CN103357979A - 发光二极管焊接方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管焊接方法，包括以下步骤：提供电路板，其包括第一电极和第二电极；将挡板覆盖在电路板上，挡板设置有多个第一通孔和多个第二通孔以分别暴露出第一电极和第二电极；采用刮板将焊料填充至多个第一通孔和多个第二通孔之中；将挡板与电路板分离，从而在电路板上形成多个第一焊料柱以及多个第二焊料柱；将发光二极管的正负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上；以及加热使多个第一焊料柱熔融以形成第一焊料球从而使正极电极与第一电极形成电连接，以及使多个第二焊料柱熔融以形成第二焊料球从而使负极电极与第二电极形成电连接。上述发光二极管焊接方法可以使焊料在熔融过程中均匀受热，从而改善焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管的焊接方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。
在将发光二极管焊接到电路板的过程中，一般是先通过印刷的方法在电路板的相应位置上形成锡膏，然后将发光二极管的正负电极设置在相应的锡膏上，最后加热使锡膏熔融以接合发光二极管和电路板。在上述焊接的过程中，很有可能因为锡膏印刷不佳而造成正负电极的锡膏形状有所不同，使得在熔融过程中正负电极的锡球高度不一致，从而影响焊接质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以改善焊接质量的发光二极管的焊接方法。
一种发光二极管焊接方法，其包括以下步骤：
提供一个电路板，所述电路板的表面设置有第一电极以及与第一电极绝缘的第二电极；
提供一个挡板，覆盖在电路板的具有第一电极与第二电极的表面上，挡板的位于第一电极之上的区域开设有多个第一通孔，挡板的位于第二电极之上的区域开设有多个第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯穿挡板的上下表面从而分别暴露出第一电极的部分区域和第二电极的部分区域；
将焊料放置在挡板的上表面，采用一刮板在挡板的上表面拭刮以推动焊料朝具有第一通孔和第二通孔的区域移动，从而使焊料填充至第一通孔和第二通孔之中；
将挡板与电路板分离，从而在电路板上形成对应于多个第一通孔的多个第一焊料柱以及对应于多个第二通孔的多个第二焊料柱；
提供一个发光二极管，所述发光二极管包括设置在同一侧的正极电极和负极电极，同时将发光二极管的正极电极和负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上；以及
加热使多个第一焊料柱熔融并相互连接而形成第一焊料球，以及使多个第二焊料柱熔融并相互连接而形成第二焊料球，发光二极管的正极电极通过第一焊料球与第一电极形成电连接，发光二极管的负极电极通过第二焊料球与第二电极形成电连接。
在上述发光二极管的焊接方法中，通过在挡板上设置多个第一通孔和多个第二通孔，在填充焊料的过程中，焊料在多个第一通孔和多个第二通孔中分布较为均匀，从而不容易发生大块焊料堆积在一起的情况。当加热使焊料熔融的时候，发光二极管正负电极两端的多个第一焊料柱和多个第二焊料柱将会均匀受热，从而使形成的第一焊料球和第二焊料球具有较为一致的形状，从而改善焊接质量。
附图说明
图1是本发明实施例所提供的电路板的结构示意图。
图2是在图1的电路板上设置挡板的结构示意图。
图3是图2中的挡板的俯视示意图。
图4是在图2中的挡板中填充焊料的过程示意图。
图5是图4中的焊料填充完毕后去除挡板的结构示意图。
图6是在焊料上设置发光二极管的结构示意图。
图7是加热使焊料熔融从而使发光二极管与电路板结合到一起的结构示意图。
图8是本发明另一实施例所提供的挡板。
主要元件符号说明
| 电路板 | 10 |
| 第一电极 | 11 |
| 第二电极 | 12 |
| 挡板 | 20、60 |
| 第一通孔 | 21、61 |
| 第二通孔 | 22、62 |
| 焊料 | 30 |
| 第一焊料柱 | 31 |
| 第二焊料柱 | 32 |
| 第一焊料球 | 33 |
| 第二焊料球 | 34 |
| 刮板 | 40 |
| 底面 | 41 |
| 发光二极管 | 50 |
| 正极电极 | 51 |
| 负极电极 | 52 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下参照图示，对本发明的发光二极管的焊接方法进行进一步的说明。
请参见图1，提供一个电路板10。所述电路板10的表面设置有第一电极11以及与第一电极11绝缘的第二电极12。
请参见图2，提供一个挡板20。所述挡板20覆盖在电路板10的具有第一电极11和第二电极12的表面上。挡板20的位于第一电极11之上的区域开设有多个第一通孔21，挡板20的位于第二电极12之上的区域开设有多个第二通孔22。所述第一通孔21和第二通孔22贯穿挡板20的上下两个表面从而分别暴露出第一电极11的部分区域以及第二电极12的部分区域。在本实施例中，所述挡板20由钢板制成，通过蚀刻、激光切割或者是冲压的方式在钢板在形成多个第一通孔21和多个第二通孔22。请一并参阅图3，所述第一通孔21和第二通孔22呈六边形形状，且该多个第一通孔21和多个第二通孔22分别排列成蜂巢状结构。
请参见图4，在挡板20的上表面设置焊料30，采用一个刮板40在挡板20的上表面拭刮以推动焊料30朝具有第一通孔21和第二通孔22的区域移动，从而使焊料30填充至第一通孔21和第二通孔22之中。在本实施例中，所述刮板40由塑料制成。刮板40具有一个底面41，当刮板40在挡板20的上表面运动的时候，刮板40的底面41与挡板20的上表面形成一个锐角以推动焊料30往第一通孔21和第二通孔22的区域运动。根据需要，所述刮板40的底面41与挡板20的上表面所形成的锐角的取值范围为15度至75度。因此，当刮板40推动焊料30运动至第一通孔21和第二通孔22之上时，所述刮板40还可以提供向下的压力以使焊料30顺利填充至第一通孔21和第二通孔22之中。根据需要，本实施例所用的焊料30为锡膏。
请参见图5，将挡板20与电路板10分离，从而在电路板10上形成对应于多个第一通孔21的多个第一焊料柱31以及对应于多个第二通孔22的多个第二焊料柱32。
请参见图6，提供一个发光二极管50。所述发光二极管50包括设置在同一侧的正极电极51和负极电极52。将发光二极管50的正极电极51和负极电极52分别覆盖在形成在电路板10之上的第一焊料柱31和第二焊料柱32之上。
请参见图7，加热使多个第一焊料柱31熔融并相互连接从而形成第一焊料球33，以及使多个第二焊料柱32熔融并相互连接从而形成第二焊料球34。发光二极管50的正极电极51通过第一焊料球33与第一电极11形成电连接。发光二极管50的负极电极52通过第二焊料球34与第二电极12形成电连接。
在上述的发光二极管的焊接方法中，通过在挡板20上设置多个第一通孔21和多个第二通孔22，在填充焊料30的过程中，焊料30在多个第一通孔21和多个第二通孔22中分布较为均匀，从而不容易发生大块焊料堆积在一起的情况。当加热使焊料30熔融的时候，分别与发光二极管50的正极电极51和负极电极52连接的多个第一焊料柱31和多个第二焊料柱32将会均匀受热，从而使形成的第一焊料球33和第二焊料球34具有较为一致的形状，从而改善焊接质量。另外，将多个第一通孔21和多个第二通孔22设置成六边形形状并分别排列成蜂巢状的结构，在填充焊料30的过程中，焊料30可以很方便地填满所述第一通孔21和第二通孔22，从而可以有效地控制第一通孔21和第二通孔22所填充的焊料30。
可以理解的是，所述多个第一通孔和多个第二通孔的形状和排布方式并不限于上述实施方式。请参见图8，提供了一个挡板60，挡板60上具有多个第一通孔61的多个第二通孔62。所述多个第一通孔61和多个第二通孔62可以是四边形形状，其分别排列成阵列形式。上述的挡板60可以用于替换前一个实施例中的挡板20，用于焊料30的填充。根据需要，所述第一通孔61和第二通孔62也可以是其他多边形形状，三角形、五边形、八边形等。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种发光二极管焊接方法，其包括以下步骤：
提供一个电路板，所述电路板的表面设置有第一电极以及与第一电极绝缘的第二电极；
提供一个挡板，覆盖在电路板的具有第一电极与第二电极的表面上，挡板的位于第一电极之上的区域开设有多个第一通孔，挡板的位于第二电极之上的区域开设有多个第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯穿挡板的上下表面从而分别暴露出第一电极的部分区域和第二电极的部分区域；
将焊料放置在挡板的上表面，采用一刮板在挡板的上表面拭刮以推动焊料朝具有第一通孔和第二通孔的区域移动，从而使焊料填充至第一通孔和第二通孔之中；
将挡板与电路板分离，从而在电路板上形成对应于多个第一通孔的多个第一焊料柱以及对应于多个第二通孔的多个第二焊料柱；
提供一个发光二极管，所述发光二极管包括设置在同一侧的正极电极和负极电极，同时将发光二极管的正极电极和负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上；以及
加热使多个第一焊料柱熔融并相互连接而形成第一焊料球，以及使多个第二焊料柱熔融并相互连接而形成第二焊料球，发光二极管的正极电极通过第一焊料球与第一电极形成电连接，发光二极管的负极电极通过第二焊料球与第二电极形成电连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述挡板由钢板制成，通过蚀刻、激光切割或者是冲压的方法在挡板上形成多个第一通孔和多个第二通孔。
3.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述刮板由塑料制成。
4.如权利要求3所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述刮板的底面与挡板的上表面形成一锐角以推动焊料朝第一通孔和第二通孔的区域移动。
5.如权利要求4所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述刮板的底面与挡板的上表面所形成的锐角的取值范围位于15度到75度之间。
6.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔为六边形结构，所述多个第一通孔和多个第二通孔分别排列成蜂巢状结构。
7.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述多个第一通孔和多个第二通孔分别排列成阵列结构。
8.如权利要求1-7任意一项所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。
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| CN106531732A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-22 | 努比亚技术有限公司 | 一种基板组件及终端 |
| CN112186091A (zh) * | 2019-06-17 | 2021-01-05 | 成都辰显光电有限公司 | 微型发光二极管芯片的键合方法 |
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| CN114038877A (zh) * | 2021-08-09 | 2022-02-11 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 发光芯片及其制作方法和发光组件 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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