熱されて蒸着蒸気が生成される。
そして、図3及び図4に示されているように、浮揚加熱手段50の第1及び第2の電磁コイル52、54は所定の間隔Sで配置されることが好ましく、第1の電磁コイル52は円筒形に形成されて蒸着蒸気(金属蒸気)(図3のG)の排出を円滑にすることが好ましい。
上記第2の電磁コイル54は下部に向かうほど狭くなる円錐形に形成されて溶融金属の浮揚力を増大させることにより浮揚加熱が安定的に維持されるようにすることが好ましい。例えば、第2の電磁コイル54は、Y字型又はV字型で提供されることができる。
この場合、第2の電磁コイル54の最下端の内径dが上側の第1の電磁コイル52の内径より狭いため、第2の電磁コイルでの浮揚力が増大する。
図示されてはいないが、上記第1及び第2の電磁コイル52、54をすべて円筒形に形成することもできる。
特に、本発明では、図3に示されているように、浮揚−加熱手段50の第1及び第2の電磁コイル52、54に包囲される蒸気誘導手段34の蒸着蒸気生成部34aの下側と上側のいずれか一つの側又は両側ともに溶融金属供給管74が連結されて溶融金属mを供給するため、既存の固体ワイヤの供給時に側面方向(水平方向)のみに供給されることに比べ、より多様な溶融金属供給経路を具現し、装置セッティングや空間活用又はコーティング操業性も向上させることができる。
即ち、図3に示されているように、本発明は、 溶融金属供給管74が、第2の電磁コイル54の下部を過ぎて蒸着蒸気生成部34aの下部に連結されることができ、蒸着蒸気生成部34aの上部に連結されることもできるため、蒸着蒸気生成部34aの上側と下側の2個の供給経路の具現が可能となる。
この際、図4に示されているように、浮揚−加熱手段50の上側の第1の電磁コイル52と下側の第2の電磁コイル54は、反対の方向に巻線されることが好ましい。これは、電流が反対方向に流れ、相殺磁場がコイル内で生成されながら溶融金属をより安定的に浮揚するようにするためである。
上記第1及び第2の電磁コイルのコイル間の間隔(図3のg)を狭くすることが発熱量増加の面で好ましいが、狭すぎる場合は熱の過多発生により過熱されるため、適正な間隔を維持することが好ましい。
さらに、上記第1及び第2の電磁コイル52、54は図3及び図4のように同一中心線を有するように巻線することが好ましく、この場合、供給された溶融金属mはその浮揚位置が第1及び第2の電磁コイル52、54の中心に調整される。
一方、図示されてはいないが、第1及び第2の電磁コイルをすべて円筒形に巻線して用いることもできる。
次いで、図1及び図5に示されているように、上記蒸気誘導手段34の蒸着蒸気ノズル部34cに備えられた蒸着蒸気噴射口36の近くには、フィルター部材130が備えられることができる。
例えば、上記フィルター部材130は、上記蒸着蒸気ノズル部の噴射口の近く、例えば、噴射口の内側や外側又は噴射口が形成された開口線上に提供されることができ、生成された蒸着蒸気に含まれる可能性がある塊を除去する役割をする。
即ち、上記フィルター部材は、少なくとも噴射口36の近くに配置されて蒸着蒸気が基板に蒸着される前に蒸着蒸気の移動経路上に配置されることが好ましい。
このようなフィルター部材130は、高温の蒸着蒸気Gが通過するため、耐熱性の金属又はセラミック素材を用いる製織構造(網構造)の形で提供されることが好ましい。例えば、高温に耐えるように金属又はセラミック素材で形成された(細い)ワイヤを糸で織物を織るように製織して(網構造)提供されることができる。
したがって、蒸着蒸気がフィルター部材を通過する時に蒸気の塊は除去され、フィルター部材を通過できなかった塊は高温で溶融されて再気化され、このようなフィルター部材は基板の均一な蒸着コーティングを可能にする。
次いで、図1に示されているように、本発明の装置では、ルツボ72上に、貯蔵されたコーティング物質、即ち、溶融金属のレベル(湯面)を感知するレベル感知センサー110を配置し、上記レベル感知センサー110と、前述したバルブ手段76と浸漬型バルブ手段80の駆動シリンダー86(又は電気駆動アクチュエータ)又は図2のスクリューバー駆動モータ88aと、浮揚−加熱手段50の交流電源器56を装置制御部Cに電気的に連結して稼働制御することができる。
この場合、装置制御部Cは、バルブを調整して溶融金属の供給量をレベル感知センサーと連動して精密に制御し、浮揚−加熱手段50の第1及び第2の電磁コイル52、54に印加される交流電流も制御することができる。
また、図示されてはいないが、装置制御部Cは、それぞれの加熱手段90、92、94とも電気的に連結されて加熱温度を制御することができる。
さらに、装置制御部Cは、コーティング対象物である基板の移送速度を感知するセンサー(図示せず)から信号を受け、基板に蒸着コーティングされる蒸着蒸気の生成量も前述した連結構成により制御することにより、最適の基板連続コーティングと高速コーティングを可能にする。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
1 連続コーティング装置
10 基板
30 真空チャンバユニット
34 蒸気誘導手段
34a 蒸着蒸気生成部
34b 蒸気誘導部
34c 蒸着蒸気ノズル部
50 浮揚−加熱手段
52、54 第1及び第2の電磁コイル
70 溶融金属供給ユニット
72 ルツボ
74 供給管
76 バルブ手段
80 浸漬型バルブ手段
90、92、94 加熱手段

Claims (11)

  1. コーティング対象物が通過する真空チャンバユニットと、
    前記真空チャンバユニットに配置され且つ供給されたコーティング物質を気化させて蒸着蒸気を発生するように提供された浮揚−加熱手段と、
    前記浮揚−加熱手段の上側と下側の少なくとも一つの側に液状コーティング物質を供給するように連結され且つ真空チャンバの外部まで連結される液状コーティング物質供給ユニットと、
    を含んで構成される、連続コーティング装置。
  2. 前記浮揚−加熱手段は、供給されたコーティング物質を電磁力で浮揚加熱して蒸着蒸気を生成するように提供された一つ以上の電磁コイルを含む、請求項1に記載の連続コーティング装置。
  3. 前記液状コーティング物質供給ユニットは、
    真空チャンバの外部に配置され液状コーティング物質が貯蔵されるルツボと、
    前記ルツボと真空チャンバユニットの内側に配置される浮揚−加熱手段の間に連結されるコーティング物質供給管と、
    を含んで構成される、請求項1に記載の連続コーティング装置。
  4. 前記真空チャンバユニットの内側に液状コーティング物質供給ユニットと連結されて配置され、浮揚−加熱手段の少なくとも一部分を包囲し、内部で生成された蒸着蒸気をコーティング対象物に誘導噴出するように提供される蒸気誘導手段34をさらに含む、請求項1に記載の連続コーティング装置。
  5. 前記蒸気誘導手段は、
    液状コーティング物質供給ユニットに備えられたコーティング物質供給管74が上部と下部の少なくともいずれか一つに連結されて内部に液状コーティング物質が供給されるように提供され浮揚−加熱手段が包囲される蒸着蒸気生成部と、
    前記蒸着蒸気生成部に連結される蒸気誘導部、及び蒸着蒸気生成部又は蒸気誘導部に連結されコーティング対象物の幅に対応して形成され蒸着蒸気噴射口36を備える蒸着蒸気ノズル部のうち少なくとも蒸着蒸気ノズル部と、
    を含んで構成される、請求項4に記載の連続コーティング装置。
  6. 前記蒸気誘導手段の蒸着蒸気生成部と蒸気誘導部はチューブ状で提供され、前記蒸着蒸気生成部は電気的非伝導体で形成され、
    前記蒸気誘導手段の蒸気誘導部と蒸着蒸気ノズル部の少なくともいずれか一つには加熱手段が連結される、請求項5に記載の連続コーティング装置。
  7. 前記蒸着蒸気ノズル部に備えられた蒸着蒸気噴射口の近くに蒸着蒸気が通過するように配置され、耐熱性金属又はセラミック素材で形成される製織構造のフィルター部材をさらに含む、請求項5に記載の連続コーティング装置。
  8. 前記コーティング物質供給管74に提供されるバルブ手段、及び
    前記ルツボのコーティング物質に一部分が浸漬されて昇降する昇降部材の下部に供給管の開閉量を調節するように提供された開閉口を備える浸漬型バルブ手段
    のうち少なくともいずれか一つをさらに含んでコーティング物質供給流量を制御するように構成される、請求項3に記載の連続コーティング装置。
  9. 前記液状コーティング物質供給ユニットに備えられたルツボ及び供給管にそれぞれ連結される加熱手段をさらに含む、請求項3に記載の連続コーティング装置。
  10. 前記コーティング対象物は真空チャンバを連続通過する基板の形に構成され、
    前記液状コーティング物質は溶融金属として提供される、請求項1から9のいずれか一項に記載の連続コーティング装置。
  11. 前記蒸気誘導手段側の加熱手段又は供給管側の加熱手段は、隣接して配置され巻線された電磁コイルの内径の少なくとも1倍以上又は内半径の2倍以上の間隔で離隔される、請求項6又は9に記載の連続コーティング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020504239A (ja) * 2016-12-26 2020-02-06 ポスコPosco スポット溶接性及び耐食性に優れた単層亜鉛合金めっき鋼材及びその製造方法
JP2021509142A (ja) * 2017-12-26 2021-03-18 ポスコPosco スポット溶接性及び耐食性に優れた多層亜鉛合金めっき鋼材

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2746423B1 (en) * 2012-12-20 2019-12-18 Applied Materials, Inc. Deposition arrangement, deposition apparatus and method of operation thereof
MX2014013233A (es) * 2014-10-30 2016-05-02 Ct Investig Materiales Avanzados Sc Tobera de inyeccion de aerosoles y su metodo de utilizacion para depositar diferentes recubrimientos mediante deposito quimico de vapor asistido por aerosol.
EP3124648B1 (de) * 2015-07-31 2018-03-28 Hilberg & Partner GmbH Verdampfersystem sowie verdampfungsverfahren für die beschichtung eines bandförmigen substrats
DE102015214666A1 (de) * 2015-07-31 2017-02-02 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Induktor und Induktoranordnung
JP7182466B2 (ja) 2016-05-03 2022-12-02 タタ、スティール、ネダーランド、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ 液体金属を蒸発装置に供給するための装置を操作するための方法
US11220739B2 (en) 2016-05-03 2022-01-11 Tata Steel Nederland Technology B.V. Apparatus for feeding a liquid material to an evaporator device
KR102392869B1 (ko) 2016-05-03 2022-04-29 타타 스틸 네덜란드 테크날러지 베.뷔. 전자기 펌프의 온도를 제어하기 위한 방법
KR101940886B1 (ko) * 2016-12-26 2019-01-21 주식회사 포스코 점용접성 및 내식성이 우수한 아연합금도금강재
CN110325659B (zh) 2017-02-24 2021-09-14 杰富意钢铁株式会社 连续热镀金属处理装置及使用该装置的热镀金属处理方法
US20190048460A1 (en) * 2017-08-14 2019-02-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Evaporation Crucible and Evaporation System
IT201800006804A1 (it) * 2018-06-29 2019-12-29 Dispositivo di rilevamento del livello di metallo in un forno elettrico ad arco
KR20200076389A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 주식회사 포스코 Pvd 도금 공정에서의 도금층 제어 장치 및 방법
CN112553578B (zh) 2019-09-26 2022-01-14 宝山钢铁股份有限公司 一种具有抑流式喷嘴的真空镀膜装置
CN112553577A (zh) 2019-09-26 2021-03-26 宝山钢铁股份有限公司 一种提高真空镀膜收得率的真空镀膜装置
CN112575308B (zh) 2019-09-29 2023-03-24 宝山钢铁股份有限公司 一种能在真空下带钢高效镀膜的真空镀膜装置
KR102319130B1 (ko) * 2020-03-11 2021-10-29 티오에스주식회사 가변 온도조절 장치를 구비한 금속-산화물 전자빔 증발원
CN113564534B (zh) * 2020-04-28 2023-05-09 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀机组镀液连续供给装置及其供给方法
CN113957392B (zh) 2020-07-21 2022-09-20 宝山钢铁股份有限公司 一种采用混匀缓冲结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957391B (zh) * 2020-07-21 2023-09-12 宝山钢铁股份有限公司 一种采用芯棒加热结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957390B (zh) * 2020-07-21 2024-03-08 宝山钢铁股份有限公司 一种具有气垫缓冲腔的真空镀膜装置
CN113957389B (zh) * 2020-07-21 2023-08-11 宝山钢铁股份有限公司 一种具有多孔降噪及均匀化分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957388B (zh) 2020-07-21 2022-08-16 宝山钢铁股份有限公司 一种采用导流板式结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3059612A (en) * 1959-10-19 1962-10-23 Wean Engineering Co Inc Vacuum coating apparatus
JPS59113179A (ja) * 1982-12-20 1984-06-29 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置およびそのスタ−トアツプ法
JPS59177370A (ja) * 1983-03-29 1984-10-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
JPH108240A (ja) * 1996-06-25 1998-01-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
US20050064110A1 (en) * 2002-02-21 2005-03-24 Corus Technology Bv Method and device for coating a substrate
JP2006111926A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Hitachi Zosen Corp 蒸着装置
JP2007227086A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
JP2008515133A (ja) * 2004-08-23 2008-05-08 コラス、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ ある量の導電性材料を浮揚させる装置および方法
JP2008542537A (ja) * 2005-05-31 2008-11-27 コラス、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ 基材を被覆する装置および方法
JP2010522272A (ja) * 2007-03-20 2010-07-01 アルセロールミタル・フランス 基材をコーティングするためのプロセスおよび金属合金真空蒸着装置

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2664852A (en) * 1950-04-27 1954-01-05 Nat Res Corp Vapor coating apparatus
US3227132A (en) * 1962-12-31 1966-01-04 Nat Res Corp Apparatus for depositing coatings of tin on a flexible substrate
US3408224A (en) * 1964-06-25 1968-10-29 Pennsalt Chemicals Corp Vapor coating employing degassing of coating metal
US3371186A (en) * 1967-05-01 1968-02-27 William J. Trabilcy Type metal transportation systems
US3815623A (en) * 1971-11-04 1974-06-11 Farmer Mold & Machine Works Molten metal delivery system
US4356940A (en) * 1980-08-18 1982-11-02 Lester Engineering Company Apparatus for dispensing measured amounts of molten metal
JPS62248557A (ja) * 1986-04-18 1987-10-29 Yuasa Battery Co Ltd 鋳造機における鉛合金の供給方法および装置
JPS63119966A (ja) * 1986-11-10 1988-05-24 Toshiba Mach Co Ltd 加圧式溶湯保温炉における溶湯供給系内溶湯の急速排湯方法
US5002837A (en) * 1988-07-06 1991-03-26 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Zn-Mg alloy vapor deposition plated metals of high corrosion resistance, as well as method of producing them
DE4104415C1 (ja) * 1991-02-14 1992-06-04 4P Verpackungen Ronsberg Gmbh, 8951 Ronsberg, De
US5250103A (en) * 1991-03-04 1993-10-05 Ryobi Ltd. Automatic molten metal supplying device and method for supplying the molten metal
JP3563083B2 (ja) * 1992-09-11 2004-09-08 真空冶金株式会社 超微粒子のガスデポジション方法及び装置
NO175571C (no) * 1992-10-23 1994-11-02 Norsk Hydro As Doseringspumpe for metall
US5454423A (en) * 1993-06-30 1995-10-03 Kubota Corporation Melt pumping apparatus and casting apparatus
JP3097400B2 (ja) * 1993-07-20 2000-10-10 トヨタ自動車株式会社 真空鋳造法とその装置
US5556592A (en) * 1994-08-15 1996-09-17 Hitchings; Jay Filter indexing apparatus for filtering molten metal
US5630464A (en) * 1995-11-03 1997-05-20 Spartan Light Metal Products, Inc. Cold chamber magnesium pump assembly
JP3938990B2 (ja) * 1997-10-31 2007-06-27 富士通株式会社 溶液気化装置及び成膜装置
JP3068600B1 (ja) * 1999-03-19 2000-07-24 幸久 長子 自動給湯射出装置
US6578620B1 (en) * 1999-07-02 2003-06-17 Alcoa Inc. Filtering molten metal injector system and method
US20020084054A1 (en) * 1999-08-02 2002-07-04 Trudel David R. Ball check valve molten metal injector
EP1174526A1 (en) * 2000-07-17 2002-01-23 Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Continuous vapour deposition
EP1182272A1 (fr) * 2000-08-23 2002-02-27 Cold Plasma Applications C.P.A. Procédé et dispositif permettant le dépôt de couches métalliques en continu par plasma froid
US20040191097A1 (en) * 2001-06-06 2004-09-30 Kenichi Nakagawa Molten metal feeder
TWI277363B (en) 2002-08-30 2007-03-21 Semiconductor Energy Lab Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer
DE10316758A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Bühler AG Warmhalteofen und Dosiervorrichtung für Metallschmelzen
EP1486277B1 (de) * 2003-06-13 2006-12-13 Meltec Industrieofenbau GmbH Vorrichtung zum Beschicken von Giesseinrichtungen mit Metallschmelze
US20050229856A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Malik Roger J Means and method for a liquid metal evaporation source with integral level sensor and external reservoir
LV13383B (en) * 2004-05-27 2006-02-20 Sidrabe As Method and device for vacuum vaporization metals or alloys
KR100784253B1 (ko) * 2004-07-22 2007-12-11 가부시키가이샤 호에이 쇼카이 용융금속 공급 시스템, 용기 및 차량
US7973267B2 (en) * 2004-08-23 2011-07-05 Tata Steel Nederland Technology Bv Apparatus and method for levitation of an amount of conductive material
TWI326713B (en) * 2005-02-18 2010-07-01 Nippon Steel Corp Induction heating device for heating a traveling metal plate
US20080190970A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-14 Pyrotek, Inc. Dosing system
JP5201932B2 (ja) * 2007-09-10 2013-06-05 株式会社アルバック 供給装置、及び有機蒸着装置
CN101803459A (zh) 2007-09-10 2010-08-11 株式会社爱发科 蒸镀装置
EP2048261A1 (fr) * 2007-10-12 2009-04-15 ArcelorMittal France Générateur de vapeur industriel pour le dépôt d'un revêtement d'alliage sur une bande métallique
KR100926437B1 (ko) 2008-11-17 2009-11-13 에스엔유 프리시젼 주식회사 증착 물질 공급 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR101207719B1 (ko) * 2010-12-27 2012-12-03 주식회사 포스코 건식 코팅 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3059612A (en) * 1959-10-19 1962-10-23 Wean Engineering Co Inc Vacuum coating apparatus
JPS59113179A (ja) * 1982-12-20 1984-06-29 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置およびそのスタ−トアツプ法
JPS59177370A (ja) * 1983-03-29 1984-10-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
JPH108240A (ja) * 1996-06-25 1998-01-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
US20050064110A1 (en) * 2002-02-21 2005-03-24 Corus Technology Bv Method and device for coating a substrate
JP2008515133A (ja) * 2004-08-23 2008-05-08 コラス、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ ある量の導電性材料を浮揚させる装置および方法
JP2006111926A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Hitachi Zosen Corp 蒸着装置
JP2008542537A (ja) * 2005-05-31 2008-11-27 コラス、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ 基材を被覆する装置および方法
JP2007227086A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
JP2010522272A (ja) * 2007-03-20 2010-07-01 アルセロールミタル・フランス 基材をコーティングするためのプロセスおよび金属合金真空蒸着装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020504239A (ja) * 2016-12-26 2020-02-06 ポスコPosco スポット溶接性及び耐食性に優れた単層亜鉛合金めっき鋼材及びその製造方法
US11203802B2 (en) 2016-12-26 2021-12-21 Posco Single layer zinc alloy plated steel material exhibiting excellent spot weldability and corrosion resistance, and fabrication method therefor
JP2021509142A (ja) * 2017-12-26 2021-03-18 ポスコPosco スポット溶接性及び耐食性に優れた多層亜鉛合金めっき鋼材
JP7087084B2 (ja) 2017-12-26 2022-06-20 ポスコ スポット溶接性及び耐食性に優れた多層亜鉛合金めっき鋼材
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