JP2013543277A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013543277A5 JP2013543277A5 JP2013539375A JP2013539375A JP2013543277A5 JP 2013543277 A5 JP2013543277 A5 JP 2013543277A5 JP 2013539375 A JP2013539375 A JP 2013539375A JP 2013539375 A JP2013539375 A JP 2013539375A JP 2013543277 A5 JP2013543277 A5 JP 2013543277A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led die
- lead frame
- light emitting
- emitting device
- carrier elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 15
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 3
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims 1
Claims (20)
- 伝導性、且つ、複数の区別可能な導体領域を形成するために分割された少なくとも1つのキャリア素子を含むリードフレームを供給するステップであって、前記複数の区別可能な導体領域は、互いに空間関係を持つとともに、前記伝導性キャリア素子を介して、互いに電気的に結合されるステップと、
前記キャリア素子上に、前記複数の導体領域にわたって延在するよう位置付けられた少なくとも1つのLEDダイを配置するステップと、
前記LEDダイを前記導体領域のそれぞれに結合するステップと、
互いに電気的に絶縁された前記導体領域のそれぞれを有するLEDデバイスを供給するために、前記リードフレームから前記キャリア素子を分離するステップであって、前記キャリア素子が前記リードフレームから分離された後、前記LEDダイは、前記導体領域間の前記空間関係を維持する役割を果たすステップとを有する、方法。 - 前記区別可能な導体領域間に誘電材料を配置するステップを有する、請求項1記載の方法。
- 前記区別可能な導体領域は、前記LEDダイからの熱を放散する熱伝導領域と、前記LEDダイを外部エネルギー源に結合する1又は複数の電極とを含む、請求項1記載の方法。
- 前記複数の区別可能な導体領域に対応するパターンに従って、前記リードフレームから材料を除去することによって、前記リードフレームを形成するステップを有する、請求項1記載の方法。
- 前記複数の区別可能な導体領域は、アノード領域、カソード領域、及び、熱輸送領域を含み、前記アノード領域及び前記カソード領域は、それぞれ、前記LEDダイと関連付けられたアノード電極及びカソード電極の結合を促進するために設けられる、請求項1記載の方法。
- 前記結合するステップは、リフローはんだ付けステップを含む、請求項1記載の方法。
- 前記リードフレームは、銅シートを有する、請求項1記載の方法。
- 複数のディスクリートのキャリア素子と、
前記複数のキャリア素子のそれぞれに接着されたLEDダイとを有し、前記キャリア素子の少なくとも1つは、前記LEDダイの導体領域から電気的に絶縁されているとともに、熱導体としての役割を果たす発光デバイスであって、
前記キャリア素子は、
前記発光デバイスのための主な構造的支持と、前記LEDダイへの電気的及び熱的な結合を供給し、
前記LEDダイは、前記キャリア素子間の一定の空間関係を供給する、発光デバイス。 - 前記キャリア素子を互いに分離する誘電材料を有する、請求項8記載の発光デバイス。
- 前記キャリア素子の1又は複数は、対応するレセプタクルへの前記発光デバイスの挿入を促進するピン構造を有する、請求項8記載の発光デバイス。
- 前記キャリア素子のそれぞれは、銅を有する、請求項8記載の発光デバイス。
- 前記キャリア素子のそれぞれは、少なくとも0.75mmの厚さを有する、請求項8記載の発光デバイス。
- 前記LEDダイは、前記複数のキャリア素子にはんだで接着されている、請求項8記載の発光デバイス。
- 前記LEDダイは、前記LEDダイの上面を通じて光を放射する1又は複数の発光素子を有し、前記LEDダイは、前記上面とは反対側の前記LEDダイの底面上のコンタクトを介して、前記複数のキャリア素子に接着されている、請求項8記載の発光デバイス。
- 前記キャリア素子の1又は複数は、前記キャリア素子の底面及び1又は複数の端部表面を介して、前記LEDダイに電気的結合を供給する、請求項8記載の発光デバイス。
- 複数のキャリア素子であって、各キャリア素子は、伝導性、且つ、複数の区別可能な導体領域を形成するために分割され、前記複数の区別可能な導体領域は、互いに空間関係を持つとともに、前記伝導性キャリア素子を介して、互いに電気的に結合される複数のキャリア素子と、
前記キャリア素子が前記リードフレームから分離されるとき、前記導体領域間の前記空間関係を維持するように、前記複数の区別可能な導体領域のそれぞれに結合された、各キャリア素子上の少なくとも1つのLEDダイとを有する、リードフレーム。 - 前記区別可能な導体領域間に誘電材料を有する、請求項16記載のリードフレーム。
- 前記リードフレームは、銅シートである、請求項16記載のリードフレーム。
- 前記リードフレームは、少なくとも0.75mmの厚みを有する、請求項16記載のリードフレーム。
- 前記キャリア素子の1又は複数は、前記キャリア素子の底面及び1又は複数の端部票目を介して、前記LEDダイに電気的結合を供給する、請求項16記載のリードフレーム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US41539510P | 2010-11-19 | 2010-11-19 | |
US61/415,395 | 2010-11-19 | ||
PCT/IB2011/055063 WO2012066461A1 (en) | 2010-11-19 | 2011-11-14 | Islanded carrier for light emitting device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017217314A Division JP6738785B2 (ja) | 2010-11-19 | 2017-11-10 | 発光デバイス及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013543277A JP2013543277A (ja) | 2013-11-28 |
JP2013543277A5 true JP2013543277A5 (ja) | 2014-12-18 |
JP6297838B2 JP6297838B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=45496212
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013539375A Active JP6297838B2 (ja) | 2010-11-19 | 2011-11-14 | 発光デバイス及びその製造方法 |
JP2017217314A Active JP6738785B2 (ja) | 2010-11-19 | 2017-11-10 | 発光デバイス及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017217314A Active JP6738785B2 (ja) | 2010-11-19 | 2017-11-10 | 発光デバイス及びその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9172018B2 (ja) |
EP (1) | EP2641279B1 (ja) |
JP (2) | JP6297838B2 (ja) |
CN (1) | CN103201863B (ja) |
BR (1) | BR112013012333A2 (ja) |
RU (2) | RU2721101C2 (ja) |
TW (3) | TWI620350B (ja) |
WO (1) | WO2012066461A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9172018B2 (en) * | 2010-11-19 | 2015-10-27 | Koninklijke Philips N.V. | Islanded carrier for light emitting device |
US10043960B2 (en) * | 2011-11-15 | 2018-08-07 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages and related methods |
KR101661140B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2016-09-29 | (주)포인트엔지니어링 | 금속 및 비금속 접합 기판 |
KR102335216B1 (ko) | 2017-04-26 | 2021-12-03 | 삼성전자 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US11677059B2 (en) | 2017-04-26 | 2023-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device package including a lead frame |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6393177A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Nec Corp | 発光ダイオ−ド |
JPH05129661A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
JPH07117628B2 (ja) * | 1992-07-23 | 1995-12-18 | 山一電機株式会社 | 光電気変換器 |
JP4023698B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2007-12-19 | シチズン電子株式会社 | 下面電極付き側面使用電子部品の製造方法 |
US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
JP3217322B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2001-10-09 | 日亜化学工業株式会社 | チップ部品型発光素子 |
US6373078B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-04-16 | International Rectifier Corp. | Microelectronic relay with upset and downset lead frames |
RU2197680C1 (ru) * | 2001-09-19 | 2003-01-27 | Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" | Светотехнический блок |
US20030057421A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-03-27 | Tzer-Perng Chen | High flux light emitting diode having flip-chip type light emitting diode chip with a transparent substrate |
JP2003309293A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Sony Corp | 半導体発光素子パッケージ、表示装置、発光素子の除去方法及び発光素子の検査方法 |
DE10237084A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements |
JP3910171B2 (ja) | 2003-02-18 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
RU2267188C2 (ru) * | 2003-06-23 | 2005-12-27 | Федорова Галина Владимировна | Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа |
JP4114557B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2008-07-09 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
US6972438B2 (en) * | 2003-09-30 | 2005-12-06 | Cree, Inc. | Light emitting diode with porous SiC substrate and method for fabricating |
KR20050092300A (ko) * | 2004-03-15 | 2005-09-21 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드 패키지 |
JP2005302944A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Tabuchi Electric Co Ltd | 発光装置 |
DE102004029941B3 (de) * | 2004-06-21 | 2005-12-15 | Infineon Technologies Ag | System zur Auswertung eines Sensorsignals |
US7476913B2 (en) | 2004-08-10 | 2009-01-13 | Renesas Technology Corp. | Light emitting device having a mirror portion |
RU2355068C1 (ru) * | 2004-12-16 | 2009-05-10 | Сеул Семикондактор Ко., Лтд. | Рамка с выводами, имеющая поддерживающее теплоотвод кольцо, способ изготовления корпуса светоизлучающего диода с ее использованием и корпус светоизлучающего диода, изготовленный этим способом |
WO2006065007A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Leadframe having a heat sink supporting ring, fabricating method of a light emitting diodepackage using the same and light emitting diodepackage fabbricated by the method |
JPWO2006095834A1 (ja) * | 2005-03-09 | 2008-08-21 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 光デバイス及び光デバイスの製造方法 |
JP2006261519A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
EP1911389A4 (en) * | 2005-08-05 | 2009-12-16 | Olympus Medical Systems Corp | LIGHT EMITTING UNIT |
JP2007073575A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP4966199B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2012-07-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Led光源 |
JP3117281U (ja) * | 2005-09-30 | 2006-01-05 | 鼎元光電科技股▲ふん▼有限公司 | 効率の高いマトリックス発光ダイオード素子 |
JP2007109911A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Renesas Technology Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2007134376A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Akita Denshi Systems:Kk | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
US20070228386A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Jin-Shown Shie | Wire-bonding free packaging structure of light emitted diode |
MX2008011762A (es) | 2006-03-31 | 2008-09-26 | Hendrickson Int Corp | Bastidor auxiliar movil para camiones con remolque. |
JP5057707B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2012-10-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20090067180A (ko) * | 2006-10-17 | 2009-06-24 | 씨. 아이. 카세이 가부시기가이샤 | 상하전극형 발광 다이오드용 패키지 집합체와 그것을 이용한 발광장치의 제조방법 |
JP2008103401A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | C I Kasei Co Ltd | 上下電極型発光ダイオード用パッケージおよび上下電極型発光ダイオード用パッケージの製造方法 |
JP2008258567A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-10-23 | C I Kasei Co Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
WO2008056813A1 (fr) * | 2006-11-08 | 2008-05-15 | C.I.Kasei Company, Limited | Dispositif électroluminescent et son procédé de fabrication |
DE102007036226A1 (de) | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Perkinelmer Elcos Gmbh | Anbringungsstruktur für LEDs, LED-Baugruppe, LED-Baugruppensockel, Verfahren zum Ausbilden einer Anbringungsstruktur |
US7652301B2 (en) * | 2007-08-16 | 2010-01-26 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Optical element coupled to low profile side emitting LED |
WO2009051178A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Ledパッケージ基板およびそれを用いたledパッケージ |
JP4758976B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-08-31 | 日立ケーブルプレシジョン株式会社 | 半導体発光素子搭載用リードフレーム及びその製造方法並びに発光装置 |
KR100981214B1 (ko) * | 2008-01-28 | 2010-09-10 | 알티전자 주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
JP2009224376A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Toshiba Discrete Technology Kk | 側面型発光装置及びその製造方法 |
CN101533819B (zh) * | 2008-03-14 | 2013-01-16 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件 |
US8080827B2 (en) * | 2008-07-31 | 2011-12-20 | Bridgelux, Inc. | Top contact LED thermal management |
JPWO2010035788A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-23 | 電気化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
US8288785B2 (en) * | 2008-12-03 | 2012-10-16 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Lead frame having light-reflecting layer, light emitting diode having the lead frame, and backlight unit having the light emitting diode |
JP5368809B2 (ja) | 2009-01-19 | 2013-12-18 | ローム株式会社 | Ledモジュールの製造方法およびledモジュール |
JP2010177329A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Sharp Corp | 樹脂複合リードフレームとその製造方法、及びその実装体 |
JP2010238833A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Panasonic Corp | 光半導体装置用パッケージおよび光半導体装置 |
DE102009015963A1 (de) | 2009-04-02 | 2010-10-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
KR101673913B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2016-11-08 | 삼성전자 주식회사 | 발광 패키지 및 그 제조 방법 |
CN102024882A (zh) * | 2009-09-14 | 2011-04-20 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管装置及其制造方法 |
US8502257B2 (en) * | 2009-11-05 | 2013-08-06 | Visera Technologies Company Limited | Light-emitting diode package |
US9172018B2 (en) * | 2010-11-19 | 2015-10-27 | Koninklijke Philips N.V. | Islanded carrier for light emitting device |
-
2011
- 2011-11-14 US US13/878,432 patent/US9172018B2/en active Active
- 2011-11-14 BR BR112013012333-8A patent/BR112013012333A2/pt active Search and Examination
- 2011-11-14 RU RU2016133432A patent/RU2721101C2/ru active
- 2011-11-14 WO PCT/IB2011/055063 patent/WO2012066461A1/en active Application Filing
- 2011-11-14 RU RU2013127670/28A patent/RU2597674C2/ru active
- 2011-11-14 JP JP2013539375A patent/JP6297838B2/ja active Active
- 2011-11-14 CN CN201180055232.1A patent/CN103201863B/zh active Active
- 2011-11-14 EP EP11808937.4A patent/EP2641279B1/en active Active
- 2011-11-17 TW TW105122937A patent/TWI620350B/zh active
- 2011-11-17 TW TW106142287A patent/TWI689113B/zh active
- 2011-11-17 TW TW100142112A patent/TW201242101A/zh unknown
-
2015
- 2015-10-23 US US14/921,938 patent/US9997686B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-10 JP JP2017217314A patent/JP6738785B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013543277A5 (ja) | ||
JP2008544540A5 (ja) | ||
MY170785A (en) | A method of making a heat radiating structure for high-power led | |
JP6738785B2 (ja) | 発光デバイス及びその製造方法 | |
TW201029223A (en) | Lighting device and method for making the same | |
WO2011057433A1 (zh) | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 | |
US20130168722A1 (en) | Surface-mounting light emitting diode device and method for manufacturing the same | |
TW201229422A (en) | Light source module | |
JP2013540338A5 (ja) | ||
WO2010143829A3 (en) | A led array board | |
US9379300B2 (en) | Floating heat sink support with copper sheets and LED package assembly for LED flip chip package | |
JP2014503124A5 (ja) | ||
CN104051603A (zh) | 一种双面发光的led灯条的制造工艺 | |
CN103357979A (zh) | 发光二极管焊接方法 | |
CN203466188U (zh) | 一种新型条形cob器件 | |
TW201336024A (zh) | 電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子元件模組與電子裝置 | |
CN203351644U (zh) | 覆晶式led支架和表面贴装led | |
KR101190281B1 (ko) | Led 램프 모듈의 방열기판구조체 및 그 제조방법 | |
US9761759B2 (en) | Light emitting module | |
TW200725838A (en) | Thermal conductive apparatus and manufacturing method thereof | |
CN204592939U (zh) | Led管灯 | |
TWI524570B (zh) | 有機發光裝置之發光模組 | |
CN101826517B (zh) | 发光装置 | |
KR20140086020A (ko) | 엘이디 조명용 플렉시블기판 및 그 제조방법 | |
CN204029801U (zh) | 采用倒装芯片封装的集成模组led光源 |