JP2013526068A - 導電層の特定の表面の一部を剥離するための方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、レーザービーム3によって導電層の特定の表面の一部を基板1から剥離するための方法に関する。このため、第1方法ステップで、最初に、表面が、レーザービーム3によって複数の領域4に分割される。このため、導電層だけが切除されるように、しかもこのときと同時に、導電層の下にあるこの導電層を支持している基板1が損傷されることなしに、レーザービームのパラメータがセットされる。一直線状の切欠き5をこれらの領域4のそれぞれの周囲に沿って設けることによって、これらのストリップ状領域4の各々が、導電層の隣接している領域4に対して熱絶縁される。このため、これらの切欠き5が、ほぼ平行な複数の直線として設けられる。これらの直線が、導体トラック2の既知の経路によって決定された主軸X,Yと22.5°の鋭角αを成す。こうして、実際には、これらの切欠き5の、1つの導体トラック2に対して平行な経路が、ほぼ排除されている。その結果、導体トラック2に対して平行な熱エネルギーの流入が、この導体トラック2に隣接した領域4の剥離時に阻止される。すなわち、当該導体トラック2の破損が回避される。その後の方法ステップでは、領域4が、同時に加熱されながら流体の流れによって除去される。流体の流れが、切欠き5上に非平行に且つ非直交に当たるように、これらの切欠き5に対するこの流体の流れの方向が調整される。
Description
2 導体トラック
3 レーザービーム
4 領域
4a 第1端部領域
4b 第2端部領域
5 切欠き
6 流体の流れ
7 流体供給部
8 吸引部
9 剥離された部分
α 鋭角
b 幅
Claims (10)
- レーザービーム(3)によって導電層の特定の表面の一部を剥離するための方法であって、所定の経路を有する導体トラック(2)が、基板上の導電層から形成され、前記導電層だけが切除されるように、しかもこのときと同時に、前記導電層の下にあるこの導電層を支持している前記基板(1)が損傷されることなしに、前記レーザービームのパラメータがセットされ、最初に、前記表面が、複数の領域(4)に分割され、一直線状の切欠き(5)をこれらの領域(4)のそれぞれの周囲に沿って設けることによって、これらの領域(4)がそれぞれ、その外縁領域に沿って前記導電層の隣接している領域(4)に対して熱絶縁され、引き続き、前記基板(1)上の前記導電層の付着力が著しく低下し、切除すべき1つの領域(4)が、外部の作用下で前記基板(1)からシート状に剥離されるまで、前記切除すべき1つの領域(4)が、レーザービームによって加熱される当該方法において、
前記複数の領域(4)が、ストリップ状に形成される結果、複数の切欠き(5)が、複数の直線にほぼ沿って延在し、これらの直線が、前記導体トラック(2)の既知の経路によって決定された主軸(X,Y)に対して非平行に延在するように、これらの直線の経路が選択されることを特徴とする方法。 - 前記複数の切欠き(5)は、前記主軸(X,Y)及び前記主軸(X,Y)に対して45°を成す軸の双方と鋭角を成すことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記複数の切欠きは、1つの主軸(X,Y)に対して10°〜35°、特に20°〜25°の角度(α)を成して延在することを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 1つの領域(4)の、それぞれの端部領域(4a,4b)以外の前記複数の切欠き(5)が、互いに平行に延在することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 1つの端部領域(4a,4b)内の前記複数の切欠き(5)が、前記導体トラック(2)に面した屈曲部分及び/又は湾曲部分で前記導体トラックに対して特に90°の角度で配置されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記複数の領域(4)は、流体供給部(7)、特に圧縮空気供給部を通じた適切な流体の流れ(6)によって及び/又は吸引部(8)を用いた吸引によって前記基板(1)から分離されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記流体の流れ(6)の方向が、一直線の前記複数の切欠き(5)に対して非平行に且つ非直交に延在するように、当該方向が調整されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記流体供給部(7)に面しない前記複数の領域(4)及び/又は前記吸引部(8)に面した前記複数の領域(4)が、最初に加熱されることを特徴とする請求項6又は7に記載の方法。
- 前記レーザー(3)が、第1端部領域(4a)からこの第1端部領域(4a)に対向している第2端部領域(4b)まで前記ストリップ状領域(4)に沿ってこの領域(4)に対して移動されることによって、各領域(4)が、前記レーザー(3)を用いた熱の流入によって加熱され、前記第1端部領域(4a)が、前記第2端部領域(4b)より前記流体供給部(7)に対して遠い距離にあることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記複数の切欠き(5)が、平行な複数の直線に沿って延在するように、前記複数の領域(4)が、個々のストリップに分割されることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の方法。
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