JP2013256014A - 吐出口形成部材及び液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

吐出口形成部材及び液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明の目的は、ザグリ形状を有する吐出口を有する吐出口形成部材を容易に製造する方法を提供することである。
【解決手段】本発明の一形態は、第一の光酸発生剤を含む第一のネガ型感光性樹脂層と、該第一のネガ型感光性樹脂層の上に形成され、第二の光酸発生剤を含む第二のネガ型感光性樹脂層と、からなる積層体を形成する工程と、前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層を一括に露光して、前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層にそれぞれ第一の潜像及び第二の潜像を形成する工程と、前記露光後に加熱処理を実施する工程と、現像処理によって前記吐出口を形成する工程と、を有し、前記第一の潜像における前記第一の光酸発生剤の酸の拡散長の方が前記第二の潜像における前記第二の光酸発生剤の酸の拡散長よりも大きいことを特徴とする吐出口形成部材の製造方法である。
【選択図】図3

Description

本発明は、吐出口形成部材及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
インクジェット記録ヘッドの吐出口形成部材は、インクの吐出性能を決める重要な部材であり、精度の高い吐出口形状や吐出効率及びリフィル効率を最適化する流路形状が求められている。
そのため、インク吐出側開口の周辺部にザグリ形状を有する吐出口や、吐出口内部に内径が小さくなる部分を有する吐出口などが知られている。例えば特許文献1では、吐出口内部に内径が小さくなる部分を有する吐出口構造の製造方法として、吐出口が形成された吐出口形成部材とノズルフィルムとを貼り合わせ、レーザーでノズルフィルムに吐出口を加工する製造方法が開示されている。
特開2006−088414号公報
しかしながら、特許文献1では、吐出口形成部材の各層を各々加工した後に貼り合わせ、貼り合わせた後にレーザーで加工する必要があり、工程が複雑となる問題があった。
そこで、本発明の目的は、ザグリ形状を有する吐出口を有する吐出口形成部材を容易に製造する方法を提供することである。
そこで、本発明の一形態は、
ザグリ形状を有する吐出口を有する吐出口形成部材の製造方法であって、
(1)第一の光酸発生剤を含む第一のネガ型感光性樹脂層と、該第一のネガ型感光性樹脂層の上に形成され、第二の光酸発生剤を含む第二のネガ型感光性樹脂層と、からなる積層体を形成する工程と、
(2)前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層を一括に露光して、前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層にそれぞれ第一の潜像及び第二の潜像を形成する工程と、
(3)前記露光後に加熱処理を実施する工程と、
(4)現像処理によって前記吐出口を形成する工程と、
を有し、
前記第一の潜像における前記第一の光酸発生剤の酸の拡散長の方が前記第二の潜像における前記第二の光酸発生剤の酸の拡散長よりも大きいことを特徴とする吐出口形成部材の製造方法である。
本発明によれば、ザグリ形状を有する吐出口を有する吐出口形成部材を容易に製造することができる。より好ましくは、少なくとも2層からなる積層体を得た後に1回の露光、加熱処理および現像処理によって、ザグリ形状を有する吐出口を得ることができる。そのため、従来の製造方法と比較して、内径の小さい部分を有する吐出口形成部材を容易に製造することができる。
本実施形態の吐出口形成部材の製造方法について説明するための模式的断面工程図である。 本実施形態により製造されるインクジェット記録ヘッドの一例を示す模式的斜視図である。 本実施形態により製造されるインクジェット記録ヘッドの一例を示す模式的断面図である。 本実施形態に係る吐出口形成部材の製造方法を示す工程フロー図である。 本実施形態に係る吐出口形成部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。 本実施形態に係る吐出口形成部材の製造方法について説明するための模式的断面工程図である。
本実施形態は、ザグリ形状を有する吐出口を有する吐出口形成部材の製造方法に関する。ザグリ形状は、インクなどの液体を吐出する側に設けられていることが好ましい。
まず、第一の光酸発生剤を含む第一のネガ型感光性樹脂層と、該第一のネガ型感光性樹脂層の上に形成され、第二の光酸発生剤を含む第二のネガ型感光性樹脂層と、からなる積層体を形成する。第一のネガ型感光性樹脂層は、例えば、流路壁形成部材や液体流路の型となる流路型材等の上に設けることができる。
次に、前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層を一括に露光して、前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層にそれぞれ第一の潜像及び第二の潜像を形成する。
次に、前記露光後に加熱処理を実施する。
次に、現像処理によって吐出口を形成する。未露光部である第一の潜像及び第二の潜像部分が除去されて、この除去された部分が吐出口を形成する。
本実施形態では、第一の潜像における第一の光酸発生剤の酸の拡散長の方が第二の潜像における第二の光酸発生剤の酸の拡散長よりも大きいことを特徴とする。つまり、前記加熱処理では、ネガ型感光性樹脂層の露光部に含まれる光酸発生剤由来の酸が未露光部の潜像部分に拡散し、酸が拡散した未露光部分は硬化して吐出口形成部材の一部を構成することとなる。本実施形態では、第一のネガ型感光性樹脂層の露光部で発生した第一の光酸発生剤由来の酸が第一の潜像内に拡散する拡散長(以下、第一の拡散長とも称す)の方が、第二のネガ型感光性樹脂層の露光部で発生した第二の光酸発生剤由来の酸が第二の潜像内に拡散する拡散長(以下、第二の拡散長とも称す)よりも大きくなるように設定する。
第一の拡散長を第二の拡散長よりも大きくさせるためには、例えば、ネガ型樹脂層に含まれる溶媒の種類、とくに溶媒の沸点を選択することにより行うことができる。つまり、第一の樹脂層に含まれる溶媒の沸点を、第二の樹脂層に含まれる溶媒の沸点よりも高くすることによって、露光時及び露光後に第一の樹脂層に含まれる溶媒の残留量を容易に多くすることができる。一般に、酸の拡散長は、溶媒の残留量が多くなるほど大きくなるため、第一の拡散長を大きくすることができる。例えば、開始剤にオニウム塩を使用して露光および露光後ベーク処理を行った場合、残留溶媒量を0.1%から1.0%まで10倍増加させると、酸の拡散長は4倍程度大きくなる。また、例えば、ネガ型樹脂層に含まれる光酸発生剤の種類を適宜選択することにより拡散長の調整を行うこともできる。例えば、第一の光酸発生剤から発生する酸の大きさが、第二の光酸発生剤から発生する酸の大きさよりも小さくなるような光酸発生剤を選択することで、第一の拡散長を第二の拡散長よりも大きくすることができる。例えば、トリフルオロメタンスルホン酸のような大きさが小さい酸では拡散長が長くなるのに対し、ペルフルオロオクタンスルホン酸のような大きさが大きい酸では拡散長が短くなる。
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書では、本発明の適用例としてインクジェット記録ヘッドを例に挙げて説明するが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、バイオチップ作製や電子回路印刷用途の液体吐出ヘッドにも適用できる。液体吐出ヘッドとしては、インクジェット記録ヘッドの他にも、例えばカラーフィルター製造用ヘッド等も挙げられる。
図2は、本発明の実施形態に係る製造方法により得られるインクジェット記録ヘッドの構成例を示す模式的斜視図である。図3は、図2の点線A−Aによる断面を示す模式的断面図である。
図3に示されるように、インクジェット記録ヘッド22は、基板(例えばシリコン基板)6と、該基板6の上に設けられた流路壁形成部材21と、該流路壁形成部材21の上に設けられた吐出口形成部材20と、を備える。
吐出口形成部材20は吐出口10を有しており、吐出口10は内部に内径が小さくなる部分を有している。また、図3において、吐出口形成部材20は、第一の層(下層とも称す)20aと、第二の層(中間層とも称す)20b、第三の層(上層とも称す)20cとからなる。下層20a、中間層20b及び上層20cのそれぞれには、第一の開口(下層開口とも称す)10a、第二の開口(中間層開口とも称す)10b、第三の開口(上層開口とも称す)10cがそれぞれ設けられており、下層開口10a、中間層開口10b及び上層開口10cが連通することで吐出口10が構成されている。中間層開口10bは下層開口10a及び上層開口10cよりも開口径が小さくなっており、吐出口が内部にくびれ形状を有している。下層開口10a、中間層開口10b及び上層開口10cは同軸上に形成されている。
また、流路壁形成部材21は、吐出口へインクを供給するためのインク流路(液体流路)11の側壁部分を構成している。
また、基板6には、第一の面(表面とも称す)に吐出エネルギー発生素子8が設けられている。9は基板表面に設けられた保護膜を示す。また、基板6には、インク流路11にインクを供給する貫通口としてインク供給口(液体供給口)12が設けられている。
(第一の実施形態)
以下に、本発明の第一の実施形態について説明する。
図6は、図2の点線B−Bに沿った断面における断面工程図であり、本実施形態に係る吐出口形成部材の製造方法を説明するための模式的断面工程図である。以下、図6を用いて、吐出口の開口側にザグリ形状を有する吐出口形成部材の製造方法を説明する。
まず、図6(a)に示すように、流路壁形成部材21上に、第一の樹脂層(上述の第一のネガ型感光性樹脂層に相当する)1を形成する。
なお、図6(a)において、シリコン基板などの基板6の第一の面(表面)側には吐出エネルギー発生素子8が形成されている。符号9は保護膜を示す。基板6の上にはインク流路(液体流路)の側壁を構成する流路壁形成部材21が設けられている。
第一の樹脂層1としては、特に制限するものではないが、例えば、ドライフィルムを用いて形成することができ、化学増幅型レジストからなるドライフィルムレジストを用いることが好ましい。
第一の樹脂層に含まれる溶媒(以下、第一の溶媒とも称す)は、170℃以上の沸点を有する溶媒であることが好ましい。溶媒としては、例えば、γ―ブチロラクトンなどが挙げられる。
第一の溶媒の沸点は、例えば、170〜310℃であり、200〜220℃であることがより好ましい。
次に、図6(b)に示すように、第一の樹脂層1の上に、第二の樹脂層(上述の第二のネガ型感光性樹脂層に相当する)2を形成する。
第二の樹脂層2としては、特に制限するものではないが、例えば、ドライフィルムを用いて形成することができ、化学増幅型レジストからなるドライフィルムレジストを用いることが好ましい。
第二の樹脂層2に含まれる溶媒(以下、第二の溶媒とも称す)は、第一の樹脂層に含まれる第一の溶媒より低い沸点を有する溶媒であることが好ましい。
第二の溶媒の沸点は、例えば、100〜170℃であり、130〜150℃であることがより好ましい。
第一の溶媒と第二の溶媒の沸点の差は、例えば、20〜170℃であり、50〜70℃であることがより好ましい。
第二の溶媒としては、例えば、PGMEAやキシレンなどが挙げられる。
また、第一の樹脂層1および第二の樹脂層2に含まれる光酸発生剤は、特に制限されるものではなく、所望のパターンが得られる光酸発生剤であればよいが、同種のものであることが好ましい。
次に、図6(c)に示すように、第一の樹脂層1及び第二の樹脂層2を露光し、第一の潜像61aと第二の潜像62aを形成する。また、露光後、加熱処理(以下、PEBとも称す)を行う。
露光量および加熱処理の条件は、所望のパターンが形成できる条件であれば良く、制限されるものではない。加熱処理の温度は、例えば、例えば、50〜150℃であり、60〜90℃であることが好ましい。
露光は、吐出口に対応する遮光パターンを有するマスク5を用いて行う。
ここで、第一の溶媒として第二の溶媒の沸点よりも高い沸点を有する溶媒を用いることにより、加熱処理前の第一の樹脂層の露光部に含まれる残存溶媒量を第二の樹脂層の露光部に含まれる残存溶媒量よりも大きくすることができる。なお、残存溶媒量とは、前記露光後であってPEB工程直前までのレジスト膜中の単位体積あたりの溶媒量(wt%)のことを指す。
次に、図6(d)に示すように、現像処理を行うことによって、吐出口形成部材20を形成する。
現像処理によって第一の潜像61aと第二の潜像62aは除去され、それぞれ第一の除去空間61b及び第二の除去空間62bとなり、第一及び第二の除去空間が吐出口10を構成する。ここで、第一の樹脂層の残存溶媒量は第二の樹脂層の残存溶媒量よりも大きいため、第一の潜像61aにおける酸の拡散長は第二の潜像62aにおける酸拡散長よりも大きくなる。そのため、第一の除去空間61bの径は第二の除去空間62bの径よりも小さくなり、得られる吐出口は、インクを吐出する側の開口側にザグリ形状を有する形状となる。本実施形態では、このザグリ形状を有する吐出口を、1回の露光、PEB処理および現像処理で容易に形成することができる。
ひさし7の長さ(第二の除去空間62bの開口半径と第一の除去空間の開口半径の差)は、例えば、2〜5μmである。ひさし7の長さは、溶媒の種類や加熱条件、樹脂の種類等によって適宜調整することができる。
その後、ノズルが形成された基板をダイシングソー等により切断分離してチップ化し、吐出エネルギー発生素子3を駆動させるための電気的接合を行った後、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドを完成することができる。
本実施形態に示すように、用いる溶媒の沸点の違いを利用して残存溶媒量を制御することにより、各レジスト層内部の酸の拡散長に差を容易に出すことができ、開口径の異なるパターンを一括で形成することができる。
本実施形態により形成された吐出口形成部材は、吐出口がザグリ形状を有するため、ワイピング機構との接触による損傷を抑制することができる。
本実施形態で得られる液体吐出ヘッドは画像形成装置に装着することができる。
(第二の実施形態)
次に、本発明の第二の実施形態について説明する。
図1は、図2の点線B−Bによる断面における断面工程図であり、本実施形態に係る吐出口形成部材の製造方法を説明するための模式的断面工程図である。
まず、図1(a)に示すように、流路壁形成部材121上に、ネガ型の感光性樹脂層(以下、感光性樹脂下層とも称す。また、第三のネガ型感光性樹脂層とも称す)101を形成する。
なお、図1(a)において、シリコン基板などの基板106の第一の面(表面)側には吐出エネルギー発生素子108が形成されている。符号109は保護膜を示す。基板106の上にはインク流路(液体流路)の側壁を構成する流路壁形成部材121が設けられている。
なお、本実施形態における積層体は、第三のネガ型感光性樹脂層の上に第一のネガ型感光性樹脂層が配置され、第一のネガ型感光性樹脂層の上に第二のネガ型感光性樹脂層が配置されている構成を有する。つまり、本実施形態の積層体は、第一の実施形態に比べて、さらに、第一のネガ型感光性樹脂層の第二のネガ型感光性樹脂層と反対側の面の上に、第三の光酸発生剤を含む第三のネガ型感光性樹脂層を有する構成を有する。
感光性樹脂下層101としては、特に制限するものではないが、例えば、ドライフィルムを用いて形成することができ、化学増幅型レジストからなるドライフィルムレジストを用いることが好ましい。
感光性樹脂下層101に含まれる溶媒(以下、下層含有溶媒とも称す)は、100℃〜170℃の沸点を有する溶媒であることが好ましい。下層含有溶媒として、例えば、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)やキシレンなどが挙げられる。
次に、図1(b)に示すように、感光性樹脂下層101の上にネガ型の感光性樹脂層(以下、感光性樹脂中間層とも称す、上述の第一のネガ型感光性樹脂層に相当する)102を形成する。
感光性樹脂中間層102としては、特に制限するものではないが、例えばドライフィルムを用いることができ、化学増幅型レジストからなるドライフィルムレジストを用いることが好ましい。
感光性樹脂中間層102に含まれる溶媒(以下、中間層含有溶媒とも称す)は、下層含有溶媒より高い沸点を有する溶媒であることが好ましい。
中間層含有溶媒は、200〜220℃の沸点を有する溶媒であることが好ましい。中間層含有溶媒として、例えば、γ‐ブチロラクトンなどが挙げられる。
次に、図1(c)に示すように、感光性樹脂中間層102の上に、ネガ型の感光性樹脂層(以下、感光性樹脂上層とも称す、上述の第二のネガ型感光性樹脂層に相当する)103を形成する。
感光性樹脂上層103としては、特に制限するものではないが、例えば、ドライフィルムを用いることができ、化学増幅型レジストからなるドライフィルムレジストを用いることが好ましい。
感光性樹脂上層103に含まれる溶媒(以下、上層含有溶媒とも称す)は、中間層含有溶媒よりも低い沸点を有する溶媒であることが好ましい。
上層含有溶媒は、下層含有溶媒(第三の溶媒とも称す)と同じ溶媒であることが好ましい。また、ネガ型感光性樹脂上層103は、ネガ型感光性樹脂下層101と同一材料からなることが好ましい。
また、各樹脂層に含まれる光酸発生剤は、特に制限されるものではなく、所望のパターンが得られる光酸発生剤であればよい。
次に、図1(d)に示すように、一括に露光を行い、未露光部からなる下層潜像161a、中間層潜像162a及び上層潜像163aを形成する。また、続いて、加熱処理(PEB)も行う。
露光量およびPEB条件は、所望のパターンが形成できる条件であれば良く、特に制限されるものではない。
該露光により、ネガ型感光性樹脂下層101に下層潜像161aが形成され、ネガ型感光性樹脂中間層102に中間層潜像162aが形成され、ネガ型感光性樹脂上層103に上層潜像163aが形成される。
次に、図1(e)に示すように、現像処理を行うことによって、吐出口形成部材120を形成する。
現像処理によって下層潜像(第三の潜像とも称す)161a、中間層潜像162a及び上層潜像163aは除去され、それぞれ下層除去空間161b、中間層除去空間162b及び上層除去空間163bとなり、下層除去空間161b、中間層除去空間162b及び上層除去空間163bが吐出口110を構成する。ここで、下層潜像161aの残存溶媒量は中間層潜像162aの残存溶媒量よりも小さいため、下層潜像161aにおける酸(第三の光酸発生剤に由来する)の拡散長は中間層潜像162aにおける酸拡散長よりも小さくなる。また、上層潜像163aの残存溶媒量は中間層潜像162aの残存溶媒量よりも小さいため、上層潜像163aにおける酸の拡散長は中間層潜像162aにおける酸拡散長よりも小さくなる。そのため、下層除去空間161bの径は中間層除去空間162bの径よりも大きくなり、上層除去空間163bの径は中間層除去空間162bの径よりも大きくなる。得られる吐出口は、インクを吐出する側の開口側にザグリ形状を有するとともに、内部にくびれ形状を有する。本実施形態では、このくびれ形状を有する吐出口を、1回の露光、PEB処理および現像処理で形成することができる。
ひさし107の長さ(上層除去空間163bの開口半径と中間層除去空間162bの開口半径の差)は、例えば、2〜5μmである。
その後、ノズルが形成された基板をダイシングソー等により切断分離してチップ化し、吐出エネルギー発生素子103を駆動させるための電気的接合を行った後、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドを完成することができる。
本実施形態により形成された吐出口形成部材は、吐出口がザグリ形状を有するため、ワイピング機構との接触による損傷を抑制することができる。また、吐出口を小さい開口径に形成した場合においても、インク吐出時の抵抗を低減することができるため、優れた吐出効率を有する。
(実施例1)
図1を用いて、内径の小さい開口を有する中間層を内部に含む吐出口形成部材の具体的な製造方法を説明する。
本実施例においては、レジスト中間層102に含まれる溶媒として高沸点溶媒を用いることで、レジスト膜中の残存溶媒量の調整を行った。また、全てのレジストは熱酸発生剤及び熱硬化触媒を含まないものとする。
まず、図1(a)に示すように、レジスト下層101を流路壁形成部材121の上に転写した。レジスト下層101は、エポキシ樹脂からなる膜厚6μmのドライフィルムレジストであり、そのフィルムに含まれる溶媒としてはPGMEAを選択した。ここで前記レジスト下層101の溶媒の含有量は、0.1質量%である。
次に、図1(b)に示すように、レジスト下層101の上部にレジスト中間層102を転写した。レジスト中間層102は、エポキシ樹脂からなる膜厚2μmのドライフィルムレジストであり、そのフィルムに含まれる溶媒としてはγ‐ブチロラクトンを選択した。ここで前記レジスト中間層102の溶媒の含有量は、1.2質量%である。
次に、図1(c)に示すように、レジスト中間層102上にレジスト上層103を転写した。レジスト上層103はエポキシ樹脂からなる膜厚2μmのドライフィルムレジストであり、そのフィルムに含まれる溶媒としてはPGMEAを選択した。ここで前記レジスト上層103の溶媒の含有量は、0.1質量%である。
また、レジスト101〜103に含まれる光酸発生剤としては、すべてトリアリールスルホニウム塩を選択した。
レジスト101〜103からなる積層体を形成した後、図1(d)に示すように、一括に露光を行った。また、続いて、PEBを行った。
露光量は6000[J/m]にて露光し、105℃10分の条件でPEBを行った。
また、レジスト101〜103の残存溶媒量を以下の方法で測定して、残存溶媒量が制御できることを確認した。測定の方法としては、まず、溶媒量および重量が既知なレジストを、重量が既知な流路壁形成部材上に転写する。レジストを転写した後に露光量6000[J/m]にて露光し、形成物の露光後の重量を測定する。前記形成物の重量から流路壁形成部材の重量を除き、前記レジストの露光後の重量を算出する。このレジストの初期の重量と露光後の重量の変化は、工程中に溶媒が揮発したことが起因と考えられるため、露光後の溶媒量すなわち残存溶媒量が算出できる。このようにしてレジスト101〜103について残存溶媒量を算出した。残存溶媒量を測定した結果、レジスト下層101およびレジスト上層103の残存溶媒量は0.1〜0.3wt%であった。一方で、レジスト中間層102の残存溶媒量は1.4〜1.8wt%であった。この測定によって、露光後のレジスト中間層102の残存溶媒量が、露光後のレジスト下層101およびレジスト上層103の残存溶媒量よりも多くなるように制御できていることが確認できた。
なお、露光工程の前に、レジスト上層103の上面に撥水膜を成膜してもよい。ただし撥水膜は必要に応じて形成されるものであり、必ずしも形成される必要はない。
次に、図1(e)に示すように、レジスト101〜103の積層物を現像することによって、内部に内径の小さい開口を有する中間層を含む吐出口形成部材を得ることができる。
以上のようにして形成された吐出口形成部材120が有する半径10μmの吐出口110に、2μmのひさし107が形成されていることを確認した。
その後、基板をダイシングソー等により切断分離してチップ化し、吐出エネルギー発生素子108を駆動させる為の電気的接合を行った。その後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドを完成させた。
(実施例2)
実施例1では、高沸点溶媒を用いて露光後からPEB直前までの残存溶媒量を制御し、酸の拡散長に差を持たせたが、実施例2においては残存溶媒量の制御に加えて、各レジストの光酸発生剤の種類に差異を持たせる例を示す。なお、工程フローは実施例1と同じ工程(図4に工程概要を示す)であるため、ここではレジストの光酸発生剤についてのみ説明する。
実施例1では、レジスト101〜103の光酸発生剤として、トリアリールスルホニウム塩を選択したが、本実施例ではレジスト中間層102の光酸発生剤として、レジスト下層101およびレジスト上層103に含まれる光酸発生剤よりも高感度な発生剤を選択する。ここでいう高感度な発生剤とは、同じ露光量でも大量に酸が発生する光酸発生剤のことを指す。本実施例では、レジスト下層101およびレジスト上層103の光酸発生剤をトリアリールスルホニウム塩からなる光酸発生剤とし、レジスト中間層102の光酸発生剤をオニウム塩から成る光酸発生剤とした。なお、光酸発生剤の種類以外については実施例1と同様に行った。
高感度な光酸発生剤を添加したレジスト中間層102を用いて、図1(a)〜(d)の工程を経た後に、図5に示すように、レジスト101〜103の積層物を現像することによって吐出口形成部材を形成する。このとき半径10μmの吐出口10には、5μmのひさし107が形成されていることを確認した。なお、図5の破線は、実施例1におけるひさし7の長さを表した線である。
本実施例のように、光酸発生剤に差異をもたせることによって、同一の露光量で露光した時の酸の発生量を制御することができるため、ひさし7の長さを制御することができる。本実施例のように高感度な光酸発生剤を使用した場合、レジスト中間層102内の酸の発生量が増加するため、ひさし107の長さを実施例1よりも長くすることができた。また、レジスト中間層102の光酸発生剤の感度を選択することによって、ひさし107の長さをさらに調整することもできる。
1 第一の樹脂層
2 第二の樹脂層
5 マスク
6 基板
7 ひさし
8 吐出エネルギー発生素子
9 保護膜
10 吐出口
12 液体供給口
10a 下層開口
10b 中間層開口
10c 上層開口
20 吐出口形成部材
20a 第一の層
20b 第二の層
20c 第三の層
21 流路壁形成部材
61a 第一の潜像
61b 第一の除去空間
62a 第二の潜像
62b 第二の除去空間
101 感光性樹脂下層
102 感光性樹脂中間層
103 感光性樹脂上層
106 基板
107 ひさし
108 吐出エネルギー発生素子
109 保護膜
110 吐出口
120 吐出口形成部材
121 流路壁形成部材
161a 第一の潜像
161b 第一の除去空間
162a 第二の潜像
162b 第二の除去空間
163a 第三の潜像
163b 第三の除去空間

Claims (13)

  1. ザグリ形状を有する吐出口を有する吐出口形成部材の製造方法であって、
    (1)第一の光酸発生剤を含む第一のネガ型感光性樹脂層と、該第一のネガ型感光性樹脂層の上に形成され、第二の光酸発生剤を含む第二のネガ型感光性樹脂層と、からなる積層体を形成する工程と、
    (2)前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層を一括に露光して、前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層にそれぞれ第一の潜像及び第二の潜像を形成する工程と、
    (3)前記露光後に加熱処理を実施する工程と、
    (4)現像処理によって前記吐出口を形成する工程と、
    を有し、
    前記第一の潜像における前記第一の光酸発生剤の酸の拡散長の方が前記第二の潜像における前記第二の光酸発生剤の酸の拡散長よりも大きいことを特徴とする吐出口形成部材の製造方法。
  2. 前記工程(2)の露光後であって前記工程(3)の加熱処理前において、前記第一のネガ型感光性樹脂層の残存溶媒量の方が前記第二のネガ型感光性樹脂層の残存溶媒量よりも大きい請求項1に記載の吐出口形成部材の製造方法。
  3. 前記第一のネガ型感光性樹脂層に含まれる第一の溶媒の沸点の方が前記第二のネガ型感光性樹脂層に含まれる第二の溶媒の沸点よりも大きい請求項2に記載の吐出口形成部材の製造方法。
  4. 前記第一の光酸発生剤の方が前記第二の光酸発生剤よりも高感度である請求項1乃至3のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法。
  5. 前記第一のネガ型感光性樹脂層及び前記第二のネガ型感光性樹脂層は、熱酸発生剤および熱硬化触媒を含まない請求項1乃至4のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法。
  6. 前記工程(1)において、前記積層体は、さらに、前記第一のネガ型感光性樹脂層の前記第二のネガ型感光性樹脂層と反対側の面の上に、第三の光酸発生剤を含む第三のネガ型感光性樹脂層を有し、
    前記工程(3)において、前記第三のネガ型感光性樹脂層を含んで一括に露光することにより、前記第三のネガ型感光性樹脂層に第三の潜像を形成し、
    前記第一の潜像における前記第一の光酸発生剤の酸の拡散長の方が前記第三の潜像における第三の光酸発生剤の酸の拡散長よりも大きい請求項1乃至5のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法。
  7. 前記工程(2)の露光後であって前記工程(3)の加熱処理前において、前記第一のネガ型感光性樹脂層の残存溶媒量の方が前記第三のネガ型感光性樹脂層の残存溶媒量よりも大きい請求項6に記載の吐出口形成部材の製造方法。
  8. 前記第一のネガ型感光性樹脂層に含まれる第一の溶媒の沸点の方が前記第三のネガ型感光性樹脂層に含まれる第三の溶媒の沸点よりも大きい請求項7に記載の吐出口形成部材の製造方法。
  9. 前記第一の光酸発生剤の方が前記第三の光酸発生剤よりも高感度である請求項6乃至8のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法。
  10. 前記第一のネガ型感光性樹脂層と前記第三のネガ型感光性樹脂層は同一材料からなる請求項6乃至9のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法。
  11. 請求項1乃至10のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
  12. 請求項1乃至10のいずれかに記載の吐出口形成部材の製造方法により製造された吐出口形成部材を備える液体吐出ヘッド。
  13. 請求項12に記載の液体吐出ヘッドを備える画像形成装置。
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