JP2012526688A5 - - Google Patents
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Description
以上、本発明を要約すると下記の通りである。
1.表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合フィルムの該表面と接着的に接触する導電性金属層を含む多層物品であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素(SMhBN)粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造
(式中、XはNH2−、HO−、R2OC(O)−、R2C(O)O−、HSO3−、NH2CO−、ハロゲン、アルキルおよび置換または未置換アリールから選択されるラジカルであり;R1がアルキルまたはアルコキシであり、R2が水素、アルキルまたは置換ま
たは未置換アリールである)により表わされる、上記多層物品。
2.R1が水素であり、XがNH2−である、上記1に記載の多層物品。
3.R1が水素であり、XがHO−である、上記1に記載の多層物品。
4.ポリマーがポリイミドである、上記1に記載の多層物品。
5.ポリマーが硬化エポキシ樹脂組成物である、上記1に記載の多層物品。
6.SMhBN粒子が、0.5〜50μmの範囲内の粒子径を有する、上記1に記載の多層物品。
7.SMhBNの濃度が30〜70質量%である、上記6に記載の多層物品。
8.導電性金属層が銅である、上記1に記載の多層物品。
9.導電性金属層が離散的導電性経路の形をしている、上記1に記載の多層物品。
10.表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合体フィルムの該表面上に導電性金属層を配列するステップと、続いて圧力または圧力および熱の組合せを印加してそれらの間で結合を生じさせるステップとを含む方法であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造
(式中、XはNH2−、HO−、R2OC(O)−、R2C(O)O−、HSO3−、NH2CO−、ハロゲン、アルキルおよび置換または未置換アリールから選択されたラジカルであり;R1がアルキルまたはアルコキシであり、R2が水素、アルキルまたは置換または未置換アリールである)により表わされる、上記方法。
11.R1が水素であり、XがNH2−である、上記10に記載の方法。
12.R1が水素であり、XがHO−である、上記10に記載の方法。
13.ポリマーがポリアミド酸である、上記10に記載の方法。
14.ポリマーが未硬化エポキシ樹脂組成物である、上記10に記載の方法。
15.SMhBNの粒子径が、0.5〜50μmの範囲内にある、上記10に記載の方法。
1.表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合フィルムの該表面と接着的に接触する導電性金属層を含む多層物品であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素(SMhBN)粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造
たは未置換アリールである)により表わされる、上記多層物品。
2.R1が水素であり、XがNH2−である、上記1に記載の多層物品。
3.R1が水素であり、XがHO−である、上記1に記載の多層物品。
4.ポリマーがポリイミドである、上記1に記載の多層物品。
5.ポリマーが硬化エポキシ樹脂組成物である、上記1に記載の多層物品。
6.SMhBN粒子が、0.5〜50μmの範囲内の粒子径を有する、上記1に記載の多層物品。
7.SMhBNの濃度が30〜70質量%である、上記6に記載の多層物品。
8.導電性金属層が銅である、上記1に記載の多層物品。
9.導電性金属層が離散的導電性経路の形をしている、上記1に記載の多層物品。
10.表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合体フィルムの該表面上に導電性金属層を配列するステップと、続いて圧力または圧力および熱の組合せを印加してそれらの間で結合を生じさせるステップとを含む方法であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造
11.R1が水素であり、XがNH2−である、上記10に記載の方法。
12.R1が水素であり、XがHO−である、上記10に記載の方法。
13.ポリマーがポリアミド酸である、上記10に記載の方法。
14.ポリマーが未硬化エポキシ樹脂組成物である、上記10に記載の方法。
15.SMhBNの粒子径が、0.5〜50μmの範囲内にある、上記10に記載の方法。
Claims (2)
- 表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合フィルムの該表面と接着的に接触する導電性金属層を含む多層物品であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素(SMhBN)粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造
- 表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合体フィルムの該表面上に導電性金属層を配列するステップと、続いて圧力または圧力および熱の組合せを印加してそれらの間で結合を生じさせるステップとを含む方法であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造
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