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  1. 伝導性、且つ、複数の区別可能な導体領域を形成するために分割された少なくとも1つのキャリア素子を含むリードフレームを供給するステップであって、前記複数の区別可能な導体領域は、互いに空間関係を持つとともに、前記伝導性キャリア素子を介して、互いに電気的に結合されるステップと、
    前記キャリア素子上に、前記複数の導体領域にわたって延在するよう位置付けられた少なくとも1つのLEDダイを配置するステップと、
    前記LEDダイ前記導体領域のそれぞれに結合するステップと、
    互いに電気的に絶縁された前記導体領域のそれぞれを有するLEDデバイスを供給するために、前記リードフレームから前記キャリア素子を分離するステップであって、前記キャリア素子が前記リードフレームから分離された後、前記LEDダイは、前記導体領域間の前記空間関係を維持する役割を果たすステップとを有する、方法。
  2. 前記区別可能な導体領域間に誘電材料を配置するステップを有する、請求項1記載の方法。
  3. 前記区別可能な導体領域は、前記LEDダイからの熱を放散する熱伝導領域と、前記LEDダイを外部エネルギー源に結合する1又は複数の電極とを含む、請求項1記載の方法。
  4. 前記複数の区別可能な導体領域に対応するパターンに従って、前記リードフレームから材料を除去することによって、前記リードフレームを形成するステップを有する、請求項1記載の方法。
  5. 前記複数の区別可能な導体領域は、アノード領域、カソード領域、及び、熱輸送領域を含み、前記アノード領域及び前記カソード領域は、それぞれ、前記LEDダイと関連付けられたアノード電極及びカソード電極の結合を促進するために設けられる、請求項1記載の方法。
  6. 前記結合するステップは、リフローはんだ付けステップを含む、請求項1記載の方法。
  7. 前記リードフレームは、銅シートを有する、請求項1記載の方法。
  8. 複数のディスクリートのキャリア素子と、
    前記複数のキャリア素子のそれぞれに接着されたLEDダイとを有し、前記キャリア素子の少なくとも1つは、前記LEDダイの導体領域から電気的に絶縁されているとともに、熱導体としての役割を果たす発光デバイスであって、
    前記キャリア素子は、
    前記発光デバイスのための主な構造的支持と、前記LEDダイへの電気的及び熱的な結合を供給し、
    前記LEDダイは、前記キャリア素子間の一定の空間関係を供給する、発光デバイス。
  9. 前記キャリア素子を互いに分離する誘電材料を有する、請求項8記載の発光デバイス。
  10. 前記キャリア素子の1又は複数は、対応するレセプタクルへの前記発光デバイスの挿入を促進するピン構造を有する、請求項8記載の発光デバイス。
  11. 前記キャリア素子のそれぞれは、銅を有する、請求項8記載の発光デバイス。
  12. 前記キャリア素子のそれぞれは、少なくとも0.75mmの厚さを有する、請求項8記載の発光デバイス。
  13. 前記LEDダイは、前記複数のキャリア素子にはんだで接着されている、請求項8記載の発光デバイス。
  14. 前記LEDダイは、前記LEDダイの上面を通じて光を放射する1又は複数の発光素子を有し、前記LEDダイは、前記上面とは反対側の前記LEDダイの底面上のコンタクトを介して、前記複数のキャリア素子に接着されている、請求項8記載の発光デバイス。
  15. 前記キャリア素子の1又は複数は、前記キャリア素子の底面及び1又は複数の端部表面を介して、前記LEDダイに電気的結合を供給する、請求項8記載の発光デバイス。
  16. 複数のキャリア素子であって、各キャリア素子は、伝導性、且つ、複数の区別可能な導体領域を形成するために分割され、前記複数の区別可能な導体領域は、互いに空間関係を持つとともに、前記伝導性キャリア素子を介して、互いに電気的に結合される複数のキャリア素子と、
    前記キャリア素子が前記リードフレームから分離されるとき、前記導体領域間の前記空間関係を維持するように、前記複数の区別可能な導体領域のそれぞれに結合された、キャリア素子上の少なくとも1つのLEDダイとを有する、リードフレーム。
  17. 前記区別可能な導体領域間に誘電材料を有する、請求項16記載のリードフレーム。
  18. 前記リードフレームは、銅シートである、請求項16記載のリードフレーム。
  19. 前記リードフレームは、少なくとも0.75mmの厚みを有する、請求項16記載のリードフレーム。
  20. 前記キャリア素子の1又は複数は、前記キャリア素子の底面及び1又は複数の端部票目を介して、前記LEDダイに電気的結合を供給する、請求項16記載のリードフレーム。
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