JP2013256125A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013256125A5
JP2013256125A5 JP2013154455A JP2013154455A JP2013256125A5 JP 2013256125 A5 JP2013256125 A5 JP 2013256125A5 JP 2013154455 A JP2013154455 A JP 2013154455A JP 2013154455 A JP2013154455 A JP 2013154455A JP 2013256125 A5 JP2013256125 A5 JP 2013256125A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamine
polyimide
tetracarboxylic dianhydride
general formula
multilayer molded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013154455A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5996491B2 (ja
JP2013256125A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013154455A priority Critical patent/JP5996491B2/ja
Priority claimed from JP2013154455A external-priority patent/JP5996491B2/ja
Publication of JP2013256125A publication Critical patent/JP2013256125A/ja
Publication of JP2013256125A5 publication Critical patent/JP2013256125A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5996491B2 publication Critical patent/JP5996491B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (13)

  1. バインダー樹脂、および30体積%以上、95体積%以下の無機フィラーが含有されたバインダー樹脂/フィラー複合体と、
    前記バインダー樹脂/フィラー複合体の少なくとも一主面上に積層された密着性補強樹脂層とを備え、
    前記密着性補強樹脂層は、厚みが50nm以上、9μm以下、ガラス転移温度が120℃以上、260℃未満であり、主鎖に炭素数3以上の脂肪族ユニットを含むポリイミド樹脂を主成分とするポリイミド組成物からなり、
    前記ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物および前記ジアミンの少なくとも一方にベンゾフェノン骨格を含み、かつ、分子末端にアミノ基を含むものであり、
    前記ポリイミド樹脂を構成するテトラカルボン酸二無水物aモル、前記ジアミンbモルのモル比a/bが0.95〜0.999である多層成形体。
  2. 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物が、下記一般式(1)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物、または/および前記ポリイミドを構成するジアミンが、下記一般式(2)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族ジアミンを含み、
    前記一般式(1)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物と前記一般式(2)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族ジアミンの合計含有量が、前記ポリイミド樹脂を構成するテトラカルボン酸二無水物とジアミンの合計に対して5モル%以上、49モル%以下であり、かつアミン当量が4,000以上、20,000以下であるポリイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層成形体。
    Figure 2013256125
    Figure 2013256125
  3. 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記炭素数3以上の脂肪族ユニットは、前記ジアミンの少なくとも一部に含まれ、その割合は、全ジアミンユニットの5モル%以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層成形体。
  4. 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、全テトラカルボン酸二無水物ユニット中にビフェニルテトラカルボン酸二無水物が40mol%以上、90mol%以下含まれていることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の多層成形体。
  5. 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記ジアミンが、下記一般式(3)または/および(4)で表される脂肪族ジアミンを含む、ポリイミド樹脂組成物であることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の多層成形体。
    Figure 2013256125
    (式(3)中、Rは主鎖にN原子、O原子を含んでいてもよい前記炭素数3以上の脂肪族ユニットであり、前記主鎖を構成する原子数の合計が3〜500であり;前記炭素数3以上の脂肪族ユニットは、C、N、H、Oのいずれか一以上の原子からなる側鎖をさらに有してもよく、前記側鎖1つあたりの原子数の合計は10以下である)
    Figure 2013256125
    (式(4)中、Rは、主鎖にN原子、O原子を含んでいてもよい炭素数3以上の脂肪族ユニットであり、前記主鎖を構成する原子数の合計が3〜500であり;前記脂肪族ユニットは、C、N、H、Oのいずれか一以上の原子からなる側鎖をさらに有してもよく、前記側鎖1つあたりの原子数の合計は10以下である)
  6. 前記一般式(3)のR又は前記一般式(4)のRは、アルキレンオキシ基またはポリアルキレンオキシ基を含む主鎖を有する脂肪族ユニットであって、前記アルキレンオキシ基のアルキレン部分、および前記ポリアルキレンオキシ基を構成するアルキレンオキシユニットのアルキレン成分の炭素数が1〜10であることを特徴とする請求項に記載の多層成形体。
  7. 前記一般式(3)で表される脂肪族ジアミンが下記一般式(5)で表される化合物であり、前記一般式(4)で表される脂肪族ジアミンが、下記一般式(6)で表される化合物であることを特徴とする請求項又はに記載の多層成形体。
    Figure 2013256125
    (式(5)中、nは、1〜50の整数を表す)
    Figure 2013256125
    (式(6)中、p,qおよびrは、それぞれ独立に0〜10の整数を表す;但し、p+q+rは1以上である)
  8. 前記一般式(1)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物は、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および2,3',3,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる一以上であり、前記一般式(2)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族ジアミンは、3,3'−ジアミノベンゾフェノン、3,4'−ジアミノベンゾフェノン及び4,4'−ジアミノベンゾフェノンからなる群より選ばれる一以上であることを特徴とする請求項3に記載の多層成形体。
  9. 少なくとも一の主面の最表面に、さらに、接着材層が形成されていることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の多層成形体。
  10. 主鎖に炭素数3以上の脂肪族ユニットを含むポリイミド樹脂を含むポリイミド組成物からなる、厚みが50nm以上、9μm以下の密着性補強樹脂層を形成し、
    前記密着性補強樹脂層上に、バインダー樹脂、および30体積%以上、95体積%以下の無機フィラーが含有されたバインダー樹脂/フィラー複合体の積層体を形成する工程を備え、
    前記密着性補強樹脂層のガラス転移温度が120℃以上、260℃未満であり、
    前記ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物および前記ジアミンの少なくとも一方にベンゾフェノン骨格を含み、かつ、分子末端にアミノ基を含むものであり
    前記テトラカルボン酸二無水物をaモル、前記ジアミンをbモルとするときに、モル比a/bを0.95〜0.999として前記ポリイミド樹脂の重合を行う多層成形体の製造方法。
  11. 前記密着性補強樹脂層は、ポリイミド前駆体に対してイミド化率が80%以上となるようにし、有機溶媒に溶かしたポリイミド組成物を塗布・乾燥して得ることを特徴とする請求項10に記載の多層成形体の製造方法。
  12. 前記密着性補強樹脂層は、離型基材上に積層し、前記バインダー樹脂/フィラー複合体を積層後に、前記離型基材を前記密着性補強樹脂層から剥離することを特徴とする請求項1011のいずれか項に記載の多層成形体の製造方法。
  13. 請求項1〜のいずれか項に記載の多層成形体を具備する放熱性部材。
JP2013154455A 2011-12-26 2013-07-25 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材 Active JP5996491B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013154455A JP5996491B2 (ja) 2011-12-26 2013-07-25 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011283611 2011-12-26
JP2011283611 2011-12-26
JP2013154455A JP5996491B2 (ja) 2011-12-26 2013-07-25 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013519900A Division JP5330626B1 (ja) 2011-12-26 2012-12-20 電磁波シールド部材

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013256125A JP2013256125A (ja) 2013-12-26
JP2013256125A5 true JP2013256125A5 (ja) 2015-12-24
JP5996491B2 JP5996491B2 (ja) 2016-09-21

Family

ID=48696719

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013519900A Active JP5330626B1 (ja) 2011-12-26 2012-12-20 電磁波シールド部材
JP2013154455A Active JP5996491B2 (ja) 2011-12-26 2013-07-25 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013519900A Active JP5330626B1 (ja) 2011-12-26 2012-12-20 電磁波シールド部材

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP5330626B1 (ja)
KR (1) KR101545430B1 (ja)
CN (1) CN103732403B (ja)
TW (1) TWI546196B (ja)
WO (1) WO2013099173A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160242321A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Laird Technologies, Inc. Mid-plates and electromagnetic interference (emi) board level shields with embedded and/or internal heat spreaders
JP2018010888A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 藤森工業株式会社 電磁波シールド材
JP2018010889A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 藤森工業株式会社 電磁波シールド材
SG11201909822TA (en) * 2017-04-21 2019-11-28 Mitsui Chemicals Inc Semiconductor substrate manufacturing method, semiconductor device, and method for manufacturing same
US11839855B2 (en) 2017-06-09 2023-12-12 Amogreentech Co., Ltd. Filter medium, manufacturing method therefor, and filter unit including same
CN111328337B (zh) * 2017-11-15 2022-01-25 阿莫绿色技术有限公司 石墨-高分子复合材料制造用组合物及通过其体现的石墨-高分子复合材料
JP7045173B2 (ja) * 2017-11-28 2022-03-31 藤森工業株式会社 カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器
JP7048277B2 (ja) * 2017-11-28 2022-04-05 藤森工業株式会社 カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器
KR102068315B1 (ko) * 2018-07-27 2020-01-20 주식회사 이엠따블유 열 확산 모듈 및 이의 제조 방법
KR102119752B1 (ko) * 2018-10-02 2020-06-05 주식회사 이엠따블유 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100632564B1 (ko) * 2005-02-25 2006-10-11 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4577526B2 (ja) * 2007-07-17 2010-11-10 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 フレキシブル配線回路基板の製造方法
TWI454375B (zh) 2008-03-06 2014-10-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co Laminates for flexible substrates and thermally conductive polyimide films
JP5344880B2 (ja) * 2008-10-01 2013-11-20 三井化学株式会社 接着樹脂組成物、およびそれを含む積層体
JP2010202729A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
JP5417144B2 (ja) * 2009-12-10 2014-02-12 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリイミド
CN102712755A (zh) 2010-01-25 2012-10-03 三井化学株式会社 聚酰亚胺树脂组合物、含有该组合物的粘接剂、叠层体及组件
JP5442491B2 (ja) * 2010-02-26 2014-03-12 新日鉄住金化学株式会社 熱伝導性金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法
JP5643536B2 (ja) * 2010-04-16 2014-12-17 三井化学株式会社 熱伝導性接着樹脂組成物、それを含む積層体および半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013256125A5 (ja)
CN102574985B (zh) 树脂组合物和使用该组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板
JP6725948B2 (ja) 積層体およびフレキシブルデバイスの製造方法
JP5232386B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびその利用
JP5019874B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板
JP2010248473A5 (ja)
JP2016531997A (ja) ポリイミド系溶液、及びこれを用いて製造されたポリイミド系フィルム
TW201434850A (zh) 矽氧烷化合物、改質醯亞胺樹脂、熱硬化性樹脂組成物、預浸體、附有樹脂的薄膜、積層板、多層印刷線路板及半導體封裝體
JP2007314782A5 (ja)
JP2014148602A5 (ja)
JP2011514266A5 (ja)
TW200813127A (en) Polyimide resin
JP6252483B2 (ja) 粘着剤組成物及びフィルム状粘着剤
JP2014148600A5 (ja)
JP2010195884A (ja) 接着性樹脂組成物及びこれを用いた積層体並びにフレキシブル印刷配線板
CN104245306B (zh) 柔性金属包层层压板
WO2007148666A1 (ja) プライマー樹脂層付銅箔及びそれを使用した積層板
JP6185283B2 (ja) フレキシブルデバイス用積層体
KR20090038879A (ko) 열경화성 폴리이미드 수지 조성물
JP2012526688A5 (ja)
TW201124267A (en) Method of preparing metal foil laminate
TW201040239A (en) Adhesive resin composition, laminate using it and flexible printed-circuit-board
TW200400242A (en) Adhesive film and prepreg
JP2018125378A5 (ja)
JP2011122132A5 (ja)