CN203466188U - 一种新型条形cob器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供的一种新型条形COB器件，包括一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，实现所述LED芯片与外界电源之间的电性连接的金线，以及覆盖基板、LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于，所述基板为细长结构，长度与宽度之间的比例为10-100，所述基板的厚度范围是0.2-2mm，所述COB器件还具有侧面和底部发光面。通过控制陶瓷基板的厚度范围，实现COB器件侧面和底部均匀发光，制造工艺与传统的陶瓷基本制造工艺相同，无特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，实现均匀的侧面及底部发光。与传统的玻璃基板材料相比，散热效果好，不易碎，硬度大，基板不会由于安装过程中的摁压而破裂。

Description

一种新型条形COB器件
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种新型条形COB器件。
背景技术
随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展，板上芯片（COB）封装技术逐步兴起。当前COB封装的传统做法是将LED芯片设置在铝制基板上，然而铝制基板为多层结构，制造工艺复杂，且透光率低，使用该基板的LED器件为单面发光，既不能迎合低成本的发展方向，更不能满足市场侧面及底部发光的需求。另外，也有一些厂家为了实现侧面及底部发光，采用玻璃基板，该方法虽然满足了COB器件的侧面及底部发光的需求，但是，玻璃的导热性差，导致散热效果差，可靠性差；且玻璃材质的基板易碎，给后期LED器件的安装带来诸多的不易。
本实用新型的目的在于提出一种新型条形COB器件，不仅能够实现侧面发光以及底部发光，而且，发光均匀，散热效果好，制造工艺简单，可靠性高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种新型条形COB器件，该LED器件不仅能够实现侧面及地面发光，而且，发光均匀，散热效果好，制造工艺简单，可靠性高。
本实用新型提供的一种新型条形COB器件，包括：一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，以及覆盖所述基板、LED芯片的封装胶体，其特征在于，还包括侧面发光面和底部发光面，所述基板的厚度H范围是0.2-2mm。
优选地，所述基板为白色陶瓷基板、透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板。
优选地，所述基板为白色陶瓷基板，其厚度范围是0.2-1mm。
优选地，所述基板为透明或半透明陶瓷基板，其厚度范围是0.6-2mm。
优选地，所述基板的厚度为0.6mm。
优选地，所述基板的长度与宽度之间的比例范围是10-100。
优选地，所述基板的宽度范围是0.8-3mm，长度范围是20-80mm。
优选地，所述基板上设置有芯片安放区域，所述芯片安放区域内不设置金属线路层。
优选地，所述基板上表面设置有电极以及围坝，所述电极设置在基板的一端或两端，所述电极的数量至少为两个。
优选地，所述围坝仅设置在基板的两端，基板两侧不设置围坝。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
本实用新型提供的一种新型条形COB器件通过控制陶瓷基板的厚度范围在0.2-2mm之间，实现了侧面发光以及底部发光，制造工艺与传统的陶瓷基本制造工艺相同，无特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，实现均匀的侧面发光以及底部发光。与传统的玻璃基板材料相比，散热效果好，不易碎，硬度大，LED基板不会由于安装过程中的摁压而破裂。
附图说明
图1 为本实用新型的一种新型条形COB器件的剖面图；
图2为本实用新型的一种新型条形COBD器件的基板的俯视示意图；
图3为本实用新型其它实施例的一种新型条形COB器件的基板的俯视示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。
以下将根据附图1至图3对本实用新型提供的一种新型条形COB器件的结构进行详细的描述。
实施例一
本实用新型提供了一种不仅能够实现侧面发光以及底部发光，而且，散热效果好，制造工艺简单，可靠性高的新型条形COB器件，为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示，本实施例提供的一种新型条形COB器件，包括一基板1，至少一个设置于基板上表面的LED芯片2，实现LED芯片与与外界电源之间的电性连接的金线3，以及覆盖基板1、LED芯片2和金线3的封装胶体4，在其它实施例中，LED芯片为倒装芯片时，不需要金线。
所述基板为陶瓷基板，呈细长条状结构，长度与宽度之间的比例范围是10-100，优选地，宽度范围是0.8-3mm，长度范围是20-80mm。所述陶瓷基板可以白色陶瓷基板，也可以是透明或半透明陶瓷基板。本实施例中，所述陶瓷基板为白色陶瓷基板，所述白色陶瓷基板的厚度H应控制在0.2-1mm范围内。此处，陶瓷基板的厚度H若小于0.2mm，则生产陶瓷基板的工艺要求高，很难批量生产，另外，陶瓷基板的厚度过小，则基板很脆，易碎。若陶瓷基板的厚度H大于1mm，则透光性不好，不能形成底部发光。优选地，所述陶瓷基板的厚度H为0.6mm，易于工业生产且透光性好，能够实现均匀的底部发光。
在其它实施例中，所述陶瓷基板为透明或半透明陶瓷基板，其厚度H范围是0.6-2mm，由于透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板自身为透明状，透光性大于白色陶瓷，为了便于工业生产，故其厚度范围可以适当放宽。
本实用新型通过控制陶瓷基板的厚度实现COB器件的底部发光，产业化生产工艺与普通陶瓷基板产业化生产工艺相同，无特殊要求，利用陶瓷基板自身具有一定的透光性，即可实现COB器件底部发光。所述基板上设置有芯片安放区域，所述芯片安放区域不设置有金属线路层。本实施例中，所述基板为陶瓷基板，故当陶瓷基板的厚度在优选厚度范围内，能够实现均匀底部发光，形成底部发光面。更进一步的，本实用新型采用陶瓷基板，散热效果好，制造工艺简单，与玻璃材料相比，虽然玻璃的透光性好，能够实现侧面及底部发光，但是，玻璃材料的导热性能差，导致散热效果差，热量集聚在LED器件内部，容易烧坏LED芯片，因而可靠性差；且玻璃材质的基板易碎，安装LED器件时，容易由于摁压而产生LED基板破裂的现象，给LED器件的安装带来诸多的不易，本实用新型提供的陶瓷基板的散热性能好，LED芯片不会由于热量集聚而烧坏，故可靠性高，且陶瓷基板不易碎，硬度大，LED基板不会由于安装过程中的摁压而破裂。
进一步的，所述基板两端的上表面设置有电极以及围坝，所述电极设置在基板的一端或两端，所述电极的数量至少为两个；其中，所述围坝设置在电极的上表面，将电极分为器件内部电极和器件外部电极两个部分。
如图2所示，所述的基板1包括位于基板中间区域的固晶区11，位于基板上表面的至少两个电极12以及位于基板1两端的的围坝13。所述固晶区11位于所述基板的中间区域，用来安放LED芯片。
所述至少两个电极12可以位于基板1的两端，也可以位于基板1的其中一端，本实施例中，所述至少两个电极12位于基板1的两端。围坝13位于陶瓷基板1上表面电极的表面之上，将电极12分为器件外部电极121和器件内部电极122两个部分。此处围坝13仅位于电极12的表面上，并未将电极12截断，即器件内部电极122和器件外部电极121之间机械连接及电连接。
在其它实施例中，如图3所示，电极12位于陶瓷基板1的一端，则陶瓷基板其中一端的围坝13位于电极之上，将电极分为器件内部电极122和器件外部电极121两个部分，另一端的围坝13直接位于所述陶瓷基板未设置电极12的一端的表面之上。此处由于COB器件只有两端设置有围坝，而两侧不设置有围坝，故可以实现侧面发光，形成侧面发光面。
所述LED芯片的数量可以是单个，也可以是复数，当LED芯片的数量是复数时， LED芯片之间可以采用串联连接也可以采用并联连接。本实施例中，参考图1，所述的LED芯片的数量是5个，采用串联连接， 所述LED芯片与芯片之间的距离相等。LED芯片之间的连接关系及位置关系为本领域常规技术，不限于本实施例，此处不再赘述。
所述器件内部电极通过金线与LED芯片电极实现电连接，器件内部电极与器件外部电极之间相互电连接，故LED芯片电极与器件外部电极通过固晶区器件内部电极实现电性连接。
本实用新型提供的一种新型条形COB器件，整体形状为细长条状结构，
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
1、通过控制陶瓷基板的厚度范围在0.2-2mm之间以及在基板侧面不设置有围坝，实现COB器件侧面和底部均匀发光，制造工艺与传统的陶瓷基本制造工艺相同，无特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，实现均匀的侧面和底部发光。
2、与传统的玻璃基板材料相比，散热效果好，不易碎，硬度大，LED基板不会由于安装过程中的摁压而破裂。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型条形COB器件，包括：一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，以及覆盖所述基板、LED芯片的封装胶体，其特征在于，还包括侧面发光面和底部发光面，所述基板的厚度H范围是0.2-2mm。
2.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板为白色陶瓷基板、透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板为白色陶瓷基板，其厚度范围是0.2-1mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板为透明或半透明陶瓷基板，其厚度范围是0.6-2mm。
5.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板的厚度为0.6mm。
6.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板的长度与宽度之间的比例范围是10-100。
7.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板的宽度范围是0.8-3mm，长度范围是20-80mm。
8.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板上设置有芯片安放区域，所述芯片安放区域内不设置金属线路层。
9.根据权利要求1所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述基板两端的上表面设置有电极以及围坝，所述电极设置在基板的一端或两端，所述电极的数量至少为两个。
10.根据权利要求9所述的一种新型条形COB器件，其特征在于，所述围坝仅设置在基板的两端，基板两侧不设置围坝。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104022213A (zh) * 2014-04-11 2014-09-03 深圳市迈克光电子科技有限公司 远程荧光粉cob集成光源及其制作方法
CN105161610A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 南京吉山光电科技有限公司 一种cob光源及其制备工艺
CN105810802A (zh) * 2014-12-27 2016-07-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104022213A (zh) * 2014-04-11 2014-09-03 深圳市迈克光电子科技有限公司 远程荧光粉cob集成光源及其制作方法
CN105810802A (zh) * 2014-12-27 2016-07-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
CN105161610A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 南京吉山光电科技有限公司 一种cob光源及其制备工艺
CN105161610B (zh) * 2015-09-25 2017-08-25 南京吉山光电科技有限公司 一种cob光源及其制备工艺

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