JP2013534944A - 高分解能な特徴のパターン形成のための架橋および多相エッチングペースト - Google Patents
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Abstract
Description
今日の光起電系は主に、結晶シリコン、薄膜および集光型光起電性技術の使用に基づいている。
Isishape(登録商標)エッチング過程においては、特別に処方されたエッチングペーストが、基板上において、エッチングが所望される場所のみに堆積される。エッチングが完了したあとに、エッチングペーストおよびエッチングされた物質は洗い流される。加えて、いくつかのエッチング過程において、エッチングペーストを活性化するために必要な加熱段階がある。2つの競合する問題のために、高分解能堆積過程のためのエッチングペーストを処方するには、特に難しい問題がある。かかるペーストは、微細特徴物形態を実現するために十分に非粘性でなければならない。
上記のように、本発明の目的は、含有されるエッチャントの封入に好適な成分を含むケイ素、二酸化ケイ素、インジウムスズ酸化物、またはさらなる無機表面のエッチングに好適である、新規のエッチングペースト組成物である。本発明のペーストは単独または併用して使うことができ、40ミクロン下(sub-40 micron)のエッチングを達成することができる。第一の態様において、本発明は、光または熱でエッチャントの照射誘発封入を実現する成分を含む、架橋可能なクラスのペーストを対象とする。有利には、エッチングされる表面への適用後に封入が誘発されてもよい。
1.化学的または物理的性質の変化が、表面へのエッチングペーストの堆積に続いて直接開始される、および/または
2.多相系が粘着性の強化のために作り上げられる、
新規のエッチング処方物の開発である。発明の第一の態様において、結果として得られるゲルは効果的にエッチャントを封入し、そして同様に周辺領域へのエッチャントの浸潤を妨げる。
特に好ましい溶媒は、水、アルコール類またはピロリドン類である。
本発明によるエッチング媒体は通常、媒体の全量に基づいて、10〜90重量%の量で、好ましくは15〜85重量%の量で、最も好ましくは20〜35重量%の量で溶媒を含む。
行われた実験において具体的に用いられた添加剤はまた、以下に示される実施例に示される。これらは、エッチングの間、印刷可能性ならびに物性および化学的特性に好ましい影響を有しうる。
例1
(架橋性ペースト)
(架橋性ペースト)
(架橋性ペースト)
(多相ペースト)
(多相ペースト)
(多相ペースト)
(多相、架橋性ペースト)
(多相、架橋結合ペースト)
Claims (23)
- 含有されるエッチャントの封入に好適な成分を含むエッチングペースト。
- 適用されるエッチング組成物
の封入が、光、熱または他のエネルギー源の照射によって誘発される、請求項1に記載のエッチングペースト。 - エッチングされる表面へとエッチング成分を適用した後に封入が誘発される一方で同時にエッチング段階が達成される、請求項1または2記載のエッチングペースト。
- 封入に好適な成分が約1〜70%の濃度で存在する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 封入に好適な成分が約1〜50%の濃度で存在する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 封入に好適な成分が約5〜20%の濃度で存在する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- そのままで、または混合物として含有されてもよい、以下の群:オレフィン、ジエン、アセチレン、アクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニルまたは他のビニル、スチレン、およびチオール(ジ、トリなど)から選択される、モノマー(単数または複数)および/または架橋剤(単数または複数)を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 含まれるモノマー(単数または複数)および/または架橋剤(単数または複数)と親和性のUV/熱開始剤を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 2または3以上の相および、前記2または3以上の相の安定化に十分な濃度の界面活性剤を含むエッチングペースト。
- 界面活性剤が約1〜90%の濃度で存在する、請求項9に記載のエッチングペースト。
- 界面活性剤が約10〜80%の濃度で存在する、請求項9または10に記載のエッチングペースト。
- 界面活性剤が約15〜75%の濃度で存在する、請求項9〜11のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 界面活性剤が少なくとも1つの親水性部分、{しんすい せい ぶぶん}親油性部分、またはフッ素親和性部分、あるいはこれらの組み合わせを含む、請求項9〜12のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 2または3以上の相、前記2または3以上の相の安定化に十分な濃度の界面活性剤;および含有されるエッチャントの封入に好適な成分を含むエッチングペースト。
- エッチングペーストのチキソトロピーを増やすのに十分な濃度で無機粒子を含む、請求項1〜14のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- 無機ナノ粒子が1〜70%の濃度で存在する、請求項15に記載のエッチングペースト。
- 無機ナノ粒子が約1〜50%の濃度で存在する、請求項15または16記載のエッチングペースト。
- 無機ナノ粒子が約5〜20%の濃度で存在する、請求項15〜17のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- ヒュームドシリカ、カーボンブラック、またはこれらの組み合わせを含む、請求項15〜18のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- リン酸、塩化鉄、シュウ酸、酒石酸、フッ化水素酸、硫酸、硝酸、酢酸、またはこれらの組み合わせを含む、請求項1〜19のいずれか一項に記載のエッチングペースト。
- ケイ素、二酸化ケイ素、またはインジウムスズ酸化物表面のエッチング方法であって、エッチングされる表面へのエッチング組成物の適用後に、エッチャントが封入され、ゲルを形成することを特徴とする、前記方法。
- エッチャントの封入が光または熱の照射によって誘発される、請求項21に記載の方法。
- 2(または3以上)の溶媒系からの溶媒の温度誘発性の除去によりエッチャントの封入が誘発される、請求項21に記載の方法。
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