JP2013247356A - 異なる寸法を有するビアを備えた多層電子構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層複合電子構造体100であって、XY平面内に延在し、かつ2つの隣接するフィーチャ層102,104,106にはさまれる誘電材料を備えるビア層によって隔てられる少なくとも2つのフィーチャ層を備え、ビア118層がXY平面に対して垂直なZ方向に隣接するフィーチャ層を連結するビア柱を備え、第1のビアが、ビア層内の第2のビアとはXY平面内の異なる寸法を有する、構造体。
【選択図】図1
Description
(a)それの銅を露出するために処理される下位ビア層を含む基板を得るステップと、(b)シード層によって基板を覆うステップと、(c)シード層の上に第1のフォトレジスト層を塗布するステップと、(d)フィーチャのネガパターンを形成するためにフォトレジストを露光してかつ現像するステップと、(e)フィーチャ層を製作するためにネガパターンに金属を堆積するステップと、(f)第1のフォトレジスト層を剥離するステップと、(g)第2のフォトレジスト層を塗布するステップと、(h)ネガパターン内の異なる寸法の少なくとも2本のビア柱を含むネガパターンを露光してかつ現像するステップと、(e)ネガパターンに金属層を堆積するステップと、(f)フォトレジストを剥離して、フィーチャ層およびビア層内の異なる寸法の少なくとも2本のビア柱を直立したままに残すステップと、(k)シード層を除去するステップと、(l)ビア層内の少なくとも2本のビア柱の上に誘電材料を積層するステップと、を含むプロセスによって製作されることができる。
(i)シード層が銅を備える、(ii)金属層が銅を備える、(iii)誘電材料がポリマーを備える、および(iv)誘電材料がセラミックまたはガラス含有物を更に備える。
(i)それの銅が露出される下位フィーチャ層を含む基板を得るステップと、(ii)シード層によって基板を覆うステップと、(iii)シード層の上に金属層を堆積するステップと、(iv)金属層の上にフォトレジスト層を塗布するステップと、(v)ビアのポジパターンを露光してかつ現像するステップと、(vi)露出された金属層をエッチング除去するステップと、(vii)フォトレジストを剥離して、ビア層内の異なる寸法の少なくとも2個のビアを直立したままに残すステップと、(viii)シード層を除去するステップと、(xi)少なくとも2個のビアの上に誘電材料を積層するステップと、によって製作される。
102、104、106 機能層またはフィーチャ層
108 フィーチャ
110、112、114、116 誘電体
118 ビア
202 マイクロビア
204 ヒートシンク
206 正方形ビア
208 誘電材料
210 ビア構成要素
212 構成要素
214 丸いビア
302 リボンビア
304 銅ビア ビア柱
306 マイクロビア
310 誘電材料
312 ビアコンデンサ構造体
314 同軸構造体
316 トロイドビア
318 通常のビア柱
320 バー形状のビア
322 単純なビア エッジ補強材
324 角補強材
Claims (19)
- XY平面内に延在する少なくとも2つのフィーチャ層を備え、かつ2つの隣接するフィーチャ層間にはさまれる誘電材料を備えるビア層によって隔てられる多層電子支持構造体であって、前記ビア層が、前記XY平面に対して垂直なZ方向に隣接するフィーチャ層を連結する複数のビア柱を備え、前記ビア層内の第1のビア柱が、前記ビア層内の第2のビア柱とは前記XY平面内の異なる寸法を有する、ことを特徴とする構造体。
- 前記第1のビア柱および第2のビア柱のうち1本が、実質的に円柱形状でないことを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記少なくとも1個のビアが、シード層および前記シード層の上に電気メッキされる金属層を備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記シード層が銅を備えることを特徴とする請求項3に記載の多層電子支持構造体。
- 前記シード層が、チタン、クロム、タンタルおよびタングステンからなる群の少なくとも1つを備える下位接着金属層を更に備えることを特徴とする請求項4に記載の多層電子支持構造体。
- 前記金属層が銅を備えることを特徴とする請求項3に記載の多層電子支持構造体。
- 第1のビア柱の前記XY平面内の最小寸法が、同じビア層内の第2のビア柱の前記XY平面内の最小寸法より少なくとも20%大きいことを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 第3のビア柱の前記XY平面内の最小寸法が、前記第1のビア柱の前記XY平面内の最小寸法より少なくとも20%大きいことを特徴とする請求項7に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が、実質的に円形断面を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が、正方形断面を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が前記XY平面において非対称であり、線形形状を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が前記XY平面において非対称であり、第1の方向に対して垂直である前記XY平面内の第2の方向の少なくとも3倍延長して前記XY平面内の前記前記第1の方向に延在することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が、50ミクロン未満の直径を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が、40ミクロン未満の直径を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 少なくとも1本のビア柱が、30ミクロン以下の直径を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 請求項1に記載の多層電子支持構造体であって、フィーチャ層および前記少なくとも1つのビア層が、以下のステップ、すなわち、
(a)それの前記銅を露出するために処理される下位ビア層を含む基板を得るステップと、
(b)前記下位ビア層の上にシード層を堆積するステップと、
(c)前記シード層の上に第1のフォトレジスト層を塗布するステップと、
(d)ネガパターンを形成するために前記第1のフォトレジスト層を露光してかつ現像するステップと、
(e)前記ネガパターンに金属層を堆積するステップと、
(f)前記第1のフォトレジスト層を剥離して前記フィーチャ層を直立したままに残すステップと、
(g)第2のフォトレジスト層を置くステップと、
(h)異なる面内方向寸法の少なくとも2本のビア柱を備えるビア層を含むネガパターンを作り出すために前記第2のフォトレジスト層を露光してかつ現像するステップと、
(i)前記第2のフォトレジスト層内の前記パターンに金属層を堆積するステップと、
(j)前記第2のフォトレジスト層を剥離するステップと、
(k)前記露出されたシード層を除去するステップと、
(l)前記異なる面内方向寸法の少なくとも2本のビア柱の上に誘電材料を積層するステップと、を含むプロセスによって製作されることを特徴とする構造体。 - 前記プロセスが、(m)前記金属を露出するために前記誘電体を薄くするステップを更に含むことを特徴とする請求項17に記載の多層電子支持構造体。
- 前記プロセスが、(n)前記薄くされた表面の上に金属シード層を堆積するステップを更に含むことを特徴とする請求項17に記載の多層電子支持構造体。
- 請求項1に記載の多層電子支持構造体であって、前記少なくとも1つのビア層が、以下のステップ、すなわち、
(i)それの前記銅を露出するために処理される下位フィーチャ層を含む基板を得るステップと、
(ii)シード層によって前記下位フィーチャ層を覆うステップと、
(iii)前記シード層の上に金属層を堆積するステップと、
(iv)前記金属層の上にフォトレジスト層を塗布するステップと、
(v)ビアのポジパターンを露光するステップと、
(vi)前記露出された金属層およびシード層をエッチング除去するステップと、
(vii)前記フォトレジストを剥離して、異なる面内方向寸法を有する前記ビア層内の少なくとも2個の構成要素を残すステップと、
(viii)前記ビア層内の前記少なくとも2個の構成要素の上に誘電材料を積層するステップと、を含むプロセスによって製作されることを特徴とする構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/482,074 US8816218B2 (en) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | Multilayer electronic structures with vias having different dimensions |
US13/482,074 | 2012-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013247356A true JP2013247356A (ja) | 2013-12-09 |
Family
ID=48755654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012213724A Pending JP2013247356A (ja) | 2012-05-29 | 2012-09-27 | 異なる寸法を有するビアを備えた多層電子構造体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8816218B2 (ja) |
JP (1) | JP2013247356A (ja) |
KR (1) | KR101385007B1 (ja) |
CN (1) | CN103208480A (ja) |
TW (1) | TWI556700B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5605414B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-10-15 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
US10028394B2 (en) | 2012-12-17 | 2018-07-17 | Intel Corporation | Electrical interconnect formed through buildup process |
WO2018152672A1 (en) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 3M Innovative Properties Company | Flexible multilayer system with stiffening features |
EP3916771A4 (en) | 2019-03-12 | 2023-01-11 | Absolics Inc. | PACKAGING SUBSTRATE AND EQUIPPED SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING SUBSTRATE |
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KR102537005B1 (ko) | 2019-03-12 | 2023-05-26 | 앱솔릭스 인코포레이티드 | 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법 |
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- 2012-05-29 US US13/482,074 patent/US8816218B2/en active Active
- 2012-09-05 KR KR1020120098223A patent/KR101385007B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-27 JP JP2012213724A patent/JP2013247356A/ja active Pending
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2013
- 2013-03-04 CN CN2013100687230A patent/CN103208480A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201404267A (zh) | 2014-01-16 |
TWI556700B (zh) | 2016-11-01 |
KR101385007B1 (ko) | 2014-04-15 |
US20130319747A1 (en) | 2013-12-05 |
KR20130133635A (ko) | 2013-12-09 |
CN103208480A (zh) | 2013-07-17 |
US8816218B2 (en) | 2014-08-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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