JP2013256125A5 - - Google Patents
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- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 23
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 14
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 11
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N Benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 8
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 claims 7
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 claims 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 6
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims 6
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 3
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 3
- -1 aliphatic diamine Chemical class 0.000 claims 3
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 claims 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000004433 nitrogen atoms Chemical group N* 0.000 claims 2
- 125000004430 oxygen atoms Chemical group O* 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N BPDA Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N precursor Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
Claims (13)
- バインダー樹脂、および30体積%以上、95体積%以下の無機フィラーが含有されたバインダー樹脂/フィラー複合体と、
前記バインダー樹脂/フィラー複合体の少なくとも一主面上に積層された密着性補強樹脂層とを備え、
前記密着性補強樹脂層は、厚みが50nm以上、9μm以下、ガラス転移温度が120℃以上、260℃未満であり、主鎖に炭素数3以上の脂肪族ユニットを含むポリイミド樹脂を主成分とするポリイミド組成物からなり、
前記ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物および前記ジアミンの少なくとも一方にベンゾフェノン骨格を含み、かつ、分子末端にアミノ基を含むものであり、
前記ポリイミド樹脂を構成するテトラカルボン酸二無水物aモル、前記ジアミンbモルのモル比a/bが0.95〜0.999である多層成形体。 - 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物が、下記一般式(1)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物、または/および前記ポリイミドを構成するジアミンが、下記一般式(2)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族ジアミンを含み、
前記一般式(1)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物と前記一般式(2)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族ジアミンの合計含有量が、前記ポリイミド樹脂を構成するテトラカルボン酸二無水物とジアミンの合計に対して5モル%以上、49モル%以下であり、かつアミン当量が4,000以上、20,000以下であるポリイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層成形体。
- 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記炭素数3以上の脂肪族ユニットは、前記ジアミンの少なくとも一部に含まれ、その割合は、全ジアミンユニットの5モル%以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層成形体。
- 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、全テトラカルボン酸二無水物ユニット中にビフェニルテトラカルボン酸二無水物が40mol%以上、90mol%以下含まれていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層成形体。
- 前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記ジアミンが、下記一般式(3)または/および(4)で表される脂肪族ジアミンを含む、ポリイミド樹脂組成物であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の多層成形体。
- 前記一般式(3)のR1又は前記一般式(4)のR2は、アルキレンオキシ基またはポリアルキレンオキシ基を含む主鎖を有する脂肪族ユニットであって、前記アルキレンオキシ基のアルキレン部分、および前記ポリアルキレンオキシ基を構成するアルキレンオキシユニットのアルキレン成分の炭素数が1〜10であることを特徴とする請求項5に記載の多層成形体。
- 前記一般式(1)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物は、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および2,3',3,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる一以上であり、前記一般式(2)で表されるベンゾフェノン骨格を有する芳香族ジアミンは、3,3'−ジアミノベンゾフェノン、3,4'−ジアミノベンゾフェノン及び4,4'−ジアミノベンゾフェノンからなる群より選ばれる一以上であることを特徴とする請求項3に記載の多層成形体。
- 少なくとも一の主面の最表面に、さらに、接着材層が形成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の多層成形体。
- 主鎖に炭素数3以上の脂肪族ユニットを含むポリイミド樹脂を含むポリイミド組成物からなる、厚みが50nm以上、9μm以下の密着性補強樹脂層を形成し、
前記密着性補強樹脂層上に、バインダー樹脂、および30体積%以上、95体積%以下の無機フィラーが含有されたバインダー樹脂/フィラー複合体の積層体を形成する工程を備え、
前記密着性補強樹脂層のガラス転移温度が120℃以上、260℃未満であり、
前記ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの重縮合ユニットを含むポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物および前記ジアミンの少なくとも一方にベンゾフェノン骨格を含み、かつ、分子末端にアミノ基を含むものであり
前記テトラカルボン酸二無水物をaモル、前記ジアミンをbモルとするときに、モル比a/bを0.95〜0.999として前記ポリイミド樹脂の重合を行う多層成形体の製造方法。 - 前記密着性補強樹脂層は、ポリイミド前駆体に対してイミド化率が80%以上となるようにし、有機溶媒に溶かしたポリイミド組成物を塗布・乾燥して得ることを特徴とする請求項10に記載の多層成形体の製造方法。
- 前記密着性補強樹脂層は、離型基材上に積層し、前記バインダー樹脂/フィラー複合体を積層後に、前記離型基材を前記密着性補強樹脂層から剥離することを特徴とする請求項10〜11のいずれか1項に記載の多層成形体の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の多層成形体を具備する放熱性部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013154455A JP5996491B2 (ja) | 2011-12-26 | 2013-07-25 | 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011283611 | 2011-12-26 | ||
JP2011283611 | 2011-12-26 | ||
JP2013154455A JP5996491B2 (ja) | 2011-12-26 | 2013-07-25 | 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013519900A Division JP5330626B1 (ja) | 2011-12-26 | 2012-12-20 | 電磁波シールド部材 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013256125A JP2013256125A (ja) | 2013-12-26 |
JP2013256125A5 true JP2013256125A5 (ja) | 2015-12-24 |
JP5996491B2 JP5996491B2 (ja) | 2016-09-21 |
Family
ID=48696719
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013519900A Active JP5330626B1 (ja) | 2011-12-26 | 2012-12-20 | 電磁波シールド部材 |
JP2013154455A Active JP5996491B2 (ja) | 2011-12-26 | 2013-07-25 | 多層成形体およびその製造方法、並びに放熱性部材 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013519900A Active JP5330626B1 (ja) | 2011-12-26 | 2012-12-20 | 電磁波シールド部材 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5330626B1 (ja) |
KR (1) | KR101545430B1 (ja) |
CN (1) | CN103732403B (ja) |
TW (1) | TWI546196B (ja) |
WO (1) | WO2013099173A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160242321A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Laird Technologies, Inc. | Mid-plates and electromagnetic interference (emi) board level shields with embedded and/or internal heat spreaders |
JP2018010888A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 藤森工業株式会社 | 電磁波シールド材 |
JP2018010889A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 藤森工業株式会社 | 電磁波シールド材 |
SG11201909822TA (en) * | 2017-04-21 | 2019-11-28 | Mitsui Chemicals Inc | Semiconductor substrate manufacturing method, semiconductor device, and method for manufacturing same |
US11839855B2 (en) | 2017-06-09 | 2023-12-12 | Amogreentech Co., Ltd. | Filter medium, manufacturing method therefor, and filter unit including same |
CN111328337B (zh) * | 2017-11-15 | 2022-01-25 | 阿莫绿色技术有限公司 | 石墨-高分子复合材料制造用组合物及通过其体现的石墨-高分子复合材料 |
JP7045173B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2022-03-31 | 藤森工業株式会社 | カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器 |
JP7048277B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2022-04-05 | 藤森工業株式会社 | カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器 |
KR102068315B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2020-01-20 | 주식회사 이엠따블유 | 열 확산 모듈 및 이의 제조 방법 |
KR102119752B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-06-05 | 주식회사 이엠따블유 | 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100632564B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP4577526B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2010-11-10 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
TWI454375B (zh) | 2008-03-06 | 2014-10-01 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | Laminates for flexible substrates and thermally conductive polyimide films |
JP5344880B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-11-20 | 三井化学株式会社 | 接着樹脂組成物、およびそれを含む積層体 |
JP2010202729A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス |
JP5417144B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-02-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポリイミド |
CN102712755A (zh) | 2010-01-25 | 2012-10-03 | 三井化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂组合物、含有该组合物的粘接剂、叠层体及组件 |
JP5442491B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-03-12 | 新日鉄住金化学株式会社 | 熱伝導性金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法 |
JP5643536B2 (ja) * | 2010-04-16 | 2014-12-17 | 三井化学株式会社 | 熱伝導性接着樹脂組成物、それを含む積層体および半導体装置 |
-
2012
- 2012-12-20 KR KR1020137032169A patent/KR101545430B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-20 WO PCT/JP2012/008167 patent/WO2013099173A1/ja active Application Filing
- 2012-12-20 CN CN201280036895.3A patent/CN103732403B/zh active Active
- 2012-12-20 JP JP2013519900A patent/JP5330626B1/ja active Active
- 2012-12-25 TW TW101149866A patent/TWI546196B/zh active
-
2013
- 2013-07-25 JP JP2013154455A patent/JP5996491B2/ja active Active
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JP2011122132A5 (ja) |