KR101426637B1 - 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법 - Google Patents

전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101426637B1
KR101426637B1 KR1020127031653A KR20127031653A KR101426637B1 KR 101426637 B1 KR101426637 B1 KR 101426637B1 KR 1020127031653 A KR1020127031653 A KR 1020127031653A KR 20127031653 A KR20127031653 A KR 20127031653A KR 101426637 B1 KR101426637 B1 KR 101426637B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive layer
regions
laser beam
substrate
rti
Prior art date
Application number
KR1020127031653A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130018913A (ko
Inventor
알슈트 얀 판
드라고 코바시치
보스티안 포도브니크
Original Assignee
엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
Publication of KR20130018913A publication Critical patent/KR20130018913A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101426637B1 publication Critical patent/KR101426637B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/38Conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/062Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929Conductive planes
    • H05K2201/09363Conductive planes wherein only contours around conductors are removed for insulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 전도층의 한정된 면적을 기판 (1) 으로부터 부분적으로 떼어내기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 제 1 방법 단계에서, 상기 면적은 우선 레이저 빔 (3) 을 이용해 영역 (4) 들로 나뉘어진다. 이를 위해, 레이저 빔 파라미터들은, 전도층을 아래에 있는 기판 (1) 이 프로세스 시 동시에 손상되지 않고 전도층만이 제거되도록 설정된다. 이를 위해, 이들 스트립 모양의 영역 (4) 들 각각은, 영역 (4) 들의 각각의 둘레를 따른 선 모양의 컷아웃부 (5) 의 도입에 의해 전도층의 서로 접해 있는 영역 (4) 들로부터 열적으로 절연된다. 이를 위해, 컷아웃부 (5) 들은 실질적으로 평행한 직선들로서 도입되며, 이 직선들은 도체 트랙 (2) 의 알려져 있는 경로에 의해 결정된 주축들 (X, Y) 과 함께 22.5°의 예각 (
Figure 112012100128267-pct00004
) 을 형성한다. 이러한 방식으로, 도체 트랙 (2) 에 대한 컷아웃부 (5) 들의 평행한 경로가 실제로 거의 있을 수 없고, 따라서 도체 트랙 (2) 에 이웃한 영역 (4) 을 떼어내는 프로세스 동안 도체 트랙 (2) 에 대해 평행한 열적 에너지 유입이 저지되며, 따라서 도체 트랙의 손상이 저지된다. 후속의 방법 단계에서, 영역 (4) 들은 동시에 일어나는 가열시 유체흐름을 이용해 제거되며, 컷아웃부 (5) 들에 대한 유체흐름의 방위는, 유체흐름이 컷아웃부 (5) 들에 평행하게도 부딪치지 않고 직각으로도 부딪치지 않도록 설정된다.

Description

전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법{METHOD FOR PARTIALLY STRIPPING A DEFINED AREA OF A CONDUCTIVE LAYER}
본 발명은, 레이저 빔을 이용해, 도체 트랙 (conductor track) 을 비워두면서 전도층, 특히 구리층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법에 관한 것이며, 이때 기판 상에는 특정한 경로 (course) 를 가진 도체 트랙이 상기 전도층으로부터 형성되고, 그리고 이때 레이저 빔 파라미터들은, 상기 전도층의 아래에 놓여 있는, 상기 전도층을 받치고 있는 상기 기판이 동시에 손상되지 않고 상기 전도층만 제거되도록 설정되며, 이때 상기 면적은 우선 영역들로 나뉘어지고, 상기 영역들은 각각 그들의 외부 가장자리 영역에 있어서 상기 전도층의 서로 접해 있는 영역들에 대해, 상기 영역들의 각각의 둘레를 따른 선 모양의 (linear) 컷아웃부 (cutout) 의 도입에 의해 열적으로 절연되며, 그리고 그 후, 제거되어야 하는 영역은, 상기 기판 상에서의 상기 전도층의 접착이 실질적으로 감소되고 상기 제거되어야 하는 영역이 외부 영향하에 상기 기판으로부터 평평하게 떼어내질 때까지 레이저 빔을 이용해 가열된다.
전도층을 예컨대 플렉시블한 또는 중합체의, 특히 3차원 회로 캐리어로부터 부분적으로 떼어내기 위한 또는 제거하기 위한 방법은 예컨대 DE 10 2004 006 414 B4 를 통해 공지되어 있으며, 특히 예컨대 프로토타입 (prototype) 제조 분야에서, 원하는 면적의 화학적 제거가 가능하지 않거나 또는 바람직하지 않으면 실제로 이용된다.
이를 통해, 레이저 빔을 이용한 전도층의 제거는 원칙적으로 이미 공지되어 있다. 기판의 재료 특성이 전도층에 대해 특히 각각 필요한 레이저 어블레이션 한계값들 또는 용융점과 관련하여 보다 높은 한계값들을 갖는 한, 레이저 파라미터들은, 전도층만 레이저 빔에 의해 제거되도록, 반면 상기 기판은 손상 또는 침해되지 않도록 설정될 수 있다. 이를 위해, 제거되어야 하는 영역은 레이저 빔을 이용해 가열된다. 제거되어야 하는 면적은 개별적인 영역들로 구성되며, 상기 영역들은 스트립 모양의 형태를 가질 수 있고, 이때 상기 영역들을 한정하는 컷아웃부들은 실질적으로 평행한 직선들을 따라 뻗어 있다.
US 3,214,315 는 도체 트랙이 펀치에 의해 기계적으로 떼어내져야 하는 면적으로부터 분리되는 방법에 관한 것이며, 이때 상기 펀치는 기판 상에서의 면적의 부착을 적게 하기 위해 가열된다. 상기 면적을 제거한 후, 그 밖의 열유입은 상기 기판의 경화, 및 상기 기판과 상기 도체 트랙들과의 지속적인 연결에 쓰인다.
EP 0 834 191 B1 에는 전도층과 캐리어 기판 사이의 접착을 감소시킴으로써 상기 전도층들을 레이저를 이용해 제거하기 위한 방법이 공지되어 있다. 유사한 방법들이 US 2003/0047280 A1 및 JP 2003-47841 A 에 기술되어 있다.
US 2001/006766 A1 은 면적의 표면을 관통하는 전자기 광선을 이용해 상기 면적과 기판 사이의 연결을 약화시키는 (그 후, 이 영역들에서 상기 면적을 떼어내기 위해) 방법을 공개하고 있다. 장점은 이를 위해 감소된 에너지 유입에 있으며, 상기 에너지 유입은 층의 어블레이션 에너지 (ablation energy) 와 비교하여 적다.
DE 694 11 337 T2 는 수지로 만들어진 성형부품 상의 전도성 회로를 제조하기 위한 방법에 관한 것이며, 이때 제공되어 있는 금속 필름은 레이저 빔을 이용해, 전도층 안에 형성되어야 하는 부분의 경계들을 따라 광선투사를 받는데, 왜냐하면 상기 광선투사된 금속 필름을 제거하기 위해서이다. 상기 회로를 위해 필요해지지 않은 상기 금속 필름의 부분은 화학적 에칭에 의해 제거된다.
이 이외에, US 2002/0106522 A1 에는 전도층을 유전체 (dielectric) 기판으로부터 제거하기 위한 방법이 공지되어 있으며, 상기 방법에 있어서 우선 전도층의 제거되어야 하는 영역의 경계선을 따라 레이저 빔을 이용해 절단이 수행되고, 그 후 전도층이 인출된다.
WO 90/09730 A1 은 레이저 빔을 이용해 절연 기판 상의 전기 전도성 재료로 만들어진 층으로부터 전극 구조를 제조하기 위한 방법을 공개하고 있으며, 이때 전극들은 스트립 모양의 형태를 갖는다. 제거는 압축공기 또는 흡출을 이용해 수행된다.
방법의 실행에 있어서, 제거되어야 하는 면적을 개별적인 영역들로 분할하는 것에 특별한 요구가 제시될 수 있다. 이를 위해, 상기 면적은 일반적으로 사전 결정된 폭의 스트립들로 나뉘어지며, 상기 스트립들은 뒤따라 도입되어야 하는 열적 에너지 유입과 관련하여 상기 면적을 빨리 떼어내기 위해 최적화되어 있다. 도체 트랙 또는 가장자리에 접해 있는 적어도 하나의 스트립이 자주 최적의 폭을 갖지 않는다는 것이, 즉 보다 작은 표면적을 갖는다는 것이 실제로 방해가 되는 것으로 증명된다. 열적 에너지가 너무 크고, 이로 인해 상기 접해 있는 도체 트랙의 손상이 초래되는 위험을 겪지 않기 위해, 상기 도체 트랙에 이웃한 컷아웃부가 자주 생략되며, 그리고 상응하여 확대된 영역은 별도로 제거된다. 이로 인해, 원치 않은 추후 비용이 발생된다.
나뉘어져야 하는 면적을 동일한 폭의 스트립들로 분할하는 것은 이미 고려되었고, 그들의 경로는 도체 트랙들의 주 연장부 (main extension) 에 대해 평행으로 선택된다. 하지만 상기 도체 트랙들은 실제로 일반적으로 한 방향으로만 뻗어 있는 것이 아니다. 게다가, 상기 도체 트랙들의 폭이 변화한다. 즉, 그 결과, 그럼에도 불구하고 상기 스트립 모양의 영역들의 서로 다른 폭들이 발생하고, 따라서 열적 에너지 유입은 상이한 크기의 이 남아 있는 영역들을 위해 따로따로 설정되거나 또는 손에 의한 제거가 수행되어야 한다.
이 선행기술로부터 출발하여, 본 발명의 목적은 상기 방법을 더욱 최적화하는 것이다. 특히, 평면적 제거를 더욱 개선시키고, 접해 있는 도체 트랙들의 손상을 저지시키는, 영역들의 바람직한 분할이 제안되어야 한다.
이 목적은 본 발명에 따르면 청구항 제 1 항의 특징들에 따른 방법을 갖고 달성된다. 본 발명의 그 밖의 구현형태는 종속항들에 나타나 있다.
즉, 본 발명에 따르면 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법이 제공되며, 상기 방법에 있어서 영역들은 스트립 모양으로 (strip-shaped) 형성되고, 따라서 컷아웃부들은 실질적으로 직선들을 따라 뻗어 있으며, 상기 직선들의 경로는, 상기 직선들이 도체 트랙들의 알려져 있는 경로에 의해 결정된 주축들 (principal axises) 중 어느 것에 대해서도 평행으로 뻗어 있지 않도록 선택된다. 제거되어야 하는 상기 면적이 사전 결정된, 특히 뒤따르는 열적 에너지 유입과 관련하여 최적화된 폭의 스트립들로 나뉘어짐으로써 (이때, 상기 영역들을 나누는 상기 컷아웃부의 방위 (orientation) 는 분리선으로서 상기 도체 트랙들의 주축들에서 벗어나 선택된다), 상기 도체 트랙에 대한 평행한 경로는 실제로 거의 있을 수 없다. 오히려, 상기 컷아웃부들은 각각의 도체 트랙과 함께 각각 예각을 형성한다. 바람직하게는, 우선 도체 트랙들의 알려져 있는 경로가 검출되고 상기 컷아웃부들의 각도 경로가 확정될 수 있으며, 상기 각도 경로는 상기 도체 트랙들의 모든 검출된 방위들에서 벗어나고, 특히 최대 편차를 가진다. 이때, 본 발명은, 상기 도체 트랙들이 일반적으로 X 또는 Y 축의 방향으로 또는 이것들에 대해 45°각도로 뻗어 있다는 것을 이용한다. 상이한 각도는 상기 컷아웃부들이 항상 예각으로 상기 도체 트랙에 부딪치는 것을 초래하고, 즉 결코 평행으로 나아갈 수 없는 것을 초래하며, 따라서 이것들은 통째로 제거될 수 있다. 이제, 본 발명에 따른 장점은, 상기 컷아웃부들의 이렇게 결정된 방위를 통해 상기 도체 트랙들에 대한 평행한 경로가 저지되고, 그리고 이로써, 이웃해 있는 영역들을 나누기 위한 상기 컷아웃부를 도입시키기 위한 평행한 열적 에너지 유입이 저지된다는 데에 있으며, 따라서 상기 도체 트랙 안으로의 원치 않은 에너지 유입이 실질적으로 감소되고, 그리고 상기 도체 트랙의 손상이 있을 수 없다.
게다가, 각각의 스트립 모양의 상기 영역의 단부영역들은 수렴하고, 따라서 상기 단부영역에서의 폭이 감소되어 있다. 이로써, 떼어내기 위해 필요한 에너지가 마찬가지로 감소되어 있고, 따라서 열적 에너지 유입은 적어도 도체 트랙에 이웃한 단부영역에서 감소될 수 있다. 예컨대, 열적 에너지 유입을 위한 레이저는, 상기 단부영역의 떼어내기가 어려워지지 않으면서 항상 상기 도체 트랙에 대한 충분한 간격을 유지할 수 있다. 오히려, 상기 레이저는 상기 영역의 가열시 상기 도체 트랙에 접근하기는 하나, 이것에 대해 결코 평행으로 뻗어 있지 않다.
경우에 따라서는 발생하는 삼각형 영역들도 간단히 별도로 제거될 수 있는데, 왜냐하면 이를 위해 적은 열유입만 필요하기 때문이며, 게다가 상기 열유입은 마찬가지로 상기 도체 트랙에 대해 평행으로 수행되지 않는다.
본 방법의 특히 바람직한 구현형태에 있어서, 상기 컷아웃부들은 상기 주축들과 함께 뿐만 아니라 상기 주축들의 각도 이등분선 (angle bisector) 들과 함께도 예각을 형성하며, 그리고 한 주축에 대해 10°와 35°사이, 특히 20°와 25°사이의 각도로 뻗어 있다. 이로 인해, 실제로 상기 도체 트랙들의 방위의 선행하는 검사 없이도, 상기 주축들에 대해, 또한 그들의 각도 이등분선들에 대해 평행한 경로가 적어도 거의 있을 수 없는 것이 달성될 수 있다. 예컨대, 이를 위해 실제로 상기 컷아웃부들과 상기 주축 또는 각도 이등분 사이의 22.5°의 각도가 적합하다.
이외에, 상기 영역의 상기 컷아웃부들은 각각의 단부영역들을 제외하곤 서로 평행으로 뻗어 있으며, 이때 상기 영역들은 바람직하게는 동일한 폭을 갖는 개선형태가 실제로 매우 유망하다고 이미 증명되었다. 이로 인해, 상기 영역들의 분할이 간단해질 뿐만 아니라 최적의 열유입, 및 접착력의 빠르고도 신뢰성 있는 감소가 달성된다. 이러한 방식으로, 떼어내져야 하는 층의 큰 면적에 걸친 제거가 최소의 시간을 들여 달성된다.
이때, 상기 단부영역에서의 상기 컷아웃부들은 상기 도체 트랙을 향하는 굽힘부 또는 만곡부와 함께 상기 도체 트랙의 평면에 대한 특히 90°의 각도로 도입되면 특히 의미가 있는데, 왜냐하면 이렇게 하여 상기 컷아웃부와 상기 도체 트랙 사이의 매우 작은 각도들을 (상기 각도들은 상기 기판 안으로의 융해 및 연소를 초래할 수 있다) 저지하기 위해서이다. 상기 도체 트랙으로의 접근시, 상기 컷아웃부는 만곡부 또는 구부러진 부분과 함께 90°각도로 상기 도체 트랙을 향해 뻗어 있다.
상기 면적은 상기 전도층의 상응하는 적합성에 있어서 자기력 또는 정전기력을 이용해 제거될 수 있다. 이에 반해, 상기 가열된 면적이 특정 압축공기 공급 (compressed air supply) 을 이용해 상기 기판으로부터 분리되는 변형이 특히 바람직하며, 이때 특정 압축공기 제트 (compressed air jet) 는 가장자리로부터 시작하여 상기 면적의 중앙으로 상기 전도층을 들어 올리는 것을 가능하게 한다.
이외에, 상기 가열된 면적이 흡출에 의해 기판으로부터 분리되면 또한 유망하다. 이로 인해, 상기 기판 상의 가열된 떼어내진 부분들이 다른 부위에 침전되는 것이 저지되며, 그리고 상기 부분들 안에 저장된 열적 에너지에 의해 상기 기판이 이 부위에서 용해되고, 따라서 상기 부분들이 상기 기판에 달라붙는 것이 저지된다.
이때, 유체흐름 (fluid flow) 의 방향은, 상기 유체흐름이 상기 반듯한 컷아웃부들에 대해 평행으로도 뻗어 있지 않고 직각으로도 뻗어 있지 않도록 설정되는 것이 바람직하다. 먼저 도입된 컷아웃부들의 특정한 경로로부터 출발하여, 뒤따르는 공정에서 레이저 에너지에 의해 가열된 스트립 모양의 영역들의 제거는, 상기 기판 상의 상기 전도층의 접착이 실질적으로 감소됨으로써 그리고 상기 가열된 면적은 특정 압축공기 공급을 이용해 또는 흡출에 의해 상기 기판으로부터 분리됨으로써 수행된다. 이를 위해 발생된 유체흐름은, 상기 컷아웃부에 대해 평행으로 뻗어 있지도 않고 상기 컷아웃부에 대해 가로질러 뻗어 있지도 않은 방위를 가진다. 오히려, 상기 컷아웃부들과 상기 유체흐름은 각각 예각을 형성하며, 상기 예각은 바람직하게는 20°와 40°사이에 달할 수 있다. 그 결과, 공기 흐름은 상기 컷아웃부의 길이에 걸쳐 동시에 부딪치는 것이 아니라, 스트립 모양의 상기 컷아웃부의 세로방향 연장부의 여러 가지 영역들에 잇달아 부딪친다. 이로 인해, 상기 면적의 떼어내기는 상기 컷아웃부의 전체 연장부에 걸쳐 동시에 시작되는 것이 아니라, 시간적인 차이를 갖고 시작되고, 따라서 효과가 집중적으로 작용하며, 그리고 동시에, 이미 떼어내진 섹션들이 상기 기판 상에 아직 붙어 있는 섹션들 위로 젖혀지는 것이 저지된다.
이때, 앞선 스트립들을 제거할 때의 찌꺼기들이 후방 스트립들 위에 도달하고 그들의 제거를 방해할 수 있는 것을 저지하기 위해, 상기 유체 공급부로부터 멀리 향하는 및/또는 상기 흡출부를 향하는 영역들이 우선 가열되면 유리하다.
이때 또한, 레이저가 상기 영역에 대해 상기 스트립 모양의 영역을 따라 제 1 단부영역으로부터 상기 제 1 단부영역과 마주하고 있는 제 2 단부영역으로 움직여짐으로써, 상기 각각의 영역이 레이저를 이용한 열유입에 의해 가열되면 특히 유리하며, 이때 상기 제 1 단부영역은 상기 제 2 단부영역보다 상기 유체 공급부로부터 더 멀리 떨어진다. 레이저를 이용해 또는 다른 적합한 전자기적 소스를 이용해 한 선을 따라 작용하는 열유입의 방향은 상기 각각의 스트립 모양의 영역의 상기 공기 공급부로부터 멀리 향하는 또는 상기 공기 흡출부를 향하는 단부영역과 함께 시작한다. 이로 인해, 이미 떼어내진 섹션들이 동일한 스트립의 아직 떼어내지지 않은 섹션들 위로 젖혀지는 것이 저지된다. 젖혀지는 경우에는, 아직 떼어내지지 않은 영역들은 가려지며, 그리고 그들의 가열이 방해될 수 있다.
본 발명은 여러 가지 실시형태를 허용한다. 실시형태들의 기본 원리를 보다 명확히 하기 위해, 그들 중 하나가 도면에 도시되어 있고, 하기에서 설명된다.
도 1 은 기판 상의 도체 트랙, 및 상기 도체 트랙을 둘러싸는, 스트립 모양의 영역들로 나뉘어진 제거되어야 하는 면적을 나타내는 개략적인 도면,
도 2 는 유체흐름을 이용해 도 1 에 도시되어 있는 영역들을 제거하기 위한 배열을 나타내는 개략적인 도면이다.
이하, 도시되어 있는 실시예에서 도체 트랙 (conductor track, 2) 을 둘러싸는 전도층의 한정된 면적을 기판 (1) 으로부터 부분적으로 떼어내기 위한 본 발명에 따른 방법이 도 1 및 도 2 를 근거로 기술된다. 이를 위해, 도 1 에 도시되어 있는 제 1 방법 단계에서 상기 면적은 우선 레이저 빔 (3) 을 이용해 영역 (4) 들로 나뉘어진다. 이를 위해, 레이저 빔 파라미터들은, 상기 전도층의 아래에 놓여 있는, 상기 전도층을 받치고 있는 상기 기판 (1) 이 동시에 손상되지 않고 상기 전도층만 제거되도록 설정된다. 이를 위해, 영역 (4) 들의 각각의 둘레를 따라 선 모양의 컷아웃부 (cutout, 5) 를 도입시킴으로써, 스트립 모양의 이 영역 (4) 들 각각은 상기 전도층의 서로 접해 있는 영역 (4) 들에 대해 열적으로 절연된다. 이를 위해, 컷아웃부 (5) 들은 실질적으로 평행한 직선들로서 도입되며, 상기 직선들은 도체 트랙 (2) 의 알려져 있는 경로에 의해 결정된 주축들 (X, Y) 과 함께 22.5°의 예각 (
Figure 112014024734302-pct00001
) 을 형성한다. 이러한 방식으로, 도체 트랙 (2) 에 대한 컷아웃부 (5) 들의 평행한 경로가 실제로 거의 있을 수 없고, 따라서 도체 트랙 (2) 에 이웃한 영역 (4) 을 떼어내는 동안 상기 도체 트랙 (2) 에 대해 평행한 열적 에너지 유입이 저지되고, 그러므로 상기 도체 트랙의 손상이 있을 수 없다. 게다가, 각각의 영역 (4) 을 둘러싸는 컷아웃부 (5) 들은 도체 트랙 (2) 에 이웃한 제 1 단부영역 (4a) 및 제 2 단부영역 (4b) 안으로 수렴하고, 따라서 영역 (4) 의 폭 (b) 은 상기 제 1 단부영역 (4a) 및 제 2 단부영역 (4b) 에서 감소되어 있다. 이로써, 떼어내기 위해 필요한 열적 에너지가 마찬가지로 감소되어 있으며, 따라서 열적 에너지 유입은 적어도 도체 트랙 (2) 에 이웃한 상기 단부영역에서 감소될 수 있다.
도 2 에는, 도 1 에 도시되어 있는 영역 (4) 들을 유체흐름 (fluid flow, 6) 을 이용해 제거하기 위한 배열이 도시되어 있으며, 상기 배열에 있어서 우선 컷아웃부 (5) 에 대해 상대적인 유체흐름 (6) 의 방위는, 상기 유체흐름 (6) 이 상기 컷아웃부 (5) 에 평행으로도 부딪치지 않고 직각으로도 부딪치지 않도록 설정된다. 이때, 레이저 빔 (3) (상기 레이저 빔의 파라미터들은 이 방법 단계에서는 달리 설정될 수 있다) 을 이용해 상기 기판 상에서의 상기 전도층의 접착을 감소시키기 위한 열유입은 영역 (4) 의 전체 길이에 걸쳐 동시에 수행되는 것이 아니라, 레이저 빔 (3) 이 영역 (4) 에 대해 상대적으로 상기 스트립 모양의 영역 (4) 을 따라 제 1 단부영역 (4a) 으로부터 제 2 단부영역 (4b) 으로 움직여짐으로써 점 모양으로 상기 영역 (4) 의 주 연장부 (main extension) 를 따라 수행된다. 이때, 상기 방위는, 제 1 단부영역 (4a) 이 제 2 단부영역 (4b) 보다 압축공기에 의해 실현된 유체 공급부 (7) 로부터 더 멀리 떨어지도록 또는 제 1 단부영역 (4a) 이 제 2 단부영역 (4b) 보다 흡출부 (8) 로부터 더 근접하도록 선택되어 있다. 이로써, 레이저 빔 (3) 의 상대운동과 함께 진척되는, 상기 전도층의 부분적인 제거가 수행되며, 이때 상기 언급된 방위는, 이미 떼어내진 섹션 (9) 들이 동일한 영역 (4) 의 아직 떼어내지지 않은 섹션들 위로 원치 않게 젖혀지는 것이 저지되도록 한다. 그렇지 않고 젖혀지는 경우에는, 아직 떼어내지지 않은 섹션들은 가려질 수 있으며, 그리고 상기 섹션들의 가열이 방해될 수 있다. 개별적인 영역 (4) 들의 떼어내기는 잇달아 수행되며, 이때 유체 공급부 (7) 로부터 멀리 향하는 및/또는 흡출부 (8) 를 향하는 영역 (4) 이 우선 가열되고, 따라서 상기 전도층의 떼어내진 입자들은, 아직 유체흐름 (6) 의 방향으로 그 뒤에 놓여 있는 영역 (4) 들 위에 침전할 수 없으며, 그리고 상기 영역들의 가열을 방해할 수 없다.

Claims (12)

  1. 레이저 빔 (3) 을 이용해 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법으로서,
    이때 기판 상에는 특정한 경로를 가진 도체 트랙 (2) 이 상기 전도층으로부터 형성되며, 이때 레이저 빔 파라미터들은, 상기 전도층의 아래에 놓여 있는, 상기 전도층을 받치고 있는 상기 기판 (1) 이 동시에 손상되지 않고 상기 전도층만이 제거되도록 설정되고, 이때 상기 면적은 우선 영역 (4) 들로 나뉘어지며, 상기 영역들은 각각 그들의 외부 가장자리 영역에 있어서 상기 전도층의 서로 접해 있는 영역 (4) 들에 대해, 상기 영역 (4) 들의 각각의 둘레를 따른 선 모양의 컷아웃부 (cutout, 5) 의 도입에 의해 열적으로 절연되고, 그 후, 제거되어야 하는 영역 (4) 은, 상기 기판 (1) 상에서의 상기 전도층의 접착이 감소되고 상기 제거되어야 하는 영역 (4) 이 외부 영향하에 상기 기판 (1) 으로부터 평평하게 떼어내질 때까지 레이저 빔을 이용해 가열되고,
    상기 영역 (4) 들은 스트립 모양으로 형성되며, 따라서 상기 컷아웃부 (5) 들은 직선들을 따라 뻗어 있고, 상기 직선들의 경로는, 상기 직선들이 상기 도체 트랙 (2) 의 주축들 (X, Y) 들 중 어느 것에 대해서도 평행으로 뻗어 있지 않도록 선택되는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컷아웃부 (5) 들은 상기 주축들 (X, Y) 과 함께 뿐만 아니라 상기 주축들 (X, Y) 의 각도 이등분선 (angle bisector) 들과 함께도 예각 (
    Figure 112012100128267-pct00002
    ) 을 형성하는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 컷아웃부들은 한 주축 (X, Y) 에 대해 10°와 35°사이의 각도 (
    Figure 112014024734302-pct00003
    ) 로 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    영역 (4) 의 상기 컷아웃부 (5) 들은 제 1 단부영역 (4a) 및 제 2 단부영역 (4b) 을 제외하고 서로 평행으로 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 1 단부영역 (4a) 및 제 2 단부영역 (4b) 에서의 상기 컷아웃부 (5) 들은 상기 도체 트랙 (2) 을 향하는 굽힘부 및 만곡부 중 적어도 하나와 함께 상기 도체 트랙의 평면에 대해 특히 90°의 각도로 도입되는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 영역 (4) 들은 유체 공급부 (7) 를 통한 특정 유체흐름 (6) 및 흡출부 (8) 를 이용한 흡출 중 적어도 하나에 의해 상기 기판 (1) 으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 유체흐름 (6) 의 방향은, 상기 유체흐름이 상기 컷아웃부 (5) 들에 대해 평행으로도 뻗어 있지 않고 직각으로도 뻗어 있지 않도록 설정되는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 유체 공급부 (7) 로부터 멀리 향하는 영역들 및 상기 흡출부 (8) 를 향하는 영역 (4) 들 중 적어도 하나가 우선 가열되는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    각각의 영역 (4) 은, 레이저 빔 (3) 이 상기 영역 (4) 에 대해 상대적으로 상기 스트립 모양의 영역 (4) 을 따라 제 1 단부영역 (4a) 으로부터 상기 제 1 단부영역과 마주하고 있는 제 2 단부영역 (4b) 으로 움직여짐으로써 상기 레이저 빔 (3) 을 이용한 열유입에 의해 가열되고, 이때 상기 제 1 단부영역 (4a) 은 상기 제 2 단부영역 (4b) 보다 상기 유체 공급부 (7) 로부터 더 멀리 떨어지는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 영역 (4) 들은 상기 컷아웃부 (5) 들이 평행한 직선들을 따라 뻗어 있도록 개별적인 스트립들로 나뉘어지는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 컷아웃부들은 한 주축 (X, Y) 에 대해 20°와 25°사이의 각도 (
    Figure 112014024734302-pct00007
    ) 로 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 유체 공급부 (7) 는 압축공기 공급부인 것을 특징으로 하는 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법.
KR1020127031653A 2010-05-04 2011-03-23 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법 KR101426637B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010019406.9 2010-05-04
DE102010019406A DE102010019406B4 (de) 2010-05-04 2010-05-04 Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht
PCT/DE2011/075047 WO2011137896A1 (de) 2010-05-04 2011-03-23 Verfahren zum partiellen lösen einer definierten fläche einer leitfähigen schicht

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130018913A KR20130018913A (ko) 2013-02-25
KR101426637B1 true KR101426637B1 (ko) 2014-08-06

Family

ID=44247747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127031653A KR101426637B1 (ko) 2010-05-04 2011-03-23 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9414499B2 (ko)
EP (1) EP2567601B1 (ko)
JP (1) JP5422080B2 (ko)
KR (1) KR101426637B1 (ko)
CN (1) CN102870506B (ko)
DE (1) DE102010019406B4 (ko)
TW (1) TWI434632B (ko)
WO (1) WO2011137896A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103769749B (zh) * 2013-12-30 2016-10-19 德中(天津)技术发展有限公司 一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法
CN103747626B (zh) * 2013-12-30 2017-02-01 天津市德中技术发展有限公司 一种选择性去除基板材料上的导电层的方法
JP6200934B2 (ja) 2014-12-08 2017-09-20 財團法人工業技術研究院Industrial Technology Research Institute ビームアンテナ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04116887A (ja) * 1990-09-06 1992-04-17 Toshiba Corp 回路パターンの形成方法
WO2005076678A1 (de) * 2004-02-09 2005-08-18 Lpkf Laser & Elektronika D.O.O. Verfahren zum partiellen lösen einer leitfähigen schicht
JP2007031123A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3214315A (en) 1962-03-28 1965-10-26 Burton Solomon Method for forming stamped electrical circuits
NO894656L (no) * 1989-02-07 1990-08-08 Autodisplay As Fremgangsmaate for fremstilling av et elektrodemoenster paa et substrat.
JP3153682B2 (ja) * 1993-08-26 2001-04-09 松下電工株式会社 回路板の製造方法
JP3159841B2 (ja) * 1993-08-26 2001-04-23 ポリプラスチックス株式会社 レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品
TW284907B (en) 1995-06-07 1996-09-01 Cauldron Lp Removal of material by polarized irradiation and back side application for radiation
WO1997019580A1 (en) * 1995-11-24 1997-05-29 Philips Electronics N.V. Method of selectively removing a metallic layer from a non-metallic substrate
US6107119A (en) * 1998-07-06 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Method for fabricating semiconductor components
US6203952B1 (en) 1999-01-14 2001-03-20 3M Innovative Properties Company Imaged article on polymeric substrate
DE19929179A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-11 Siemens Ag Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff
US6391220B1 (en) * 1999-08-18 2002-05-21 Fujitsu Limited, Inc. Methods for fabricating flexible circuit structures
JP2001332837A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法およびその方法によって製造したプリント配線板
US7875826B2 (en) * 2001-02-12 2011-01-25 Efficere, Inc. Variable width conductive lines having substantially constant impedance
DE10127357C1 (de) * 2001-06-06 2002-09-26 Siemens Dematic Ag Verfahren und Einrichtung zur Strukturierung von Leiterplatten
JP4928687B2 (ja) 2001-08-02 2012-05-09 独立行政法人科学技術振興機構 超短パルスレーザーを用いた表面剥離洗浄方法とその装置
TW558743B (en) 2001-08-22 2003-10-21 Semiconductor Energy Lab Peeling method and method of manufacturing semiconductor device
GB0125350D0 (en) * 2001-10-22 2001-12-12 Sigtronics Ltd PCB formation by laser cleaning of conductive ink
US20030180448A1 (en) * 2002-03-21 2003-09-25 T.L.M. Advanced Laser Technology Ltd. Method for fabrication of printed circuit boards
JP4116887B2 (ja) * 2003-01-23 2008-07-09 新日本製鐵株式会社 光学的形状測定方法
US7237334B2 (en) * 2005-08-18 2007-07-03 Intel Corporation Method of providing a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a microelectronic substrate
US20070130754A1 (en) 2005-12-14 2007-06-14 Michael Fein Laser ablation prototyping of RFID antennas
US20080083706A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Mu-Gahat Enterprises, Llc Reverse side film laser circuit etching
JP5287075B2 (ja) * 2008-09-18 2013-09-11 パナソニック株式会社 回路基板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04116887A (ja) * 1990-09-06 1992-04-17 Toshiba Corp 回路パターンの形成方法
WO2005076678A1 (de) * 2004-02-09 2005-08-18 Lpkf Laser & Elektronika D.O.O. Verfahren zum partiellen lösen einer leitfähigen schicht
JP2007031123A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102870506A (zh) 2013-01-09
US9414499B2 (en) 2016-08-09
KR20130018913A (ko) 2013-02-25
CN102870506B (zh) 2015-04-08
DE102010019406B4 (de) 2012-06-21
JP5422080B2 (ja) 2014-02-19
EP2567601A1 (de) 2013-03-13
US20130048618A1 (en) 2013-02-28
JP2013526068A (ja) 2013-06-20
DE102010019406A1 (de) 2011-11-10
TW201218884A (en) 2012-05-01
WO2011137896A1 (de) 2011-11-10
TWI434632B (zh) 2014-04-11
EP2567601B1 (de) 2014-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4018096B2 (ja) 半導体ウェハの分割方法、及び半導体素子の製造方法
US7276673B2 (en) Solder bonding method and solder bonding device
KR101426637B1 (ko) 전도층의 한정된 면적을 부분적으로 떼어내기 위한 방법
TWI447748B (zh) 晶片型阻抗器之製造方法
CN110957676B (zh) 线圈线的覆膜层除去方法
JP2014131009A (ja) 電子部品及び電子部品の製造方法
CN103747626B (zh) 一种选择性去除基板材料上的导电层的方法
CN103037624A (zh) 一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法
CN107004454B (zh) 用于制造电加热装置的层的接触区的方法及用于机动车的电加热装置的设备
CN103769749B (zh) 一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法
KR102096760B1 (ko) 코일 장치 및 그 제조 방법
KR102391949B1 (ko) 홀 가공 방법
US6014809A (en) Method for circuitizing over an edge of a circuit card
KR101503580B1 (ko) 인쇄회로기판 안으로 전기적 절연부들을 도입하기 위한 방법
TWI616040B (zh) 同軸纜線之連接構造
CN109246866B (zh) 用于处理具有层结构的电气构件的方法
US10897794B2 (en) Apparatus for a heating device for a vehicle
KR20230120587A (ko) 전극 시트 절단용 레이저 노칭 장치
TWI446565B (zh) 薄膜切削裝置及熔接機台
JP2011061062A (ja) プリント基板
JP2006344638A (ja) プリントヘッドの製造方法
JPH1154127A (ja) 鉛蓄電池極板用格子体のバリ取り法及びバリ取り装置
EP2474417A1 (en) Sheet structure production device and sheet structure production method
JP2010129945A (ja) ダミーチップおよびその製造方法
JP2008091706A (ja) Tabテープの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170725

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180724

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190722

Year of fee payment: 6